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[实用新型]高可靠性芯片封装结构-CN201620844520.5有效
发明人：于大全;李鹏;马书英 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高可靠性芯片封装结构，包括芯片、开口、金属布线层、若干焊料凸点和塑封层，开口自芯片的正面向背面延伸形成，且开口的底部暴露出芯片的焊垫；金属布线层位于开口的内壁和芯片的背面上，且电性连接焊垫；焊料凸点位于芯片背面上，且与金属布线层电性连接；塑封层包覆住芯片背面及其四个侧面，且暴露芯片背面的焊料凸点。通过形成塑封层对芯片进行防护，且塑封层采用隔潮、防腐或机械强度性能良好的塑封材料，本实用新型能够进一步增强芯片的可靠性，耐用性，提升芯片的抗干扰能力，满足芯片在恶劣环境下的应用需求。
可靠性芯片封装结构

[实用新型]高可靠性芯片封装结构-CN201720164471.5有效
发明人：彭兴义;张春尧;周建军 -专利权人：江苏盐芯微电子有限公司
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高可靠性芯片封装结构，包括芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体，若干个所述左侧引脚并排间隔地设置于芯片的左侧，若干个所述右侧引脚并排间隔地设置于芯片的右侧，所述金属焊盘下部边缘处开有第一缺口槽本实用新型有利于将引脚和金属焊盘更加牢固的固定，提高了与PCB之间焊接的可靠性，也以便芯片在工作时快速传导热量，散热效果好。
可靠性芯片封装结构

[发明专利]高可靠性SMD LED封装结构-CN201310238506.1有效
发明人：高鞠 -专利权人：苏州晶品光电科技有限公司
申请日： 2013-06-17 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种高可靠性SMD LED封装结构，包括金属基体，并且在所述金属基体上形成有耐压陶瓷层，在所述耐压陶瓷层上形成有金属电路层和高导热陶瓷层；而在所述金属电路层和高导热陶瓷层上设置有SMD LED本发明所述的高可靠性SMD LED封装结构中，所述的高导热陶瓷层的导热率大于50W/mK，能够实现横向和径向的热传导，而所述的耐压陶瓷层具有高的耐电压击穿性能。
可靠性 smd led 封装结构

[发明专利]高可靠性QFN封装器件结构-CN202110620909.7有效
发明人：马磊;党鹏;杨光;彭小虎;王新刚;庞朋涛;任斌;王妙妙 -专利权人：西安航思半导体有限公司
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠性QFN封装器件结构，包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘，所述分隔槽槽壁上开有若干个延伸至散热焊盘内的T形槽，所述导热绝缘条上设有填充于T形槽中的T形部；所述环氧绝缘体的原料包括以下重量份组分本发明高可靠性QFN封装器件结构增强了环氧绝缘体的整体力学性能，兼具有优秀的耐热性能。
可靠性 qfn 封装器件结构

[发明专利]一种高可靠性封装-CN201110325203.4无效
发明人：不公告发明人 -专利权人：无锡世一电力机械设备有限公司
申请日： 2011-10-22 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠性封装，其特征在于，包括以下步骤，芯片切割、芯片键合在引线框架或者基板上；导线键合，将引线框架放入湿菲林溶液中电镀，所述湿菲林溶液浓度为60％-70％，电镀时间为5-10秒，温度为能够提高产品有效性，延长产品使用寿命；解决处理后的保存时间问题。
一种可靠性封装

[实用新型]电子封装器件可靠性试验容器-CN201320779809.X有效
发明人：李莉;胡伍妹;王利萍;黎应杰;晏承亮 -专利权人：广东风华芯电科技股份有限公司;广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2013-11-30 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： G01R31/01 文献下载
摘要：一种电子封装器件可靠性试验容器，包括主体及上盖；所述主体为板状结构，所述主体的一侧面上开设有多个用于收容电子封装器件的收容槽，所述主体上刻有与所述收容槽相对应的编号，所述收容槽的槽底还开设有第一通孔；所述上盖设置于所述主体上上述容器，在电子封装器件放入收容槽中，收容槽所对应的编号即为该电子封装器件的编号。在每次试验中，均可对每一电子封装器件按其编号记录试验结果，省去在试验前手动对产品进行编号的繁琐过程，提高了测试效率。
电子封装器件可靠性试验容器

[实用新型]高可靠性指纹模组封装结构-CN201720983923.2有效
发明人：江振中;尹亚辉;王凯 -专利权人：江苏凯尔生物识别科技有限公司
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高可靠性指纹模组封装结构，其基环底部具有一向内延伸的内凸缘部，所述TSV封装指纹芯片嵌入基环内且其下表面边缘与内凸缘部接触连接，所述柔性电路板一端为芯片连接部，另一端为连接器安装部；连接器安装部上安装有一连接器本实用新型降低了金属环厚度和长度和宽度尺寸，TSV封装指纹芯片与基环和柔性电路板结合力更牢固，有效防止了TSV封装指纹芯片和基环之间的溢胶，保持了TSV封装指纹芯片的平整度。
指纹芯片基环封装公座母座连接器连接器安装部模组封装结构本实用新型柔性电路板高可靠性内凸缘部条形凹槽指纹下表面边缘芯片连接部间隔排列接触连接两侧边缘条形凸起结合力金属环金属片平整度上表面下表面中央处溢胶嵌入延伸

[实用新型]用于封装级可靠性测试的封装件-CN201621408379.0有效
发明人：赵祥富;简维廷 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于封装级可靠性测试的封装件，所述封装件包括主体和位于所述主体中心位置的金属片，所述金属片的表面镀有一层金膜，所述主体与所述金属片通过连接件可拆卸式连接。本实用新型的封装件将所述主体与所述金属片两部分连接好后，与原Side Braze无异，结构简单，安装方便；所述封装件重复使用三、四次后，只需将所述金属片取出，换上全新的金属片，不必报废整个封装件，节约成本
用于封装可靠性测试

[发明专利]提高封装可靠性的导线架及其封装结构-CN200410069072.8无效
发明人：林伟胜;江连成 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2004-07-16 - 公布日： 2006-01-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种提高封装可靠性的导线架及其封装结构，该导线架包括：一芯片座以及多条分布在该芯片座周围的管脚；本发明主要是在导线架的打线分布区上要与焊线连接的焊接层上形成有例如金属凸块或凹部等相对凹凸不平整结构，在后续进行封装工序中，使得封装胶体包覆该芯片、焊线与部分导线架时，使得该借由该焊接层的不平整结构提供其与封装胶体较多接触面积及接合力，进而避免焊线断裂，借以提高电性品质及封装可靠性。
提高封装可靠性导线及其结构

[发明专利]高可靠性芯片封装方法及结构-CN201610637809.4有效
发明人：于大全;李鹏;马书英 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠性芯片封装方法及封装结构，该封装结构包括芯片、开口、金属布线层、若干焊料凸点和塑封层，开口自芯片的正面向背面延伸形成，且开口的底部暴露出芯片的焊垫；金属布线层位于开口的内壁和芯片的背面上，且电性连接焊垫；焊料凸点位于芯片背面上，且与金属布线层电性连接；塑封层包覆住芯片背面及其四个侧面，且暴露芯片背面的焊料凸点。通过形成塑封层对芯片进行防护，且塑封层采用隔潮、防腐或机械强度性能良好的塑封材料，本发明能够进一步增强芯片的可靠性，耐用性，提升芯片的抗干扰能力，满足芯片在恶劣环境下的应用需求。
可靠性芯片封装方法结构

[发明专利]高可靠性的集成封装LED芯片-CN201210060506.2无效
发明人：华斌 -专利权人：苏州玄照光电有限公司
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种高可靠性的集成封装LED芯片，它包括基板以及多个形成于基板上的凹杯，凹杯的底面为基板的金属层，其特征在于：每个凹杯的底面上分别并联设置有至少两个LED芯片，相邻的凹杯之间的金属层上设置有正面呈电性导通而背部呈电性绝缘的联接芯片由于采用上述技术方案，本发明通过对芯片组重新设计，避免单一芯片失效造成的整体失效问题，使集成封装模组的可靠性大幅提升，避免了金属基板的电路设计，通过芯片间电路联接实现整个电学回路。
可靠性集成封装 led 芯片

[实用新型]高可靠性IGBT模块的封装结构-CN201820513322.X有效
发明人：鲍婕;王哲;宁仁霞;靖南;赵浩;付玉海;张运杰;杨飘 -专利权人：黄山学院
申请日： 2018-04-09 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高可靠性IGBT模块的封装结构，其结构包括上表面图形化生长二维层状六方氮化硼的直接敷铜基板、IGBT芯片、快速恢复二极管芯片、底板、焊料层、键合引线、母线、塑料外壳以及二维层状六方氮化硼填充增强灌封硅胶通过发挥其优异的面内热传导性能，将大功率IGBT模块的局部热点热量迅速横向传开，进而通过直接敷铜基板向外传导，降低模块最高温度，同时采用二维层状六方氮化硼增强硅胶进行灌封，改善传统硅胶的热传导性能，有效提高模块的可靠性
二维直接敷铜基板六方氮化硼图形化生长封装结构高可靠性上表面硅胶快速恢复二极管芯片大功率IGBT模块六方氮化硼薄膜底板化学气相沉积本实用新型热传导性能传导性能灌封硅胶键合引线局部热点塑料外壳焊料层灌封母线内热传导填充

[实用新型]提高封装可靠性的铝垫结构-CN201320588434.9有效
发明人：马燕春 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2013-09-23 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种提高封装可靠性的铝垫结构，包括：金属层，位于所述金属层上的阻挡层，以及位于所述阻挡层上的铝垫层；其特征在于，所述铝垫层上形成有凹槽。通过在铝垫层上设置凹槽，可以避免在球形键合的过程中造成铝垫的挤压变形以及破裂，提高封装的可靠性。
提高封装可靠性结构

[实用新型]高可靠性的集成封装LED芯片-CN201220086178.9有效
发明人：华斌 -专利权人：苏州玄照光电有限公司
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高可靠性的集成封装LED芯片，它包括基板以及多个形成于基板上的凹杯，凹杯的底面为基板的金属层，其特征在于：每个凹杯的底面上分别并联设置有至少两个LED芯片，相邻的凹杯之间的金属层上设置有正面呈电性导通而背部呈电性绝缘的联接芯片由于采用上述技术方案，本实用新型通过对芯片组重新设计，避免单一芯片失效造成的整体失效问题，使集成封装模组的可靠性大幅提升，避免了金属基板的电路设计，通过芯片间电路联接实现整个电学回路。
可靠性集成封装 led 芯片

[实用新型]高可靠性电力半导体封装结构-CN201920692007.2有效
发明人：许海东 -专利权人：南京晟芯半导体有限公司
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高可靠性电力半导体封装结构，所述高可靠性电力半导体封装结构包括：壳体，所述壳体内限定有容纳腔；半导体器件，所述半导体器件位于所述容纳腔内；至少两个管脚，相邻两个所述管脚间隔开分布，每个所述管脚的一端与所述半导体器件电气连接该高可靠性电力半导体封装结构能够增大散热面积，快速导出芯片所产生的热量，降低芯片温度，提高了分立器件的散热能力和使用寿命。
管脚电力半导体封装结构高可靠性半导体器件容纳腔壳体芯片本实用新型电气连接分立器件散热能力使用寿命散热导出伸出体内延伸

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