专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种金属封装温度传感器-CN202222988406.8有效
  • 张文兵;马维维;魏文彪;阳星;张奇男;彭凌 - 孝感华工高理电子有限公司
  • 2022-11-09 - 2023-03-24 - G01K7/22
  • 本实用新型涉及NTC温度传感器领域,特别涉及一种金属封装温度传感器,包括金属封装壳、热敏电阻包封树脂和导线,所述金属封装壳采用钣金一体成型,金属封装壳包括封装管和设于封装管一端的封装片,封装管和封装片形成一端开口一端封闭的圆柱腔,所述热敏电阻包封树脂封装在所述圆柱腔内,热敏电阻包封树脂远离所述封装片的一侧引出所述导线。本实用新型提供一种金属封装温度传感器,通过改进金属封装壳结构,提高了温度传感器的一致性、耐候性、可靠性和生产效率。
  • 一种金属封装温度传感器
  • [发明专利]摄像的镜头组件、摄像及电子设备-CN201711378251.3有效
  • 韦怡;范宇;李龙佳;龚江龙 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2017-12-19 - 2020-03-20 - H04N5/225
  • 本发明公开了一种摄像的镜头组件、摄像及电子设备,其中摄像的镜头组件包括:多片镜片,多片镜片层叠设置;和封装部,封装部与多片镜片一体注塑封装封装部环绕在镜片的外周,且镜片的至少部分边缘嵌设于封装部,封装部的部分结构通过刻蚀形成滤片,滤片与镜片层叠设置,滤片为树脂滤片。根据本发明的摄像的镜头组件,通过封装部将多片镜片一体注塑封装封装部环绕在镜片的外周,且封装部的部分结构通过刻蚀形成滤片,进而滤片与封装部形成为一体件,增强了封装部与滤片的结构强度,取消了相关技术中的利用支架将滤片固定到镜头组件上的结构
  • 摄像头镜头组件电子设备
  • [发明专利]摄像的镜头组件、摄像及电子设备-CN201711375880.0有效
  • 韦怡;范宇;李龙佳;龚江龙 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2017-12-19 - 2020-06-23 - H04N5/225
  • 本发明公开了一种摄像的镜头组件、摄像及电子设备,其中摄像的镜头组件包括多片镜片、隔片和封装部,多片镜片层叠设置,隔片与多片镜片层叠设置,隔片的表面包括工作表面和非工作表面,非工作表面内具有粘性层。封装部与隔片、多片镜片一体注塑封装封装部环绕在镜片的外周,且镜片的至少部分边缘嵌设于封装部。根据本发明的摄像的镜头组件,通过将封装部与多片镜片一体注塑封装,减小了镜片和封装部的体积,使得镜头组件小型化。通过在隔片的非工作表面上设置粘性层,粘性层可以吸附镜头组件内的灰尘颗粒,从而可以提升镜头组件的透光效果,进而可以提升摄像的成像效果。
  • 摄像头镜头组件电子设备
  • [实用新型]聚合物锂离子电池的底角压封装-CN201620444371.3有效
  • 徐冲;刘璟;张玉刚;郭宝辉 - 天津力神电池股份有限公司
  • 2016-05-16 - 2016-09-28 - H01M10/058
  • 本实用新型公开了一种聚合物锂离子电池的底角压封装置,包括上封和下封,所述的上封和下封为对应的十字形封,所述的上封下表面为平面,所述的下封的上表面除有效封装区外凸出地形成有限位台,所述的限位台相对下封的上表面的高度与待压封的电池铝塑封装膜的厚度相同,所述的有效封装区包括一个压板以及其两侧的圆弧过渡。本实用新型所述压底角封对已完成双边封的软包电池进行压底角封装,对在电池气袋开口侧的电池根部极组边缘处进行圆弧形封装,这样即使多次弯折电池气袋,也不会折到电池根部位置,从而杜绝了底角裂现象的产生。
  • 聚合物锂离子电池底角装置
  • [实用新型]一种新型封装光电探测器-CN202023269179.0有效
  • 邢志刚 - 深圳市斯贝达电子有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-08-10 - G01J1/42
  • 本实用新型公开了一种新型封装光电探测器,包括光电探测封装外壳和控温结构,光电探测封装外壳卡扣连接,控温结构与封装外壳固定连接,封装外壳包括尾管、框架和基板,尾管与框架连通,基板与光电探测电性连接,框架与光电探测卡接,框架包括两个卡勾、卡片和两块固定片,两个卡勾均与光电探测卡接,两块固定片均与基板固定连接,每块固定片的外侧均设有向外翘起的卡片,在现有技术的基础上,通过改进光电探测器的结构,利用卡扣与光电探测卡接,并利用固定片来进一步限制光电探测,从而使得光电探测封装外壳的结构强度不会降低,且有效减少不必要的零件,从而有效简化光电探测的装配过程。
  • 一种新型封装光电探测器
  • [实用新型]一种封装装置-CN202022110732.X有效
  • 曾光;蒋华;黎坚 - 深圳市拓邦锂电池有限公司
  • 2020-09-23 - 2021-05-18 - H01M10/058
  • 本实用新型涉及封装装置,包括第一封装组件、以及朝第一封装组件做相对运动以与第一封装组件配合对锂离子电池进行封印的第二封装组件;第一封装组件包括第一封、以及设置在第一封两相对侧的第一限位柱;第二封装组件包括朝第一封做相对运动的第二封、以及设置在第二封两相对侧的第二限位柱;第二限位柱与第一限位柱对应设置,且通过朝第一限位柱方向做相对运动以限定封装厚度。该封装装置通过将第二限位柱与第一限位柱对应设置并通过第二限位柱朝第一限位柱方向做相对运动从而可限定该锂离子电池的铝塑膜的封装厚度,从而可轻松实现保证该锂离子电池的铝塑膜的封装厚度,实现对锂离子电池的铝塑膜的封装厚度进行精准控制
  • 一种封装装置
  • [实用新型]一种用于手机摄像的密封结构-CN201320053535.6有效
  • 蔡晓农;邱金晶;聂宝京;梁冠前 - 上海青橙实业有限公司
  • 2013-01-31 - 2013-07-03 - H04M1/02
  • 本实用新型涉及一种用于手机摄像的密封结构,包括摄像装饰件和后壳,环状的摄像装饰件的下端嵌在后壳上表面,所述摄像装饰件的环心处内嵌一摄像封装饰胶套,摄像封装饰胶套上端面设有镜片,摄像封装饰胶套下端面设有摄像模组该密封结构用摄像封装饰胶套代替原来的摄像密封泡棉后,不仅解决了壳体开口的大小与摄像视角的冲突,还有效对摄像进行密封,保证了壳体从视觉上看不会外漏。另外值得一提的是,摄像封装饰胶套内部的造型可以任意发挥,根据客户的需求,改变不同的外观效果,使千篇一律的摄像外观效果,变得不同,很具美观效果。
  • 一种用于手机摄像头密封结构
  • [实用新型]一种软包锂离子电池封装的顶封封-CN202021384664.X有效
  • 刘昱霖;康书文;樊文华;贾克胜 - 三门峡猛狮新能源科技有限公司
  • 2020-07-14 - 2021-04-23 - H01M10/058
  • 本实用新型公开了一种软包锂离子电池封装的顶封封,所述封由上、下封组成,上封和下封设置有加热槽、铝塑膜限位面、避胶槽、负极耳限位槽、正极耳限位槽、负极耳辅助加热槽、正极耳限位槽、正极耳辅助加热槽和固定螺丝槽通过加热槽传热到辅助加热负极耳、辅助加热正极耳槽使待封装极耳的极耳胶快速熔融,使用该封可减少封装时间1~2s,提高封装工序30%的生产效率。同时辅助极耳加热槽与极耳限位槽协同作用,避免了极耳的错位偏移,有效的预防和减少封装不良品的产生,提高电芯顶封封装的合格率。
  • 一种锂离子电池封装封封
  • [实用新型]一种半导体器件编带包装封装的清洗夹具-CN202021584695.X有效
  • 楼钦 - 义乌市赛恩斯高分子材料有限公司
  • 2020-08-04 - 2021-04-13 - B08B1/04
  • 本实用新型公开了一种半导体器件编带包装封装的清洗夹具,包括一中间板,以及通过铰链铰接在中间板两侧的翻转板,翻转板的同一侧均滑动安装一压板,待清洗的封装通过两端的压板压紧,两压板之间的中间板上固定安装有一清洁桶,清洁桶内设置有一个两端开口的清洁腔,待清洗的封装穿过清洁腔并通过两压板压紧,清洁腔内壁设置有清洁组件,清洁组件与待清洗的封装外壁面接触压紧。本实用新型的清洗夹具,可实现对封装的快速清洁,清洁效率高,而且清洁更加彻底,封装的拆装更加的方便。
  • 一种半导体器件包装封装清洗夹具

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