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- [实用新型]一种灌封盒-CN202123450036.4有效
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童琦;郑锡培
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宁波三诚压铸模具有限公司
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2021-12-30
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2022-05-13
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H05K5/02
- 本申请公开了一种灌封盒,包括盒体,盒体上设有凹槽,凹槽内设有多个隔板,多个隔板得以将凹槽分隔成多个放置槽,隔板的两侧均设有灌封部,灌封部包括灌封入口、第一灌封通道以及第二灌封通道,第一灌封通道的一端以及第二灌封通道的一端并联连接于灌封入口,第一灌封通道的另一端连通一个放置槽,第二灌封通道的另一端连通相邻的一个放置槽,对电子元件的四周进行灌封时,通过将灌封胶输送至灌封入口,灌封胶得以通过灌封入口分别流入第一灌封通道以及第二灌封通道,由此灌封胶得以分别沿着第一灌封通道以及第二灌封通道流至相邻的两个放置槽内,实现同时对两个放置槽内的电子元件的四周进行灌封处理,得以加快灌封速度,提高灌封效率。
- 一种灌封盒
- [发明专利]电路结构的灌封方法及灌封电路结构-CN201710522344.2在审
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王宗友;邹超洋;杨千
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深圳市崧盛电子股份有限公司
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2017-06-30
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2017-11-07
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H01F41/00
- 本发明涉及一种电路结构的灌封方法及灌封电路结构。灌封方法包括采用电感灌封胶、在电感模具中灌封电感器件;对电感器件脱模后,将灌封后的电感器件组装到待灌封的电路结构中;以及采用电路灌封胶灌封电路结构。灌封电路结构包括多个元器件,多个元器件中至少有一个电感器件,电感器件通过灌封被电感灌封胶包覆或覆盖,包覆有电感灌封胶的电感器件和其他元器件一起通过灌封被电路灌封胶包覆或覆盖。电感器件在与其他元器件一起进行灌封之前,已经通过一次灌封包覆有电感灌封胶;包覆的电感灌封胶可在电路结构的整体灌封中保护电感器件的磁芯不受电路灌封胶的应力冲击,从而防止电感感量下跌,确保EMC性能。
- 电路结构方法
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