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[发明专利]一种光子集成芯片及其制备方法-CN202211593670.X有效
发明人：张昭宇;黄要然;龚元昊;谢文韬 -专利权人：香港中文大学（深圳）
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体提供一种光子集成芯片及其制备方法，旨在解决光子集成芯片集成度较低的问题。为此目的，本发明的光子集成芯片包括：基底以及设置在基底上的激光器和硅波导结构，其中，激光器包括半导体谐振腔，该半导体谐振腔与硅波导结构面内耦合，半导体谐振腔包括三五族半导体发光材料区。通过将半导体谐振腔与硅波导结构面内耦合，有利于实现大规模单片集成且提高集成密度，解决了现有技术中三五族半导体激光器与硅光芯片集成困难、集成度低的问题。
一种光子集成芯片及其制备方法

[发明专利]基于超透镜阵列的平面光电探测系统-CN201911242540.X有效
发明人：赵尚男;张新;刘涛;王灵杰;胡铭钰 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： G01V8/10 文献下载
摘要：本发明属于光学成像技术领域，提供了一种基于超透镜阵列的平面光电探测系统，该系统包括沿光路依次设置的由多个平面超透镜组成的辐射状平面超透镜阵列、光子集成回路和信息处理模块；所述平面超透镜阵列用于将入射光分成多个窄波段光束并聚焦；所述光子集成回路用于接收经过平面超透镜阵列的入射光，并对入射光进行相位调整，满足干涉条件；所述信息处理模块，用于基于光子集成回路产生的干涉图像对图像复原，获得高分辨率图像。本系统无需再利用大量的光栅分束器进行分光，光子集成回路的规模减小，整体结构紧凑，集成度高；同时降低了损耗、能量利用率高；进一步，能够极大的降低遥感载荷的尺寸、重量。
基于透镜阵列平面光电探测系统

[发明专利]一种高速更新微波任意波形的发生系统-CN201811415472.8有效
发明人：张若虎;袁洁;恽斌峰;胡国华;王著元;崔一平 -专利权人：东南大学
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01S1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高速更新微波任意波形的发生系统，光源、光子集成芯片和光电探测器；光子集成芯片包括若干个集成波形发生单元和一个集成波形选择单元，光源与集成波形发生单元的输入端通过光纤相连，集成波形发生单元的输出端通过光波导与集成波形选择单元的输入端相连，集成波形选择单元的输出端通过光纤与光电探测器的输入端相连。本发明通过光子集成方案实现微波任意波形发生，利用多个集成波形发生单元扩展波形种类，利用集成波形选择单元实现波形的高速更新，解决了现有技术中成本高、尺寸大、功耗高、波形种类较少、波形更新速率较低等问题。
一种高速更新微波任意波形发生系统

[实用新型]半导体封装装置-CN202223071950.2有效
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请的半导体封装装置包括电子集成电路(EIC)和光子集成电路(PIC)以及电磁屏蔽结构，所述电磁屏蔽结构至少覆盖所述电子集成电路和光子集成电路的重叠区域。另外，电磁屏蔽结构具有较好的导热功能，有助于硅光子组件散热。进一步的实施方式中，电磁屏蔽结构可以包括侧壁区，该侧壁区具有光反射功效，可避免光在光通道内被模封材吸收，有助于减少光信号消散。
半导体封装装置

[发明专利]一种光子集成增益探测器结构-CN202211167921.8在审
发明人：隋军;韩付海;余朝晃 -专利权人：中科鑫通微电子技术（北京）有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L27/144 文献下载
摘要：本发明涉及应用光通信领域，具体涉及一种光子集成增益探测器结构。本发明光子集成增益探测器结构，集成掺铒薄膜铌酸锂波导放大器和InP/InGaAs雪崩光电二极管，可实现光信号两级增益放大。
一种光子集成增益探测器结构

[发明专利]封装及其制造方法、光纤组件的制造方法、光子计算设备-CN202310315274.9在审
发明人：陈俊杰;薛志全;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：上海曦智科技有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装及其制造方法、光纤组件的制造方法、光子计算设备。光子计算设备包括封装，以及光子集成电路芯片；其中，所述封装中的所述光纤包括第一端以及第二端，所述第一端被配置为接收来自所述封装中的所述光源的光，所述第二端被配置为耦合至所述光子集成电路芯片。
封装及其制造方法光纤组件光子计算设备

[发明专利]带有边缘耦合器的硅光子低回波损耗封装结构-CN201710056360.7有效
发明人：张宁;石拓;邵永波;苏宗一;潘栋 -专利权人：硅光电科技股份有限公司
申请日： 2017-01-25 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种在分布式反馈激光二极管(DFB‑LD)和硅光子集成电路芯片(Si PIC)边缘耦合器之间耦合的具有低回波损耗的新颖、紧凑且高效的封装结构，包括：DFB‑LD；Si PIC，其包括至少一个输入边缘耦合器和至少一个输出边缘耦合器；硅石罩盖，其设置在所述硅光子集成电路芯片的顶部并且与所述硅光子集成电路芯片边对边对齐；单模光纤，其对齐所述至少一个输出边缘耦合器；透镜，其设置在所述分布式反馈激光器和所述硅光子集成电路芯片的所述至少一个输入边缘耦合器之间所述透镜配置成最小化所述分布式反馈激光二极管的输出光斑尺寸和所述硅光子集成电路芯片的至少一个输入边缘耦合器的光斑尺寸之间的不匹配。
带有边缘耦合器光子回波损耗封装结构

[发明专利]手持式超弱光纤光栅波长解调仪-CN202210468249.X在审
发明人：罗志会;黄江楼;谭超;郑胜;蔡德所;田斌;何慧灵;徐冰 -专利权人：宜昌睿传光电技术有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G01D5/26 文献下载
摘要：手持式超弱光纤光栅波长解调仪，包括壳体，所述壳体内设有光子集成器件、波长信号处理及控制板卡、电源模块，壳体设有触摸屏；波长信号处理及控制板卡分别连接光子集成器件、电源模块、触摸屏。波长信号处理及控制板卡对光子集成器件进行指令和参数配置。光子集成器件产生波长和频率可变化的激光脉冲，经过放大、光路选择以及光电转换后，再由波长信号处理及控制板卡由完成模数转换、光栅定位及波长实时解析，输出超弱光栅的波长及位置信息。该解调仪以高度集成的嵌入式系统为核心开发波长信号处理及控制板卡，取代X86计算机，直接解调超弱光栅传感器的位置和波长信息。同时对多个光学器件进行集成设计，大幅降低了解调仪的功耗和体积。
手持弱光光栅波长解调

[实用新型]手持式超弱光纤光栅波长解调仪-CN202221024687.9有效
发明人：罗志会;黄江楼;谭超;郑胜;蔡德所;田斌;何慧灵;徐冰 -专利权人：宜昌睿传光电技术有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G01D5/26 文献下载
摘要：手持式超弱光纤光栅波长解调仪，包括壳体，所述壳体内设有光子集成器件、波长信号处理及控制板卡、电源模块，壳体设有触摸屏；波长信号处理及控制板卡分别连接光子集成器件、电源模块、触摸屏。波长信号处理及控制板卡对光子集成器件进行指令和参数配置。光子集成器件产生波长和频率可变化的激光脉冲，经过放大、光路选择以及光电转换后，再由波长信号处理及控制板卡由完成模数转换、光栅定位及波长实时解析，输出超弱光栅的波长及位置信息。该解调仪以高度集成的嵌入式系统为核心开发波长信号处理及控制板卡，取代X86计算机，直接解调超弱光栅传感器的位置和波长信息。同时对多个光学器件进行集成设计，大幅降低了解调仪的功耗和体积。
手持弱光光栅波长解调

[发明专利]在多芯片光子组件的层之间传递光的机制-CN202211047027.7在审
发明人： J·D·威特默;A·俾斯穆托 -专利权人：苹果公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本公开涉及在多芯片光子组件的层之间传递光的机制。一种多芯片光子组件包括具有第一波导和第二波导的第一光子集成电路和第二光子集成电路，该第一光子集成电路和该第二光子集成电路竖直地堆叠，使得该第一波导和该第二波导的第一竖直尺寸占据该叠堆中的不同水平平面。
芯片光子组件之间传递机制

[发明专利]一种激光泵浦铌酸锂波导光子集成器件及其制备与应用-CN202211336257.5在审
发明人：黄瑞;王青;赵东;于庆南;张黎可;李晓东;胡长雨;曹燚;任乐;李睿 -专利权人：无锡学院
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本发明属于光子集成与光波导技术领域，具体涉及一种激光泵浦铌酸锂波导光子集成器件及其制备与应用。本发明制备得到的光子集成器件中的边发射激光器泵浦LNOI光波导激光器中的铌酸锂波导能自发振荡激光输出，在铌酸锂波导两端刻蚀光栅形成谐振腔，能诱导光学波导内的稀土离子实现能级跃迁，输出对应波长的激光，从而达到耦合效率高的优点
一种激光泵浦铌酸锂波导光子集成器件及其制备应用

[发明专利]光子集成电路-CN201711196284.6有效
发明人：汤姆·柯林斯 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-11-25 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：一种光子集成电路，其包含衬底和无源层，所述无源层形成于所述衬底上并包括无源光子设备。所述电路还包含III‑V族材料层。所述III‑V族材料层布置在所述无源层的凹槽中，并包括有源光子设备。所述III‑V族材料层配置成使得光能够在所述无源光子设备与所述有源光子设备之间传递。此光子集成电路提供了由III‑V族材料以易于平面化的布置形成的有源设备的优点，使得所述有源设备与电子组件之间能够紧密集成。
光子集成电路

[发明专利]光子集成平台-CN201480037731.1有效
发明人：马克·韦伯斯特;拉维·谢卡尔·图米甸 -专利权人：思科技术公司
申请日： 2014-06-18 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：SOI设备可以包括波导适配器，该波导适配器在外部光源(例如，光纤光缆或激光器)和在SOI设备的硅表层上的硅波导之间耦合光。在一个实施例中，波导适配器被嵌入绝缘层中。这样做可以使波导适配器能够在表层组件被添加至SOI设备上之前被形成。因此，利用高温的制造技术可以被使用而不会损害SOI设备中的其它组件‑例如，波导适配器在热敏组件被加入硅表层之前被形成。通常，在绝缘层中形成第一波导和在被置于第一波导上的晶体半导体层中形成第二波导的方法被公开，其中，第二波导至少部分与第一波导交叠。光波导适配器被公开，其中，该适配器包括第一接头和多个第二接头，由此随着第二接头在远离波导适配器的耦合表面的方向上延伸，第二接头的尺寸减小，并且随着第一接头远离耦合表面延伸，第一接头的尺寸增大，并且在远离耦合表面而延伸的方向上，第一接头的长度大于各个第二接头的各自的长度。
光子集成平台

[发明专利]光学测量装置与方法-CN201811548016.0在审
发明人：陈尚骏 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开一种光学测量装置与方法，其中该光学测量装置用以测量光子集成电路。光学测量装置包括基板、至少一光波导元件、第一连接器及第二连接器。此至少一光波导元件配置于基板上。来自第一光纤的光信号依序经由第一连接器传递至此至少一光波导元件，经由光子集成电路的至少一第一渐消式耦合器传递至光子集成电路内部，经由光子集成电路的至少一第二渐消式耦合器传递至此至少一光波导元件，且经由第二连接器传递至一第二光纤
光学测量装置方法

[发明专利]基于超透镜阵列与光子集成芯片干涉成像方法及成像系统-CN202110129657.8有效
发明人：曾雪锋;陈天宝;张学军;白莹莹;张志宇;张峰 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G02B3/00 文献下载
摘要：本发明适用于光学成像领域，公开了基于超透镜阵列与光子集成芯片干涉成像方法，包括设计超透镜阵列的排布方式并确定观测目标的频域信号采样函数，超透镜阵列包括若干个超透镜列；获取观测目标的频域信息解算信号，超透镜阵列将入射光波汇聚后耦合入光子集成芯片，光子集成芯片接收入射光波，并对入射光波进行相位调整后输出观测目标的频域信息解算信号；解算观测目标的频域信息解算信号以得到采样的频域信息：根据频域信号采样函数和采样的频域信息恢复观测目标并重建图像；其基于超透镜阵列与光子集成芯片干涉来实现成像
基于透镜阵列光子集成芯片干涉成像方法系统