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[发明专利]半导体模块和半导体模块的制造方法-CN202210618154.1在审
发明人：加藤辽一 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种半导体模块和半导体模块的制造方法，能够防止位于配置连接部的一侧的密封树脂的剥离，该连接部用于与半导体元件的连接。半导体模块具备：外框；密封树脂；栅极信号输出端子；以及分隔部，在所述分隔部配置有使连接部露出的状态的栅极信号输出端子，所述分隔部架设于外框来将空间分隔为多个收纳部。分隔部具有贯通孔，所述贯通孔将相邻的收纳部连接，且形成有与形成于该收纳部的密封树脂连续的密封树脂。
半导体模块制造方法

[发明专利]半导体组件-CN201910571952.1在审
发明人：布川贵史;高野贵之 -专利权人：太阳诱电株式会社
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的一个方式的半导体组件具有电介质膜、多个电路部件、电极层和密封层。电介质膜具有第一主面和与第一主面为相反侧的第二主面，该第一主面具有第一安装区域和第二安装区域。电极层具有配置于第二主面且与多个电路部件电连接的多个电极部。密封层具有第一密封树脂部和第二密封树脂部。第一密封树脂部覆盖第一安装区域。第二密封树脂部由比第一密封树脂部更软质的树脂材料构成，且覆盖第二安装区域。
安装区域密封树脂部电路部件主面电介质膜半导体组件电极层密封层树脂材料抑制元件电极部电连接相反侧劣化翘曲软质覆盖配置

[发明专利]半导体装置-CN200680036635.0有效
发明人：宫田修;樋口晋吾 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2006-10-03 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，包括：半导体芯片；密封树脂层，其被层叠在该半导体芯片的表面上；立柱，其在半导体芯片和密封树脂层之间的层叠方向上贯通该密封树脂层而设置，在密封树脂层上突出，该突出的部分的周缘部在层叠方向上与密封树脂层的表面对置并接触；和外部连接端子，其被设置在密封树脂层上，并与立柱连接。
半导体装置

[发明专利]固体电解电容器-CN201780060984.4有效
发明人：古川刚史 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01G9/012 文献下载
摘要：本发明的固体电解电容器具备：电容器元件，具有在芯部的至少一个主面配置有多孔质部的阀作用金属基体、形成在上述多孔质部的表面的电介质层、设置在上述电介质层上的固体电解质层、以及设置在上述固体电解质层上的导电体层；密封树脂，对上述电容器元件的一个主面进行密封；阴极外部电极，与上述导电体层电连接；和阳极外部电极，与上述芯部电连接，该固体电解电容器的特征在于，在上述芯部与上述密封树脂之间设置有绝缘层，在上述芯部上依次设置上述绝缘层、上述密封树脂以及上述阳极外部电极，并且，分别在上述绝缘层上的上述密封树脂形成贯通该密封树脂的第1阳极贯通电极，在上述芯部上的上述绝缘层形成贯通该绝缘层的第2阳极贯通电极，上述芯部经由上述第2阳极贯通电极以及上述第1阳极贯通电极而被电引出至上述密封树脂的表面，在上述密封树脂的表面露出的上述第1阳极贯通电极和上述阳极外部电极被连接。
固体电解电容器

[发明专利]发光组件以及其制造方法-CN200880104502.1无效
发明人：高草木贞道;本池达也;松本章寿 -专利权人：三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社;三洋电机民用电子株式会社
申请日： 2008-08-28 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高散热性、且能提高用于密封发光元件的密封树脂与其他构件的密合性的发光组件以及其制造方法。发光组件(10)包括：金属基板(12)；凹部(18)，通过使金属基板(12)的一部分上表面成为凹状而形成该凹部(18)；发光元件(20)，其收纳在凹部(18)中；密封树脂(32)，其用于覆盖发光元件(20另外，在环绕凹部(18)的区域中的那部分金属基板(40)的上表面上设有凸状部(11)，通过使密封树脂(32)与该凸状部(11)紧密接触，能够提高密封树脂(32)与金属基板(12)的密合强度。
发光组件及其制造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200410007206.3有效
发明人：龟山工次郎;三田清志 -专利权人：三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司
申请日： 2004-02-27 - 公布日： 2004-09-29 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：半导体装置(10A)由密封树脂(13)密封具有受光部或发光部的光半导体元件(14)，形成包覆光半导体元件(14)的表面的包覆层(12)由密封树脂(13)的表面露出的结构。因此，和利用透明树脂密封整体的现有例比较，可以形成薄的密封树脂(13)，可以使装置整体的厚度变薄。而且使用混入了填料的密封树脂，构成半导体装置(10)。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]功能元件安装模块及其制造方法-CN200780011613.3有效
发明人：米田吉弘;浅田隆广;铃木和明 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2007-03-01 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：使用以引线接合对具有功能部(30)和其周围的焊盘(6)的功能元件(3)使其上表面侧为上侧地进行安装的基板(2)，在基板(2)上，在光功能元件(3)的周围设置阻挡液状的密封树脂(8)用的突堤部(7)，滴下密封树脂(8)，在光功能元件(3)和突堤部(7)之间焊盘(6)和金线(5)的一部分露出地填充密封树脂(8)，将具有与光功能元件(3)对应的孔部(10a)的封装件结构构件(10)在使孔部(10a)与光功能元件(3)的光功能部(30)对置的状态下与突堤部(7)抵接，从而使封装件结构构件(10)与密封树脂(8)接触，使密封树脂(8)硬化而将密封构成部件(10)固定在基板(2)上，除去突堤部(7)。
功能元件安装模块及其制造方法

[实用新型]太阳能电池组件-CN201620142428.4有效
发明人：桥本悠佑;辻阪诚一;渡边龙太郎;石井幹恭;大年雄司;吉田尚;中村守孝;松野友亮 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2016-02-25 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：太阳能电池组件(1)的构造为：在太阳能电池单元(3)的受光面上顺次配置有第1密封树脂(4a)、第2密封树脂(4b)以及透明保护基板(2)，在太阳能电池单元(3)的与受光面相反一侧的背面上顺次配置有第1密封树脂(4a)以及背面保护材料(5)，第2密封树脂(4b)是包含烯烃类树脂的结构，第2密封树脂(4b)从受光面侧观察时去除第1密封树脂(4a)的周缘部地形成。
太阳能电池组件

[发明专利]布线基板和采用该布线基板的半导体器件-CN200710186698.0无效
发明人：藤本博昭;今津健一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-11-20 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明通过在构成BAG组件用的布线基板(8)的各半导体组件基板(1)的周围形成凹部(10)，向包括该凹部(10)的布线基板(8)上填充密封树脂(15)，在进行树脂密封的状态下，用分割线(9)切断布线基板(8)与密封树脂(15)，从而在半导体组件基板(1)上利用密封树脂(15)密封半导体芯片(13)，这样制造多个半导体器件。
布线采用半导体器件

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201380006323.5有效
发明人：藤野纯司;加柴良裕;小川翔平 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-03-21 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：具有与散热板相当的托盘(10)，在托盘的收纳部(15)收纳电路部(60)，以露出外部电极(41、43)的状态以密封树脂(70)将电路部进行浇灌密封。密封树脂覆盖托盘的顶部(10a)进行密封。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]固体电解电容器-CN201780061239.1有效
发明人：古川刚史 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01G9/012 文献下载
摘要：本发明的固体电解电容器具备：电容器元件，具有在芯部的至少一个主面配置有多孔质部的阀作用金属基体、形成在上述多孔质部的表面的电介质层、设置在上述电介质层上的固体电解质层、以及设置在上述固体电解质层上的导电体层；密封树脂，对上述电容器元件的一个主面进行密封；阴极外部电极，与上述导电体层电连接；以及阳极外部电极，与上述芯部电连接，上述固体电解电容器的特征在于，在上述导电体层上依次设置上述密封树脂以及上述阴极外部电极，并且在上述导电体层上的上述密封树脂形成有贯通该密封树脂的阴极贯通电极，上述导电体层经由上述阴极贯通电极被电引出到上述密封树脂的表面，在上述密封树脂的表面露出的上述阴极贯通电极和上述阴极外部电极连接。
固体电解电容器

[发明专利]发光元件及其制造方法-CN200810181252.3有效
发明人：森冈达也 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2008-11-18 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：该发光元件的密封树脂部含有荧光体并包覆发光二极管芯片，在上述密封树脂部的表面的至少一部分形成光散射部。发光二极管芯片的光被光散射部散射，散射后返回至密封树脂部中的光激励荧光体而发出荧光。通过使得从发光二极管芯片向发光元件的外部发出的光的一部返回至密封树脂部中，并通过荧光体变换光的色度来调整发光元件的色度偏差。由此，可调整发光元件的色度偏差。
发光元件及其制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置-CN201410452584.6在审
发明人：高野勇佑;井本孝志;渡部武志;本间庄一;涩谷克则 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2014-09-05 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高屏蔽层与密封树脂层的密接性的半导体装置的制造方法及半导体装置。实施方式的半导体装置的制造方法包括如下步骤：将半导体芯片搭载在配线基板；以将所述半导体芯片密封的方式形成含有无机填充材料的密封树脂层；通过干式蚀刻去除所述密封树脂层的一部分，直至所述无机填充材料的一部分露出为止；以及以至少覆盖所述密封树脂层的方式形成屏蔽层。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置-CN201910213744.4有效
发明人：高野勇佑;井本孝志;渡部武志;本间庄一;涩谷克则 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2014-09-05 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高屏蔽层与密封树脂层的密接性的半导体装置的制造方法及半导体装置。实施方式的半导体装置的制造方法包括如下步骤：将半导体芯片搭载在配线基板；以将所述半导体芯片密封的方式形成含有无机填充材料的密封树脂层；通过干式蚀刻去除所述密封树脂层的一部分，直至所述无机填充材料的一部分露出为止；以及以至少覆盖所述密封树脂层的方式形成屏蔽层。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201910193191.0在审
发明人：塚越功二 -专利权人：艾普凌科株式会社
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明提供一种防止引线自密封树脂脱落、且封装面积小的半导体装置及其制造方法。半导体装置包括搭载于裸片垫的半导体芯片、引线及密封树脂，引线具有外引线部与经由自外引线部延伸设置的引线脚部而抬升的内引线部，在内引线部的底面设置有作为密封树脂的一部分的支持树脂部，在由支持树脂部的底面及外引线部与引线脚部的外侧面包围的区域形成有切口部
半导体装置密封树脂外引线部树脂部引线部引线脚底面半导体芯片内引线部区域形成树脂脱落延伸设置切口部外侧面自密封裸片抬升封装制造包围