“光子集成”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果516460个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种高折射率激光直写光刻胶及高曲率光子引线的制备方法-CN202211589197.8在审
发明人：李佳伟;邱毅伟;匡翠方;曹春;刘旭;关玲玲;沈小明;赖慧颖;夏贤梦 -专利权人：之江实验室;浙江大学
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明属于光刻胶、飞秒激光直写、光子集成和光波导技术领域，并公开了一种高折射率激光直写液态光刻胶及高曲率光子引线的制备方法，包括光刻胶组合物、激光直写系统和高曲率光子引线的设计和制作方法，本发明所述的高折射率光刻胶组合物由芴系丙烯酸酯、多官能度丙烯酸酯单体和光引发剂组成，所述的光刻胶组合物在可以进行高速飞秒激光直写，并且在显影后得到的结构具有很低的体积收缩率、高折射率和高力学性能，能轻松大批量地实现高曲率光子引线的制备。由本发明光刻胶通过飞秒激光直写技术得到的高曲率、高折射率光子引线在光通信波段具有高透光率和优秀的光传导效率，极大地利于光子集成和光波导，有望在工业生产中大批使用。
一种折射率激光光刻曲率光子引线制备方法

[发明专利]两个波导之间的接合区域以及相关制造方法-CN201611084290.8有效
发明人： C·鲍多特 -专利权人：意法半导体（克洛尔2）公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L27/04 文献下载
摘要：光子集成装置包括至少第一波导(G1)和第二波导(G2)，两个波导由包括突节(R)的接合区域(JCN)相互耦合。
两个波导之间接合区域以及相关制造方法

[实用新型]封装结构-CN202122927570.3有效
发明人：陈俊杰;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：上海曦智科技有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及光子半导体技术领域，其提供了一种封装结构。所述封装结构包括：第一基板，其具有承载面；光子集成电路芯片，其包括光耦合结构，所述光子集成电路芯片设置于所述第一基板的所述承载面；壳体，所述壳体具有开口；光纤阵列，其与所述光耦合结构进行耦合，并且所述光纤阵列的至少一部分穿过所述壳体的所述开口
封装结构

[发明专利]一种硅基光子集成结构和制备方法-CN201810050434.0有效
发明人：郭浩荣;徐红春;刘成刚;宋小平;岳阳阳 -专利权人：武汉电信器件有限公司
申请日： 2018-01-18 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及半导体光电子技术领域，具体涉及一种硅基光子集成结构和制备方法。该集成结构包括：激光器驱动电路、至少一个激光器、与所述激光器对应数量的监控探测器、光波导和硅基衬底；所述激光器驱动电路与激光器电气连接；所述激光器、监控探测器和光波导之间通过光连接；所述激光器驱动电路、本发明将激光器驱动电路、多波长芯片、多光路复合芯片集成在同一个衬底上，提供了一种高集成、高性能、低成本、易封装的硅基光子集成结构，有益于行业内的通信模块向高集成、小型化的方向进一步发展。
激光器激光器驱动电路硅基光子集成监控探测器光波导高集成硅基衬制备半导体光电子技术电气连接复合芯片集成结构通信模块低成本多波长多光路光连接衬底封装芯片

[发明专利]微波光子宽带雷达成像芯片、系统-CN201710796669.X有效
发明人：李思敏;潘时龙;张方正 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： G01S7/483 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波光子宽带雷达成像芯片，属于集成微波光子技术领域。本发明通过光子集成技术将微波光子宽带成像雷达的发射端和接收端集成到同一个芯片上，该芯片集成有以下光子组件：半导体激光器、第一1×2光耦合器、马赫增德尔调制器、光衰减器、光移相器、2×1光耦合器、第二1×2光耦合器、发射端光电探测器、相位调制器、接收端光电探测器；各光子组件间通过光波导连接。本发明还公开了一种微波光子宽带雷达成像系统。本发明能够在光域产生宽带成像雷达的高频宽带线性调频发射信号，并能够利用微波光子混频技术将回波解调至中频或基带，从而能够实现高分辨率目标成像的实时处理。本发明具有体积小、集成度高、稳定性好、成本低等优点。
微波光子宽带雷达成像芯片系统

[发明专利]多通道光收发器-CN201010287289.1有效
发明人：李若林;王江;樊文俊 -专利权人：四川马尔斯科技有限责任公司
申请日： 2010-09-20 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明解决了现有光收发器大量使用分立元件组装而无法成批量生产的问题，提供了一种多通道光收发器，其技术方案可概括为：多通道光收发器，包括增益介质模块、探测介质模块及光子集成芯片，其特征在于，所述光子集成芯片与增益介质模块及探测介质模块固化连接本发明的有益效果是，由于整个器件无分立光学部件，无可移动部件，充分利用了现有成熟的半导体加工工艺，避免了化合物半导体单片集成所需的高度复杂的芯片生长加工带来的低成品率的缺点，提高成品率，适用于光收发器。
通道收发

[发明专利]分布式光电接收机-CN201910353896.4在审
发明人： J·夏尔马;G·巴拉穆鲁甘;H·李;M·N·萨基卜;H·荣 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H04B10/60 文献下载
摘要：本文的实施例可以涉及光电接收机，其包括：与光源耦合的光子集成电路(PIC)。PIC中的各个PIC区段可包括光电二极管和结电容器。光电接收机还可以包括与PIC耦合的电子集成电路(EIC)。
光电接收机电子集成电路光子集成电路光电二极管光源耦合结电容器区段通信耦合到耦合的

[发明专利]具有公共光学边缘接口的光子集成芯片装置-CN201710873959.X在审
发明人：瑞安·默里·希基 -专利权人：拉诺沃斯公司
申请日： 2017-09-25 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：提供了一种具有公共光学边缘接口的光子集成芯片装置，并且具体地，提供了一种装置，包括光子集成电路(PIC)芯片，所述PIC芯片包括光学电路；以及电接口，用于接收电信号，从而控制所述光学电路；以及所述PIC
具有公共光学边缘接口光子集成芯片装置

[发明专利]一种干涉平板成像方法及其系统-CN202110127573.0有效
发明人：曾雪锋;陈天宝;张学军;白莹莹;张志宇 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G01J3/02 文献下载
摘要：本发明涉及干涉成像技术领域，特别涉及一种干涉平板成像方法及其系统；本发明通过观测目标发出的光经过自由传播到达透镜阵列，经过每个透镜汇聚到表面光栅结构，该结构可将汇聚光耦合入后端光子集成芯片中，光子集成芯片利用波分解复用结构
一种干涉平板成像方法及其系统

[发明专利]光子集成发射器装置、光子集成接收器装置、以及有源光缆收发器系统-CN201280043827.X在审
发明人： S·奥特 -专利权人： FCI公司
申请日： 2012-09-10 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H04J14/02 文献下载
摘要：提供一种光子集成发射器装置(21)，包括：基板(1)、调制光源(4.1，...，4.n)的阵列，每个光源以与所述调制光源(4.1，...，4.n)的阵列的其它调制光源的信道波长不同的信道波长提供调制信号输出此外，还提供了一种光子集成接收器装置和有源光缆收发器系统。
光子集成发射器装置接收器以及有源光缆收发系统

[发明专利]涉及CO2-CN202310727049.6在审
发明人：遆好伟 -专利权人：深圳市元素电子测试有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：本发明公开了涉及CO2激光雷达探测纳米硅光子晶片制备方法及应用。本发明将光学有源和无源元件单片集成在单个晶片上的硅光子，然后实现硅光子晶片列阵，具有高带宽密度、高能效和低延迟。本发明同时设计金属纳米粒子、光学衍射光栅和纳米孔径为主要材料的谐振器。本发明绝缘体上铝镓砷微梳源来结合来驱动互补硅光子晶片引擎。本发明可以实现微梳和SiPh集成组件的协同作用。本发明所涉及的绝缘体上硅光子集成电路实现了多波长源。
涉及 co base sub

[发明专利]光子集成电路和方法-CN202180012048.2在审
发明人：史蒂文·埃弗拉德·菲利普斯·克莱因;安东尼奥·博纳尔迪 -专利权人：思敏光子控股有限责任公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： G06F7/58 文献下载
摘要：一种用于生成随机数的光子集成电路PIC。
光子集成电路方法

[发明专利]光子集成视觉特征成像芯片-CN201911033848.3有效
发明人：李学龙 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： G02B27/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种光子集成视觉特征成像芯片，由嵌入式光学卷积模块、光电转换模块组成，其中，嵌入式光学卷积模块包括一个及以上基本超短光学成像单元，用于实现卷积功能，外部像源经光学卷积模块后由光电转换模块成像本发明集成了多个傅里叶变换透镜和相位掩膜等器件，具有超快光学计算功能，能够解决现有基于电子计算的视觉图像特征提取算法效率低、能耗高、算法普适性差，以及基于光学计算的特征提取装置体积大、结构复杂、功能单一等问题
光子集成视觉特征成像芯片

[发明专利]光子集成式传输器-CN201180017351.8无效
发明人：亚历山大·申 -专利权人：阿尔卡特朗讯
申请日： 2011-03-14 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H04J14/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种光子集成电路传输器及一种用于传输光学信号的方法，所述光子集成电路传输器包括锁模激光二极管，所述锁模激光二极管产生频率梳光学信号并将所述梳光学信号输入到多路复用器/多路分用器中，所述多路复用器
光子集成传输

[发明专利]半导体器件及其形成方法-CN202210110713.8在审
发明人：林志旻;徐宏仁;杨敦年 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-29 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：根据本发明的方法包括：形成包括多个电子集成电路(EIC)的第一晶圆；形成包括多个光子集成电路(PIC)的第二晶圆；将第一晶圆接合至第二晶圆以形成第一堆叠晶圆。
半导体器件及其形成方法