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[发明专利]多层封装-CN201580081135.8在审
发明人： V.K.奈尔;C.胡;T.迈尔 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本文的实施例涉及系统级封装（SiP）。SiP可具有带有相应的第一活动侧和与第一活动侧相对的第一非活动侧的一个或多个第一功能组件的第一层。
多层封装

[发明专利]一种宽禁带功率半导体模块封装结构-CN201710397945.5有效
发明人：沈杰;王传宇;曹伟杰;吴跃飞;徐腾 -专利权人：乐金电子研发中心（上海）有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种宽禁带功率半导体模块封装结构，涉及电路器件封装技术领域。结构中驱动隔离保护电路和宽禁带功率半导体器件被封装在多层封装层结构中的不同层中，且被封装为一体；驱动隔离保护电路的驱动隔离控制接口通过多层封装层结构的过孔穿过多层封装层结构中的封装层，与宽禁带功率半导体器件的门极连接；所述脉冲宽度调制信号输入接口和驱动电源输入接口分别通过多层封装层结构的过孔穿过多层封装层结构中的封装层，在多层封装层结构的上表面形成脉冲宽度调制信号输入接口连接点和驱动电源输入接口连接点；所述宽禁带功率半导体器件的漏极和源极露出所述多层封装层结构，在多层封装层结构的上表面形成功率回路接口连接点。
一种宽禁带功率半导体模块封装结构

[发明专利]一种含多层封装胶膜的光伏组件及其制备方法-CN202010851087.9在审
发明人：王磊;郑亚;韩晓航;李成胜;陈洪野;吴小平 -专利权人：苏州赛伍应用技术股份有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明提供了一种含多层封装胶膜的光伏组件及其制备方法。本发明的含多层封装胶膜的光伏组件包括由上至下依次设置的前板、上层胶膜、电池片、下层胶膜和后板，所述上层胶膜与所述下层胶膜至少有一层为多层封装胶膜，所述多层封装胶膜包含至少两层封装胶膜。本发明的含多层封装胶膜的光伏组件，具有优异的抗PID性能，可满足对不同功能的封装胶膜的需求。
一种多层封装胶膜组件及其制备方法

[实用新型]一种含多层封装胶膜的光伏组件-CN202021772460.3有效
发明人：王磊;郑亚;韩晓航;李成胜;陈洪野;吴小平 -专利权人：苏州赛伍应用技术股份有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种含多层封装胶膜的光伏组件。本实用新型的含多层封装胶膜的光伏组件包括由上至下依次设置的前板、上层胶膜、电池片、下层胶膜和后板，所述上层胶膜与所述下层胶膜至少有一层为多层封装胶膜，所述多层封装胶膜包含至少两层封装胶膜。本实用新型的含多层封装胶膜的光伏组件，具有优异的抗PID性能，可满足对不同功能的封装胶膜的需求。
一种多层封装胶膜组件

[发明专利]一种高性能扇出型封装结构及其封装方法-CN202211473180.6在审
发明人：马书英;王姣;吴阿妹 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种高性能扇出型封装结构及其封装方法，包括：多层再布线转接板扇出封装体和第二多层再布线中介层，所述多层再布线转接板扇出封装体包括：第一多层再布线中介层和若干个芯片，所述第一多层再布线中介层与所述第二多层再布线中介层呈相对设置，若干个芯片通过所述第一多层再布线中介层与所述第二多层再布线中介层进行串接以能够实现大尺寸芯片扇出型无基板封装；其制备工艺简单，以多层再布线层结构取代传统多层基板，避免了加工结构翘曲而导致后续的工艺流程不易开展的技术问题出现，实现高密度互联，不仅提高了产品良率，更降低了封装成本。
一种性能扇出型封装结构及其方法

[发明专利]具有多层封装衬底的半导体装置-CN202180049888.6在审
发明人：唐逸麒;R·M·穆卢干;C·M·古普塔;陈洁 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：所述半导体装置(100)还包含多层封装衬底(108)，在所述多层封装衬底(100)的表面(128)上具有经配置以耦合到印刷电路板(104)的电路组件的垫(120)。所述多层封装衬底(108)还包含包括输入端口(154)及输出端口(156)以及平面电感器(162)的无源滤波器(150)。所述平面电感器(162)用所述多层封装衬底(108)的第一通路(178)耦合到所述多层封装衬底(108)的所述垫(120)中的给定垫(172)且用所述多层封装衬底(108)的第二通路(180)耦合到所述裸片所述平面电感器(162)平行于所述多层封装衬底(108)的所述表面(128)延伸。
具有多层封装衬底半导体装置

[发明专利]具有亚铁磁/铁磁层集成电路封装的无线通信方法和系统-CN200810187043.X无效
发明人：阿玛德雷兹·罗弗戈兰;玛雅姆·罗弗戈兰 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2008-12-12 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有亚铁磁/铁磁层的集成电路封装的方法和系统，其可包括：经由包括结合到多层封装的集成电路的混合体处理接收的信号，该多层封装包括集成的亚铁磁材料和/或铁磁材料层、金属互连材料和绝缘材料层。集成电路可采用倒装芯片结合技术混和成多层封装。利用倒装芯片结合技术混和的多层封装和集成电路可耦合到印制电路板。铁磁材料和/或亚铁磁材料可沉积在多层封装上。可采用油墨印刷技术和/或自旋对技术将磁材料沉积在多层封装上。一个或多个表面安装器件可耦合到多层封装上。
具有亚铁铁磁层集成电路封装无线通信方法系统

[实用新型]一种高性能扇出型封装结构-CN202223085326.8有效
发明人：马书英;王姣;吴阿妹 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高性能扇出型封装结构，包括：多层再布线转接板扇出封装体和第二多层再布线中介层，所述多层再布线转接板扇出封装体包括：第一多层再布线中介层和若干个芯片，所述第一多层再布线中介层与所述第二多层再布线中介层呈相对设置，若干个芯片通过所述第一多层再布线中介层与所述第二多层再布线中介层进行串接以能够实现大尺寸芯片扇出型无基板封装；其制备工艺简单，以多层再布线层结构取代传统多层基板，避免了加工结构翘曲而导致后续的工艺流程不易开展的技术问题出现，实现高密度互联，不仅提高了产品良率，更降低了封装成本。
一种性能扇出型封装结构

[发明专利]多层芯片堆叠的封装结构及其制作方法-CN202211184866.3在审
发明人：唐燕菲;全昌镐 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种多层芯片堆叠的封装结构。所述封装结构中，底部基板具有相对的顶面和底面；多层芯片在底部基板的顶面上自下而上依次堆叠，且多层芯片与底部基板电连接；顶部基板位于多层芯片的顶部并与多层芯片电连接；金属连接线连接底部基板和顶部基板。如此，多层芯片可以通过底部基板和顶部基板这两层基板散热，有助于提高堆叠封装产品的散热效果。本发明还提供一种多层芯片堆叠的封装结构的制作方法。
多层芯片堆叠封装结构及其制作方法

[发明专利]封装单元及封装多个多层陶瓷电容器的方法-CN201210226593.4有效
发明人：安永圭;李炳华;朴珉哲;朴祥秀;朴东锡 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2011-12-21 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本发明提供了封装单元及封装多个多层陶瓷电容器的方法。该封装单元包括：多个厚度TMLCC与宽度WMLCC相等或相近的多层陶瓷电容器；包括多个储存空间的封装板，所述多层陶瓷电容器被容纳在所述储存空间中，并且各多层陶瓷电容器的内电极与所述储存空间的底面基本平行
封装单元多层陶瓷电容器方法

[发明专利]双工器和使用此双工器的电子设备-CN02152882.9有效
发明人：岩本康秀;伊形理 -专利权人：富士通媒体器件株式会社;富士通株式会社
申请日： 2002-11-26 - 公布日： 2003-06-04 - 主分类号： H03H9/72 文献下载
摘要：本发明涉及一种双工器和使用此双工器的电子设备，其中，双工器包括多层封装、设置在多层封装内并具有不同频带中心频率的SAW(表面声波)滤波器、以及设置在多层封装内并匹配SAW滤波器相位的相位匹配线。在多层封装的安装表面上设置关于相位匹配线的接地图案。
双工器使用电子设备

[发明专利]多层封装薄膜-CN201610807905.9在审
发明人：赵成珉;郑昊均;蔡熙烨;徐祥准;徐昇旴 -专利权人：成均馆大学校产学协力团;三星显示有限公司
申请日： 2014-04-24 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L51/44 文献下载
摘要：本发明提供一种多层封装薄膜和用于制备多层封装薄膜的方法和装置。所述多层封装薄膜包含含有金属氧化物的无机薄膜和含有聚合物的在所述有机薄膜上形成的有机薄膜，其中，所述无机薄膜和所述有机薄膜以多层结构形式交替堆叠。
多层封装薄膜

[发明专利]多层封装薄膜-CN201410168188.0有效
发明人：赵成珉;郑昊均;蔡熙烨;徐祥准;徐昇旴 -专利权人：成均馆大学校产学协力团
申请日： 2014-04-24 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种多层封装薄膜和用于制备多层封装薄膜的方法和装置。所述多层封装薄膜包含含有金属氧化物的无机薄膜和含有聚合物的在所述有机薄膜上形成的有机薄膜，其中，所述无机薄膜和所述有机薄膜以多层结构形式交替堆叠。
多层封装薄膜

[发明专利]一种多层芯片封装结构及制备方法-CN201910645124.8在审
发明人：任玉龙;曹立强 -专利权人：上海先方半导体有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层芯片封装结构及制备方法，其中，多层芯片封装结构，包括：多个芯片互联单元，所述多个芯片互联单元均由两个倒焊互连的芯片组成；键合层，所述多个芯片互联单元之间通过键合层键合，组成多层芯片组装单元本发明实施例提供的多层芯片封装结构及制备方法，可实现多层芯片堆叠，封装体积小，信号传输距离更短，既可以适用于同功能芯片，也可以适用于异同功能芯片，在封装结构的正反两面均可以有芯片的功能信号引出，可实现SiP及3D封装。
多层芯片封装结构芯片互联单元制备功能芯片键合层信号传输距离功能信号正反两面组装单元体积小倒焊堆叠互连键合封装

[发明专利]柔性显示器及其制造方法-CN201510689439.4在审
发明人：金相秦;吴代吾 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司
申请日： 2015-10-21 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性显示器及其制造方法，涉及显示技术领域，能够使柔性显示器的封装结构既满足抗氧化性的要求，又满足柔性的要求。其中，所述柔性显示器包括封装结构，所述封装结构包括相层叠的多层封装膜，所述多层封装膜中包括多层无机膜；所述多层封装膜所包括的至少一对相邻的封装膜中，相互接触的两个接触面上均具有凹凸结构，且所述两个接触面上的凹凸结构相匹配；该对相邻的封装膜中的至少一个为无机膜。
柔性显示器及其制造方法

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