专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果16个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种支架及功率模块-CN202011418566.8有效
  • 谢健兴;杨宁;詹洪桂;陈晓仪;林宇珊;袁毅凯 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2020-12-07 - 2023-05-12 - H01L23/32
  • 本发明公开了一种支架及功率模块,该支架包括两根以上的流道管和两块以上的流道板;流道管具有沿轴向贯穿设置的主流道以及贯穿流道管的侧壁的分流道;流道板包括本体和两个以上的滑套,本体的内部具有散热流道,滑套设置在对应的本体上,且滑套具有贯穿滑套的侧壁并与对应的本体的散热流道连通的连接流道;两根以上的流道管的轴线相互平行;流道板上的任一个滑套配合在对应的一根流道管上,且滑套上的连接流道与对应的流道管上的对应的分流道连通。该支架根据需求灵活调节相邻流道板之间的距离,可适配不同厚度的功率器件;通过调节流道板的数量,可适用于具有不同功率器件数量的功率模块,具有良好的装配便利性。
  • 一种支架功率模块
  • [实用新型]一种框架及器件-CN202221344667.X有效
  • 袁海龙;袁毅凯;詹洪桂;郑银玲;陈晓仪;高文健 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2022-05-31 - 2023-04-07 - H01L23/495
  • 本实用新型提供了一种框架及器件,所述框架为基于金属材料制成的板状结构,所述框架的其中一个平面表面为焊接面;所述焊接面上设置有若干个沟槽组,每一组所述沟槽组包括若干条闭环沟槽,所述闭环沟槽为包围所述焊接面中心点设置的凹槽结构,任意两条闭环沟槽之间不相交;在所有所述沟槽组中,其中一组所述沟槽组为第一沟槽组;在所述焊接面上,过所述焊接面中心点构造参考直线;在每一条参考直线上,所述第一沟槽组中的所有闭环沟槽的总长度为最大值。通过在框架的焊接面上加工出封闭轮廓的闭环沟槽,可使得空洞产生的区域受控,降低空洞对芯片的性能影响和寿命影响。
  • 一种框架器件
  • [发明专利]一种功率半导体器件-CN202211052485.X在审
  • 谢健兴;成年斌;詹洪桂;袁海龙;蒙求恩;李丹伟 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2022-08-31 - 2023-01-06 - H01L23/49
  • 本发明涉及功率半导体器件,包括引线框架、基板、芯片组件,基板包括陶瓷板、以及设置在陶瓷板上的第一铜层和第二铜层,芯片组件包括并排设置在第一铜层上的第一芯片单元和第二芯片单元,第一芯片单元的顶面设置有第一栅极和第一源极,第一芯片单元的底面设置有第一漏极;第二芯片单元的顶面上设置有第二源极和第二栅极,第二芯片单元的底面设置有第二漏极;引线框架包括第一连接板和第二连接板,第一栅极与第二铜层之间通过第一键合线连接,第二栅极与第二铜层之间通过第二键合线连接;第一键合线与第二键合线垂直于陶瓷板的第一侧至第二侧的方向,其使栅源回路中的电流方向与漏源回路中的电流方向互相垂直,降低了功率半导体器件的寄生电感。
  • 一种功率半导体器件
  • [发明专利]一种功率半导体器件-CN202211061921.X在审
  • 谢健兴;成年斌;詹洪桂;袁海龙;蒙求恩;林宇珊 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2022-08-31 - 2022-12-27 - H01L23/495
  • 本发明涉及一种功率半导体器件,包括引线框架、基板和芯片组件,所述芯片组件包括两个并排设置于所述基板上的芯片单元,所述芯片单元的顶部设置有第一电极,所述引线框架包括用于连接两个所述芯片单元的第一连接板,所述第一连接板包括用于连接所述第一电极的第一连接部,所述第一连接部上设置有向上拱起的突出部,本发明的一种功率半导体器件,通过所述突出部可以降低所述第一连接部与两个芯片单元之间的热应力,进而降低所述功率半导体器件由于所述第一连接部和两个所述芯片单元之间的热应力集中而出现可靠性缺陷的可能性。
  • 一种功率半导体器件
  • [发明专利]一种功率半导体器件的烧结方法及功率半导体器件-CN202211061940.2在审
  • 袁毅凯;谢健兴;成年斌;詹洪桂;袁海龙;蒙求恩 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2022-08-31 - 2022-12-27 - H01L21/603
  • 本发明涉及一种功率半导体器件的烧结方法及功率半导体器件,该方法包括以下步骤:S1:提供基板、缓冲垫块、芯片单元和引线框架,其中,所述基板上设置有第一铜层,所述芯片单元包括底部的漏极、顶部的源极和栅极,所述引线框架包括第一连接部;S2:将烧结连接层分别转印至所述芯片单元的底部、所述缓冲垫块的底部和所述第一连接部的底部;S3:将所述芯片单元放置于所述第一铜层,将所述缓冲垫块放置于所述芯片单元的源极,将所述第一连接部放置于所述缓冲垫块的顶部,得到焊接件;S4:对所述焊接件进行烧结处理。本申请采用层叠多元共晶烧结工艺,提高了器件的良品率和生产效率,以及避免同一垂直空间位置的焊接区多次烧结工艺带来的不利影响。
  • 一种功率半导体器件烧结方法
  • [实用新型]一种双基岛封装器件-CN202221102292.6有效
  • 袁海龙;詹洪桂;梁丽芳;陈晓仪;莫华莲;高文健;成年斌 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2022-05-09 - 2022-11-22 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种双基岛封装器件,所述双基岛封装器件包括主基岛、次级基岛、高功率芯片和控制芯片,所述次级基岛和所述高功率芯片相互独立分布在所述主基岛顶面上,所述控制芯片位于所述次级基岛顶面上;所述次级基岛包括第一金属镀层和绝缘基板,所述第一金属镀层覆盖在所述绝缘基板的顶面;所述主基岛为金属基板,所述控制芯片固定在所述次级基岛的第一金属镀层上。所述封装器件通过在主基岛上设置绝缘基板形成的次级基岛,提高了芯片之间的电气隔绝性能,降低了漏电风险,同时散热面积有所提升,提高了器件的散热效果,此外,会减少高功率芯片和控制芯片之间的温差,延长了器件的使用寿命。
  • 一种双基岛封装器件
  • [发明专利]一种无焊线功率器件-CN202210465983.0在审
  • 袁海龙;詹洪桂;高文健;陈晓仪;成年斌;袁毅凯 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2022-04-29 - 2022-08-12 - H01L23/498
  • 本发明提供了一种无焊线功率器件,包括第一芯片、第二芯片、线路板和封装体;第一芯片具有一个专用电极和一个以上的通用电极;第二芯片具有一个第二底面电极和一个以上的第二顶面电极;线路板包括载板,载板的其中一个侧面上设置有若干个第一连接区,载板的另外一个侧面上设置有若干个第二连接区,第一连接区与对应的一个第二连接区电连接;第二芯片设置在专用电极上方,第二底面电极与专用电极电连接;通用电极与对应的第一连接区电性连接;第一芯片、第二芯片和线路板基于封装体封装。该无焊线功率器件通过叠层无焊线结构的设计可缩减功率器件的整体体积,避免寄生电感的产生。
  • 一种无焊线功率器件
  • [发明专利]分立器件、功率模块和散热系统-CN202111660198.2在审
  • 成年斌;李程;詹洪桂;谭祥镟;杨璐 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-04-12 - H01L25/07
  • 本发明涉及半导体器件技术领域,公开了一种分立器件、功率模块和散热系统,包括:焊线框架,包括相邻设置的顶部和底部,所述顶部包括支撑面和依次连接的多个侧面,所述多个侧面位于所述支撑面和所述底部之间;芯片设置在各所述侧面上。焊线框架设有多个侧面,且在每个侧面上设置有芯片,提高了芯片的放置个数,增大了芯片集成密度,且焊线框架的顶部设置为金属结构,芯片能够将热量快速传导到该顶部的表面进行散热,同时焊线框架的顶部设为一体化金属结构并设置有支撑面,使焊线框架具有较稳定的支撑性能且不易受压变形,该分立器件兼顾了体积小、芯片集成密度大、散热性高和支撑性能的强特点。
  • 分立器件功率模块散热系统
  • [发明专利]功率模块和散热系统-CN202111661209.9在审
  • 成年斌;梁丽芳;谭祥镟;詹洪桂;李红 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-04-12 - H01L25/07
  • 本发明公开一种功率模块和散热系统,其中,功率模块包括第一电路板、第二电路板、至少一个分立器件和封装体;分立器件包括焊线框架和芯片,焊线框架设置在第一电路板和第二电路板之间,焊线框架包括两个端面和依次连接的多个安装侧面,端面和安装侧面呈夹角设置,两个端面分别与第一电路板和第二电路板电连接,芯片设置在安装侧面上;封装体灌封于第一电路板和第二电路板之间,分立器件嵌入在封装体内,封装体内塑封有多个电极片,电极片的一端与第一电路板或第二电路板连接,另一端延伸至封装体外。通过设置焊线框架,焊线框架可以对第一电路板和第二电路板形成支撑,避免第一电路板和第二电路板受压变形导致第一电路板和第二电路板的电路断路。
  • 功率模块散热系统
  • [发明专利]一种抓爪装置及分立器件固晶工艺-CN202111666939.8在审
  • 成年斌;袁毅凯;谭祥镟;詹洪桂;利海祥;王冠玉 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-04-12 - H01L21/687
  • 本发明涉及电子元件技术领域,具体公开了一种抓爪装置及分立器件固晶工艺。该装置用于夹持分立器件,分立器件设有至少两个引脚,且所有引脚均位于同一平面内,抓爪装置包括定抓爪件,定抓爪件连接有动抓爪件,动抓爪件能沿定抓爪件的径向靠近或远离定抓爪件;抓爪装置能够在夹持状态与松开状态之间切换,当抓爪装置处于夹持状态时,所有引脚均夹设于定抓爪件与动抓爪件之间,使定抓爪件能够带动分立器件沿定抓爪件的轴向旋转;当抓爪装置处于松开状态时,分立器件脱离抓爪装置。抓爪装置的设置能够准确的完成对分立器件的引脚的夹持动作,定抓爪件带动分立器件旋转的设置提高了在分立器件侧面上加工的效率,有效地减少了分立器件的加工时间。
  • 一种装置分立器件工艺
  • [发明专利]一种封装器件及其制作方法-CN202110451128.X有效
  • 成年斌;李程;袁毅凯;詹洪桂;徐衡基;高文健;杨宁 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2021-04-26 - 2022-03-18 - H01L23/367
  • 本发明提供了一种封装器件及其制作方法,该发明涉及半导体器件领域。所述封装器件包括结构封装体、第一支架板、第二支架板、弹片和芯片;所述第一支架板的底面和所述第二支架板的底面位于同一平面上;所述芯片位于所述第一支架板的顶面上,所述芯片的底面与所述第一支架板的顶面接触;所述弹片的头部与所述第二支架板连接,所述弹片的尾部与所述芯片的顶面接触;所述第一支架板、第二支架板、所述弹片和所述芯片基于所述结构封装体封装,所述第一支架板的底面和所述第二支架板的底面外露于所述结构封装体。该封装器件的设计结构可有效提高其散热能力并增加其使用可靠性。
  • 一种封装器件及其制作方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top