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[发明专利]一种改进的柔性基板封装装置-CN201310237582.0无效
发明人：张博;陆原;尹雯 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-06-17 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种改进的柔性基板封装装置，可以有效减小柔性基板封装后封装体的体积，其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述两侧的U形封装头大小不等，所述两侧的U形封装头中一端对应，所述小封装头的另一端与所述大封装头中的凹槽对应。
一种改进柔性封装装置

[实用新型]一种改进的柔性基板封装装置-CN201320343533.0有效
发明人：张博;陆原;尹雯 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-06-17 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种改进的柔性基板封装装置，可以有效减小柔性基板封装后封装体的体积，其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述两侧的U形封装头大小不等，所述两侧的U形封装头中一端对应，所述小封装头的另一端与所述大封装头中的凹槽对应。
一种改进柔性封装装置

[实用新型]用于SIM卡的组合型多功能芯片封装头-CN201120477673.8有效
发明人：郝歧峰;韩晓奇 -专利权人：山西大同大学
申请日： 2011-11-26 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型属于证卡制造的技术领域，具体涉及一种用于SIM卡的组合型多功能芯片封装头，解决了现有SIM卡芯片封装需要两次操作才能完成，生产效率低、操作中点焊温度不易控制，影响SIM卡质量的问题。用于SIM卡的组合型多功能芯片封装头包括空吸盘真、封装头和加热器，真空吸盘为耐热硅胶真空吸盘，可以沿着封装头上下伸缩并对芯片施加一定力的耐热硅胶真空吸盘装在空心的封装头内，封装头的上方周围装有用于封装加热的加热器本实用新型的有益效果：SIM卡芯片的封装一步完成，提高了生产效率高、不需要先点焊再封装，保证了芯片封装质量。
用于 sim 组合多功能芯片封装

[发明专利]散热贴片贴合设备及散热贴片贴合方法-CN202210722557.0在审
发明人：陈怡庭 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开提供一种散热贴片贴合设备及散热贴片贴合方法，所述散热贴片贴合设备包括封装卷带输送装置、贴片吸取头以及升降平台。封装卷带输送装置用以承载并输送封装卷带的封装结构至工作区。贴片吸取头可移动地设置于工作区上方并经配置以吸取散热贴片并将散热贴片压置于封装结构上，其中贴片吸取头具有对应封装结构的模封芯片的凹口，当贴片吸取头将散热贴片压置于封装结构上时，模封芯片的多个侧表面被凹口的多个侧壁所环绕升降平台设置于工作区并位于封装卷带下方以将封装卷带以及贴片吸取头向上顶升，以使散热贴片贴合于封装结构。
散热贴合设备方法

[实用新型]一种电池封装头结构-CN202222791987.6有效
发明人：张少龙;杨永忠 -专利权人：苏州杰锐思智能科技股份有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01M10/052 文献下载
摘要：本实用新型公开的电池封装头结构包括封头单元、隔热单元和加强单元。封头单元具有用于执行热封操作的封装面及用于固定所述封头单元的安装面；加强单元设置在封头单元与隔热单元之间，且该加强单元的形变力大于所述封头单元的形变力。本实用新型电池封装头结构通过在封头单元与安装底座之间设置高形变力的加强单元，能够抵消封头单元在加热后可能发生的形变，能使封头的封装面保持平整，提高了封装的效果。
一种电池封装结构

[实用新型]电池预封机-CN201921837996.6有效
发明人：陈宝华;陈林芳 -专利权人：东莞市金三顺机器人科技有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电池预封机，包括上腔体、下腔体以及控制上腔体与下腔体相对开合的开合气缸，所述上腔体设有上封装组件，所述下腔体设有下封装组件，所述上封装组件包括上封头座和上封头，所述下封装组件包括下封头座、下封头以及封装气缸,所述上封头与上封头座之间设有用于调节上封头相对下封头的平行度的调节板，所述调节板的两端设有调节螺杆，所述调节螺杆的自由端穿过调节板与上封头抵触连接，本实用新型能够调节封头的平行度，使得上封头于下封头压合时，避免存在间隙，提高封装质量，电池使用寿命高，同时，通用性更好，实现对不同大小的电池进行预封装，还能避免电解液在预封装的过程中溢出污染下封头组件。
电池预封机

[发明专利]一种适于云数据中心多租户的公网IP共享方法及装置-CN201610280603.0在审
发明人：刘建兴 -专利权人：汉柏科技有限公司
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H04L29/08 文献下载
摘要：所述方法包括：获取来自云数据中心多个租户或者公网的数据报文并获取报文类型；当数据报文采用预设封装类型的封装头时，剥离采用预设封装类型的数据报文的封装头；对剥离封装头之后的数据报文进行源地址转换SNAT后发送到公网并将源IP地址、源端口与封装头信息添加到封装关系表中；当数据报文未采用预设封装类型的封装头时，查表得到封装头信息并对数据报文进行SNAT反向处理；根据所获取的预设封装类型对数据报文进行封装并发送到相应的租户。
一种适于数据中心租户公网 ip 共享方法装置

[实用新型]一种软包装锂离子电芯的角位封装封头及角位封装装置-CN201621115064.7有效
发明人：陈志道;汤欣平;杨前新;张明发 -专利权人：东莞市久森新能源有限公司
申请日： 2016-10-11 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本实用新型公开一种软包装锂离子电芯的角位封装封头，包括一上封头以及位于上封头下方的一下封头，上封头包括一上安装块及设于上安装块下端的若干组上封装部，下封头包括一下安装块及设于下安装块上端且与上封装部一一对应的若干组下封装部，上封装部或下封装部的横截面呈“L”形或呈“十”字形，对应的一组上封装部及下封装部用以封装一软包锂离子电芯的两个角位，上封装部的向内凹的两相邻垂直面之间形成第一R角，下封装部的向内凹的两相邻垂直面之间形成第二本实用新型还提供一具有该角位封装封头的角位封装装置。本实用新型实现了一次性多电芯角位的热封，提高了生产效率。
一种软包装锂离子封装装置

[实用新型]一种高性能防水线束端子-CN201920703093.2有效
发明人：王燕军 -专利权人：江苏拙术智能制造有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高性能防水线束端子，包括插装连接为一体的公线束端子封装组件和母线束端子封装组件，公线束端子组件封装组件包括依次插装连接的公线束、公内芯、公端子和公头本体，公线束、公内芯和公端子之间的连接处采用公头封装壳体封装为一体；母线束端子组件封装组件包括依次插装连接的母线束、母内芯、母端子和母头本体，母线束、母内芯和母端子之间的连接处采用母头封装壳体封装为一体；其中，母头本体卡接在公头本体内部，且公端子贯穿位于公头本体内部的防水硅胶垫与母头本体电连接
母线插装连接封装组件公头本体母头本体公端子本实用新型封装壳体线束端子防水线公内芯母端子母内芯线束封装防水硅胶垫端子组件应用需求组件包括组件封装电连接公头卡接母头防水贯穿改进

[实用新型]一种饮料瓶封装装置-CN201820234731.6有效
发明人：朱三林 -专利权人：浙江荟美食品饮料有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： B65B35/44 文献下载
摘要：本实用新型属于饮料瓶生产领域，具体涉及一种饮料瓶封装装置，包括传送装置、加工装置以及定位装置，传送装置包括辊式传送带以及第一驱动装置，加工装置包括加工支架、滑管、液压装置、封装头以及收卷装置，滑管内开有滑槽，封装头位于滑槽内且封装头顶端与液压装置下端固定连接，封装头底部固定有环形刀片，封装头底面开有加工槽，加工槽内设置有加热环，收卷装置包括第二驱动装置、出卷辊、收卷辊以及拉伸板，拉伸板上开有与封装头位置相对的通槽，通槽的大小与封装头对应，定位装置包括扫描支架、红外扫描装置。本实用新型结构科学，所设的加工装置能够在对瓶口包裹塑料纸的同时加热完成封装，封装速度更快，减少了中间步骤带来失误的可能。
封装头加工装置饮料瓶本实用新型传送装置定位装置封装装置收卷装置液压装置加工槽拉伸板滑槽滑管通槽封装塑料纸第二驱动装置第一驱动装置红外扫描装置辊式传送带环形刀片结构科学扫描支架位置相对中间步骤加热环收卷辊底面卷辊内开瓶口下端支架加热加工

[实用新型]一种软包电池的封装装置-CN202221026804.5有效
发明人：龙威 -专利权人：楚能新能源股份有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01M50/105 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种软包电池的封装装置，属于锂离子电池加工设备技术领域。该封装装置包括封装组件和接触压力调整组件。其中封装组件包括驱动机架、上封头和下封头。上封头连接于驱动机架的安装面上，上封头具有上封装面。上封头的端部旁侧具有抵接块，抵接块上具有与封装面平齐的第一抵接面，下封头上具有与上封装面相匹配的下封装面。接触压力调整组件包括底座和滑块，接触压力调整组件设置于下封头的端部旁侧，底座上具有斜向滑动面，滑块可滑动地安装在斜向滑动面的滑轨上，滑块上具有第二抵接面。该封装装置能够有效提高封装装置中用于热压的上封头和下封头的使用寿命，保证在长时间加工过程中对软包电池的铝塑膜封印厚度的稳定性。
一种电池封装装置

[实用新型]一种电池封装装置-CN202121535572.1有效
发明人：罗文海;刘清;马海洋;黎月光;王记球 -专利权人：恒大新能源技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电池封装装置，涉及电池生产设备技术领域。该电池封装装置包括安装架、上封头机构和下封头机构。其中，上封头机构包括上封头，上封头通过转轴与安装架转动连接；下封头机构包括相对设置在上封头下方的下封头，下封头与安装架上下滑动连接，且下封头的滑动方向与转轴的轴线方向相垂直。当利用该电池封装装置进行封装工作时，可以通过转动上封头来调节上封头和下封头之间的平行度，使上封头的底面与下封头的顶面保持平行，保证封装质量。
一种电池封装装置

[实用新型]封装封头-CN201920968138.9有效
发明人：刘异鹏;张磊;杨吉元 -专利权人：东莞新能源科技有限公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01M2/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装封头，包括第一封头以及与所述第一封头对应的第二封头，所述第一封头包括朝向所述第二封头的第一端面，所述第二封头包括朝向所述第一封头的第二端面，所述第一端面与所述第二端面相匹配。所述第一端面及所述第二端面均包括第一封装区域及与所述第一封装区域连接的第二封装区域，所述第二封装区域的宽度大于所述第一封装区域的宽度。
封头封装区域封装匹配申请

[实用新型]一种锂电池极耳顶封装置-CN201920988165.2有效
发明人：许晓雄;周春龙;林晓;张永龙 -专利权人：浙江锋锂新能源科技有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种锂电池极耳顶封装置，涉及锂电池加工生产设备的技术领域，解决了当封头开始落下封装时，极耳预加热装置才伴随其一起下落，因封装时间非常短，一般时间在五至八秒左右，因此会导致极耳没有充分预加热，而影响封装效果，产生严重的质量隐患的问题，其包括驱动件、密封壳体、热封腔室、上极耳封头、下极耳封头和加热管，上极耳封头上与所述下极耳封头上均开设有封装槽，还包括预加热组件，预加热组件包括上封头底座、预热驱动件、预加热上封头、下封头底座和预加热下封头。本实用新型具有上极耳封头与预加热上封头分开控制，实现了先预热后封装，提高了封装的质量，提高了封装时的合格率的效果。
一种锂电池极耳顶封装置

[实用新型]适用于软包电池的铝塑膜壳体封装的封头及封装设备-CN202121958194.8有效
发明人：杜瑞平;任超;曹辉;殷振国 -专利权人：深圳市格瑞普电池有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及软包电池制造领域，特别是涉及无人机用软包锂离子电池领域，公开了一种适用于软包电池的铝塑膜壳体封装的封头及封装设备。封头包括封头主体，在封头主体上还设置有电热部，封头主体的前端为封装面，封装面用于压紧在软包电池的铝塑膜壳体的被封装边缘的表面，左限位块、右限位块分别可拆卸地安装在封头主体的左右端部，左、右限位块的前端的端面高于封装面的前端的端面；当左、右限位块的前端分别与正对的另一封头的左右两端相抵时，封装面与另一封头的前端的封装面相正对且具有预定的间隙。应用该技术方案，有利于提高对不同厚度的铝塑膜壳体的适配性；降低封头的模具成本；提高工效。
适用于电池铝塑膜壳体封装设备