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[发明专利]一种电路板外层对位结构和生成方法-CN201610137321.5有效
发明人：罗郁新;刘幸 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2016-03-10 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板外层对位结构和生成方法，对位结构包括对位圆环，所述对位圆环是在镭射钻孔的工序中以次外层板中设定的圆PAD作为对位标靶从外层板向内层镭射而成的圆形槽位，所述圆形槽位指对位圆环的内圆和外圆之间围成的部分，所述圆PAD亦为外层板中的盲孔生成时的对位标靶；所述对位圆环用于在外层图形转移的工序中作为外层图形转移时的对位标靶。本发明通过在镭射钻孔步骤中镭射出对位圆环作为图形转移时的对位标靶，只需要计算出偏移量进行修正便可使图形转移时能够准确地与盲孔位置对位，有效改善外层图形转移所出现的崩盲孔问题。
一种电路板外层对位结构生成方法

[发明专利]一种阶梯槽底部图形化线路板的加工方法-CN200910207867.3有效
发明人：李俊;王彩霞;陈于春 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2009-10-28 - 公布日： 2010-04-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例涉及一种阶梯槽底部图形化线路板的加工方法，获得经内层图形转移所得的子板集合，所述子板集合中包括经选择性塞孔预留有插件孔的第一子板，压合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外侧，对所述母板外层图形转移前进行处理，在所述外层图形转移前的处理中对所述插件孔进行保护，对所述外层图形转移前处理后的母板进行外层图形转移、外层蚀刻及控深铣槽，以得到成品阶梯槽底部图形化线路板。本发明实施例还提供了一种阶梯槽底部图形化线路板。采用本发明实施例，其加工所得的阶梯槽底部图形化线路板的槽底位置可以安装插件器件，扩展了板件的使用范围。
一种阶梯底部图形线路板加工方法

[发明专利]一种线路板的对位方法-CN201210516886.6有效
发明人：惠小平 -专利权人：深圳市兴达线路板有限公司
申请日： 2012-12-05 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的对位方法，该对位方法是在制作外层图形时，菲林底片上设线路图形和对位图形；经过图形转移后、蚀刻后，外层板上生成了线路图形铜箔和对位图形铜箔；对外层板进行阻焊时，利用对位图形铜箔进行对位本发明通过在菲林底片上设对位图形，对位图形会随着菲林底片上的线路图形的转移而转移到外层板上，曝光显影后在外层板上生成了对位图形铜箔，是跟线路图形一样存在外层板上的铜箔，其能够完整清晰地保留在外层板上，阻焊对位时，曝光机可以发现对位图形铜箔位置，根据该对位图形铜箔位置来对位，对位的精度很高，几乎达到零误差对位。
一种线路板对位方法

[发明专利]一种盲槽板阻焊图形转移方法-CN202111169344.1有效
发明人：李望德;张良昌;关志锋;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供的用于盲槽板的盲槽底部阻焊图形转移方法包括：S1，铣取对位PAD，在铣取盲槽时，于所述盲槽板的板边同时铣取所述对位PAD，所述盲槽的深度不大于5mm；S2，使用直接成像机，对所述盲槽的外层阻焊图形进行转移，对所述盲槽的底部进行阻光；S3，使用直接成像机，对所述盲槽的底部阻焊图形进行转移，对所述盲槽的外层阻焊图形进行阻光。由上述方案可见，将盲槽板阻焊图形分为盲槽外层阻焊图形与盲槽底部阻焊图形，分开制作盲槽外层阻焊图形与盲槽底部阻焊图形，并以对位PAD来作为对位点，防止因盲槽板表面与盲槽底部产生的高度差而无法制作的阻焊图形转移，可完成阻焊图形转移。
一种盲槽板阻焊图形转移方法

[发明专利]PCB多层板制作方法-CN201310512474.X有效
发明人：陈松;杜军;杨建勇 -专利权人：东莞康源电子有限公司
申请日： 2013-10-24 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种PCB多层板制作方法，其包括以下步骤：（1）开料，形成拼板；（2）内层图像转移；（3）内层压合；（4）制作靶点，将内层线路图形外裸露的部分内层铜箔制作特殊图形，形成靶点；（5）层压；（6）内层图像抓取，采用CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点，并将靶点的位置信息储入计算机中；（7）外层图像转移，根据CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点为基准，制作外层线路图形；（8）钻孔；（9）化学沉铜，导通内层线路图形和外层线路图形通过在内层线路图形外裸露的部分铜箔上制作有靶点，外层图像转移时，以内层铜箔上的靶点为基准，保证外层线路图形与内层线路图形的准度。
pcb 多层制作方法

[发明专利]一种高精度电路板的生产方法-CN201110182523.9无效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度电路板的生产方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴干膜；内层图形转移；图形蚀刻；退干膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔；制作导通孔；全板电镀；贴外层干膜；外层的图形转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检查；绿油；文字；化金；成型；电测；最终检查；包装。
一种高精度电路板生产方法

[发明专利]一种具有长短金手指电路板的生产方法-CN200810068472.5有效
发明人：周宇 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2008-07-08 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有长短金手指电路板的生产方法，其包括以下步骤：进行内层图形转移印刷各层电路并层压形成多层电路板；进行第一次外层图形转移，以印刷外层线路图形，并进行图形电镀蚀刻形成外层板电路；进行第二次外层图形转移，对金手指位置开窗，并电金手指以镀厚金；进行第三次外层图形转移，对手指引线开窗，并蚀刻长短金手指外的所有手指引线以成型电路板。
一种具有长短手指电路板生产方法

[发明专利]一种高密度互连的铝基电路板的制备方法-CN201110182311.0无效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度互连的铝基电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：开料；钻孔；制作导通孔；全板电镀；内层贴干膜；内层图形转移；图形电镀；图形蚀刻；图形检查；棕化；叠层压合；外层贴干膜；外层图形转移；外层图形蚀刻；外层图形检查；二次钻孔；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。
一种高密度互连电路板制备方法

[发明专利]基于四面包金工艺的印制线路板制作方法及印制线路板-CN202110746059.5有效
发明人：贺吉;刘湘龙;黄贵福;林楚涛 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种基于四面包金工艺的印制线路板制作方法及印制线路板，包括：在待制作的PCB板上第一图形转移，得到蚀刻出的引线以及待电镀的第一包金图形区域、无电性能的第二包金图形区域；将PCB板第二图形转移，得到待电镀镍金的第一外层图形及留有贴膜的引线；通过引线，在第一外层图形电镀镍金；将PCB板第三图形转移，得到待电镀硬金的第二外层图形及留有贴膜的引线；通过引线，在第二外层图形电镀硬金；对PCB板依次进行退膜处理印制线路板应用上述方法制成；通过引线，导通第一包金图形区域与第二包金图形区域电，可以有效扩展四面包金工艺的应用范围，进而解决PCB板外层焊盘缺损的问题。
基于四面包金工艺印制线路板制作方法

[发明专利]一种无引线金手指板的制作方法-CN201210256541.1有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；内层图形转移；内层图形蚀刻；退干膜；图形检查；棕化；压合叠层；压合；机械钻孔;PTH；板电；贴外层干膜；外层图像转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检查；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。
一种引线手指制作方法

[发明专利]一种多层无引线金手指电路板的制作方法-CN201210256610.9有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层无引线金手指电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴膜；内层图形转移；内层图形蚀刻；退干膜；图形检查；棕化；压合叠层；压合；机械钻孔;PTH；板电；贴外层干膜；外层图像转移；图形电镀；外层图形蚀刻；镀金；外层图形检查；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。
一种多层引线手指电路板制作方法

[发明专利]一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法-CN201110182266.9有效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法，具体包括以下步骤：开料；贴湿膜；内层图形转移；图形蚀刻；退湿膜；图形检查；棕化；压合叠层；机械钻孔；P.T.H；板电；贴干膜；外层的图形转移；图形电镀；外层蚀刻；图形检查；防焊；二次棕化；二次压合；二次钻孔；化金；成型；检测和FQC。本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种压合效果好且能满足在多层板外层再压合一层不对称光板的线路板制作方法。
一种多层外层再压合不对称光板制作方法

[发明专利]无芯板制造构件、无芯板以及无芯板制作方法-CN201410856836.1在审
发明人：张志强;李志东;徐娟 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种无芯板制造方法，包括：提供支撑载体，该支撑载体包括：绝缘片，分设在绝缘片两侧的载体铜箔，并在所述载体铜箔外侧设置外层铜箔；在支撑载体两面的外层铜箔上进行图形转移，其中一面的图形为另一面调转180度后的图形；支撑载体两外侧添加内半固化片与内层铜箔，并在两侧的内层铜箔上进行图形转移，支撑载体一侧的图形为另一侧调转180度后的图形，并进行压合；重复上述图形转移和压合步骤；在内层铜箔外侧设置外固化片，在外固化片外侧设置外层铜箔
无芯板制造构件以及制作方法

[发明专利]一种厚底铜盲埋孔板的制作方法-CN201210256584.X有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚底铜盲埋孔板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；钻孔；沉铜；板电；全板电镀；贴膜；内层图形转移；图形蚀刻；退膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔；PTH；板电；贴膜；外层图形转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检测；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。
一种厚底铜盲埋孔板制作方法

[发明专利]一种印制电路板及其制备方法-CN201410337523.5在审
发明人：赵波;刘东;翟青霞;王佐 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2014-07-16 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种多层印制电路板及其制备方法，包括两外层板和半固化片，两外层板通过半固化片压合为一体，所述外层板为一表面设有内层线路图形，另一表面设有外层线路图形的基板；依次通过开料、内层图形转移、压合、外层图形转移等工序制得。本发明通过使用一表面设有内层图形，另一表面为完整铜箔面的外层板形成多层印制电路板中的外层铜箔，使外层铜箔与次外层铜箔之间的介质厚度均匀，从而可稳定地控制多层印制电路板外层介质对阻抗的影响，提高同一大板中不同区域的阻抗的一致性
一种印制电路板及其制备方法

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