专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光电器件-CN201810026724.1有效
  • 郭宗海;杨立 - 广东三石园科技有限公司
  • 2018-01-11 - 2021-08-10 - G02F1/095
  • 本发明提供一种光电器件,包括光纤头,光纤头内设置有两根光纤,两根光纤均延伸至光纤头的第一端外;其中,光纤头的第二端设置有分光晶体,分光晶体远离光纤头的一侧上设置有半波片,半波片设置在一根光纤的光路上;本发明能够实现光学混合器件的小型化,而且光学混合器件可以实现光学隔离、光电探测的功能。
  • 光电子器件
  • [发明专利]光电器件-CN201810027188.7有效
  • 郭宗海;杨立 - 广东三石园科技有限公司
  • 2018-01-11 - 2021-05-07 - G02F1/095
  • 本发明提供一种光电器件,包括光纤头,光纤头内设置有三根光纤,三根光纤均延伸至光纤头的第一端外;光纤头的第二端设置有分光晶体,分光晶体远离光纤头的一侧上设置有半波片;聚焦旋光组件设置在光纤头第二端的一侧聚焦旋光组件包括自聚焦透镜与法拉第旋光器,在聚焦旋光组件远离光纤头的一侧设置有第一反射透射膜,第一反射透射膜的反射率远小于透射率;聚焦旋光组件远离光纤头的一侧外设有楔角片,楔角片远离聚焦旋光组件的一侧设有光电转换器本发明能够实现光学混合器件的小型化,而且光学混合器件可以实现光学隔离、光电探测的功能。
  • 光电子器件
  • [实用新型]光电器件-CN202021868697.1有效
  • 陈向阳 - 广东三石园科技有限公司
  • 2020-08-31 - 2021-04-06 - G02B6/27
  • 本实用新型公开了一种光电器件包括光纤头、分光晶体、半波片、准直透镜、滤波片、法拉第旋光片、分光片、磁环及光电转换器;光纤头、分光晶体、半波片、准直透镜、滤波片、法拉第旋光片、分光片、磁环及光电转换器依次固定连接将光纤头、分光晶体、半波片、准直透镜、滤波片、法拉第旋光片、分光片、磁环及光电转换器整合到一个器件,能实现监测、隔离以及WDM的功能,使整个光电器件模组化,小型化。
  • 光电子器件
  • [实用新型]光电器件-CN202022762237.7有效
  • 余国民;A·J·齐尔基;F·彼得斯 - 洛克利光子有限公司
  • 2020-11-25 - 2022-01-04 - G02F1/025
  • 一种光电器件。所述光电器件包括:绝缘体上硅平台,其包括:位于所述平台的硅器件层内的硅波导、衬底以及位于所述衬底与所述硅器件层之间的绝缘体层;以及基于III‑V族半导体的器件,所述基于III‑V族半导体的器件位于所述绝缘体上硅平台的腔内,并且包括耦合到所述硅波导的基于III‑V族半导体的波导;其中所述基于III‑V族半导体的器件包括加热器和连接到所述加热器的一条或多条电迹线,其中所述一条或多条电迹线从所述基于III‑V族半导体的器件延伸到所述绝缘体上硅平台上的相应接触焊盘
  • 光电子器件
  • [发明专利]光电器件-CN201180065633.5在审
  • K.P.霍梅伍德;R.M.格威廉 - 萨里大学
  • 2011-11-21 - 2013-12-18 - H01L33/34
  • 光电器件具有光敏区域,所述光敏区域包含掺杂有稀土元素离子的半导体材料。与稀土掺杂剂离子的内部能量状态相关的特性跃迁通过那些状态与在半导体带结构中的能量状态的直接相互作用而被修改。Eu3+和Yb3+掺杂的硅LED和光电探测器被描述。所述LED发射在光通信中重要的在波长范围1300nm到1600nm中的辐射。
  • 光电子器件
  • [发明专利]光电器件-CN201380050797.X有效
  • 于尔根·莫斯布格尔 - 欧司朗光电半导体有限公司
  • 2013-09-19 - 2017-07-28 - H01L25/075
  • 本发明涉及一种光电器件器件具有载体(140);设置在载体(140)上的第一光电半导体芯片(101);设置在第一半导体芯片(101)上的第一转换元件(110),以用于转换从第一半导体芯片(101)输出的光辐射;设置在载体(140)上的第二光电半导体芯片(102);和设置在第二半导体芯片(102)上的第二转换元件(120),以用于转换从第二半导体芯片(102)输出的光辐射。光电器件还具有设置在载体(140)上的绝缘材料(150),所述绝缘材料包围第一和第二半导体芯片(101;102)和第一和第二转换元件(110;120)。本发明还涉及用于制造这样的器件的方法。
  • 光电子器件

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