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- [发明专利]半导体装置-CN201880097878.8在审
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武野纮宜;王文桢;冈本淳
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株式会社索思未来
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2018-09-28
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2021-05-04
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H01L21/822
- 本发明提供一种半导体装置，该半导体装置具有第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一半导体芯片具有：基板，具有与第二半导体芯片对置的第一主面和与第一主面相反的第二主面；第一电源线和第二电源线，设置在基板的第二主面侧；电源开关电路，电设置在第一电源线与第二电源线之间；第一导通孔，设置于基板并从第一电源线到达第一主面；以及第二导通孔，设置于基板并从第二电源线到达第一主面。第二半导体芯片具有：第三电源线，与第一导通孔连接；以及第四电源线，与第二导通孔连接。
- 半导体装置
- [发明专利]半导体器件-CN200510074316.6有效
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细山田澄和;十和人;久保田义浩
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富士通株式会社
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2005-06-01
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2005-12-07
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H01L21/768
- 一种半导体器件，包括一半导体芯片，其中在该半导体芯片中心处设置的电路部分与电源线和电源电极连接，以从外部电源向该电路部分供电。衬底被设置为用于在其上承载该半导体芯片，并且被设置为使得在围绕该半导体芯片的区域中设置的第一端子电连接至电源电极。在电路部分中心处的电源线上形成第一开口。在电路部分外围部分的电源线上形成第二开口。导体层电连接至设置于该衬底上围绕半导体芯片区域中的第二端子，并且被设置为使得该第一开口中的电源线与该第二开口中的电源线连接在一起。
- 半导体器件
- [发明专利]半导体柔性制冷带-CN201310365371.5有效
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程哲铭;欧阳新萍;包琳琳;林梦
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上海理工大学
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2013-08-20
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2013-12-04
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F25B21/02
- 半导体柔性制冷带，包括多个并排间隔交叉设置的等高的N型半导体片和P型半导体片，每个半导体片具有上端面和下端面；相邻半导体片的端面通过金属导体片进行串联，最前端和最后端的半导体片的下端面分别通过金属导体片连接有电源正极引线和电源负极引线；两层石墨橡胶板分别覆盖在多个半导体片的上端面和下端面上。当直流电源流过多个串联的半导体片时，一层石墨橡胶板形成制冷面，另一层石墨橡胶板形成发热面。本发明将半导体制冷技术和石墨橡胶的柔性以及相对较高的导热系数等特点结合起来，设计出半导体柔性制冷带，从而解决了半导体制冷装置在圆柱形管道上应用的技术难题。
- 半导体柔性制冷
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