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[发明专利]换热装置及功率变换装置-CN202180089194.5在审
发明人：高木佑辅;金子裕二朗 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明为一种形成为大致长方形状的、对功率半导体元件进行冷却的换热装置以及配备换热装置的功率变换装置，具备沿短边方向流动冷却水的散热片形成区域和在层叠方向上将间隔壁夹在中间而与散热片形成区域相对地形成的缓冲区域，在长边方向的两端部中的至少一方分别形成有冷却水的入口及出口，在短边方向的两端部形成有连接散热片形成区域与缓冲区域的流路孔，缓冲区域具有划分从入口流入的冷却水与去往出口的冷却水的分隔部，散热片形成区域与入口及出口经由流路孔而各自连接。
装置功率变换

[发明专利]功率半导体器件-CN202180092589.0在审
发明人：岛津浩美;金子裕二朗;高木佑辅 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明的功率半导体器件的第1功率半导体元件和第2功率半导体元件，在所述第1功率半导体元件的发热量大于所述第2功率半导体元件的发热量的情况下，作为从所述第1功率半导体元件的端部到所述导体板的端部的距离的第1距离大于作为从所述第2功率半导体元件的端部到与所述第2功率半导体元件连接的第2导体板的端部的距离的第2距离。
功率半导体器件

[发明专利]电路体、功率转换装置和电路体的制造方法-CN202180081821.0在审
发明人：汤宁;露野円丈;金子裕二朗;井出英一 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明的电路体包括：与导体板的一个面接合的功率半导体元件；含有与所述导体板的另一个面接合的绝缘层的片状构件；密封构件，该密封构件在所述片状构件的与接合到所述导体板的面相反的面露出的状态下整体地密封所述片状构件和所述导体板和所述功率半导体元件；以及冷却构件，该冷却构件经由热传导构件粘接到所述片状构件的所述相反的面，在所述片状构件露出的所述密封构件的表面上，比所述片状构件更靠外周侧地沿着所述片状构件的外缘形成凹部。
电路功率转换装置制造方法

[发明专利]电路组件和电力转换装置-CN202180083622.3在审
发明人：露木康博;露野圆丈;井出英一;金子裕二朗 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明提供一种电路组件，其包括：与导体板的一个面接合的功率半导体元件；与上述导体板的另一个面接合的包含绝缘层的片部件；以上述片部件的与上述导体板接合的面的相反侧的面露出的状态将上述片部件、上述导体板和上述功率半导体元件一体地密封的密封部件；冷却上述功率半导体元件的热的冷却部件；和设置在上述片部件的上述相反侧的面与上述冷却部件之间的导热部件，上述导热部件跨与上述导体板相对的第一投影区域和与上述密封部件相对的第二投影区域地设置，上述导热部件的厚度在上述第二投影区域比在上述第一投影区域厚。
电路组件电力转换装置

[发明专利]发热体冷却结构以及电力变换装置-CN202180068772.7在审
发明人：高木佑辅;金子裕二朗 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种发热体冷却结构。发热体冷却结构具备：发热体；水路构件，其内部流过制冷剂；以及热传导层，其覆盖所述水路构件的外表面，所述热传导层由比所述水路构件的热传导率高的材料形成，所述热传导层具有：第1区域，其形成于配置有所述发热体的一侧的所述水路构件的所述外表面；以及第2区域，其形成于与配置有所述发热体的一侧相反的一侧的所述水路构件的所述外表面，所述热传导层的所述第1区域和所述第2区域连续形成。
发热冷却结构以及电力变换装置

[发明专利]电力变换装置、电力变换装置的制造方法-CN202180046154.2在审
发明人：高木佑辅;金子裕二朗;宫城雅德;张旭东 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H02M7/48 文献下载
摘要：本发明为一种电力变换装置，其具备：半导体装置；第1水路及第2水路，它们将所述半导体装置夹在中间而在规定的层叠方向上层叠设置；以及连接水路，其连接所述第1水路与所述第2水路，其中，所述连接水路是通过与所述第1水路及所述第2水路接合的接合构件和与所述接合构件为不同个体的盖构件相互接合固定而形成，所述第1水路及所述第2水路与所述接合构件由与所述层叠方向平行的面上形成的接合部加以接合，所述盖构件将所述接合部覆盖而与所述接合构件接合固定。
电力变换装置制造方法

[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法-CN202180040316.1在审
发明人：池田靖;高木佑辅;金子裕二朗;船户祥太 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：一种半导体装置，其具备：半导体元件；以及第一导体及第二导体，其隔着Sn系焊料分别与所述半导体元件的第一面和第二面接合，在该半导体装置中，在所述第一导体和所述第二导体的与所述Sn系焊料相对的面、以及所述半导体元件的所述第一面和所述第二面上形成Ni系镀层，在所述Ni系镀层与所述Sn系焊料的界面上形成由(Cu、Ni)6Sn5构成的具有1.2～4.0μm的层厚的界面反应抑制层。
半导体装置以及制造方法

[发明专利]功率模块-CN202180035676.2在审
发明人：岛津博美;金子裕二朗;高木佑辅 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：功率模块具备：第一导体板，其接合有第一功率半导体元件；第二导体板，其接合有第二功率半导体元件并且与所述第一导体板相邻配置；第一散热构件，其与所述第一导体板及所述第二导体板相对配置；以及第一绝缘片构件，其配置在所述第一散热构件和所述第一导体板之间，在从靠近所述第二导体板一侧的所述第一导体板的端部到所述第一功率半导体元件的第一长度比从远离所述第二导体板一侧的所述第一导体板的端部到所述第一功率半导体元件的第二长度大的位置，配置有所述第一功率半导体元件，所述第二长度大于所述第一导体板的厚度。
功率模块

[发明专利]电子控制装置以及电子控制装置的制造方法-CN201880037352.0有效
发明人： 金子裕二朗;河合义夫;根岸良育;福泽尭之;江崎匠大 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本发明提供一种可以将控制基板固定在外壳内而不使用外壳和控制基板以外的特殊构件的电子控制装置。本发明的电子控制装置(1)是一种在外壳(2)内设置有控制基板(6)的电子控制装置，外壳(2)内设置有至少一个通过与控制基板(6)的规定区域粘合而将控制基板固定在外壳内的固定部(51)。通过将加热夹具(8)抵压至外壳上设置的固定部(51)，能使阶梯部(51)粘合至控制基板(6)的规定区域而将控制基板(6)固定在外壳(2)内。
电子控制装置以及制造方法

[发明专利]电路体、电力转换装置及电路体的制造方法-CN202080096165.7在审
发明人：露野円丈;高木佑辅;金子裕二朗 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明具备：功率半导体元件；第一导体板，其与所述功率半导体元件的一个面连接；第一片状构件，其具有第一树脂绝缘层且至少覆盖所述第一导体板的表面；密封材料，其密封所述功率半导体元件、所述第一导体板及所述第一片状构件的端部；以及第一冷却构件，其与所述第一片状构件密接，所述第一片状构件具有：所述第一片状构件的所述端部被所述密封材料覆盖而成的埋没部；作为与所述第一导体板的表面重叠的区域的散热面部；以及作为所述埋没部和所述散热面部之间的区域的余白部，所述余白部比所述散热面部向内部后退，所述埋没部比所述余白部向内部后退。
电路电力转换装置制造方法

[发明专利]功率半导体装置及功率半导体装置的制造方法-CN202080076301.6在审
发明人：岛津博美;金子裕二朗;井出英一;高木佑辅;谷江尚史 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本发明的课题在于对功率半导体装置的散热面的紧贴不充分，散热性能降低这一点。本发明的功率半导体装置使热传导层(5)与电路体(100)的散热面(4a)抵接，使散热构件(7)与电路体(100)的散热面(4a)侧的热传导层(5)的外侧抵接。使固定构件(8)与电路体的与散热面相反的一侧抵接。然后，使连接构件(9)在散热构件和固定构件各自的端部贯穿。图3表示紧固连接构件的螺栓和螺母前的状态，散热构件保持以其中央部向电路体侧凸出的方式弯曲的形状。以夹住电路体的方式，在散热构件和固定构件的两端，紧固地固定连接构件的螺栓和螺母。散热构件弹性变形，散热构件隔着热传导层与电路体的散热面紧贴，从散热构件向散热面施加表面压力。
功率半导体装置制造方法

[发明专利]电气回路体、功率转换装置和电气回路体的制造方法-CN202080056375.3在审
发明人：露野円丈;金子裕二朗;松下晃;望月诚仁;井出英一;楠川顺平 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明的电气回路体使用具有树脂绝缘层(441)和金属箔(442)的片材状构件(440)。片材状构件(440)跟随第2导体板(431)、第4导体板(433)的翘曲、阶差而变形，由此能将树脂绝缘层(441)的厚度设为能确保绝缘性的例如120μm的规定厚度。通过使例如厚度120μm的金属类导热构件(450)介于片材状构件(440)与冷却构件(340)之间进行塑性变形，从而使金属类导热构件(450)的厚度变化，并吸收第2导体板(431)、第4导体板(433)所产生的翘曲、阶差。由此，与仅通过绝缘层将导体板与冷却构件(340)相接的情况相比，散热性显著提高。
电气回路功率转换装置制造方法

[发明专利]树脂密封型车载电子控制装置-CN201880048359.2有效
发明人：铃木和弘;河合义夫;金子裕二朗 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够以简单的结构可靠地防止连接器外壳和密封树脂的分离的树脂密封型车载电子控制装置。本发明的树脂密封型车载电子控制装置(1)具备：安装有电子部件(21)的电路基板(11)；将该电路基板(11)和外部端子电连接的连接器外壳(31)；以及密封树脂(51)，其包覆该连接器外壳(31)的外周(31a)的至少一部分和电路基板(11)的至少一部分，并且将连接器外壳(31)固定在电路基板(11)上，树脂密封型车载电子控制装置的特征在于，在由密封树脂(51)包覆的连接器外壳(31)的外周(31a)的区域，连接器外壳(31)具有朝向横切安装外部端子的方向的方向延伸设置的凹形状和/或凸形状的结构体(41)。
树脂密封车载电子控制装置

[发明专利]功率半导体装置-CN201980074479.4在审
发明人：岛津博美;金子裕二朗;加藤彻;松下晃;井出英一 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明的功率半导体装置包括：绝缘基板，该绝缘基板的一个面配置有第一导体层；第一导体，该第一导体经由第一连接材料连接到所述第一导体层；以及半导体元件，该半导体元件经由第一连接材料与所述第一导体连接，在从所述半导体元件的电极面的直角方向看的情况下，所述第一导体具有形成得比所述半导体元件大的周边部，在所述周边部形成有用于使所述第一连接材料的厚度比其他部分厚的第一凹部。
功率半导体装置

[发明专利]半导体模块、功率转换装置及半导体模块的制作方法-CN201980074753.8在审
发明人：露野円丈;松下晃;金子裕二朗 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：半导体模块(900)包括：具备具有第一、第二连接部(810)的第一、第二翅片基底(800)、以及对第一导体(410)至第四导体(413)的外周侧面进行密封的树脂(850)的半导体装置(300)；以及连接到第一、第二翅片基底(800)的第一、第二连接部(810)的流路形成体(600)，半导体模块(900)具有被塑性变形成使得第一、第二连接部(810)的外周端部(810a)之间的厚度方向的间隔小于第一、第二连接部(810)的中间部(804)之间的厚度方向的间隔的第一塑性变形部(801)，树脂(850)填充在第一、第二翅片基底(800)的第一、第二连接部(810)之间。
半导体模块功率转换装置制作方法

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