专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理装置-CN201811119272.8有效
  • 守田聪;池边亮二;野田康朗;古闲法久;滨本启佑;保坂理人 - 东京毅力科创株式会社
  • 2018-09-25 - 2023-10-20 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板处理装置,该基板处理装置能够抑制装置的大型化并且确认基板的周缘部的状态。实施方式所涉及的基板处理装置具备搬入搬出站、交接站、处理站以及摄像单元。搬入搬出站具有将基板从盒取出并且进行搬送的第一搬送装置。交接站与搬入搬出站相邻地配置,具有用于载置由第一搬送装置搬送的基板的基板载置部。处理站与交接站相邻地配置,具有用于将基板从基板载置部取出并进行搬送的第二搬送装置以及用于对由第二搬送装置搬送来的基板进行处理的多个处理单元。摄像单元配置于交接站,用于拍摄基板的上表面和下表面中的一个面的周缘部和基板的端面。
  • 处理装置
  • [发明专利]基板拍摄装置-CN202111214841.9在审
  • 古闲法久;西山直;野田康朗 - 东京毅力科创株式会社
  • 2017-02-08 - 2022-02-18 - H04N7/18
  • 本发明提供一种基板拍摄装置。抑制设备事故且谋求基板拍摄装置的小型化和低成本化。检查单元(U3)包括:保持台,其构成为保持晶圆(W)而使晶圆(W)旋转;镜构件(430),其具有反射面(432),该反射面(432)相对于保持台的旋转轴线倾斜,并且与保持到保持台的晶圆(W)的端面(Wc)和背面(Wb)的周缘区域(Wd)相对;照相机,其具有拍摄元件,来自被保持到保持台的晶圆(W)的表面(Wa)的周缘区域(Wd)的光、以及来自被保持到保持台的晶圆(W)的端面(Wc)的光被镜构件(430)的反射面(432)反射而成的反射光都经由镜头输入该拍摄元件。
  • 拍摄装置
  • [发明专利]基板拍摄装置-CN202111215335.1在审
  • 古闲法久;西山直;野田康朗 - 东京毅力科创株式会社
  • 2017-02-08 - 2022-02-18 - H04N5/225
  • 本发明提供一种基板拍摄装置。抑制设备事故且谋求基板拍摄装置的小型化和低成本化。检查单元(U3)包括:保持台,其构成为保持晶圆(W)而使晶圆(W)旋转;镜构件(430),其具有反射面(432),该反射面(432)相对于保持台的旋转轴线倾斜,并且与保持到保持台的晶圆(W)的端面(Wc)和背面(Wb)的周缘区域(Wd)相对;照相机,其具有拍摄元件,来自被保持到保持台的晶圆(W)的表面(Wa)的周缘区域(Wd)的光、以及来自被保持到保持台的晶圆(W)的端面(Wc)的光被镜构件(430)的反射面(432)反射而成的反射光都经由镜头输入该拍摄元件。
  • 拍摄装置
  • [发明专利]基板拍摄装置-CN201710068654.1有效
  • 古闲法久;西山直;野田康朗 - 东京毅力科创株式会社
  • 2017-02-08 - 2021-11-09 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板拍摄装置。抑制设备事故且谋求基板拍摄装置的小型化和低成本化。检查单元(U3)包括:保持台,其构成为保持晶圆(W)而使晶圆(W)旋转;镜构件(430),其具有反射面(432),该反射面(432)相对于保持台的旋转轴线倾斜,并且与保持到保持台的晶圆(W)的端面(Wc)和背面(Wb)的周缘区域(Wd)相对;照相机,其具有拍摄元件,来自被保持到保持台的晶圆(W)的表面(Wa)的周缘区域(Wd)的光、以及来自被保持到保持台的晶圆(W)的端面(Wc)的光被镜构件(430)的反射面(432)反射而成的反射光都经由镜头输入该拍摄元件。
  • 拍摄装置
  • [发明专利]基片检查系统、基片检查方法和存储介质-CN202010484089.9在审
  • 中村泰之;鹤田丰久;野田康朗 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-06-01 - 2020-12-11 - G03F7/20
  • 本发明提供一种基片检查系统、基片检查方法和存储介质,其中,基片检查系统包括:拍摄部,其设置于基片处理装置中,拍摄在表面形成有膜的颜色信息用基片的表面来获取图像数据;膜厚测量部,其设置于基片处理装置中,测量以与颜色信息用基片相同的条件在表面形成了膜的膜厚测量用基片的膜厚;和模型制作部(107),其制作膜厚模型,膜厚模型表示了基于图像数据获得的关于因膜的形成而引起的颜色信息用基片的表面的颜色变化的信息、与由膜厚测量部测量出的膜厚测量用基片的膜厚的对应关系。根据本发明,能够更简单地制作用于计算对象基片上所形成的膜的膜厚的模型。
  • 检查系统方法存储介质
  • [发明专利]基板处理方法和基板处理装置-CN201710097382.8有效
  • 野田康朗;西山直 - 东京毅力科创株式会社
  • 2017-02-22 - 2020-06-23 - G03F7/20
  • 本发明提供一种即使是在晶圆具有翘曲的情况下、也对该晶圆的周缘进行恰当的处理的基板处理方法和基板处理装置。晶圆的处理方法包括如下工序:在翘曲量已知的基准晶圆的周缘整周上利用照相机对基准晶圆的端面进行拍摄、在基准晶圆的周缘整周上取得基准晶圆的端面的形状数据的工序;在晶圆的周缘整周上利用照相机对晶圆的端面进行拍摄、在晶圆的周缘整周上取得晶圆的端面的形状数据的工序;基于各形状数据对晶圆的翘曲量进行计算的工序;在晶圆的表面形成抗蚀剂膜的工序;基于该翘曲量来决定有机溶剂相对于抗蚀剂膜的周缘部的供给位置、利用从该供给位置供给的有机溶剂使该周缘部溶解而从晶圆上去除的第7工序。
  • 处理方法装置
  • [发明专利]基片检查方法、基片检查装置和存储介质-CN201910904935.5在审
  • 久野和哉;清富晶子;野田康朗;滨本启佑;西山直 - 东京毅力科创株式会社
  • 2019-09-24 - 2020-04-03 - H01L21/66
  • 本发明提供基片检查方法、基片检查装置和存储介质。基片检查方法包括:第一步骤,其使保持翘曲量已知的基准基片的保持台旋转,拍摄基准基片的端面;第二步骤,其对第一步骤中获得的拍摄图像进行图像处理,获取基准基片的端面的形状数据;第三步骤,其使保持被处理基片的保持台旋转,拍摄被处理基片的端面;第四步骤,其对第三步骤中获得的拍摄图像进行图像处理,获取被处理基片的端面的形状数据;和第五步骤,其在第一步骤的保持台的旋转位置与第三步骤的保持台的旋转位置相同的条件下,求取第二步骤获取的形状数据与第四步骤获取的形状数据的差,由此计算被处理基片的翘曲量。本发明能够高精度地测量晶片的翘曲。
  • 检查方法装置存储介质
  • [发明专利]液处理装置-CN201110121754.9有效
  • 野田康朗;福富亮;羽山隆史 - 东京毅力科创株式会社
  • 2011-05-09 - 2011-12-07 - H01L21/00
  • 本发明提供液处理装置,从处理液供给部(7)对基板(W)的表面供给涂布液(R),使之向基板表面喷出以进行液处理,该液处理装置包括:形成处理液的流路(10e)的喷嘴(10);对从喷嘴的前端部(10d)到基板表面W1间的区域照射光L的光源(110);对喷嘴与基板表面间的区域进行摄影的摄影部(17);输出用于从喷嘴向基板喷出处理液的喷出信号,并使摄影部开始摄影的控制部(9a);和判定部(9b),在光入射到向着基板喷出的处理液中而在处理液反射时的光的明暗被摄影后,基于该摄影结果进行识别,由此判定有无处理液从喷嘴喷出和从喷嘴喷出的处理液的喷出状态有无变化。
  • 处理装置

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