“体基板”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果4944298个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]基板构造体-CN201980044247.4在审
发明人：平谷俊悟;奥见慎祐;中村有延;原口章 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：基板构造体具备具有汇流条(111、112)的第一电路基板和与该第一电路基板分隔配置的第二电路基板，在汇流条(111、112)配置有多个FET(13A～13D)，上述多个FET(13A～13D)的端子与汇流条(111、112)连接，基板构造体具备通电线组片(16)，该通电线组片覆盖汇流条(112)的一部分且设置有使各FET(13A～13D)的栅极端子(135A～135D)与上述第二电路基板通电的多个通电线(
构造

[发明专利]基板组装体-CN200980145082.6无效
发明人：村井朋代 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2009-11-24 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： H05K7/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够同时高精度定位和具有易安装性的基板组装体。将基板定位并安装到预定部件的基板组装体，其构成为：上述预定部件具有向基板侧突出的突起部；上述基板在对应于上述突起部的位置具有供上述突起部嵌入的孔部；上述突起部在侧壁面具有小凸部，上述小凸部和其相反侧的上述突起部的侧壁面与上述孔部的壁面相抵接，以确定上述基板和上述预定部件在预定方向的位置。
组装

[发明专利]基板保持体、基板输送装置以及基板保持体的制造方法-CN202111246532.X在审
发明人：松本航 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及基板保持体、基板输送装置以及基板保持体的制造方法。在基板的输送装置中适当地调节基板保持体的温度。一种基板保持体，其设于输送基板的装置，用于保持该基板，其中，该基板保持体具有：陶瓷制的主体部；以及热管，其在所述主体部的内部形成，具备作业流体的流路。
保持输送装置以及制造方法

[发明专利]基板支承体及基板处理装置-CN201980057784.2在审
发明人：永山晃;佐佐木康晴;富冈武敏;山口伸 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：提供一种基板支承体，其包括：基台；静电吸盘，用于放置基板；电极，设置于所述静电吸盘；所述电极的接点部；粘接层，在所述基台上将所述静电吸盘与所述基台粘接，并且不覆盖所述接点部；以及供电端子，以不被固定于所述电极的接点部的方式与所述电极的接点部接触
支承处理装置

[实用新型]基板支撑体以及基板处理装置-CN201820436065.4有效
发明人：朴性敏 -专利权人：泰拉半导体株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基板支撑体(300)以及基板处理装置(100)。本实用新型涉及的基板支撑体(300)对投入到基板处理装置(100)的腔室并被处理的基板(5)进行支撑，其包括下部基板支撑体(350)以及装载在下部基板支撑体(350)上部的上部基板支撑体(310)，上部基板支撑体(310)和下部基板支撑体(350)上分别搭载并支撑有基板(5)。
支撑体基板处理装置基板支撑体下部基板本实用新型上部基板基板支撑腔室装载

[发明专利]玻璃基板、层叠基板和层叠体-CN201680058008.0在审
发明人：塙优;小野和孝;泽村茂辉 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： C03C3/085 文献下载
摘要：本发明的玻璃基板，作为基本组成，以氧化物基准的摩尔百分比表示，含有SiO₂：58～75％、Al₂O₃：4.5～16％、B₂
摩尔百分比氧化物基准玻璃基板平均热膨胀系数碱金属氧化物层叠基板层叠体

[发明专利]基板收纳容器、基板收纳体及基板输送装置-CN200580016221.7有效
发明人：松本武司;土公武行;中村友祐;竹原彻;汤本启介;田中丰彦;铃木谦作;中原法彦 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2005-05-20 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： B65D81/02 文献下载
摘要：一种基板收纳容器，用于收纳层叠多张基板而构成的重叠体，其中，该收纳容器具有：支撑台，其具有可在将基板置于水平状态下放置前述重叠体的支撑面；按压单元，其使按压力均匀地作用在放置在上述支撑台上的重叠体的整个上表面区域，且将上述重叠体按压并固定在上述支撑台上。上述按压单元具有：负荷支撑板，其以与放置在上述支撑台上的重叠体的上表面相面对的方式，与上述支撑台连接而设置；气囊，其配置在上述负荷支撑板和上述重叠体之间，并由上述负荷支撑板来支撑，并使按压力均匀地作用在上述重叠体的整个上表面区域
收纳容器输送装置

[发明专利]基板支承体、基板支承结构体、发光装置以及灯具-CN202180030663.6在审
发明人：松本有平;山元泉太郎;冈本和弘;大川佳英 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：基板支承体(A1、B1、C1、D1)具有支承板(1)、包围构件(3)以及接合件(5)，包围构件(3)配置于支承板(1)，接合件(5)配置于包围构件(3)的内侧区域(3a)的整个面，并与支承板(1)接合。
支承结构发光装置以及灯具

[发明专利]电路基板组装体、基板装置、电路基板组装体的组装方法-CN201110463023.2有效
发明人：进藤昌彦 -专利权人：泰科电子日本合同会社
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供能够进一步提高端子的位置精度的电路基板组装体、基板装置、电路基板组装体的组装方法。而且，接触件(25)从插入电路基板(30)的通孔(31)的一端(25a)所位于的接触件保持板(23)的表面(23a)侧压入保持孔(22)。
路基组装装置方法

[发明专利]基板结构体-CN201980034363.8在审
发明人：平谷俊悟;田原秀哲;中村有延;郑尚熙 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： G01K1/16 文献下载
摘要：一种基板结构体，具备：电子部件，发出热量；及热敏电阻(40)，安装于与该电子部件隔离配置的电路基板(12)，并检测所述电子部件的温度，所述基板结构体具备：传热图案(124)，包围热敏电阻(40)而形成；
板结

[发明专利]基板连接构造体-CN201910649266.1在审
发明人：间濑知行 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明的基板连接构造体具备：基板，所述基板具有板状的基材、第一布线层以及第二布线层，并且通孔贯通基材，其中，该基材具有第一面和与该第一面相反一侧的第二面，该第一布线层相对于第一面设置，该第二布线层相对于第二面设置；连接金属体，其具有与第二布线层连接的连接部和插入至通孔内的凸部；以及安装部件，其安装于基板，连接金属体仅在凸部的顶端面处与安装部件连接。
布线层基板基材安装部件连接金属第二面通孔凸部顶端面处基板连接构造体板状贯通

[发明专利]基板结构体-CN202080039857.8在审
发明人：平谷俊悟;奥见慎祐;中村有延 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本公开的目的在于使具备多个元件的基板结构体进一步小型化。基板结构体具备：基底基板，包括第一导电板和第二导电板；第一元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板；及第二元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板，在所述基底基板中，所述第一导电板和所述第二导电板在彼此绝缘的状态下沿同一平面配置，所述第一元件安装于所述基底基板的第一主面，所述第二元件安装于所述基底基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面。
板结

[发明专利]基板和封装体-CN202010129748.7有效
发明人：赵凯;陆然;张利华;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本申请公开了一种基板和封装体。该基板包括依次层叠的阻焊层、铜层和基材层；基板划分有至少一个基片单元区和至少一个注胶区，注胶区的至少部分铜层未被阻焊层覆盖。其中，每个注胶区的铜层与至少一个基片单元区通过引线组电连接，引线组包括至少一根引线，引线组的垂直于基板的横截面的面积大于或等于4500μm2。
封装

[发明专利]基板结构体-CN201910998834.9有效
发明人：爱知纯也;池田润 -专利权人：住友电装株式会社
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高半导体元件产生的热量的散热性而高效地进行散热的基板结构体。基板结构体具备基板部(31)，上述基板部(31)具有半导体元件(13)的安装面(311)，基板结构体经由与安装面(311)相向的相向板部而取得热量来进行散热，上述基板结构体具备：多个半导体元件(13)，
板结

[其他]树脂基板构造体-CN201690001161.5有效
发明人：大坪喜人;南匡晃 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及树脂基板构造体。树脂基板构造体(101)具备：第1构件(51)，具有第1金属膜(13)，包含1层的热塑性树脂层(2)或者2层以上的热塑性树脂层(2)的层叠体(1)；和第2构件(52)，具有第2金属膜(14)。
金属膜热塑性树脂层树脂基板构造体树脂覆盖部接合部接合本实用新型超声波振动冶金结合层叠体滑动

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top