专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种带温控电路的半导体激光器驱动电源-CN201520698754.9有效
  • 张成彦;张田甜 - 北京特一安电源科技有限公司
  • 2015-09-11 - 2016-02-17 - H01S5/042
  • 一种带温控电路的半导体激光器驱动电源,涉及半导体激光器驱动电源技术领域。通用的半导体激光器驱动电源由AC-DC转换电路、单片机控制电路、比较电路、驱动电路、电流反馈电路、激光器及保护器件、限流电路构成。本实用新型是在通用的半导体激光器驱动电源设计基础上加入了温控电路部分。将半导体激光器驱动电路和温控电路集于一体。温控电路与AC-DC转换电路相连接,并与单片机控制电路连接。本实用新型相对于通用的半导体激光器驱动电源和温控电源独立设计制作方式,缩小了电源整体体积,减少了接口电路,增强了电源的可靠性。
  • 一种温控电路半导体激光器驱动电源
  • [发明专利]激光长距离输电装置-CN200910241683.9无效
  • 祝宁华;王欣;刘建国;陈伟 - 中国科学院半导体研究所
  • 2009-12-02 - 2010-06-02 - H02J3/00
  • 一种激光长距离输电装置,包括:一恒流驱动电源;一半导体激光器,该半导体激光器的输入端与恒流驱动电源的输出端连接;一单模光纤,该单模光纤的一端与半导体激光器的输出端连接;一光放大器,该光放大器的输入端与单模光纤的另一端连接;一半导体光探测器,该半导体光探测器的输入端与光放大器的输出端连接;一控制电源,该控制电源的输入端与半导体光探测器的输出端连接;一用电终端,该用电终端的输入端与控制电源的输出端连接。
  • 激光长距离输电装置
  • [发明专利]半导体存储装置-CN202110295111.X在审
  • 森郁 - 华邦电子股份有限公司
  • 2021-03-19 - 2022-06-21 - G11C7/04
  • 本发明提供了一种半导体存储装置,可根据使用时的环境,例如电源电压和温度等的变化,适当地控制操作时序。该半导体存储装置,包括检测半导体存储装置的温度的温度感测器、检测半导体存储装置的电源电压的电压检测部,如环形振荡器和计数器,以及根据电源接通后通过温度感测器所检测的温度,以及电源接通后通过电压检测部所检测的电源电压,控制半导体存储装置内的操作时序,以满足特定条件的控制部。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]显示装置-CN201910768417.5有效
  • 朴宪光;朴钟赞;严玹哲;李台源 - 乐金显示有限公司
  • 2019-08-20 - 2022-02-15 - G09F9/33
  • 该显示装置包括显示区域和边框区域,显示装置包括:设置在边框区域的第三区域中的多个半导体图案;绝缘层,其设置在多个半导体图案上并包括多个接触孔和多个虚设孔;电源电极,其设置在边框区域的第三区域中,与半导体图案交叠,其间具有绝缘层,并且通过多个接触孔连接到多个半导体图案;多条虚设选通线,其设置在半导体图案和电源电极之间,与半导体图案交叠以形成第一补偿电容并与电源电极交叠以形成第二补偿电容;以及多个虚设半导体图案,其设置在边框区域的第三区域中并且通过多个虚设孔连接到电源电极。
  • 显示装置
  • [实用新型]一种基于偏置器的半导体在片直流测试系统-CN202320309691.8有效
  • 周乔 - 成都海威华芯科技有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-07-21 - G01R15/16
  • 本实用新型公开了一种基于偏置器的半导体在片直流测试系统,所述系统包括被测半导体、探针、偏置器以及电源,所述被测半导体的栅极通过一个偏置器与一个电源连接,所述被测半导体的漏极通过另一个偏置器与另一个电源连接,所述探针连接在被测半导体栅极、漏极两端的焊盘上,所述偏置器串联设置在靠近所述被测半导体的电路上;所述偏置器中的电容与被测半导体并联。本实用新型的直流测试系统能够对电源纹波进行消除,避免器件在测试过程中的低频振荡,对器件电特性的研究以及运用有很大的帮助。
  • 一种基于偏置半导体直流测试系统
  • [实用新型]电源供电式半导体降温头套-CN201020240518.X无效
  • 罗仁全;安勇 - 新疆维吾尔自治区第三机床厂
  • 2010-06-29 - 2011-01-19 - A61F7/00
  • 本实用新型涉及人体头部降温装置技术领域,是一种电源供电式半导体降温头套,其包括头套、半导体制冷片和接电源插头;半导体制冷片固定安装在头套的前部上,在靠近头套内侧的半导体制冷片的制冷面上固定安装有金属冷片,在靠近头套外侧的半导体制冷片的制热面上固定安装有散热器,在头套上固定安装有接电源插头。本实用新型结构合理而紧凑,使用方便,通过在头套上安装半导体制冷片,通过外接电源半导体制冷片供电,对在高温环境下工作和学习的人员和头热发烧者起到降温避暑、清脑提神的作用,因此降低了人体健康存在的安全隐患
  • 电源供电半导体降温头套
  • [发明专利]半导体器件-CN02815091.0无效
  • 宫城弘 - 新泻精密株式会社
  • 2002-06-28 - 2004-10-13 - H01L27/04
  • 本发明的目的在于提供一种能够减少在半导体衬底上形成的端子上所出现的噪声的半导体器件。半导体器件10包括:矩形半导体衬底11;在半导体衬底11上形成的构成部件12;以及包含在半导体衬底11的周边附近形成的电源端子20和地端子22的各种端子。在构成部件12中,包含旁路电容器14,该旁路电容器14的一端与电源端子20连接,另一端与地端子22连接。另外,在半导体衬底11的外部设置电感性部件30,该电感性部件30的一端与电源端子20连接,另一端与电源电路40连接。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体装置以及半导体装置的测试方法-CN202211040144.0在审
  • 草加拓也;奈良井洋介;增田和纪;岩井信 - 铠侠股份有限公司
  • 2022-08-29 - 2023-09-22 - H01L21/66
  • 提供能够不增大电路面积地进行在半导体封装的内部连接的内部布线的连接检测测试的半导体装置以及半导体装置的测试方法。本实施方式的半导体装置具有第一焊盘、第二焊盘、内部布线、电源电路、开关、控制电路。第一焊盘形成于第一半导体芯片,并与配置于电源焊盘与接地焊盘之间的保护二极管连接。第二焊盘形成于第二半导体芯片。内部布线在半导体装置的内部将第一焊盘与第二焊盘连接。电源电路向第二焊盘输出电流。开关设于第二焊盘与电源电路之间。控制电路在被输入用于连接检测测试的测试信号时,向开关输出用于控制接通/断开的第一控制信号,并向电源电路输出用于使电流输出的第二控制信号。
  • 半导体装置以及测试方法
  • [发明专利]半导体装置、DC-DC 转换器和保护元件-CN201110273485.8有效
  • 一岐村岳人 - 株式会社东芝
  • 2011-09-15 - 2012-10-17 - H01L27/02
  • 实施方式的半导体装置具备:第一布线,其用于与高电位侧电源电位连接;第二布线,其用于与上述高电位侧电源电位连接且与上述第一布线不同;开关晶体管,其一端与上述第一布线连接且另一端与输出端子连接;和保护元件,其在上述高电位侧电源电位和低电位侧电源电位之间与上述开关晶体管并联连接。上述保护元件具有:第一p型半导体区域,其与上述第一布线连接;n型半导体区域,其与上述第二布线连接且与上述第一p型半导体区域相接;和第二p型半导体区域,其与上述n型半导体区域相接,并从上述第一p型半导体区域离开,且与用于连接上述低电位侧电源电位的配线连接。
  • 半导体装置dc转换器保护元件

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