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- [发明专利]粘合剂组合物-CN202211682530.X在审
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李承民;金素映;沈廷燮;梁世雨
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株式会社LG化学
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2016-03-24
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2023-04-28
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C09J123/22
- 提供了粘合剂组合物和包含其的有机电子器件(OED),所述粘合剂组合物可形成有效地阻挡水分或氧气从外部流入OED的结构,从而确保OED的寿命,实现顶部发射OED,并且表现出优异的粘合耐久性和可靠性。所述粘合剂组合物显示出在固化之后通过差示扫描量热法测量的具有在20℃至60℃的范围内的玻璃化转变温度的第一峰和具有在80℃至120℃的范围内的玻璃化转变温度的第二峰,所述粘合剂组合物在固化之后在25℃下的拉伸模量为1MPa至300Mpa,所述粘合剂组合物在25℃下为液体,所述粘合剂组合物包含基于烯烃的树脂、可固化树脂和可自由基光固化化合物。
- 粘合剂组合
- [发明专利]垂直半导体器件-CN201810788922.1有效
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权俊瑛;金伸泳;孙仑焕;李栽姃;金俊成;李承民
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三星电子株式会社
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2018-07-18
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2023-04-18
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H10B41/20
- 一种垂直半导体器件可以包括导电图案结构、垫结构、多个沟道结构、多个第一虚设结构和多个第二虚设结构。导电图案结构可以在衬底的第一区域中并可以在第一方向上延伸。垫结构可以在衬底的第二区域中与衬底的第一区域的相反侧的每个相邻,并可以接触导电图案结构的侧部。沟道结构可以穿过导电图案结构延伸,并可以规则地布置在衬底上。第一虚设结构可以穿过导电图案结构延伸,并可以设置在衬底的第一区域的与衬底的第二区域相邻的部分中。第二虚设结构可以在衬底上穿过垫结构延伸。沟道结构的每个可以在第一方向上具有第一宽度,第一虚设结构的每个可以在第一方向上具有大于第一宽度的第二宽度。
- 垂直半导体器件
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