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[其他]模块器件-CN201590000256.0有效
发明人：多胡茂;品川博史;川田雅树;伊藤优辉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本实用新型提供一种模块器件，能够实现使安装于由热可塑性树脂构成的基板的电子器件的接合强度足够大且稳定。该模块器件(9)具有包括液晶聚合物树脂薄片(30A、30B、30C)的基板(3)，以及利用超声波接合安装于基板(3)的电子器件(1)，电子器件(1)具有多个第一基板连接电极(11A、11B)，该第一基板连接电极(11A、11B)由与基板安装面(2)分离设置的平面导体构成，且连接至实质相同的电位来使用，基板(3)具有第一器件连接电极(31A)，该第一器件连接电极(31A)由设置于器件安装面(4)的平面导体构成且与多个第一基板连接电极
模块器件

[其他]模块以及模块元器件-CN201390001106.2有效
发明人：高木阳一;野村忠志;吉田正人;小川伸明;松本充弘 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-10-16 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型的目的在于提供一种能实现小型化、降低高度，并且高频特性优异的模块。模块(1)包括：母基板(2)；分别与该母基板(2)相对配置的第一、第二子基板(3a、4a)；多个电子元器件(3f～3h)，该多个电子元器件(3f～3h)分别在相对的两个面具有相互电连接的第一电极(3f1～3h1)以及第二电极(3f2～3h2)，第一电极(3f1～3h1)与第一子基板(3a)相连接，第二电极(3f2～3h2)与母基板(2)相连接；以及多个电子元器件(4d、4e)，该多个电子元器件(4d、
模块以及元器件

[发明专利]一种IP单元、逻辑控制芯片以及三维堆叠芯片-CN202210334592.5在审
发明人：林文博 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： G06F30/394 文献下载
摘要：本申请公开了一种IP单元、逻辑控制芯片以及三维堆叠芯片，该IP单元包括第一器件模块、第二器件模块以及控制模块，控制模块位于第一器件模块以及第二器件模块之间，且与第一器件模块以及第二器件模块连接；IP单元还包括信号输出端，第一器件模块与第二器件模块用于对控制模块输出的数据交互信号进行信号增强处理，且信号输出端用于将处理后的数据交互信号输出至外部控制单元。本申请通过在控制模块的两侧设置第一器件模块和第二器件模块，并通过第一器件模块和第二器件模块分别对控制模块输出的数据交互信号进行信号增强处理，解决信号传输线路过长导致的信号衰减问题。
一种 ip 单元逻辑控制芯片以及三维堆叠

[发明专利]芯片设计方法、装置、设备、可读存储介质-CN202110354903.X有效
发明人：栾晓琨;孙永丰;蒋剑锋;边少鲜;黄薇;邓宇;陈占之;金文江;王翠娜;唐涛 -专利权人：飞腾信息技术有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：该方法包括：确定与第一模块中的第一器件具有数据连接交互的待设计的第二模块中的第二器件；在第一模块中，布置第一模块中的第二器件，以使得第一模块中的第一器件的接口与第一模块中的第二器件的接口位于同一侧；基于第一模块中的第一器件与待设计的第二模块中的第二器件之间的数据连接交互，连接第一模块中的第一器件的接口与第一模块中的第二器件的接口。该方法还包括：在第二模块中，复制物理设计后的第一模块中的第二器件，作为设计后的第二模块中的第二器件，以使得第一模块中的第一器件与设计后的第二模块中的第二器件轴对称；断开连接第一模块中的第一器件的接口与第一模块中的第二器件的接口，以及连接第一模块中的第一器件的接口与设计后的第二模块中的第二器件的接口。
芯片设计方法装置设备可读存储介质

[发明专利]发光器件模块-CN201510295516.8在审
发明人：李东镕;李庸宰 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-06-02 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光器件模块。实施例提供了一种发光器件模块，包括：电路板；发光器件，其经由导电粘合剂结合至电路板上的导电层；荧光体层，其被布置在发光器件的侧表面和上表面上；和透镜，其在电路板和荧光体层上。在发光器件和电路板之间产生空隙。
发光器件模块

[发明专利]发光器件模块-CN202010746721.2在审
发明人：白善均;朴宰弘;优素福·奇纳尔;李韩烘 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：提供了发光器件(LED)模块。所述LED模块可以包括至少一个LED和指示器。所述指示器可以包括限定有角的漫射槽的一个或更多个漫射表面。
发光器件模块

[发明专利]双器件模块-CN202111164859.2在审
发明人：肖志伟;薛刚;黄佳 -专利权人：东莞令特电子有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01C1/02 文献下载
摘要：一种双器件模块，包括：盖子和用于安置第一器件和第二器件的容器。第一器件具有第一引线和第二引线。第二器件具有第三引线和第四引线。盖子被放置在容器上以形成围绕第一器件和第二器件的壳体。
器件模块

[发明专利]发光器件模块-CN200610171404.2有效
发明人：竹中博满 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-12-26 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光器件模块。该发光器件模块包括彼此相邻地形成的多个发光器件、支撑多个发光器件中的至少一个的多个辐射基底以及防止热在多个辐射基底之间传导的防止热传递单元，其中，相邻发光器件之间的距离小于沿着相邻发光器件的相邻方向上的长度的平均值
发光器件模块

[发明专利]功率器件模块-CN200910161028.2有效
发明人：张杰夫;宋贵波;范鑫;左仲杰 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2009-07-30 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率器件模块，包括：第一和第二基板，所述第一基板的导热率低于第二基板的导热率；第一和第二电路单元，所述第一电路单元的发热率低于第二电路单元的发热率，且所述第一电路单元设置在第一基板上而第二电路单元设置在第二基板上使用本发明的功率器件模块，在有效保障模块整体散热效果的同时能够显著降低制造成本，且能够有效降低模块的发热及功率损耗、延长器件的使用寿命。
功率器件模块

[发明专利]发光器件模块-CN201110133099.9有效
发明人：文年泰;李恩善 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2011-05-18 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件模块，该发光器件模块包括发光器件封装和与该发光器件封装联接的印刷电路板，其中，该发光器件封装包括滑动凹槽和固定凹槽，或者该发光器件封装设有螺纹突起，并且其中所述印刷电路板包括：滑动突起，该滑动突起联接到滑动凹槽以将发光器件封装引导到预定位置；以及固定突起，该固定突起在所述预定位置处联接到固定凹槽，或者，该印刷电路板包括与所述螺纹突起联接的螺纹凹槽。
发光器件模块

[发明专利]发光器件模块-CN201110123788.1有效
发明人：李建教 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2011-05-10 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件模块，其包括：发光器件封装；印刷电路板，在其上布置发光器件封装；以及密封构件，该密封构件包围发光器件封装和印刷电路板，其中，预定的空间形成在发光器件封装、印刷电路板以及密封构件之间
发光器件模块

[发明专利]发光器件模块-CN201210100153.4有效
发明人：朴准奭;李浩珍 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2012-04-06 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：公开了一种发光器件模块。发光器件模块包括：彼此电分离的第一引线框和第二引线框；电连接至第一引线框和第二引线框的发光器件，发光器件包括具有第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层的发光结构；设置在发光器件的外围区域的堤状物；围绕发光器件并且设置在堤状物以内的区域处的树脂层；以及反射构件，反射构件设置在堤状物的外围区域处并且包括形成在反射构件的至少一个侧表面上的斜面。
发光器件模块

[发明专利]元器件模块-CN201810026451.0有效
发明人：山浦正志 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种元器件模块，能使强度得到提高。元器件模块(10)包括：具有第一基部(11a)、与第一基部相对的第二基部(11b)和与第一基部及第二基部连接的侧部(11c)的电路基板(11)；形成于第一基部的与第二基部相对的第一相对面(11aU)、第二基部的与第一基部相对的第二相对面(11bL)和侧部(11c)的与第一基部及第二基部延伸的方向相对的侧部相对面(11cM)中至少任一个的配线图案(12)；与第一相对面、第二相对面和侧部相对面中至少一个接触的电子元器件(13cM)；形成于由第一相对面、第二相对面及侧部相对面围成的区域，以将电子元器件封装的封装部(14)。
元器件模块

[发明专利]发光器件模块-CN201110094691.2无效
发明人：朴炯和 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2011-04-07 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件模块，包括：发光器件封装和板，该板包括第一和第二伪焊盘和被布置在第一和第二伪焊盘之间的电极焊盘，在板上布置发光器件封装，其中第一和第二伪焊盘中的至少一个具有伪孔，并且其中与第一和第二伪焊盘中的至少一个相邻的电极焊盘具有电极孔
发光器件模块

[发明专利]热电模块器件-CN200710106126.7无效
发明人：森本晃弘;木村高广 -专利权人：爱信精机株式会社
申请日： 2007-05-24 - 公布日： 2007-11-28 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：一种热电模块器件，包括具有内表面和外表面的第一基板；具有内表面和外表面的第二基板；夹在第一和第二基板的内表面之间的珀尔帖结模块，该珀尔帖结模块由包括一对最外面的珀尔帖结的一连串的珀尔帖结构成；分别连接到该对最外面的珀尔帖结的一对电源电极；和在第二基板外表面上提供的用来焊接到封装上的金属化层，该金属化层被分成隔开的第一和第二部分，该第一和第二部分分别对应于珀尔帖结模块和该对电源电极。
热电模块器件

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