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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有周期性旋转图案化区的图案化薄片-CN201110059591.6无效
发明人：戴维·里德;约翰·纳尔逊 -专利权人：奥丽福欧洲公司
申请日： 2011-03-04 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： G02B5/122 文献下载
摘要：所述几何光学表面包含以相对于所述回射薄片的边缘的第一定向布置的隅角棱镜的背景图案区；以及周期性地中断隅角棱镜的所述背景图案区的圆形隅角棱镜区的阵列。所述圆形隅角棱镜区中的每一者具有相对于所述回射薄片的所述边缘的第二定向。所述多个圆形隅角棱镜区的所述阵列以与隅角棱镜的所述背景图案区不同的方式反射入射光。
具有周期性旋转图案薄片

[发明专利]形成图案化掺杂区的方法-CN201210411354.6有效
发明人：孙文檠;游胜闵;王泰瑞;林泽胜 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2012-10-25 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明公开一种形成图案化掺杂区的方法，其包括：提供一基底；形成一第一型态掺杂材料于基底上；形成一第二型态掺杂材料于基底上，其中第一型态掺杂材料与第二型态掺杂材料相隔一间距；形成一覆盖层，覆盖基底、第一型态掺杂材料和第二型态掺杂材料
形成图案掺杂方法

[发明专利]触控面板与其制法、与其所组成的显示装置-CN201610753765.1有效
发明人：赵倢妤;陈冠豪;谢嘉铭;廖维仑 -专利权人：群创光电股份有限公司;群康科技(深圳)有限公司
申请日： 2011-08-17 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：触控面板包括：一基板，具有一可视区与一位于可视区边缘的边框区；一图案化透明导电层与一图案化金属层形成于该基板之上，其中该图案化透明导电层形成于该可视区与该边框区，且位于该可视区的该图案化透明导电层具有触控感应功能，该图案化金属层形成于该边框区，且该图案化金属层具有一接触区与连接该接触区的一走线区，于该边框区中，部分该图案化透明导电层与该接触区重叠，且部分该图案化透明导电层未与该图案化金属层重叠，该图案化金属层的该接触区的边界与邻近的该图案化透明导电层的边界之间的距离大于
面板与其制法组成显示装置

[发明专利]陶瓷壳体、其制备方法及电子设备-CN202310773674.4在审
发明人：晏刚 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本申请实施例的陶瓷壳体具有粗糙表面，所述粗糙表面包括图案化区，所述图案化区具有纹理图案，所述粗糙表面还包括非图案化区，所述非图案化区与图案化区相连；所述图案化区的粗糙度Ra1大于所述非图案化区的粗糙度Ra2
陶瓷壳体制备方法电子设备

[发明专利]薄膜倒装封装结构-CN202310593612.5在审
发明人：郭德献 -专利权人：联咏科技股份有限公司
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开一种薄膜倒装封装结构，其包括可挠薄膜、图案化金属层、芯片、图案化阻焊层以及含代码图案。可挠薄膜包括芯片配置区及围绕芯片配置区的外围区。图案化金属层位于可挠薄膜上。芯片配置于芯片配置区上且电连接至图案化金属层。图案化阻焊层暴露芯片配置区且覆盖部分的图案化金属层。含代码图案位于可挠薄膜的外围区上，其中含代码图案包括多个机器可读数据。
薄膜倒装封装结构

[发明专利]触控面板与其制法、与其所组成的显示装置-CN201110245342.6有效
发明人：赵倢妤;陈冠豪;谢嘉铭;廖维仑 -专利权人：奇美电子股份有限公司;群康科技(深圳)有限公司
申请日： 2011-08-17 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：触控面板包括：一基板，具有一可视区与一位于可视区边缘的边框区；一图案化透明导电层，形成于基板之上，其中位于可视区的图案化透明导电层具有触控感应功能；以及一图案化金属层，形成于图案化透明导电层上且形成于边框区，其中图案化金属层具有一接触区与连接接触区的一走线区，且至少部分的该接触区重叠于图案化透明导电层，且图案化金属层的接触区的形成位置与图案化透明导电层的形成位置之间的偏移量小于150μm。
面板与其制法组成显示装置

[发明专利]薄膜倒装封装结构及在封装结构上读取含代码图案的方法-CN201910961967.9在审
发明人：郭德献 -专利权人：联咏科技股份有限公司
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开一种薄膜倒装封装结构及在封装结构上读取含代码图案的方法，其中该薄膜倒装封装结构包括可挠薄膜、图案化金属层、芯片、图案化阻焊层以及含代码图案。可挠薄膜包括芯片配置区及围绕芯片配置区的外围区。图案化金属层位于可挠薄膜上。芯片配置于芯片配置区上且电连接至图案化金属层。图案化阻焊层暴露芯片配置区且覆盖部分的图案化金属层。含代码图案位于可挠薄膜的外围区上，其中含代码图案包括多个机器可读数据。
薄膜倒装封装结构读取代码图案方法

[发明专利]触控面板的制造方法-CN201110367952.3有效
发明人：蔡佑立;邱维彦 -专利权人：华映视讯（吴江）有限公司;中华映管股份有限公司
申请日： 2011-11-18 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：形成图案化光阻层于金属层上，图案化光阻层具有第一区及第二区，第一区的图案化光阻层的厚度大于第二区的图案化光阻层的厚度。移除露出的金属层以形成金属导线。薄化图案化光阻层，以移除第二区的图案化光阻层。形成绝缘层于金属导线、基板及第一区的图案化光阻层上。移除第一区的图案化光阻层及其上方的绝缘层，以于绝缘层中形成接触窗。形成图案化透明导电层于接触窗中及绝缘层上。形成保护层于图案化透明导电层上。
面板制造方法

[发明专利]基板结构及基板结构的制作方法-CN201711008383.7有效
发明人：张志奇;蔡卫星 -专利权人：昆山龙腾光电股份有限公司
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：一种基板结构及基板结构的制作方法，包括基板与设置在所述基板上的图案化平坦化层，所述图案化平坦化层超出所述基板的图案有效区的至少两个相对侧。本发明的图案化平坦化层超出基板的图案有效区的至少两个相对侧，将图案化平坦化层的高度落差影响区域从图案有效区边缘外移，使得在图案化平坦化层上继续制作其它层结构时，光阻爬坡现象不会在图案有效区边缘出现而造成图案缺陷
板结制作方法

[发明专利]掩膜板及其制备方法-CN202011160570.9有效
发明人：白珊珊;李彦松 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：所述掩膜板包括图案化区，具有包括多个开口的图案化层；接合区，位于图案化区的外围，具有与外框接合的接合部；以及过渡区，位于图案化区和接合区之间，具有过渡部，所述过渡部附接至图案化层和接合部；其中，图案化层的厚度小于接合部的厚度以及所述过渡部的与所述图案化层附接的部分的厚度小于所述过渡部的与所述接合部附接的部分的厚度本发明的掩膜板可以缓解图案化层较薄容易变形的问题并且提高了图案化层的平坦度。
掩膜板及其制备方法

[发明专利]母板、像素阵列基板、光电装置及其制造方法-CN200710165170.5有效
发明人：陈培铭;石志鸿 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2007-11-05 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种母板、像素阵列基板、光电装置及其制造方法，该母板包括具有显示单元的基板及具有相邻的第一区域及第二区域的静电防护结构。显示单元之间定义出预切割区。各显示单元包括具有像素的显示区与周边线路区。静电防护结构设置于预切割区上，位于周边线路区中且连接于显示区的静电防护结构包括配置于第一区域上并具有远离预切割区的末端的第一图案化导电层、配置于第一图案化导电层以及基板上且具有第一开口的第一图案化介电层、对应预切割区并连接第一图案化导电层的图案化透明导电层及覆盖于图案化透明导电层及基板上的第二图案化介电层。第一开口暴露出部分第一图案化导电层。
母板像素阵列光电装置及其制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN200910134029.8有效
发明人：罗文勋;刘兴潮;林明正;张玉龙 -专利权人：世界先进积体电路股份有限公司
申请日： 2009-04-03 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H01L21/82 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置的制造方法，包括提供一基板，其具有一第一组件区、一第二组件区和一电容区；于上述第二组件区中形成一图案化第一氧化层；全面性形成一第二氧化层；分别于上述第一组件区、上述第二组件区和上述电容区中的上述第二氧化层上形成多个图案化第一导电层和多个图案化介电层；于上述电容区中形成一图案化第二导电层和被上述图案化第二导电层覆盖的一图案化第三氧化层，其中位于上述电容区的上述图案化第一导电层和上述图案化第二导电层分别作为一电容器的一下电极和一上电极。
半导体装置制造方法

[发明专利]光感测元件及其制作方法-CN200710188769.0有效
发明人：翁健森;赵志伟;林崇荣;金雅琴 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2007-11-16 - 公布日： 2008-04-16 - 主分类号： H01L31/101 文献下载
摘要：本发明提供一种光感测元件，包括一图案化遮光导电层设于一透明基板上，以及一缓冲介电层、一图案化半导体层与一介电层依序设于该图案化遮光导电层上，其中图案化半导体层包括一本质区以及其两侧的一第一掺杂区与一第二掺杂区本发明光感测元件另包括一图案化透光导电层设于介电层之上，覆盖本质区与第一掺杂区的交界处以及本质区与第二掺杂区的交界处，且该图案化透光导电层电性连接于图案化遮光导电层。
光感测元件及其制作方法

[发明专利]触控式装置的结构与触控式显示面板-CN200810186189.2有效
发明人：杨敦钧;李锡烈;黄伟明 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2008-12-19 - 公布日： 2009-05-27 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明公开了一种触控式装置的结构与触控式显示面板，该触控式装置包括一图案化感测电极结构、一绝缘层及一图案化共享电极层。图案化感测电极结构设于一定义有多个显示区与一遮光区的基板表面上，对应于遮光区，暴露出显示区。绝缘层覆盖于图案化感测电极结构之上。图案化共享电极层设于绝缘层的表面上，包括对应于显示区的多个电极部与多个设于相邻的电极部之间且电性连接于电极部的连接部。本发明提供图案化感测电极结构对应于遮光区，配合提供图案化共享电极层的电极部对应于显示区且缩减连接部的面积，以降低图案化感测电极结构与图案化共享电极层的重迭面积，因而减少其间的耦合电容，提升图案化感应电极结构所感应的感应信号强度
触控式装置结构显示面板

[发明专利]制造主动阵列基板的方法与主动阵列基板-CN201210146770.8有效
发明人：唐文忠;舒芳安;蔡耀州;辛哲宏 -专利权人：元太科技工业股份有限公司
申请日： 2012-05-08 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：制造主动阵列基板的方法包括：形成第一图案化金属层于基材上；依序形成半导体层、绝缘层以及第二金属层覆盖第一图案化金属层；形成图案化光阻层于第二金属层上，图案化光阻层包含一第一区域以及一第二区域，且第一区域的图案化光阻层的厚度小于第二区域的图案化光阻层的厚度；图案化第二金属层及其下方的绝缘层和半导体层，并移除该第一区域的图案化光阻层；加热第二区域的图案化光阻层，使其流动而形成保护层；以及形成像素电极。
制造主动阵列方法

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