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[发明专利]具有各向异性的电子和光电子器件及其生产方法-CN201880033644.7有效
发明人： T·罗德迈尔;A·莫尔法;R·埃克斯坦;G·埃尔南德斯-索萨 -专利权人：创新实验室有限公司
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： C09D11/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种生产具有各向异性分子结构的有机半导体材料的电子或光电子器件的方法以及包含具有各向异性分子结构的有机半导体材料的该类电子或光电子器件。
具有各向异性电子光电子器件及其生产方法

[发明专利]具有非平面卟啉的有机光敏光电子器件-CN201210036223.4有效
发明人：马克·E·汤普森;玛丽亚·多洛雷斯·佩雷斯;卡斯滕·博热克 -专利权人：南加利福尼亚大学
申请日： 2008-06-09 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L51/42 文献下载
摘要：本发明公开了具有非平面卟啉的有机光敏光电子器件。本发明的实施方案提供了包含至少一个非平面的式(I)的卟啉的有机光敏光电子器件，其中M、R和R’的含义具有本文所公开的含义。
具有平面卟啉有机光敏光电子器件

[发明专利]钴配合物盐-CN201380062128.4在审
发明人： N·(M)·伊格纳季耶夫;M·舒尔特;川田健太郎;E·伯恩哈德特;V·伯恩哈德特-皮丘基纳;H·维尔纳 -专利权人：默克专利有限公司
申请日： 2013-11-04 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： C07F15/06 文献下载
摘要：本发明涉及钴配合物盐以及它们在电化学和/或光电子器件中作为氧化还原活性物种或空穴传输材料的掺杂剂的用途。本发明还涉及包含所述盐的电化学和/或光电子器件和包含所述盐的电解质配制剂。
配合

[发明专利]载体、具有载体的光电子器件和其制造方法-CN201280020772.0有效
发明人：格特鲁德·克劳特 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2012-04-26 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提出一种具有载体材料的、用于光电子器件的载体（1），所述载体材料具有聚对苯二甲酸乙二酯，所述载体材料包含反射体颗粒和另外的填充物质。此外提出一种具有载体的光电子器件（101，102）以及其制造方法。
载体具有光电子器件制造方法

[发明专利]一种光电子器件的精确控温耦合平台装置-CN201611023908.X在审
发明人：曾乾;徐红春;吕妮娜 -专利权人：武汉电信器件有限公司
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种光电子器件的精确控温耦合平台装置，该精确控温耦合平台装置包括器件耦合载台、透镜光纤夹持系统，以及外围配置的帕尔帖制冷器控制系统、器件驱动源系统、外部冷却系统和功率监控系统，本发明提供的光电子器件的精确控温耦合平台装置拥有可精确控温的器件载台，通过珀尔帖制冷器控制系统实现器件载台的温度控制，可按工程人员要求设定需控制的温度值，有效的解决了采用传统的简单热层作为光电子器件耦合载台无法解决的有源耦合过程中的器件发热问题。
一种光电子器件精确耦合平台装置

[发明专利]一种三维光电集成结构及其制作方法-CN201510528257.9在审
发明人：刘丰满;曹立强;郝虎 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：本发明公开一种三维光电集成结构及其制作方法，所述三维光电集成结构包括：光电子芯片；再布线介质；电子器件；基板，所述再布线介质通过所述焊球固定于所述基板上；光纤，与所述光子器件耦合。并在多层介质层内设置互连金属线，采用了该成熟的再布线技术，工艺简单，实现输入输出接口的引出，可根据后续集成的需要，灵活的分配输入输出接口，从而实现了层间互连，且避免了采用硅通孔技术，保证了光子芯片的性能，另外，将所述光电子器件设置于所述互连介质和所述基底的同一侧，即使得所述光电子器件使用倒扣互连，不仅提高传输速率，而且提高了散热效果。
一种三维光电集成结构及其制作方法

[实用新型]一种光电子器件-CN202122832449.2有效
发明人：郁冬芸 -专利权人：苏州东万光电科技有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光电子器件，属于光电子电器件辅助器材技术领域，包括基座、支撑柱和U形框，支撑柱设有两根，且两根支撑柱分别固定于基座下端的左右两侧，U形框设有两个，且两个U形框分别设于基座上方的左右两侧该种光电子器件在实际使用时，对光电子器件辅助固定性强，且操作便利，在光电子电器件检测时的稳定性强，利于操作使用。
一种光电子器件

[发明专利]有机光电子器件、图像传感器和电子设备-CN201710513122.4在审
发明人：林东晳;李光熙;八木弹生;尹晟荣;李启滉;林宣晶;陈勇完 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-06-29 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H01L51/42 文献下载
摘要：公开有机光电子器件、图像传感器和电子设备。所述有机光电子器件包括彼此面对的第一电极和第二电极、以及在所述第一电极和所述第二电极之间并且包括光电转换区域和掺杂区域的光吸收层，所述光电转换区域包括p型光吸收材料和n型光吸收材料，所述掺杂区域包括所述p型光吸收材料和所述n型光吸收材料的至少一种以及激子猝灭剂，其中所述p型光吸收材料和所述n型光吸收材料的至少一种选择性地吸收可见光的一部分，且图像传感器包括所述有机光电子器件。
有机光电子器件图像传感器电子设备

[发明专利]用于制造光电子组件的方法和光电子组件-CN201380050998.X有效
发明人：安德鲁·英格尔 -专利权人：欧司朗OLED股份有限公司
申请日： 2013-09-26 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：在不同的实施例中提供一种用于制造光电子组件的方法。所述光电子组件具有第一光电子器件和至少第二光电子器件，所述第二光电子器件与所述第一光电子器件串联连接。在所述方法中提供衬底(10)。以结构化的方式将绝缘材料施加到能导电的第二层(14)和衬底(10)上，使得由绝缘材料形成至少一个第一绝缘区域(28)，所述第一绝缘区域将用于设置第一光电子器件的第一器件区域(16)相对于用于设置第二光电子器件的第二器件区域(18)电绝缘；第二绝缘区域(30)，所述第二绝缘区域将第二器件区域(18)相对于第一接触区域(36)电绝缘；第三绝缘区域(32)，所述第三绝缘区域设置在第一器件区域(16)的背离第一绝缘区域(28)的一侧上；和第四绝缘区域(34)，所述第四绝缘区域设置在第一绝缘区域和第二绝缘区域(28，30)之间的第二器件区域(18)的背离第二绝缘区域(30)的一侧上，其中在第一绝缘区域(28)和第四绝缘区域(34)之间构成有第三接触区域在第一器件区域(16)中构成第一光学功能层(52)并且在第二器件区域(18)中构成第二光学功能层(54)。
用于制造光电子组件方法

[发明专利]一种光电子器件的封装方法-CN201110132570.2无效
发明人：于军胜;陈珉;臧月;蒋亚东 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2011-05-20 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电子器件的封装方法，对光电子器件采用薄膜封装方法进行封装，薄膜封装层包覆光电子器件，薄膜封装层由无机薄膜封装材料薄层和紫外光固化树脂薄层交替重叠组成，所述紫外光固化树脂包括以下组份：环氧化十八碳共轭三烯该封装方法能够有效地阻挡周围环境中的氧气和水，有利于提高器件的稳定性，延长器件的寿命；同时，该封装方法具有制备工艺简单、成本低的特点。
一种光电子器件封装方法

[发明专利]光学膜、光学膜制备方法和有机发光电子器件制备方法-CN201880067883.4有效
发明人：崔祯珉;闵智眩;宋喜;权润京 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H10K50/85 文献下载
摘要：本申请涉及光学膜、光学膜制备方法和有机发光电子器件制备方法，所述光学膜在封装层从光学膜剥离或光学膜从封装层剥离时具有优异的抗静电特性，从而防止污染或器件的性能劣化。在有机发光电子器件制造过程期间从被粘物剥离时防止由静电产生的异物。
光学制备方法有机发光电子器件

[发明专利]光电子器件和用于制造光电子器件的方法-CN202080015555.7在审
发明人：马蒂亚斯·哥德巴赫;安德烈亚斯·多布纳 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：提出一种光电子器件(1)，具有：‑光电子半导体芯片(2)，所述光电子半导体芯片构成用于，发射或探测电磁辐射；‑连接承载件(3)，在所述连接承载件上设置有半导体芯片(2)；‑导电连接部(4)，所述导电连接部与半导体芯片此外，提出一种用于制造光电子器件的方法。
光电子器件用于制造方法

[发明专利]一种高强度光电子器件包装塑料-CN201810825282.7在审
发明人：万明军 -专利权人：合肥岑遥新材料科技有限公司
申请日： 2018-07-25 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： C08L27/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高强度光电子器件包装塑料，按质量份数计，具体由如下组份制得：PVC复合树脂100‑120份、抗氧化剂5‑8份、氨基酸6‑12份、改性高岭土15‑20份、甘油2‑3份、改性氧化钛10‑12经过实验，本发明提供的高强度光电子器件包装塑料，屈服强度和断裂强度远高于市售光电子器件包装塑料，市场竞争力更强，能够保证光电子器件的使用寿命大大延长，同时降低安全事故的发生。
光电子器件包装塑料改性高岭土复合树脂屈服断裂产品耐热性改性氧化钛市场竞争力安全事故抗氧化剂耐高温剂使用寿命交联剂耐候性耐磨剂填充剂质量份甘油氨基酸增韧组份协同保证

[发明专利]一种光电子器件封装用环氧树脂-CN201810809622.7在审
发明人：万明军 -专利权人：合肥岑遥新材料科技有限公司
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电子器件封装用环氧树脂，按质量份数计，由如下组份制得：环氧树脂3‑8份、水性聚氨酯树脂2‑6份、酸酐1‑3份、无机填料60‑80份、阻燃剂1‑3份、固化剂0.2‑0.6份、偶联剂0.1本发明通过中国各原料组份相互络合，形成网状螯合体系，再添加所述改性二氧化硅和改性白炭黑，使其在拉伸强度、扯断伸长率上有明显提高，产品一致性好，纯度高，适用于光电子器件的封装，易于推广使用。经过长期实验可知，使用本发明封装的光电子器件，使用寿命相比于使用现有环氧树脂封装的光电子器件增加了50％以上，效果显著，值得推广使用。
环氧树脂光电子器件光电子器件封装改性二氧化硅改性白炭黑无机填料封装水性聚氨酯树脂环氧树脂封装产品一致性扯断伸长率长期实验使用寿命原料组份螯合体系固化剂偶联剂质量比质量份阻燃剂拉伸络合色料组份

[发明专利]一种集成光电子器件制造用线路板清洁设备-CN201711015084.6在审
发明人：郑诗青;袁艿君;赵天悦 -专利权人：郑诗青
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成光电子器件制造用清洁设备，尤其涉及一种集成光电子器件制造用线路板清洁设备。本发明要解决的技术问题是提供一种能够降低劳动强度、能够提高清洁效率、能够提高线路板的生产效率的集成光电子器件制造用线路板清洁设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种集成光电子器件制造用线路板清洁设备，包括有底板、支板、顶板、支架、放置板、清洁装置等；底板的顶部左侧竖直连接有支板，支板的顶部水平连接有顶板，支板右侧的底板顶部连接有支架
一种集成光电子器件制造线路板清洁设备