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[发明专利]半导体装置-CN201210059987.5有效
发明人：绀谷一善 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2012-03-08 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种半导体装置，其具有在电源调整用基板的电路图案上安装有电容器的电源调整模块和配置在电源调整模块的下方的半导体模块。在半导体模块基板的铜图案上安装有半导体元件。另外，半导体装置具有与半导体模块基板热耦合的散热片和与直流电源连接的正极用电极构件以及负极用电极构件。正极用电极构件以及负极用电极构件与电源调整用基板的电路图案以及半导体模块基板的铜图案电连接并且经由半导体模块基板与散热片面接触，能够以热传递的方式与该散热片耦合。
半导体装置

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202110976116.9在审
发明人：吴国晖;庄惠中;陈志良;田丽钧 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L27/118 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种半导体器件，包括一个或多个有源半导体组件，其中，正面定义在半导体衬底上方，背面定义在半导体衬底下方。正面电源轨形成于所述半导体器件的正面，并且被配置为接收第一参考电源电压。第一和第二背面电源轨形成于半导体衬底的背面，并且被配置为接收相应的第二和第三参考电源电压。第一，第二和第三参考电源电压是不同的。本发明的实施例还提供了一种制造半导体器件的方法。
半导体器件及其制造方法

[实用新型]一种发热书皮-CN201720809486.2有效
发明人：邬梦珺 -专利权人：邬梦珺
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： B42C15/00 文献下载
摘要：一种发热书皮,包括书皮本体、半导体发热片和电源，所述书皮本体包覆在书表面，所述半导体发热片设置在所述书皮本体表面，所述电源设置在书脊处，所述半导体发热片与所述电源连接，所述半导体发热片包括吸热板、放热板、金属导流片、N型半导体和P型半导体，多个N型半导体和P型半导体按照“N‑P‑N‑P‑N……”的顺序排列，相邻所述N型半导体和P型半导体通过所述金属导流片连接，所述吸热板和放热板分别设置在所述N型半导体和P型半导体排列两侧。本实用新型将半导体发热片设置在书皮上，可以用于暖手，结构简单，使用方便。
一种发热书皮

[发明专利]通电控制装置-CN201880052113.2在审
发明人：森冈秀夫 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H03K17/00 文献下载
摘要：通电控制装置具有设于电源与负载之间且并联连接的多个半导体开关，通过该半导体开关的通断来控制所述电源与负载之间的通电。所述多个半导体开关包括第一半导体开关和第二半导体开关。通电控制装置具备：驱动电路，通过对所述第一半导体开关施加比所述电源输出的电压值高的电压，使所述第一半导体开关进行导通动作；开关控制部，使所述第二半导体开关进行导通动作；及电阻，与所述第二半导体开关的电源侧的端子串联连接
通电控制装置

[发明专利]一种半导体芯片-CN201110174980.3有效
发明人：李宝霞;万里兮 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2011-06-27 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：公开了一种半导体芯片，包括：一半导体衬底以及若干穿透半导体衬底的导电硅通孔；所述半导体衬底上设有平板电容结构。本发明通过提高芯片上电源分配网络超宽带退耦能力，在超宽频带范围增强半导体芯片抑制电源噪声的产生和互扰，以及抵御外来电源噪声干扰的能力，从而提高半导体芯片性能。
一种半导体芯片

[发明专利]用于电子装置的后侧电源-CN202211017876.8在审
发明人： W·莫尔策;K·黑罗尔德;J·辛格;P·鲍姆加特纳;M·朗根布赫;T·瓦格纳;B·魏达斯 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本文公开了用于电子装置的后侧电源。公开了一种半导体装置，包括：包括多个晶体管的第一半导体管芯；包括电源电路系统的第二半导体管芯，电源电路系统被配置成为第一半导体管芯的多个晶体管产生供电电压；以及散热器结构。用于参考电压或电源电压的电源布线从所述散热器结构穿过所述第二半导体管芯延伸到所述第一半导体管芯。
用于电子装置电源

[发明专利]半导体装置-CN201911052805.X在审
发明人：林义雄;张尚文;邱奕勋 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L27/088 文献下载
摘要：一种半导体装置包括在第一方向上纵向地延伸的第一半导体条带和第二半导体条带，其中第一半导体条带和第二半导体条带在第二方向上彼此间隔。半导体装置还包括位在第一半导体条带和第二半导体条带之间的电源线。与第一半导体条带的顶表面相比，电源线的顶表面是凹陷的。源极特征设置在第一半导体条带的源极区上，并且源极接点将源极特征电性耦接至电源线。源极接点包括与源极特征的顶表面接触的横向部分和沿着源极特征的侧壁朝向电源线延伸以与电源线物理接触的垂直部分。
半导体装置

[发明专利]五级功率转换的转换器-CN201210031670.0无效
发明人：谷津诚;大熊康浩;小高章弘 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2012-02-01 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H02M7/48 文献下载
摘要：五级功率转换器包括：直流电源，其中两个直流电源串联连接，并且该直流电源包括三个端子；以及并联连接到直流电源的第一半导体开关串联电路，其中2N个半导体开关串联连接；与第二半导体开关串联电路并联连接的第三半导体开关串联电路，该第三半导体开关串联电路是连接到第一半导体开关串联电路的中间连接点的两个半导体开关的串联连接电路；并联连接到第三半导体开关串联电路的电容器；以及连接在第三半导体开关串联电路的串联连接点与直流电源的串联连接点之间的第一交流开关，其中第二半导体开关串联电路的串联连接点被用作交流端子。
功率转换转换器

[发明专利]半导体模块、半导体模块组件及半导体装置-CN201410362946.2有效
发明人：许飞;朱鹏程;张颖奇 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2014-07-28 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及半导体模块、半导体模块组件及半导体装置，其中的一种半导体模块，其包括多个导电顶板、导电基板、设置于导电基板上的多个半导体芯片、第一电源连接板、第二电源连接板及电绝缘外壳元件。多个半导体芯片分别与多个导电顶板接触；每个半导体芯片包括与导电基板电性耦合的第一电极及与对应导电顶板电性耦合的第二电极；第一电源连接板具有多个凸出部，多个凸出部分别与多个导电顶板电性接触。第二电源连接板与导电基板电性接触，电绝缘外壳元件用于将第一电源连接板及第二电源连接板结合在一起，该电绝缘外壳元件开设有至少一个开口。本发明还提供一种半导体模块组件及半导体装置。
半导体模块组件装置

[实用新型]一种GaN开关电源模组-CN202221384394.1有效
发明人：刘洋 -专利权人：深圳勤基科技有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种GaN开关电源模组。该模组包括：金属基板、GaN半导体开关管电路和电源控制器电路；其中，所述金属基板接地；所述GaN半导体开关管电路设置于所述金属基板上，包括GaN半导体开关管；所述电源控制器电路与所述GaN半导体开关管电路连接，用于驱动所述GaN半导体开关管的环路，所述电源控制器电路包括电源管理控制器。本实用新型实施例提供的GaN开关电源模组，GaN半导体开关管器件可以直接通过金属基板进行散热，很好解决了GaN半导体开关管的散热问题，而且成本较低，生产工艺也较为简单，还减少了材料的浪费，使得GaN应用更容易，提高了第三代半导体市场应用场景，推动了第三代半导体发展。
一种 gan 开关电源模组

[发明专利]一种基于半导体变流的油气钻井硫化氢气侵早期监测装置-CN202010193563.2有效
发明人：苗典远;孙长利;李允智;王福学;李巩;张俊奇;赵建;张帅 -专利权人：中国海洋石油集团有限公司;中海油能源发展股份有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： E21B47/113 文献下载
摘要：本发明提供一种基于半导体变流的油气钻井硫化氢气侵早期监测装置，半导体变流器安装在安装架的尾端，在半导体变流器上方的安装架上安装井下信号发射装置，井下信号发射装置将监测结果无线传递到地面信号接收装置上；在P型半导体衬底的上表面中部设置锌电极，供电电源的负极与P型半导体衬底的下表面相连，供电电源的正极与锌电极相连，源极N型半导体和漏极N型半导体设置在P型半导体衬底的上表面，监测电源的正极与漏极N型半导体相连，监测电源的负极与源极N型半导体相连。
一种基于半导体油气钻井硫化氢气早期监测装置

[发明专利]层叠半导体集成电路装置-CN201480077088.5有效
发明人：黑田忠广 -专利权人：株式会社晶磁电子日本
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L21/3205 文献下载
摘要：涉及层叠半导体集成电路装置，通过廉价的结构缩小用于层叠的三维空间，并且提供足够的电源质量。在第1半导体集成电路装置上设置在厚度方向上贯通第1半导体基体并且与第1电源电位连接的第1贯通半导体区域，以及与第2电源电位连接的第2贯通半导体区域，层叠第2半导体集成电路装置，该第2半导体集成电路装置具有分别与第1贯通半导体区域和第2贯通半导体区域连接的第1电极和第2电极。
层叠半导体集成电路装置

[实用新型]一种便携式血液采样箱-CN201721828920.8有效
发明人：肖梅仙;李冰 -专利权人：茂名市动物疫病预防控制中心
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： B65D81/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种便携式血液采样箱，其中包括有箱体、多根采血管和多支注射器，三分之一的采血管倾斜放置防止因为晃动而使血清与血红细胞再次融合，还设有半导体制冷片、第一电源和第二电源，半导体制冷片与第一电源通过电线正接，半导体制冷片与第二电源反接，第一电源和第二电源与半导体制冷片之间分别设有第一开关和第二开关，当断开半导体制冷片与第二电源之间的回路，连通半导体制冷片与第一电源时，位于箱体内侧的一面制冷适用于高温天气，而当天气温度过低时，断开半导体制冷片与第一电源之间的回路，连通半导体制冷片与第二电源，位于箱体内侧的一面发热，从而提高箱内的温度。
半导体制冷片电源血液采样采血管断开连通本实用新型第一开关电源反接高温天气倾斜放置血红细胞血清注射器正接晃动制冷发热电线气温融合

[发明专利]半导体器件-CN201310447281.0在审
发明人：黒田淳;別井隆文 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件，将提高半导体器件内部的布线板和第二半导体芯片的电源和接地的抗扰性。第一半导体芯片安装在布线板上，第二半导体芯片安装在位于第一半导体芯片之上的中央部分。第二半导体芯片的电源和接地系统的底表面电极通过在第一半导体芯片的中央部分形成的芯片通路通向在布线板的中央部分形成的它们相应的外部耦合电极。电源和接地系统底表面电极、通路以及外部耦合电极在电源和接地系统之间分别彼此离散地排列。
半导体器件

[实用新型]半导体凉暖座垫-CN95230547.X无效
发明人：李英根 -专利权人：李英根
申请日： 1995-03-17 - 公布日： 1996-04-24 - 主分类号： A47C7/74 文献下载
摘要：一种半导体凉暖座垫，采用半导体元件制冷制热，由囊袋1、导热介质2、半导体3、转换开关4、电源5构成，囊袋1的开口粘接在半导体3上，半导体3一端在囊袋1内，囊袋密封有导热介质2，电源5通过转换开关4连接半导体闭合转换开关，电源接通，正接时，囊袋1端的半导体产生热量，导热介质传热，对囊袋进行加热；电源反接时，半导体制冷，囊袋冷却。本实用新型冷却或加热速度较快，便于携带，成本低，使用范围广泛。
半导体座垫