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[发明专利]电子封装材料及其制备方法和制备装置-CN202210065263.5有效
发明人：刘源;周灿旭 -专利权人：清华大学
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B22D23/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装材料及其制备方法和制备装置。所述制备方法，包括如下步骤：将硅粉和含铝材料按比例配料，所述含铝材料包括纯铝材料和/或至少一种铝硅合金材料；将盐置于底部设有排气孔的开口模具中并压实形成盐排气层；将所述硅粉放入开口模具中并置于盐排气层上方压实形成硅层；将所述含铝材料加热熔融形成含铝液体，并将所述含铝液体倒入形成有硅层的开口模具中，进行压制。
电子封装材料及其制备方法装置

[发明专利]用于将铝熔合到构件的方法-CN200680025525.4无效
发明人： Z·李;E·马利格 -专利权人： GKN金属烧结控股有限责任公司
申请日： 2006-06-21 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： C23C10/48 文献下载
摘要：为了实现提供能避免由含铝材料制备构件相关的缺陷的方法，提供了用于将铝熔合到构件的方法，其中铝的熔合通过添加含铝材料实现，其中所述构件被至少一个容纳含铝材料的装置包围，并由此形成的元件经烧结。
用于熔合构件方法

[发明专利]用于移除含铝膜的系统和方法-CN202180032187.1在审
发明人：崔振江;王安川;R·P·雷迪;X·陈 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：示例性的蚀刻方法可包括使含卤素前驱物流至半导体处理腔室的基板处理区域中。含卤素前驱物的特征可在于气体密度大于或约为5g/L。方法可包括用含卤素前驱物接触基板处理区域中容纳的基板。基板可界定含卤素材料的暴露区域。接触可产生卤化铝材料。方法可包括使蚀刻剂前驱物流至基板处理区域中。方法可包括用蚀刻剂前驱物接触卤化铝材料。方法可包括移除卤化铝材料。
用于含铝膜系统方法

[发明专利]高阶节点工艺后端处理的蚀刻后残留物去除-CN201880006796.8在审
发明人： E·I·库珀;M·佩恩;金万涞;E·洪;涂胜宏;王界入;许家荣 -专利权人：恩特格里斯公司
申请日： 2018-01-17 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： C23G1/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种在使用含铝蚀刻停止层的半导体的生产中帮助去除蚀刻后残留物及含铝材料、例如氧化铝的清洁组合物。所述组合物相对于低k介电材料、含钴材料和微电子装置上的其它金属对蚀刻后残留物和含铝材料具有高选择性。
蚀刻后残留物含铝材料去除低k介电材料清洁组合物微电子装置高选择性含钴材料后端处理铝蚀刻停止层氧化铝高阶半导体金属帮助生产

[发明专利]铝生产方法-CN200580008287.1无效
发明人：雷蒙德·沃尔特·肖 -专利权人：科技资源控股有限公司
申请日： 2005-02-16 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： C22B3/36 文献下载
摘要：公开了一种从固体含铝原料生产铝和含铝材料的方法。该方法包括用浸提液浸提含铝原料并形成含铝离子的水溶液；通过使水溶液与有机试剂接触并使铝离子负载在有机试剂上以及形成铝配位化合物，来从水溶液中萃取铝离子；和从铝配位化合物中回收铝或含铝材料。
生产方法

[发明专利]催化裂化助剂及其制备方法、使用方法-CN202011036572.7在审
发明人：熊晓云;高雄厚;刘超伟;刘涛;李晓艳;王久江;胡清勋;黄世英;赵晓争;刘宏海 -专利权人：中国石油天然气股份有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： B01J23/10 文献下载
摘要：该催化裂化助剂包括拟薄水铝石、重金属捕集剂和粘土，其特征在于还包含中孔含硅氧化铝材料，所述中孔含硅氧化铝材料，以氧化物重量计，其无水化学表达式为：(0‑0.3)Na22:(80‑98)Al2O3；200℃B/L酸比值为0.2‑0.5；所述中孔含硅氧化铝材料通过TEM表征，具备网状结构表面；以催化裂化助剂各组分投料总质量为100份计，中孔含硅氧化铝材料加入量为5‑25份。
催化裂化助剂及其制备方法使用方法

[发明专利]一种多孔含铝材料及其制备方法和用途-CN201710408438.7在审
发明人：江国锋;刘福强;张俊杰 -专利权人：上海赛科利汽车模具技术应用有限公司
申请日： 2017-06-02 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： C22C1/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种多孔含铝材料及其制备方法和用途，该制备方法包括如下步骤：1）制备三维空间多孔结构分布的铜造孔材料；2）将含铝的基体材料熔化并渗入铜造孔材料，然后冷却成型，得到Al/Cu复合材料；3）将Al/Cu复合材料剔除所述铜造孔材料，得到所述多孔含铝材料。本发明的制备方法能够制备出大孔径立体网状(厘米级)及小孔径(微米级)的多孔含铝材料，孔径为0.05~50mm，开孔率达到100%，孔隙均匀，密度低(高孔隙率)，孔隙率为5~98%，骨架强度高，压缩强度为
制备造孔材料含铝材料复合材料铝材三维空间熔化多孔结构高孔隙率基体材料冷却成型立体网状能量吸收汽车领域大孔径开孔率孔隙率厘米级潜在的微米级小孔径可调渗入剔除过滤净化压缩应用

[发明专利]一种含铬的氧化铝材料-CN201611056192.3在审
发明人：刘正英 -专利权人：佛山市尚好门窗有限责任公司
申请日： 2016-11-26 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： C22C29/12 文献下载
摘要：本发明提供一种含铬的氧化铝材料，所述的氧化铝材料是通过在氧化铝材料中掺杂金属铬而得。氧化铝陶瓷相与金属铬之间的润湿性并不好，但金属铬粉表面极易生成一层致密的氧化铬膜。在制作含铬的氧化铝材料时，通过铬表面的氧化铬和氧化铝生成固溶体，以降低它们表面之间的界面能来改善润湿性，使金属相和陶瓷相之间产生结合。
一种氧化铝材料

[发明专利]新型地板砖-CN201811498566.6在审
发明人：刘斌 -专利权人：重庆美亚美凯科技有限公司
申请日： 2018-12-08 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型地板砖，属于地板砖技术领域，包括由含铝材料制作的水平板，水平板下方水平设置有由含铝材料制作的安装块，在安装块上前后并排水平开设有若干条安装通道，相邻两条安装通道留有间隙，安装块与水平板之间设置有由含铝材料制作的导热块本设计采用了含铝材料来进行制作，其传热速度快，同时采用了在水平板外表面套橡胶套的设计，增强了耐磨性(铝制品的耐磨性很差)，非常适用于上班族的家庭。
水平板安装块导热含铝材料橡胶套耐磨性安装通道新型地板制作传热底部连接快速更换水平开设水平设置外表面套地板砖铝制品上班族上表面下表面铝材磨损

[实用新型]管道彩膜色标外护材料-CN99226378.6无效
发明人：张忠武 -专利权人：张忠武
申请日： 1999-04-23 - 公布日： 2000-04-19 - 主分类号： F16L58/02 文献下载
摘要：成本低、色标明显、保温效果好、耐用并具有耐腐蚀性能的管道彩膜色标外护材料,具有一含铝材料层,在含铝材料层3一面贴附有一厚度为20μ～100μ的彩色胶膜层2,彩色胶膜层2上面贴附有一厚度为0.15mm～0.25mm高分子透明材料层1。本外护材料可用于化工、电力、医药、食品、制冷等行业所置管道外包设。
管道彩膜色标外护材料

[发明专利]一种含B酸的加氢催化剂载体及其制备与应用-CN202111588094.5在审
发明人：王丹;宋金鹤;张文成;温广明;马宝利;徐铁钢;李瑞峰;郭金涛;徐伟池;谭明伟 -专利权人：中国石油天然气股份有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B01J32/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种含B酸的加氢催化剂载体及其制备与应用，所述含B酸的加氢催化剂载体是以商用氧化铝载体和含B酸的氧化铝材料为原料制得的，其中，以所述原料的总重量为100％计，其包括50‑95％的商用氧化铝载体和5‑50％的含B酸的氧化铝材料。本发明通过将含B酸的氧化铝材料引入催化剂载体，制备出含有丰富B酸中心的载体材料，且以弱酸和中强酸为主。采用本发明提供的所述含B酸的加氢催化剂载体制备的Ni‑W催化剂活性评价结果表明，该催化剂加氢脱硫活性高，并且提高了4,6‑DMDBT的直接脱硫和异构‑直接脱硫反应路径，且没有明显影响液体收率，说明加氢反应过程中并未发生明显的裂化反应
一种加氢催化剂载体及其制备应用

[发明专利]碳热还原法-CN200980123706.4有效
发明人：耶古卜·赛义德-雅各比 -专利权人：瑟米克尔IP公司
申请日： 2009-05-08 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： C22B5/06 文献下载
摘要：采用本发明的方法大量制备固态含碳化铝产物，其中混合物由含铝材料和碳质材料构成，所述碳质材料由碳组成，包含碳或产生碳。然后，将所得混合物加热到足以使碳质材料的碳与含铝材料的铝反应而生成固态碳化铝的温度。
还原法

[发明专利]一种含铝材料的ICP刻蚀方法-CN201810262816.X在审
发明人：祝希;刘志峰;赵亮 -专利权人：湖北光安伦科技有限公司
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：本发明涉及半导体行业的一种干法刻蚀，特别涉及一种含铝材料的ICP刻蚀方法，包括如下步骤：1）提供含铝材料的半导体芯片，对其表面进行清洗；2）采用化学气相沉积CVD方法在半导体芯片上生长一层掩膜层；3）在上述掩膜层上涂覆光刻胶并且制作出待刻蚀图形本发明提供的含铝材料的ICP刻蚀方法解决了含铝材料的ICP刻蚀过程容易出现刻蚀速率慢、均匀性不好、形貌较差、表面不平坦、聚合物较多等问题。
含铝材料半导体芯片掩膜层刻蚀光刻胶化学气相沉积形貌半导体行业刻蚀掩膜层干法刻蚀混合气体刻蚀功率刻蚀气体刻蚀条件刻蚀图形腔体压力射频功率聚合物均匀性放入去除涂覆清洗平坦生长

[发明专利]含金属及塑料的轻量化材料的手机天线制作工艺-CN202210581617.1在审
发明人：张云青;李磊;何劲;蔺建勋 -专利权人：昆山联滔电子有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本发明提供含金属及塑料的轻量化材料的手机天线制作工艺，涉及手机天线制作技术领域，包括以下步骤：S1，原材料准备，首先准备低密度尼龙材料或铝材做为载体的制作材料；A.首先将含金属铝冲压成型后，进行表面电镀镍表面处理；B.在金属铝镀镍后再进行表面电镀铜处理；S2，制造载体，随后通过对低密度尼龙材料与铝材进行嵌入式成型加工，从而制得天线状的载体。本发明中，载体的材质采用的为低密度尼龙材料或铝材，低密度尼龙材料或铝材具有低介电常数，低介电损耗，减小了天线图案的面积，同时通过铜镀膜和镍镀膜解决了传统铝件在化学镀过程对铝表面氧化腐蚀问题，提高了镀膜效果
金属塑料量化材料手机天线制作工艺

[发明专利]铝木混合地板-CN201811498555.8在审
发明人：刘斌 -专利权人：重庆美亚美凯科技有限公司
申请日： 2018-12-08 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝木混合地板，属于地板技术领域，包括水平设置水平板，水平板上开设有环形结构的连接槽，在连接槽内的水平板上设置有木板，在连接槽内镶嵌有连接块，连接块与木板呈企口配合，在水平板底部连接有由含铝材料制作的导热板，导热板询问连接有由含铝材料制作的安装块，在安装块内开设有前后并排分布的安装通道，相邻安装通道留有间隙。本设计采用了含铝材料来进行制作，其传热速度快，同时采用了木板作用外表面设计，增强了耐磨性(铝制品的耐磨性很差)，非常适用于上班族的家庭。
水平板连接槽木板耐磨性安装通道含铝材料安装块导热板铝木地板制作地板技术领域外表面设计传热并排分布底部连接环形结构企口配合水平设置铝制品上班族铝材内开镶嵌询问

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