专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]分立器件-CN202020267141.0有效
  • 王华辉;江伟;陈治中;史波 - 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
  • 2020-03-06 - 2020-09-04 - H01L23/15
  • 本实用新型提出了一种分立器件,它包括依次设置的散热器、覆铜陶瓷板和芯片,所述覆铜陶瓷板的至少一部分设置在所述散热器的内部,所述芯片设置在所述覆铜陶瓷板上。本实用新型通过利用覆铜陶瓷板代替铜框架,利用覆铜陶瓷板产品本身导热系数好,自带绝缘的特性,使覆铜陶瓷板至少部分设置在散热器的内部,该分立器件与一般铜框架产品相比,芯片到散热器之间仅有覆铜陶瓷板,因而拥有更好的散热系数以及应用端的操作更加便利
  • 分立器件
  • [实用新型]一种半导体分立器件的卸料收集装置-CN202122655893.1有效
  • 杜浩晨;高博 - 陕西开尔文测控技术有限公司
  • 2021-11-02 - 2022-03-22 - B65G65/00
  • 本实用新型公开了一种半导体分立器件的卸料收集装置,包括收集空间优化机构、移动防翻机构、顶部翻转机构、容纳支撑外壳、内部容器、内部容纳槽和收集优化运作槽。本实用新型属于半导体分立器件用具技术领域,具体是一种半导体分立器件的卸料收集装置,通过设置收集空间优化机构实现了相同空间内收集更多半导体分立器件的技术效果,通过设置移动防翻机构大大降低了打翻半导体分立器件的卸料收集装置的概率,提升了半导体分立器件的卸料收集装置的可移动性,提高了半导体分立器件的卸料收集装置的工作效率,提升了半导体分立器件的卸料收集装置的自动化程度,提高了半导体分立器件的卸料收集装置的使用体验。
  • 一种半导体分立器件卸料收集装置
  • [实用新型]电动机以及家用电器-CN202320076041.3有效
  • 陈伟良 - 佛山市威灵洗涤电机制造有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-04-11 - H02K11/30
  • 电机本体包括后端盖,后端盖为散热结构;控制器包括电路板,电路板包括基板以及分立器件分立器件为贴片结构,分立器件连接于基板,基板固定于后端盖,且分立器件与后端盖导热连接。本申请提供的电动机以及家用电器,控制器的分立器件采用贴片结构与基板进行连接,无需设置支架,能够避免支架对分立器件热传递的影响,提高控制器的整体散热效率,同时还能够简化控制器的组装工艺。此外,电机本体的后端盖为散热结构,分立器件与后端盖导热连接,分立器件上的热量能够传递至后端盖上散发,提高分立器件的散热效率。
  • 电动机以及家用电器
  • [发明专利]一种大散热片半导体功率分立器件-CN202110468171.7在审
  • 徐艳超 - 徐艳超
  • 2021-04-28 - 2021-09-10 - H01L23/10
  • 本发明公开了一种大散热片半导体功率分立器件,其结构包括固定装置、封装盖、塑封外壳、引脚,本发明进行使用时,将分立器件安装在安装腔内部,通过框体两侧的固定组件对分立器件进行固定夹持防护,再通过贴片对分立器件的底部进行防护,防止分立器件的底部出现磨损,分立器件的引脚会贯穿伸入接脚件内部,通过接脚件对引脚进行定位保护,防止引脚在使用过程中与塑封外壳的边缘相碰撞而出现弯折,提高分立器件的使用效果。
  • 一种散热片半导体功率分立器件
  • [实用新型]一种逆变器-CN202022689563.X有效
  • 曾兵;于海洋;王茹 - 阳光电源(上海)有限公司
  • 2020-11-19 - 2021-07-20 - H02M7/42
  • 本实用新型提供的逆变器包括基板、分立器件以及导热组件,分立器件和导热组件均设置在基板上,导热组件的其中一部分位于基板的设置有分立器件的区域,导热组件的其中另一部分位于基板的未设置有分立器件的区域,导热组件可以将基板上安装有分立器件的过热区域迅速扩展到基板较不热区域,促进分立器件产生的热量均匀扩散到基板上,达到均衡基板热量的效果,保证分立器件的正常工作。
  • 一种逆变器
  • [发明专利]一种分立式无源器件的埋入方法和系统-CN201210165665.9有效
  • 曹小华;黄冕;刘建辉 - 深南电路有限公司
  • 2012-05-25 - 2013-12-04 - H05K3/30
  • 本发明公开了一种分立式无源器件的埋入方法及系统,方法包括:根据分立式无源器件的标称值和精度以及测试设备的测试精度,判断是否能够埋入N颗分立式无源器件中标称值较大的n颗;若判断为能够埋入,则将所述n颗分立式无源器件一起埋入电路板中;若判断为不能埋入,则令n=n-1,继续执行所述的判断是否能够埋入N颗分立式无源器件中标称值较大的n颗的步骤。本发明技术方案可以优先埋入标称值最大的分立式无源器件,并保证所埋入的分立式无源器件的个数最小,从而,可以避免埋入过多的分立式无源器件而导致浪费,并且测试时容易判断分立式无源器件的个数,进而可以降低测试难度
  • 一种立式无源器件埋入方法系统
  • [发明专利]一种半导体分立器件测试工装-CN202210218225.9在审
  • 丁加梅 - 丁加梅
  • 2022-03-08 - 2022-06-21 - G01R31/26
  • 本申请实施例提供一种半导体分立器件测试工装,涉及半导体立器件领域。半导体分立器件测试工装包括:基座组件、容置工位组件、驱动组件、供料组件和测试组件。解除旋紧螺母对压盖板的压紧,第一固定杆在第一滑槽内滑动,通过该种方式,使不同内径的第一工位槽、第二工位槽和第三工位槽依次和容置槽对应,使不同规格的半导体分立器件穿过容置槽后落入与半导体分立器件相对应的第一工位槽、第二工位槽或者第三工位槽内,进而使该半导体分立器件测试工装可调节工位容纳槽直径,以此容纳不同直径的半导体分立器件,提高半导体分立器件和工位的契合度,减少效果半导体分立器件在工位内的位移,提高测试机构检测的准确性
  • 一种半导体分立器件测试工装
  • [实用新型]一种拆装式半导体分立器件-CN202222682239.4有效
  • 张克琦;徐明月;王杰 - 济南半一电子有限公司
  • 2022-10-12 - 2023-01-03 - H01L23/32
  • 本实用新型公开了一种拆装式半导体分立器件,包括半导体分立器件本体,所述半导体分立器件本体的下方固定安装有三个针脚,所述半导体分立器件本体的两个侧面均设置有滑槽,所述滑槽上滑动连接有支撑板,两个所述支撑板的下端固定连接有抵压环,所述抵压环套设置在半导体分立器件本体的外表面上;所述抵压环的两侧均固定连接有侧轴,两个所述侧轴的上端连接有U型轴,所述侧轴相对半导体分立器件本体滑动连接。本实用新型的半导体分立器件本体通过滑槽顺着支撑板上下滑动,实现垂直安装,从而有效的避免针脚的角度发生偏移而弯折,垂直的上下移动,能够有效的保护半导体分立器件本体和针脚的结构完整。
  • 一种拆装半导体分立器件
  • [实用新型]一种分立器件散热装置-CN202320188780.1有效
  • 林浩;朱丽华;曹祥俊 - 江苏正其心半导体有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-07-14 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种分立器件散热装置,涉及半导体技术领域,该分立器件散热装置旨在解决现有技术的分立器件散热装置通常缺少热传导结构,难以将分立器件上的热量传递至导热材料上实现大面积的散热,难以提高分立器件的散热效果的技术问题,该分立器件散热装置包括封装外壳和活动设置于封装外壳内部的安装板;封装外壳的上端和上端内壁贯穿开设有第一槽体,第一槽体的内壁固定安装有第一导热铜块,封装外壳的前后两端贯穿开设有第二槽体,安装板活动设置于所述第二槽体的内壁,封装外壳的下端内壁固定安装有分立器件本体,可将分立器件上的热量传递至导热材料上实现大面积的散热能力。
  • 一种分立器件散热装置
  • [发明专利]一种抓爪装置及分立器件固晶工艺-CN202111666939.8在审
  • 成年斌;袁毅凯;谭祥镟;詹洪桂;利海祥;王冠玉 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-04-12 - H01L21/687
  • 本发明涉及电子元件技术领域,具体公开了一种抓爪装置及分立器件固晶工艺。该装置用于夹持分立器件分立器件设有至少两个引脚,且所有引脚均位于同一平面内,抓爪装置包括定抓爪件,定抓爪件连接有动抓爪件,动抓爪件能沿定抓爪件的径向靠近或远离定抓爪件;抓爪装置能够在夹持状态与松开状态之间切换,当抓爪装置处于夹持状态时,所有引脚均夹设于定抓爪件与动抓爪件之间,使定抓爪件能够带动分立器件沿定抓爪件的轴向旋转;当抓爪装置处于松开状态时,分立器件脱离抓爪装置。抓爪装置的设置能够准确的完成对分立器件的引脚的夹持动作,定抓爪件带动分立器件旋转的设置提高了在分立器件侧面上加工的效率,有效地减少了分立器件的加工时间。
  • 一种装置分立器件工艺
  • [发明专利]一种器件的转移和集成方法-CN202110637811.2在审
  • 龚政 - 佛山市德宝显示科技有限公司
  • 2021-06-08 - 2021-09-10 - H01L21/67
  • 本发明涉及器件的转移和集成技术领域,具体而言,涉及一种器件的转移和集成方法。本发明器件的转移和集成方法,包括以下步骤:将设置有分立器件阵列的原生衬底与第一粘性衬底相贴合,将所述分立器件阵列转移至所述第一粘性衬底上;再将所述分立器件阵列与第二粘性衬底相贴合,将所述分立器件阵列转移至所述第二粘性衬底上,将所述分立器件阵列通过倒装焊的方式与带有分立焊料盘阵列的驱动电路板互连。
  • 一种器件转移集成方法

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