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[实用新型]高散热硅基封装基板及高散热封装结构-CN201920142523.8有效
发明人：宋晨光;孙海燕;方家恩 -专利权人：南通大学;成都锐杰微科技有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高散热硅基封装基板，包括硅衬底，硅衬底纵向设置多个垂直通孔，垂直通孔贯穿硅衬底的上、下表面，垂直通孔内设置导电导热柱，导电导热柱两端裸露于硅衬底的上下表面，导电导热柱外侧壁设置电学隔离层本实用新型提供的高散热硅基封装基板，具备散热模块集成度高，体积小巧，成本低，有利于封装结构的应用，此外，本实用新型还提供了基于其的封装结构。
垂直通孔硅衬底硅基封装基板本实用新型导热柱高散热导电封装结构高散热封装结构电学隔离层散热模块上下表面纵向设置集成度外侧壁下表面裸露贯穿应用

[发明专利]一种高散热基板结构及其制作方法、一种封装结构-CN202211564750.2在审
发明人：谷新 -专利权人：中山芯承半导体有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种高散热基板结构及其制作方法、一种封装结构，本案高散热基板结构的散热芯板的设置，能够起到支撑和散热的作用，以便于能够对后续封装在其顶部的大功率元器件起到良好的散热作用，有利于保证大功率部件的正常使用散热芯板的导电通孔的设置，一方面以便于形成从顶部到底部的散热通道，有利于提高散热效果；另一方面以便于减小基板与底部基板的互连距离，从而减小后续基于高散热基板结构形成的堆叠器件的封装厚度；导电通孔设置在散热芯板内，具有良好的散热效果。本案封装结构的设置，便于利用高散热基板结构，其封装较方便，散热效果好，可适用于带有大功率芯片的顶部封装体的封装。
一种散热板结及其制作方法封装结构

[实用新型]一种高散热基板结构、一种封装结构-CN202223297940.0有效
发明人：谷新 -专利权人：中山芯承半导体有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高散热基板结构、一种封装结构，本案高散热基板结构的散热芯板的设置，能够起到支撑和散热的作用，以便于能够对后续封装在其顶部的大功率部件起到良好的散热作用，有利于保证大功率部件的正常使用散热芯板的导电通孔的设置，一方面以便于形成从顶部到底部的散热通道，有利于提高散热效果；另一方面以便于减小基板与底部基板的互连距离，从而减小后续基于高散热基板结构形成的堆叠器件的封装厚度；导电通孔设置在散热芯板内，具有良好的散热效果。本案封装结构的设置，便于利用高散热基板结构，其封装较方便，散热效果好，可适用于带有大功率芯片的顶部封装体的封装。
一种散热板结封装结构

[发明专利]一种功率器件及其制作方法-CN202110451116.7有效
发明人：成年斌;袁毅凯;詹洪桂;徐衡基;高文健;杨宁 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：功率器件包括结构封装体、支架板、芯片和散热体，散热体包括层叠设置的接触导电层和高绝缘高导热层；芯片的底面贴合设置在支架板的顶面上，位于散热体底面一侧的接触导电层贴合设置在芯片的顶面上；支架板、芯片和散热体基于结构封装体封装，支架板的底面外露于结构封装体，散热体的顶面外露于结构封装体。该功率器件通过在芯片的顶面设置散热体，可利用散热体提高封装器件的散热效率并提高封装器件的使用寿命。
一种功率器件及其制作方法

[发明专利]一种高散热性能的晶圆级扇出封装方法及结构-CN202110649671.0在审
发明人：王波;葛迎飞;张荣臻 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种高散热性能的晶圆级扇出封装方法及结构，属于晶圆级封装领域。提供功能芯片，在其背面居中贴装散热片；用封装材料封装所述功能芯片和所述散热片；在所述功能芯片的正面制作金属连接线、介质层；对封装材料进行研磨至露出所述散热片，制作引出管脚，再进行切割得到单颗电路，构成完整的晶圆级封装体本发明的高散热性能的晶圆级扇出封装结构，适用于晶圆级扇出封装，不仅能够保障封装整体的结构强度，也能满足部分芯片背面要接地的需求；有效提高了晶圆级封装中的功能芯片散热性能，有效解决了传统晶圆级封装中芯片散热性能差的问题
一种散热性能晶圆级扇出封装方法结构

[发明专利]一种高功率芯片封装散热结构及其制备方法-CN201911028688.3有效
发明人：侯峰泽;张国旗;叶怀宇 -专利权人：深圳第三代半导体研究院
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：一种高功率芯片封装散热结构，包括：高功率芯片封装，散热器，所述高功率芯片封装包括高功率芯片阵列、基板，所述高功率芯片阵列至少包括一个高功率芯片子单元，从晶圆上切割m×n的高功率芯片子单元获得所述高功率芯片阵列，所述高功率芯片阵列每个子单元之间已电气连接，m≥1，n≥1；所述基板包括至少一个通孔，所述高功率芯片阵列嵌入所述通孔内，通过焊接的方式直接键合到散热器上。本发明解决了现有高功率芯片封装散热结构散热性差、寿命短及效率低的技术问题，缩短了散热路径，提高了高功率芯片的散热性能，突破传统散热的局限性。
一种功率芯片封装散热结构及其制备方法

[发明专利]高散热多晶片封装结构-CN201110232965.X无效
发明人：陈刚 -专利权人：都江堰市华刚电子科技有限公司
申请日： 2011-08-13 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种高散热多晶片封装结构，包含有二极管晶片（1）、透镜（2）、金线（3）、引脚（4）、封装胶、散热柱（5）、基座（6），二极管晶片（1）位于散热柱顶端且通过金线（3）与引脚（4）相连，透镜（2）、引脚（4）、散热柱（5）通过基座（6）组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，其特征在于：所述散热柱顶端形成有凹腔（7），数个二极管晶片（1）固定在凹腔（7）的内侧壁，成夹角相对状设立，采用这种封装结构的LED灯珠，散热效果好、出光均匀。
散热多晶封装结构

[实用新型]高散热的芯片封装结构-CN201520292604.8有效
发明人：资重兴 -专利权人：杰群电子科技(东莞)有限公司
申请日： 2015-05-07 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种高散热的芯片封装结构，适用于各种半导体芯片制造封装，包括：一芯片座，包括有上表面及下表面，在该上表面涂布有一层黏着剂；一半导体芯片，下方黏着于芯片座的上表面，上方则利用黏着剂与连通片相连接；一连通片本实用新型主要利用在封装的过程中，于散热片或连通片的上表面先行黏设一段预贴膜，然后进行封装程序，在封装程序完成后，再将黏设于散热片或连通片的上表面的预贴膜去除，最后进行保护性的表面金属电镀，如此不但能降低半导体芯片模块于封装时的品质不佳及减少二次加工清除程序成本外，而能有效提高产品的散热性及导电性。
散热芯片封装结构

[实用新型]高散热多晶片封装结构-CN201120295283.9有效
发明人：陈刚 -专利权人：都江堰市华刚电子科技有限公司
申请日： 2011-08-13 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高散热多晶片封装结构，包含有二极管晶片（1）、透镜（2）、金线（3）、引脚（4）、封装胶、散热柱（5）、基座（6），二极管晶片（1）位于散热柱顶端且通过金线（3）与引脚（4）相连，透镜（2）、引脚（4）、散热柱（5）通过基座（6）组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，其特征在于：所述散热柱顶端形成有凹腔（7），数个二极管晶片（1）固定在凹腔（7）的内侧壁，成夹角相对状设立，采用这种封装结构的LED灯珠，散热效果好、出光均匀。
散热多晶封装结构

[实用新型]一种LED灯散热封装结构-CN202020036696.4有效
发明人：王伟 -专利权人：先恩光电（苏州）有限公司
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型属于LED灯的相关领域，具体公开了一种LED灯散热封装结构，包括封装结构主体，封装结构主体的两侧均连接有散热室，散热室内壁的顶部安装有风扇。本实用新型采用和LED灯珠可和的安装槽结构，便于对LED灯板的安装，卡块和封装结构主体上卡槽的卡合，则便于LED灯板的安装定位，再采用螺杆和螺纹槽之间的螺纹连接，便于对LED灯板的固定，使其稳固安装于封装结构主体内，采用制冷板，便于对LED灯珠的散热，而风扇则加速封装结构主体内的散热，若对散热要求高，则打开风扇，加速封装结构主体内部空气的流通，并通过第一散热孔和第二散热孔散发出去，进而加速散热进程，根据需要选择是否开启，灵活程度高。
一种 led 散热封装结构

[发明专利]具有高散热性的板级扇出封装结构及其制备方法-CN201910865147.X在审
发明人：林挺宇;雷珍南;罗绍根 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种具有高散热性的板级扇出封装结构及其制备方法。其中，具有高散热性的板级扇出封装结构包括：载板，包括第一封装层和封装于第一封装层内的导热框架，第一封装层具有第一侧面和第二侧面，导热框架沿其厚度方向的一侧面邻近第一封装层的第一侧面；散热胶，贴于第一侧面；芯片，贴于散热胶上，且芯片的正面朝向远离载板的一侧；封装结构，位于散热胶上，且芯片封装于封装结构内。本发明在数百毫米尺寸范围下，可同时在多个芯片背面设置永久性的散热胶和高强度载板，大大改善了芯片封装时出现的翘曲问题。芯片封装并切割后，该散热胶和高强度载板可作为散热结构，既实现了芯片的高效率散热，又实现了载板的再利用。
散热胶载板封装结构封装层芯片封装侧面导热框架高散热性芯片板级扇出散热结构芯片背面高效率再利用散热翘曲制备封装切割邻近

[实用新型]散热封装结构-CN201922240435.4有效
发明人：许婧;陶源;王德信;秦士为 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供一种散热封装结构，包括基板以及设置在所述基板上的高功耗器件，在所述基板上开设有与所述高功耗器件位置对应的散热通孔，在所述散热通孔的下端设置有散热片，所述高功耗器件固定在所述散热片顶部；并且，所述散热片的厚度小于所述基板的厚度，所述高功耗器件的底部通过所述散热片收容在所述散热通孔内。利用上述实用新型不仅能够有效地提高封装结构的散热效果，还能够降低整个封装结构的高度，从而减小产品的尺寸。
散热封装结构

[发明专利]一种高效散热封装结构及其制作方法-CN202110315031.6在审
发明人：朱家昌;李奇哲;王刚;吉勇 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明公开一种高效散热封装结构及其制作方法，属于集成电路封装领域。将高导热相变材料通过粘接体密封于IC芯片背面衬底的槽体与散热盖板之间，形成高效散热封装体，弥补封装器件受传统散热能力限制的不足，赋予封装器件的相变散热能力，有效提升转接板体的散热水平，可满足微电子系统高性能、高效散热封装需求，结构紧凑，安全可靠，可适用于陶瓷封装、塑料封装等多类型封装形式，结构适用性好。
一种高效散热封装结构及其制作方法

[发明专利]一种2.5D/3D高散热封装结构-CN202211246397.3在审
发明人：朱友基;李伟;刘卫东 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种2.5D/3D高散热封装结构，包括：基板和芯片封装单元；芯片封装单元设置于基板上；芯片封装单元包括至少两层芯片封装结构；每层芯片封装结构处分别设有内散热金属层；最外层的芯片封装结构的表面设有外散热金属层；两层以上的内散热金属层之间延伸焊接，且外散热金属层又与内散热金属层之间延伸焊接；基板的边部上设有边部散热金属层；且内散热金属层和外散热金属层的边缘均与基板上的边部散热金属层焊接。该封装结构无需复杂的贴装工艺，可以使集成芯片由内到外散热，并且散热面积大，散热效率较高。
一种 2.5 散热封装结构

[发明专利]加强散热的封装结构-CN201210256829.9无效
发明人：刘安鸿;黄士芬;李宜璋;黄祥铭 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种加强散热的封装结构，包含：一芯片载体；一高功率芯片，设置于该芯片载体上；一封装胶材，包覆该高功率芯片；一散热层，设置于该封装胶材上，其中该散热层包含多个纳米碳球；以及一非鳍片式散热装置，设置于该散热层之上或该封装胶材与该散热层之间该封装胶材亦可包含多个纳米碳球。
加强散热封装结构

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