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[实用新型]具有定位结构的框架式芯片封装组件-CN202320862191.7有效
发明人：顾岚雁;解维虎;杨东霓;梅小杰;张传发 -专利权人： 东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了具有定位结构的框架式芯片封装组件，涉及芯片封装技术领域，该框架式芯片封装组件旨在解决现有技术下不便于对芯片进行定位调节处理的技术问题；该框架式芯片封装组件包括安装板；安装板的上端固定安装有固定座，固定座的内侧设置有前后调节组件，前后调节组件的内侧设置有活动板，活动板的上端固定安装有横板，横板的内侧设置有左右调节组件，左右调节组件的上端设置有支撑块，支撑块的上端固定安装有托盘；该具有定位结构的框架式芯片封装组件通过前后调节组件带动活动板前后调节，通过活动板带动托盘前后调节，通过左右调节组件带动支撑块左右调节，通过支撑块带动托盘左右调节，从而实现了对芯片进行定位调节处理。
具有定位结构框架芯片封装组件

[实用新型]一种具有环向定位的半导体元件组装平台-CN202320707058.4有效
发明人：顾岚雁;杨东霓;林河北;解维虎;陈永金 -专利权人： 东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有环向定位的半导体元件组装平台，涉及半导体元件组装平台技术领域，为解决现有半导体元件组装平，因为其半导体组装排列时环向定位数量多拥挤情况多，造成组装排列定位精度低的问题，本实用新型包括组装平台、环形台，组装平台的上端设置有风机，组装平台的内部设置有环形台，组装平台的一侧设置有电控板，环形台的内部设置有封装驱动桩，封装驱动桩的外侧一周均设置有连接板，连接板的外侧设置有第一驱动框条，本实用新型利用环形台使得半导体元件组装环向定位便捷性得到极大提高。
一种具有定位半导体元件组装平台

[实用新型]一种可定位校准的塑封模具-CN202320651666.8有效
发明人：林河北;杨东霓;梅小杰;张传发;孟凡宇 -专利权人： 东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B29C33/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可定位校准的塑封模具，涉及模具技术领域，该塑封模具旨在解决现有技术的塑封模具通常缺少可以快速定位校准的对位机构，难以将塑封模具的上下模快速对位放置的技术问题，该塑封模具包括承载台和活动设置于承载台右端的活动体；活动体的左端固定安装有固定板，固定板的上端固定安装有液压缸，液压缸的伸缩杆下端贯穿固定板固定安装有压板，承载台的上端固定开设有对称的第一槽体，第一槽体的内壁固定安装有光栅发射器，该塑封模具具备快速定位校准的对位机构，可将塑封模具的上下模快速对位放置。
一种定位校准塑封模具

[实用新型]一种快速点胶封装的半导体封装装置-CN202320779174.7有效
发明人：林河北;詹骐泽;张传发;孟凡宇;伯纯宇 -专利权人： 东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种快速点胶封装的半导体封装装置，涉及半导体封装装置技术领域，该半导体封装装置旨在解决现有技术下半导体封装装置不能快速调节移动点胶的技术问题，该半导体封装装置包括装置工作台、安装在装置工作台下端的半导体控制调节运输组件、连接于半导体控制调节运输组件的调节卡紧放置组件；装置工作台上侧设置有快速调节移动点胶封装组件，半导体控制调节运输组件内部包括有下端控制箱体，下端控制箱体外侧安装有第一驱动电机，第一驱动电机的输出端设置有第一调节丝杆，该半导体封装装置通过调节卡紧放置组件可以对半导体零件起到固定卡紧运输的效果，利用快速调节移动点胶封装组件能够起到快速调节移动点胶的效果。
一种快速封装半导体装置

[发明专利]一种高压JFET器件及其制备方法-CN202210808565.7有效
发明人：顾岚雁;林河北;解维虎;梅小杰 -专利权人： 东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L29/808 文献下载
摘要：本发明公开了高压JFET器件，包括在衬底上形成第一阱区、第二阱区和第三阱区，在第二阱区、第三阱区内形成第一分压环、第二分压环和第三分压环，场氧化层包括第一部分、第二部分和第三部分，第一部分连接第一分压环，第二部分和第三部分连接第二分压环，第三部分连接第三分压环，在第三部分形成与第三分压环一一对应的多晶场板、第一注入区上形成体区、第二注入区上形成源极、第三注入区上并与多晶场板连接的栅极、及远离栅极并连接第三部分和第二阱区的漏极。还提供高压JFET器件制备方法，多晶场板可以消除第三分压环对应的第三部分的表面的峰值电场，增强器件的耐压能力，未额外增加制备成本，提高了高压启动器件工作可靠性。
一种高压 jfet 器件及其制备方法

[实用新型]可多工位分类筛分的芯片封装检测装置-CN202222298003.0有效
发明人：詹骐泽;林河北;顾岚雁 -专利权人： 东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B07C5/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了可多工位分类筛分的芯片封装检测装置，涉及封装检测装置技术领域，为解决现有的芯片封装检测装置，在检测的过程中，其检测筛分组件单一，需要多次重复检测，降低检测效率的问题。本实用新型包括检测防护箱，检测防护箱的一端设有第一引导输送组件，第一引导输送组件的一侧设有第二引导输送组件，第一引导输送组件与第二引导输送组件的上方设有标码扫描组件，检测防护箱的上方设有形态扫描组件，形态扫描组件的一侧设有吹气组件，吹气组件的一侧设有套合检测组件，套合检测组件与吹气组件设有多个，套合检测组件与吹气组件交替设置，通过套合检测组件、形态扫描组件与吹气组件的相互配合，提升对封装芯片的检测效率。
可多工位分类筛分芯片封装检测装置

[实用新型]用于芯片封装的复合装载设备-CN202222421363.5有效
发明人：詹骐泽;林河北;顾岚雁 -专利权人： 东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于芯片封装的复合装载设备，该复合装载设备旨在解决现在的芯片采用注塑封装时需要人工采用相应的模具固定在芯片外部保证注塑材料完整成型，基板与芯片受模具影响放置困难，封装效率低的技术问题。该复合装载设备包括装载台、安装于装载台前端的垂直升降机构、安装于垂直升降机构前端的送料机构、水平设置于装载台上侧的定型框架。该复合装载设备采用定位槽对基板材料进行锁定，在注塑封装时避免基板发生移动导致芯片脱离注塑封装的工作位置，保证封装质量，通过电机驱动翻转的定型框架可以在注塑封装时在芯片外部形成模具结构，保证注塑材料成型，免除模具的安装，令基板和芯片的放置就位不受干扰。
用于芯片封装复合装载设备

[实用新型]防堵塞芯片封装挤胶装置连接器-CN202222226148.X有效
发明人：詹骐泽;林河北;顾岚雁 -专利权人： 东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防堵塞芯片封装挤胶装置连接器，涉及连接器技术领域，该防堵塞芯片封装挤胶装置连接器旨在解决现有技术下不能对挤胶装置连接器起到防阻塞效果的技术问题。该芯片封装挤胶装置连接器包括设备主管；设备主管的外侧设置有加热套，设备主管的一端固定安装有挤出头，设备主管的外侧固定安装有输送管，加热套的外侧与输送管的外侧相互连接，输送管的外侧设置有防阻塞组件，输送管的上端设置有安装组件。该防堵塞芯片封装挤胶装置连接器只需通过安装组件的设置对输送管进行安装处理，通过防阻塞组件对设备主管内部的胶料进行混合防凝固处理，通过加热套的设置对设备主管进行加热处理，从而实现了对挤胶装置连接器的防阻塞处理。
堵塞芯片封装装置连接器

[实用新型]一种易清洁式半导体封装用塑封模具-CN202222637472.0有效
发明人：詹骐泽;林河北;顾岚雁 -专利权人： 东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B29C43/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体塑封技术领域，尤其为一种易清洁式半导体封装用塑封模具，包括支撑底板，所述支撑底板左右两端均固定连接有两个定位块，所述支撑底板上端固定连接有支撑板，所述支撑底板上端四角均固定连接有限位杆，四个所述限位杆外表面共同套接有支板，所述支板上端穿插连接有两个支杆，两个所述支杆下端共同固定连接有密封板，所述密封板上端中部设置有塑封组件，且塑封组件位于两个支杆之间，所述密封板上端左部和上端右部均穿插连接有两个定位螺杆，所述支撑板上端固定连接有耐热密封垫，所述支撑板上端开有槽体。本实用新型所述的一种易清洁式半导体封装用塑封模具，塑封效率高，塑封效果好，拆卸方便，适合半导体封装用塑封模具的使用。
一种清洁半导体封装塑封模具

[实用新型]一种具有调节功能的芯片封装分离装置-CN202222374181.7有效
发明人：詹骐泽;林河北;顾岚雁 -专利权人： 东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有调节功能的芯片封装分离装置，涉及芯片加工技术领域，该装置旨在解决现有技术下无法夹持电路板和芯片，需要额外使用其他夹持工具来配合作业，使用起来不是很方便的技术问题。该装置包括工作台、设置于工作台上侧用于全方位转动的转板、设置于转板上侧用于调节横向长度的电路板夹持组件、设置于转板后侧用于支撑的支撑架；其中，支撑架前侧设有用于封装分离芯片的加工组件、设置于加工组件上侧用于吸附芯片的吸附组件，支撑架内侧设有用于转动的第一螺纹杆。该装置通过电路板夹持组件可以对不同型号和规格的电路板进行夹紧固定，通过吸附组件可以将芯片吸附住，使得芯片能够自动下移至电路板上进行封装作业。
一种具有调节功能芯片封装分离装置

[实用新型]一种半导体装置封装件-CN202222495679.9有效
发明人：詹骐泽;林河北;顾岚雁 -专利权人： 东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体装置封装件，包括固定座，所述固定座下端四角均固定安装有胶垫，所述固定座上端固定有固定装置，所述固定座上端固定安装有基座，所述基座内部设置有芯片，所述基座上端固定安装有第一磁吸片，所述固定装置上端固定安装有焊接块，所述焊接块上端固定安装有封装体，所述固定装置外表面开有若干个安装孔，若干个所述安装孔内均固定安装有引脚，所述封装体上端固定安装有散热装置，所述散热装置下部延伸至固定装置内。本实用新型所述的一种半导体装置封装件，解决了在封装制程中，焊线工序中所易发生的焊线冲弯且半导体封装后内部不方便散热的问题和焊锡易滴在封装件表面，造成破坏，影响封装件的封装效果的问题。
一种半导体装置封装

[实用新型]一种芯片嵌入式封装结构-CN202221841706.7有效
发明人：顾岚雁;林河北;解维虎;胡慧雄;陈永金 -专利权人： 东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片嵌入式封装结构，包括封装块，所述封装块的上端中部开有嵌入槽，所述嵌入槽的下槽壁固定连接有防滑垫，所述防滑垫的上端放置有芯片本体，所述封装块的上端左部、上端右部、上端前部和上端后部均开有卡槽，四个所述卡槽之间共同卡接有封装机构，所述封装块的下端穿插固定连接有散热机构，所述封装块的左端上部、右端上部、前端上部和后端上部均开有固定槽，且四个固定槽分别与位于相对应的四个卡槽的下方。本实用新型所述的一种芯片嵌入式封装结构，通过设置封装机构和固定机构，便于对芯片进行封装拆卸，提高实用性，通过设置散热机构，加强散热效果，延长使用寿命，适合广泛使用。
一种芯片嵌入式封装结构

[实用新型]一种非接触式上下芯片封装结构-CN202221811838.5有效
发明人：顾岚雁;林河北;解维虎;胡慧雄;陈永金 -专利权人： 东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种非接触式上下芯片封装结构，包括封装盒和封装盖，所述封装盒上端固定连接有挡板，所述挡板上端左部和上端右部均固定连接有固定机构，所述封装盒下内壁设置有第一芯片，所述封装盒前内壁与后内壁均固定连接有两个夹持机构，四个所述夹持机构之间共同卡接有基片，所述基片上端设置有第二芯片，所述封装盒左端和右端均固定连接有若干个管脚，所述封装盖左端中部和右端中部均固定连接有卡块，且封装盖通过两个卡块分别与两个固定机构卡接。本实用新型所述的一种非接触式上下芯片封装结构，可以有效提高芯片的散热效果，封装盖便于拆卸，方便进行二次利用，适合芯片封装的使用。
一种接触上下芯片封装结构

[实用新型]集成电路测试分选上料机构-CN202122799048.1有效
发明人：陈永金;沈元信;解维虎;梅小杰 -专利权人： 东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本实用新型技术方案公开了一种集成电路测试分选上料机构，包括转盘及平均分布设置于转盘边缘位置的各个料盘，转盘一侧设有用于将元件物料通过振动筛分且出料的分料振盘主体，分料振盘主体一侧设有用于将分料振盘主体的出料推进至料盘内的推料组件，推料组件包括气缸，及设置于气缸一侧的滑轨，气缸通过丝杆与推头连接，推头通过滑轨往复运动，分料振盘主体一侧设有用以出料，及便于推头将元件物料推出至料盘内的出料管带。本实用新型技术方案解决了现有技术中的元件加工上料效率较低，且朝向及水平规格不一致的问题。
集成电路测试分选机构

[实用新型]集成电路测试分选收料机构-CN202122799869.5有效
发明人：陈永金;沈元信;解维虎;梅小杰 -专利权人： 东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B07C5/00 文献下载
摘要：本实用新型技术方案公开了一种集成电路测试分选收料机构，包括机架主体及设置于机架主体上用于运载元件物料的入料线，入料线一侧上方设有用于将入料线上的各物料向下方推送的竖轴气缸，机架主体两侧底部分别设有第一放料堆垛及第二放料堆垛，第一放料堆垛及第二放料堆垛均包括转盘，及转盘上设有用于接收竖轴气缸推送元件物料的定位柱，竖轴气缸一侧设有横向位移的横轴气缸，横轴气缸与第二放料堆垛连接。本实用新型技术方案解决了现有技术中的元件物料缺乏高效且高质量初加工的结构设备，不能满足高效高质量的生产需求的问题。
集成电路测试选收机构

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