专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于光电器件的封装结构-CN202222027217.4有效
  • 徐佳彬;徐金;姚洁;周烨峰 - 德清县利德电子有限公司
  • 2022-07-29 - 2023-02-10 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了一种用于光电器件的封装结构,涉及光电器件技术领域。该用于光电器件的封装结构,包括底座,为实心结构,底座上开设有多组安装孔和一组安装槽,底座上设置有盖板,伸缩杆,设置在底座上,所述伸缩杆的个数为多组,多组伸缩杆分别固定安装在多组安装孔上,多组伸缩杆的自由端均固定安装有一组第一固定块当光电器件损坏的时候,工作人员可以直接将卡块从第一固定块的挂孔内拔出,以便于工作人员可以在短时间内将封装结构进行拆卸,从而能够快速的对损坏的器件进行维修。
  • 一种用于光电子器件封装结构

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