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[实用新型]一种电池铝塑膜封装设备-CN202021115753.4有效
发明人：丁英超;蒙上林;段洋;吴望雄;林良智;胡兆伟 -专利权人：银隆新能源股份有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电池铝塑膜封装设备，包括矩形工作台、侧封装装置和顶封装装置，侧封装装置和顶封装装置设置在工作台相邻的直角边上，侧封装装置包括相对设置的侧封上封头和侧封下封头，顶封装装置包括相对设置的顶封上封头和顶封下封头，顶封上封头、侧封上封头分别固定在升降架上，工作台上设置用于放置待封状电池的辅助台面，拖动辅助台面使完成侧边封装的待封装电池移动到顶封装装置处进行顶封。本实用新型所述的封装设备将软包电池外的铝塑膜进行侧部和顶部封装，一次就可以完成侧边及注液边的封装，将两个工位合并为一个工序，通过稳压固定方式，减少操作人员带来的不均一、封装偏差等问题，提升了效率。
一种电池铝塑膜封装设备

[实用新型]一种电池封装头-CN201520783380.0有效
发明人：胡海波;刘克永;刘喜 -专利权人：湖南立方新能源科技有限责任公司
申请日： 2015-10-10 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本实用新型属于电池制造技术领域，具体涉及一种电池封装头，包括对称设置的上封头和下封头，上封头和下封头均包括硬封头主体和导热柔性块，硬封头主体包括热压面，导热柔性块固定在硬封头主体的热压面上。硬封头主体具有良好的导热性和高强的刚性，导热柔性块柔性好，不损坏电池的包装铝塑膜，在极耳封装位置的适应性好，而且导热柔性块加工方便，通用性强。硬封头主体和导热柔性块的结合，使该电池封装头兼具了高强的刚性、良好的导热性和通用性，保证热压封装的一致性、热压封装的效率，以及能够根据实际需要更换不同长度和厚度的导热柔性块，以实现该电池封装头有效封装长度和封装梯度的变化
一种电池封装

[发明专利]芯片封装摄像头模组、摄像头及芯片封装摄像头模组方法-CN201710522821.5在审
发明人：周锋;姚波;刘自红 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了芯片封装摄像头模组、摄像头及芯片封装摄像头模组方法，芯片封装摄像头模组包括基板和影像感测器芯片，基板为玻璃基板，且玻璃基板上设置有导电线路和与导电线路导通的基板导电接触点；影像感测器芯片倒置与玻璃基板封装本发明提供的芯片封装摄像头模组，由于基板为玻璃基板，玻璃基板可以很好的解决基板本身的平整度问题，因此，本发明提供的芯片封装摄像头模组，提高了摄像头的光学性能平整度。且由于影像感测器芯片倒置与玻璃基板封装，因此，降低了芯片封装摄像头模组的高度。
芯片封装摄像头模组方法

[实用新型]平头圆形LED发光二极管的外封装罩-CN201020168483.3无效
发明人：吴加杰 -专利权人：泰州赛龙电子有限公司
申请日： 2010-03-24 - 公布日： 2011-03-02 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种平头圆形LED发光二极管的外封装罩，包括LED芯片和内封装头，所述的内封装头为平头圆形结构，所述的LED芯片在内封装头内进行了成像内封装；所述的内封装头的外侧还设置有外封装罩，所述的外封装罩为圆筒结构，所述的外封装罩的前端为内凹结构。该外封装罩使LED发出的光线相对集中，并沿圆筒方向传播，不受外来光干扰，显示效果好，且结构简单，造价低。
平头圆形 led 发光二极管封装

[实用新型]电池侧封封装机构-CN201921987555.4有效
发明人：赵海龙;王张志;刘小华;张勍 -专利权人：恒大新能源技术（深圳）有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电池侧封封装机构，包括动封头、定封头以及用于驱动所述动封头和定封头相对运动以侧封封装电池的多个驱动组件，多个所述驱动组件间隔设置在所述动封头上；所述动封头和定封头均包括封装条以及围绕所述封装条设置的限位条，所述限位条包括分别位于所述封装条两端的两个限位条端部以及连接两个所述限位条端部的限位条连接部；所述限位条与所述封装条之间形成围绕所述封装条的避胶槽。本实用新型提供的电池侧封封装机构能够有效增大封装压力，解决封装条的中部容易变形的问题。
电池封装机构

[实用新型]封装机的封头结构及封装机-CN202020321182.3有效
发明人：王莉红;徐平红;李峰华;何梁 -专利权人：孚能科技（赣州）股份有限公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装技术领域，具体地涉及一种封装机的封头结构及封装机。封装机的封头结构，用于封装电池，所述封头结构包括封头本体(1)以及一对对称设置于所述封头本体(1)上的压角块(2)，一对所述压角块(2)分别与位于待封装电池的待封装边两端的两个角对应设置，每个所述压角块(2)分别包括位于内侧的第一面(22)以及位于外侧的第二面(21)，所述第一面(22)与所述封头本体(1)的连接处形成有弧形面，所述第二面(21)与所述封头本体(1)之间呈直角。该封头结构能够使软包电池在封装后的制成合格率大大提升、可以提高电池封装的可靠性。
装机结构

[发明专利]一种用于Degas封装的上封头、下封头及用其提高Degas封装可靠性的方法-CN202110703229.1在审
发明人：谢水军;张衡;孟旭;刘宝来;郑义;陶胜 -专利权人：宁波维科电池有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01M50/183 文献下载
摘要：本发明属于电池制造技术技术领域，公开了一种用于Degas封装的上封头、下封头，包括：上封头和下封头均设有槽口，上封头槽口设有蘑菇型头部，下封头槽口设有T字型头部；蘑菇型头部、T字型头部均由软性材料制成。同时公开了用设有蘑菇型头部的上封头和设有T字型头部的下封头提高Degas封装可靠性的方法，包括：在封装过程中通过上封头和下封头挤压去除两层铝塑复合膜间的封装区域内的游离电解液，再通过抽真空、加温、加压完成Degas封装。这种设有蘑菇型头部的上封头和设有T字型头部的下封头配合使用能够将封装区的电解液有效去除，保证封装的可靠性。
一种用于 degas 封装上封头下封头提高可靠性方法

[实用新型]软包电池封装机封头及软包电池封装机-CN201820204018.7有效
发明人：樊海英;文哲泽;刘阳 -专利权人：北京国能电池科技股份有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种软包电池封装机封头及软包电池封装机，涉及封装机技术领域，为解决在对软包电池进行封装的过程中出现的软包电池封装机封头加热慢以及温度不均的问题。所述软包电池封装机封头包括：封头本体、导热座以及加热件，其中，所述加热件的数量为多个，多个所述加热件间隔设置在所述导热座内，相邻所述加热件的首尾设置方向相反；所述导热座与所述封头本体连接，用于将所述加热件产生的热量传递至封装件所述软包电池封装机封头用于封装软包电池，以达到有效提升加热功率以及均衡加热温度的效果。
软包电池封装机加热件封头导热座封头本体封装加热本实用新型方向相反加热功率间隔设置热量传递温度不均封装件首尾均衡

[发明专利]封装机构-CN202110961956.8有效
发明人：袁小东;余其祥;吴云飞;张炳;袁丹;刘子雄 -专利权人：南通科瑞恩智能装备有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01M50/183 文献下载
摘要：本发明提供一种封装机构，包括：架体；封装组件，安装于架体，封装组件包括对置设置的两个封装头以及第一驱动单元，第一驱动单元固定安装于架体，第一驱动单元用于驱动两个封装头相对靠近或相对远离以改变两个封装头之间的封装间隙；以及两组对置设置的加压组件，可活动的设置于架体，两组加压组件能够相对靠近用于挤压封装头以调节封装间隙；通过设置封装组件对软包锂电池进行加热封装，且同时加压组件对封口处进行加压，提高封装的密封性。
封装机构

[发明专利]一种刺破电池气袋和封装设备-CN202110418520.4有效
发明人：吕贤炬;黄章宾;张伟华;陈文海 -专利权人：东莞市超业精密设备有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本发明涉及电池生产设备技术领域，尤其是指一种刺破电池气袋和封装设备，包括上腔体、腔体升降驱动机构、封装装置及刺破装置，封装装置包括封装组件、侧靠驱动机构及封装驱动机构，封装组件包括封装定封头及封装动封头，封装驱动机构包括封装驱动器及摆杆，摆杆的中部与上腔体转动连接，摆杆的顶端与封装驱动器的输出端铰接，摆杆的底端与封装动封头铰接，刺破装置包括刺破移动器、刺破机构及刺破底模，刺破机构位于封装动封头的上方，刺破底模与封装定封头连接。本发明将刺破装置和封装装置集成在上腔体，有利于上腔体与下腔体对合以形成真空腔体，从而能够实现刺破和抽气封装，刺破和封装的稳定性好，加工效率高、质量好。
一种刺破电池气袋封装设备

[实用新型]一种软包电池刺破和封装一体机-CN202120803685.9有效
发明人：吕贤炬;黄章宾;张伟华;陈文海 -专利权人：东莞市超业精密设备有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本实用新型涉及电池生产设备技术领域，尤其是指一种软包电池刺破和封装一体机，包括上腔体、腔体升降驱动机构、封装装置及刺破装置，封装装置包括封装组件、侧靠驱动机构及封装驱动机构，封装组件包括封装定封头及封装动封头，封装驱动机构包括封装驱动器及摆杆，摆杆的中部与上腔体转动连接，摆杆的顶端与封装驱动器的输出端铰接，摆杆的底端与封装动封头铰接，刺破装置包括刺破移动器、刺破机构及刺破底模，刺破机构位于封装动封头的上方，刺破底模与封装定封头连接。本实用新型将刺破装置和封装装置集成在上腔体，有利于上腔体与下腔体对合以形成真空腔体，从而能够实现刺破和抽气封装，刺破和封装的稳定性好，加工效率高、质量好。
一种电池刺破封装一体机

[实用新型]一次封装四芯卡机构-CN201520563099.6有效
发明人：李世勤 -专利权人：亚洲信用卡厂（深圳）有限公司
申请日： 2015-07-30 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于移动智能卡制造的技术领域，公开了一次封装四芯卡机构包括：机构主体(6)、芯片放置工位(1)、封装工位(2)、导轨(3)、第一封装头(401)、第二封装头(402)、第一热熔胶热预压定位区域(501)和第二热熔胶热预压定位区域(502)，第一封装头(401)和第二封装头(402)第三封装头(403)和第四封装头(404)滑动设置在导轨(3)上，导轨(3)设置在机构主体(6)上，芯片放置工位(1)和封装工位(2)并排设置在导轨(3)的下方，第一热熔胶热预压定位区域(501)和第二热熔胶热预压定位区域(502)分别设置在封装工位(2)的两侧。本实用新型能够同时一次封装四张芯片，提高效率。
一次封装四芯卡机构

[实用新型]一种圆柱形锂电池顶盖封装设备-CN202021329988.3有效
发明人：黄国芹 -专利权人：徐州永裕电力科技有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01M50/166 文献下载
摘要：本实用新型属于锂电池生产技术领域，具体为一种圆柱形锂电池顶盖封装设备，包括机柜、机架、液压缸、安装头、轴头、封装头、垫片、螺母、输送机构、锂电池和夹持机构，所述机架固定在机柜的顶部，且机架顶端的中部固定安装有液压缸，所述液压缸的输出端上固定连接有安装头，所述安装头底部的两侧均焊接有轴头，所述封装头和安装头之间设有垫片，且封装头通过螺母穿过轴头锁固在安装头上，所述输送机构设置在机柜的顶部，所述锂电池位于输送机构上。该圆柱形锂电池顶盖封装设备，通过在液压缸输出端的底部安装带有轴头的安装头，从而配合螺母对封装头进行安装，后序生产不同规格锂电池，需要更换封装头时拆卸较为方便和简单。
一种圆柱形锂电池顶盖封装设备

[实用新型]一种锂离子电池封装模具-CN201720436587.X有效
发明人：汪涛;李峰;李彦辉;齐萌 -专利权人：西安瑟福能源科技有限公司
申请日： 2017-04-24 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： B29C51/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种锂离子电池封装模具，包括模具架体、安装在模具架体上的上模板与下模板以及用于驱动上模板上下移动的驱动机构，上模板底面安装有上封头，上封头的底面上开设有上腔室，下模板顶面安装有与上封头相配合的下封头，下封头的顶面上开设有下腔室，上腔室和下腔室扣合形成的用于向待封装电池外侧封装铝塑包装膜的封装腔室，封装腔室内设置有缓冲机构，上腔室和下腔室均为两边开口的矩形腔室，矩形腔室的内角为与待封装电池结构相适应的圆角结构本实用新型能够同时实现待封装电池的底部封装和角位封装，减少了封装工序，避免了上封头和下封头对待封装电池造成损伤现象的发生，提高了锂离子电池的封装质量。
一种锂离子电池封装模具

[发明专利]改善锂离子软包装电池封装效果的顶封封头-CN201710293275.2在审
发明人：于海彬 -专利权人：天津力神电池股份有限公司
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H01M2/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善锂离子软包装电池封装效果的顶封封头，该顶封封头由上封头和下封头组成。其中，下封头设有四个限位台，封头两端各一个，封头中间对应两个电池最终封装边各一个，限位台高度一致。位于封头中间的两个限位台与顶封封装面间距＞1mm。侧封封装面与顶封封装面高度Z方向上设为5μ‑10μ高度差，缓解侧封边缘溢胶状态。所述侧封封装面与极耳槽相对位置，匹配对应电池型号设计。所述侧封封装面与顶封封装面交点设有R1.0mm圆弧，匹配冲壳角部圆弧状态。上封头为平封头，极耳位置开槽，开槽深度匹配电池型号使用极耳规格。本发明设计缓解了封装线封头过长并在高温高压下封头变形情况的发生，提升了锂离子软包装电池顶封封装厚度的一致性。
改善锂离子软包装电池封装效果封封