专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果56个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN201780080649.0有效
  • 安田周一;小林健司 - 株式会社斯库林集团
  • 2017-11-28 - 2023-09-08 - H01L21/306
  • 在供第一供给液及第二供给液分别流动的第一以及第二供给液管路(412、422)设置有第一以及第二浓度测定部(415、425)。第二供给液中的气体的溶解浓度比第一供给液低。第一以及第二分支管路(51、52)的一端分别连接于第一以及第二供给液管路中比浓度测定部更靠上游侧的位置。第一以及第二分支管路的另一端连接于混合部(57),且混合第一以及供给液来生成处理液。基于第一以及第二浓度测定部的测定值来控制第一以及第二分支管路的流量调整部(58),以使处理液中的气体的溶解浓度成为设定值。由此,能一边防止包含因浓度测定部所引起的颗粒等的供给液,包含在供给至基板的处理液中,一边能使处理液中的气体的溶解浓度高精度地调整至设定值。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]基板处理方法和基板处理装置-CN201811633335.1有效
  • 根来世;小林健司 - 株式会社斯库林集团
  • 2018-12-29 - 2023-07-07 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置。基于所需蚀刻量来确定设定溶解氧浓度和设定气氛氧浓度中的一方。然后,基于所需蚀刻量以及所确定的设定溶解氧浓度和设定气氛氧浓度中的一方来确定设定溶解氧浓度和设定气氛氧浓度中的另一方。使具有与所确定的设定气氛氧浓度一致或接近的氧浓度的低氧气体流入至容纳基板的腔室内。进一步,将按照溶解氧浓度与所确定的设定溶解氧浓度一致或接近的方式减少了溶解氧的蚀刻液供给至保持为水平的基板的整个上表面。
  • 处理方法装置
  • [发明专利]基板处理方法以及基板处理装置-CN202180052201.4在审
  • 根来世;小林健司 - 株式会社斯库林集团
  • 2021-07-21 - 2023-04-18 - H01L21/306
  • 在基板W上形成有凹部95。凹部95的宽度比凹部95的深度短。在侧面95s的上部的至少一部分以及侧面95s的下部的至少一部分露出表示单晶硅、多晶硅以及非晶硅中的至少一个的蚀刻对象物。通过将溶解了非活性气体的碱性的第一蚀刻液供给至基板W,对蚀刻对象物进行蚀刻。通过在第一蚀刻液被供给至基板W之前或者在第一蚀刻液被供给至基板W之后将溶解了溶解气体且溶氧浓度比第一蚀刻液高的碱性的第二蚀刻液供给至基板W,对蚀刻对象物进行蚀刻。
  • 处理方法以及装置
  • [发明专利]工件的切断方法及线锯-CN201980086892.2有效
  • 小林健司 - 信越半导体株式会社
  • 2019-12-25 - 2023-04-18 - B24B27/06
  • 本发明涉及工件的切断方法,通过将固定磨粒金属线卷绕至多个带沟滚轮而形成金属线列,并通过一边使其往复移动,一边将经由接合部件通过工件保持装置保持的工件切入进给,从而将工件在多个位置同时切断,其中,使用一部分为磨石的部件作为接合部件,该方法还具有固定磨粒去除工序,其在工件的切断结束后,且在从金属线列拉出工件前,按压于磨石并使固定磨粒金属线往复移动,从而去除固定磨粒金属线的固定磨粒,固定磨粒去除工序中的金属线速度为100m/min.以下,且荷重是每条固定磨粒金属线为30g以上。由此,提供一种工件的切断方法及线锯,其在切断工件后拉出金属线的过程中,不会发生金属线卡住于工件而产生锯痕或发生金属线断线的情况。
  • 工件切断方法
  • [发明专利]基板处理装置-CN201780012577.6有效
  • 阿部博史;林豊秀;小林健司 - 株式会社斯库林集团
  • 2017-02-27 - 2023-03-24 - H01L21/304
  • 基板处理装置具备:旋转基座,设置有保持基板的周缘的夹具构件;马达,使上述旋转基座旋转;加热器单元,位于被上述夹具构件保持的基板与上述旋转基座的上表面之间;处理液供给单元,朝向被上述夹具构件保持的基板的表面供给处理液;以及微波产生单元,从上述加热器单元向上述基板的下表面产生微波。上述微波产生单元也可包括:微波产生构件,包括设置于上述加热器单元的波导管;微波振荡器,设置于上述加热器单元的外部;以及同轴缆线,连接上述波导管与上述微波振荡器。
  • 处理装置
  • [发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN201780082037.5有效
  • 西村优大;小林健司;根来世 - 株式会社斯库林集团
  • 2017-12-22 - 2023-03-21 - H01L21/304
  • 一种基板处理装置,包含:基板保持单元,用以将基板保持为水平姿势;处理液喷嘴,具有下部开口及内壁,且从所述下部开口吐出处理液,该下部开口与由所述基板保持单元保持的基板的上表面相向,该内壁划分出筒状空间,该筒状空间是上下方向的筒状空间且从所述下部开口相连至上方;液柱形成单元,将包含第一液柱部分及第二液柱部分的处理液的液柱形成于所述基板的上表面,该第一液柱部分用处理液来液密地充满于所述下部开口与所述基板的上表面之间,该第二液柱部分从所述第一液柱部分相连至上方,且由贮存于所述筒状空间的处理液构成;以及物理力赋予单元,对所述第二液柱部分赋予物理力。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]基板处理方法以及基板处理装置-CN201810203165.7有效
  • 小林健司;奥谷学 - 斯克林集团公司
  • 2015-03-25 - 2022-12-02 - H01L21/02
  • 本发明提供能抑制或防止图案的倒塌并使基板的表面良好地干燥的基板处理方法及装置。该方法包括:有机溶剂置换工序,将表面张力比在保持为水平姿势的基板的上表面附着的冲洗液的表面张力低的液体的有机溶剂向基板的上表面供给,以在基板上形成覆盖基板的上表面的有机溶剂的液膜,利用有机溶剂置换冲洗液;基板高温化工序,在形成有机溶剂的液膜后,使基板的上表面到达比有机溶剂的沸点更高的规定的第一温度,由此,在有机溶剂的液膜的整个区域,在有机溶剂的液膜和基板的上表面之间形成有机溶剂的蒸发气体膜,并且使有机溶剂的液膜浮起在有机溶剂的蒸发气体膜的上方;有机溶剂排除工序,将浮起的有机溶剂的液膜从基板的上表面的上方排除。
  • 处理方法以及装置
  • [发明专利]基板处理装置-CN201810131309.2有效
  • 吉原直彦;小林健司;奥谷学 - 斯克林集团公司
  • 2015-02-26 - 2022-04-29 - H01L21/02
  • 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法,能够一边对基板进行加热一边使基板的上表面相对于水平面倾斜,并且,从基板的上方顺利且完全地排除有机溶剂等的处理液的液膜。基板处理装置具有一边对基板进行支撑一边对基板从下方进行加热的基板加热单元和使基板加热单元的姿势在水平姿势和倾斜姿势之间变更的姿势变更单元。在紧接着对基板加热的基板高温化工序执行的有机溶剂排除工序中,通过使基板加热单元的姿势变更为倾斜姿势,来使基板的上表面相对于水平面倾斜。
  • 处理装置
  • [发明专利]基板处理装置-CN201810131287.X有效
  • 吉原直彦;小林健司;奥谷学 - 斯克林集团公司
  • 2015-02-26 - 2022-04-15 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法,能够一边对基板进行加热一边使基板的上表面相对于水平面倾斜,并且,从基板的上方顺利且完全地排除有机溶剂等的处理液的液膜。基板处理装置具有一边对基板进行支撑一边对基板从下方进行加热的基板加热单元和使基板加热单元的姿势在水平姿势和倾斜姿势之间变更的姿势变更单元。在紧接着对基板加热的基板高温化工序执行的有机溶剂排除工序中,通过使基板加热单元的姿势变更为倾斜姿势,来使基板的上表面相对于水平面倾斜。
  • 处理装置
  • [发明专利]衬底处理装置及衬底处理方法-CN202111056125.2在审
  • 山口贵大;小林健司;泽岛隼;吉田武司;根来世;折坂昌幸 - 株式会社斯库林集团
  • 2021-09-09 - 2022-03-25 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种衬底处理装置及衬底处理方法。衬底处理装置(1)具备:筒状护罩(53A),接住从衬底(W)向外侧飞溅的液体;腔室(12),包围护罩(53A);间隔板(81),将腔室(12)内的护罩(53A)周围的空间上下隔开;以及排气管,将护罩(53A)内侧的气体与间隔板(81)下侧的气体吸引到在腔室(12)内配置在比间隔板(81)更靠下方的上游端内,并排出到腔室(12)的外部。间隔板(81)包含:外周端(81o),从腔室(12)的内周面(12i)向内侧离开;以及内周端,包围护罩(53A)。护罩升降单元通过使护罩(53A)升降,而改变从间隔板(81)的内周端(内周面(83i))到护罩(53A)的最短距离。
  • 衬底处理装置方法
  • [发明专利]基板处理装置-CN201810886178.9有效
  • 泽岛隼;波多野章人;小林健司;西村优大;岛井基行;林豊秀 - 株式会社思可林集团
  • 2016-02-19 - 2022-03-22 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板处理装置,该基板处理装置包括将基板保持为水平并使基板围绕通过基板的中央部的铅垂的旋转轴线旋转的基板保持单元和向由所述基板保持单元保持的基板供给处理液的处理液供给系统。供给流路分支成多个上游流路。多个喷出口分别配置在距旋转轴线的距离不同的多个位置。返回流路与上游流路连接。下游加热器对在上游流路内流动的液体进行加热。下游切换单元能够将从供给流路供给到多个上游流路的液体有选择地供给到多个喷出口以及返回流路中的一方。
  • 处理装置
  • [发明专利]工件的切断方法及线锯-CN201880086941.8有效
  • 小林健司 - 信越半导体株式会社
  • 2018-12-11 - 2022-03-01 - B24B27/06
  • 本发明涉及一种工件的切断方法,其通过线锯(1)进行,通过将固定磨粒金属线(2)卷绕至多个带沟滚轮(3、3’)而形成金属线列(12),并通过一边使所述固定磨粒金属线(2)在轴向上往复移动,一边将工件(W)向所述金属线列(12)切入进给,从而将所述工件(W)在轴向排列的多个位置同时切断,其中,所述工件(W)经由贴附于该工件(W)的接合部件而通过工件保持机构(15)进行保持,其特征在于,在所述工件(W)的切断结束后,且在从所述金属线列(12)拉出所述工件(W)前,将另外设置于所述工件(W)与所述工件保持机构(15)之间的金属制的金属线磨损部件(21)向所述金属线列(12)切入进给,从而使所述固定磨粒金属线(2)磨损。由此,提供一种工件的切断方法及线锯(1),其在从金属线列(12)拉出切断后的工件(W)时,不会发生金属线卡住于工件(W)而产生锯痕或发生金属线断线的情况。
  • 工件切断方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top