专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种覆纱胶装置-CN202310407328.4在审
  • 沈建炳 - 浙江龙仕达科技股份有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-07-25 - D02G3/40
  • 本申请提供了一种覆纱胶装置,涉及覆纱,包括座体、安装于座体中部的罩体和对称设于座体上表面两侧的传动导向辊,所述罩体的顶部设有用于对胶后的覆纱进行烘干的烘干,所述罩体内部的一侧设有另一侧设有用于对胶后的覆纱进行刮胶的刮胶部件本申请通过设置的刮胶部件,在覆纱经过胶后,通过刮胶部件对其进行刮胶处理,使其上的胶水进行刮除,同时配合驱动电机的设置,又可以使得刮胶部件在进行刮胶过程中保持旋转,使其上的刮胶板更好的行车一定范围内的刮胶空间,使其有利于覆纱表面胶水更好的涂覆,从而有利于覆纱后续的加工操作。
  • 一种包覆纱封胶装置
  • [实用新型]一种温度传感-CN201621364086.7有效
  • 刘学;彭涛;杨茜;尚昌江;高俊 - 合肥三晶电子有限公司
  • 2016-12-13 - 2017-07-07 - G01K7/22
  • 本实用新型公开了一种温度传感,包括热敏电阻、管壳、导线、胶,其特征在于所述热敏电阻的两端设有接头,所述热敏电阻的接头分别与两根导线的一端焊接,所述热敏电阻与导线的焊接处的外侧包裹有一层胶,所述胶的外侧套有管壳本实用新型采用了胶独特的整体绝缘层结构,使温度传感外的绝缘层整体性好,没有缝隙,不易出现裂纹,有助于保证温度传感性能的稳定可靠。
  • 一种温度传感器
  • [发明专利]一种片式厚膜固定电阻方法-CN201510437510.X有效
  • 陈传庆;韩玉成;龚漫莉;杨成;王成 - 中国振华集团云科电子有限公司
  • 2015-07-23 - 2018-05-04 - H01C17/02
  • 本发明提供了一种片式厚膜固定电阻方法,包括以下步骤(1)准备低温树脂材料和与之配套的固化剂,进行混合配料;(2)将待印刷丝网放置于丝网印刷机上,准备初对位印刷;(3)将步骤(1)中搅拌好的低温树脂浆料放入丝网上方的推浆的前方;(4)设置丝网印刷机的相关参数;(5)重复印刷两次;(6)将丝网印刷机上印刷完成的基板放置到干燥炉的链条上,并在干燥炉内干燥。本发明选用的低温树脂材料解决原有材料中含铅量的问题;同时该材料的固化工艺采用低温固化,使电阻膜层的阻值稳定性得到保证,减少阻值飘移的问题;低温树脂材料固化后的外观较好。
  • 一种片式厚膜固定电阻器方法
  • [实用新型]一种曲轴位置传感-CN202122148121.9有效
  • 何必胥;胡小炳;李强 - 上海感先汽车传感器有限公司
  • 2021-09-07 - 2022-02-01 - G01B7/00
  • 本实用新型提供了一种曲轴位置传感,涉及传感技术领域,传感包括壳体、法兰和骨架,法兰安装在壳体的上端,法兰的顶端开有线孔;骨架插接在壳体的开口上;骨架与法兰之间形成空腔;骨架的顶端安装第二焊片本实用新型的结构布局合理,能保证永磁体、导磁电芯以及线圈的的位置和方向准确,不会影响传感的精确度。实际生产过程中,减少了注塑过程对传感元器件的损伤,使用也更加安全。
  • 一种曲轴位置传感器
  • [发明专利]一种提高电抗各包线圈生热散热能力的设计方法-CN201910611349.1有效
  • 袁发庭;唐波;丁璨;黄力;陈彬 - 三峡大学
  • 2019-07-08 - 2023-07-14 - G06F30/20
  • 一种提高电抗各包线圈生热散热能力的设计方法,获得电抗的初始设计参数,计算电抗的互感矩阵,结合流过电抗的总电流获得各包线圈的电流。采用解析法获得中每匝线圈的损耗,计算电抗各包线圈的总损耗。搭建电抗的模型,将计算得到的各包线圈的总损耗,作为电抗的模型中的热源条件,通过流场‑温度场耦合,获得电抗的温度场仿真结果。根据温度场仿真结果,提取不同路径下的温度、流场及壁面热流密度,结合温升计算方法,形成最内、最外包与内部间的热负荷分配系数;获得电抗的优化设计结果。本发明设计方法借助于电抗的流场‑温度场耦合仿真技术,实现电抗各包温升分布基本相同,提高金属导体利用率。
  • 一种提高电抗器各包封线圈生热散热能力设计方法

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