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- [其他]高频模块-CN201990000687.5有效
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野村忠志;楠山贵文
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株式会社村田制作所
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2019-05-07
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2021-08-10
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H01L23/29
- 本实用新型通过调整密封树脂层的线膨胀系数、玻璃化转变温度以及弹性率来提供不易产生翘曲的高频模块。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；第一部件(3a)，安装于该布线基板(2)的下表面(2a)；多个连接端子(4)；第一密封树脂层(5)，覆盖第一部件(3a)以及连接端子(4)；第二密封树脂层(6)，覆盖安装于布线基板(2)的上表面(2b)的多个第二部件(3b)和第二部件(3b)；以及屏蔽膜(7)。第一密封树脂层(5)形成为厚度比第二密封树脂层(6)薄，第一密封树脂层(5)的树脂的线膨胀系数比第二密封树脂层(6)的树脂的线膨胀系数小。进一步，第一密封树脂层(5)的树脂的玻璃化转变温度比第二密封树脂层(6)的树脂的玻璃化转变温度高，和/或第一密封树脂层(5)的树脂的弹性率比第二密封树脂层(6)的树脂的弹性率大。
- 高频模块
- [发明专利]电子装置-CN201780020400.0有效
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藤田裕人
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株式会社电装
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2017-04-12
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2021-12-28
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H01L23/28
- 一种电子装置，其具备：电子元件(12)；密封树脂体(11)，其对电子元件进行密封；以及多个导电构件，该多个导电构件在密封树脂体的内部与电子元件电连接，该导电构件的局部自密封树脂体暴露在外部，且该多个导电构件被设为相互不同的电位导电构件包含从密封树脂体的内部一直到外部延伸设置的外部连接端子(14、22、23、24、25)。外部连接端子的表面具有与电子元件电连接的连接部(40a)、除连接部以外的部分且是作为被密封树脂体覆盖的部分的高密合部(43)以及低密合部(44)，该高密合部(43)与密封树脂体之间的密合力较高，该低密合部(44)与密封树脂体之间的密合力比高密合部与密封树脂体之间的密合力低。低密合部在包含连接部的连接面(40)和与连接面在板厚方向上相反的背面(41)中的至少一者中，自密封树脂体的外周端沿着外部连接端子的延伸设置方向设置。
- 电子装置
- [发明专利]电容器模块-CN202280017305.6在审
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中村洋明
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株式会社村田制作所
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2022-01-27
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2023-10-24
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H01G4/228
- 电容器模块具备：壳体，其在与底面对置的位置形成有开口部；密封树脂，其填充于壳体；一个或多个电容器，其收容于壳体；板状的第一汇流条，其与电容器的一个电极连接；以及板状的第二汇流条，其与电容器的另一个电极连接，电容器配置在密封树脂的内部，第一汇流条和第二汇流条分别具有：接触部，其配置在密封树脂的内部并与电极接触；埋没部，其配置在密封树脂的内部并从接触部延伸；以及露出部，其从埋没部延伸并配置在密封树脂的外部，在第一汇流条和第二汇流条中的至少任意一个，在接触部及/或埋没部设置有被填充密封树脂的贯通孔或者由密封树脂包围的突起。
- 电容器模块
- [发明专利]显示装置及其制造方法-CN03105062.X无效
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小村哲司;笹谷亨
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三洋电机株式会社
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2003-03-04
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2003-09-24
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H05B33/04
- 为了在通过密封树脂贴合装置基板及封装基板时，即使挤压密封树脂使其宽度增加，也能使密封树脂不会流出至EL元件上，而改变了涂布开始点。本发明的显示装置的制造方法是通过密封树脂(400)贴合装置基板(200)和封装基板(300)而形成显示装置的方法，其中，沿着装置基板(200)及封装基板(300)的周边部涂布的密封树脂(400)，在沿着上述装置基板(200)和上述封装基板(300)的周边部涂布密封树脂时，将该基板的角部设定为涂布开始点(401)并开始进行涂布，并将涂布结束点设定在与涂布开始点(401)相同的角部。
- 显示装置及其制造方法
- [实用新型]LED封装结构-CN201621305112.9有效
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薛丹琳
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华宏光电子（深圳）有限公司
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2016-11-30
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2017-05-24
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H01L33/64
- LED封装结构，包括基板、第一LED、第二LED、第一密封树脂部、第二密封树脂部、隔光部、第一组合透镜、第二组合透镜、散热筒和散热环，第一密封树脂部置于散热筒及基板围成的空间内，第一密封树脂部的内部形成一个沿散热筒的轴线方向延伸的通孔，隔光部置于通孔内，且隔光部的下端与基板固定连接，第一LED位于隔光部的一侧，第二LED位于隔光部的另一侧，通孔内填充有第二密封树脂部，第一组合透镜位于第二密封树脂部的与第一LED对应的端面上，第二组合透镜位于第二密封树脂部的与第二
- led封装结构
- [发明专利]半导体器件-CN201580075351.1有效
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多田和弘;山本圭;高原万里子
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三菱电机株式会社
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2015-12-25
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2019-05-07
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H01L25/07
- 在半导体器件(100)中，散热板(2)被密封于密封树脂(8)内。在密封树脂(8)内以与散热板(2)的一个主表面相接的方式安装有绝缘片(3)。引线框(4)以从密封树脂(8)内到达密封树脂(8)外的方式延伸，并以相接到绝缘片(3)的与散热板(2)相反的一侧的主表面上的方式被载置。半导体元件(1)在密封树脂(8)内被接合到引线框(4)的与绝缘片(3)相反的一侧的主表面的至少一部分。绝缘片(3)的与引线框(4)相接的一侧的表面在绝缘片(3)的包括俯视时的最外端的至少一部分的端部区域中，以从引线框(4)远离的方式具有倾斜地变低。密封树脂(8)在端部区域中进入到引线框(4)与绝缘片(3)之间。引线框(4)至少在密封树脂(8)内是平坦的。
- 半导体器件
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