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[发明专利]一种定向高导热的超薄单面胶带和双面胶带-CN201910181012.1有效
发明人：金闯;张庆杰 -专利权人：江苏斯迪克新材料科技股份有限公司
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种定向高导热的超薄单面胶带和双面胶带，其中所述单面胶带包括基层、以及依次设于所述基层上的第一导热层、第一导热胶粘层和第一离型膜层；所述第一导热胶粘层至少包括硅胶粘合剂和石墨烯的组合。本发明通过在硅胶粘合剂中引入适量的石墨烯和无机导热填料形成复合导热体系，并通过高速分散使石墨烯和无机导热填料均匀分散在硅胶体系中，由于石墨烯具有极其优越的导热性能，因此可以显著提高导热胶粘层的导热性能及散热均匀性，提高了定向导热胶带的使用可靠性；此外本发明还进一步在硅胶‑石墨烯‑无机导热填料复合导热体系中引入改性氮系阻燃剂，进一步提高了定向导热胶带的阻燃性能和使用安全性。
一种定向导热超薄单面胶带双面

[发明专利]一种高灼热丝高导热尼龙复合材料及其制备方法和应用-CN202011507681.2在审
发明人：胡泽宇;黄险波;叶南飚;王丰;金雪峰;丁超;郑一泉;吴长波;易新;张亚军 -专利权人：金发科技股份有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： C08L77/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种高灼热丝高导热尼龙复合材料及其制备方法和应用。所述高灼热丝高导热尼龙复合材料，包括以下按重量份计算的组分：PA树脂、导热填料、第一无机氢氧化物、第二无机氢氧化物；第一无机氢氧化物的粒径D50≥40μm；第二无机氢氧化物的粒径D50≤10μm；所述第一无机氢氧化物和第二无机氢氧化物选自氢氧化镁本发明所述高灼热丝高导热尼龙复合材料的导热性和灼热丝起燃性温度较高，其导热率可达1.0W/m·K以上，灼热丝起燃性温度可达750℃以上。
一种灼热导热尼龙复合材料及其制备方法应用

[发明专利]导热性填料、导热性复合材料、线束以及导热性填料的制造方法-CN202080084716.8在审
发明人：鸳海直之;细川武广;中岛一雄;川上尊史;前田悠作;沟口诚 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;国立大学法人九州大学
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C08K7/22 文献下载
摘要：本发明提供能够将比重抑制得较小、并且发挥高导热性的导热性填料，另外，提供包含这样的导热性填料的导热性复合材料和线束、能够制造这样的导热性填料的导热性填料的制造方法。一种导热性填料10，其具有在表面具有极性基团的中空粒子11和被覆上述中空粒子11的表面的包含无机化合物的导热层12。另外，一种导热性复合材料1，其包含上述导热性填料10和基体材料2，上述导热性填料10分散在上述基体材料2中。此外，一种线束，其包含上述导热性复合材料1。
导热性填料复合材料以及制造方法

[发明专利]用于LED灯具的高导热性复合材料、导热填料及生产设备-CN201310393479.5无效
发明人：叶楚祥 -专利权人：上海梵和聚合材料有限公司
申请日： 2013-09-02 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： C08K9/06 文献下载
摘要：本发明涉及用于LED灯具的高导热性复合材料、导热填料及生产设备，表面偶联剂溶液：无机导热填料按质量份数比0.3～0.9∶100～300混合，表面偶联剂在溶液中的浓度为10～25wt.%，溶液的溶剂为水-丙酮溶液，水：丙酮为5～10:90～95，无机导热填料的长径比15～100，高导热性复合材料由占总重量59.5～64.5%的脂肪族聚酰胺、35～40%上述的改性导热填料以及0.5%的润滑剂组成
用于 led 灯具导热性复合材料导热料及生产设备

[发明专利]一种低粘度高导热有机硅凝胶及其制备方法-CN201910249078.X在审
发明人：葛攀峰;杜高来;董俊祥;石燕军;唐志伟;江莉莉 -专利权人：天永诚高分子材料（常州）有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： C09K5/08 文献下载
摘要：一种低粘度高导热有机硅凝胶及其制备方法，属于导热界面材料技术领域。所述低粘度高导热有机硅凝胶由A组份和B组份构成，其中A组份包括以下组份：乙烯基硅油、多乙烯基硅油、烷基改性硅油、活性稀释剂、高导热复配无机填料、催化剂和颜料，B组份按质量份计包括以下组份：乙烯基硅油、多乙烯基硅油、烷基改性硅油、活性稀释剂、高导热复配无机填料、含氢硅油、抑制剂、增粘剂。本发明的产品具有低粘度，高挤出性以及高触变性，易混合，受力可压缩成不同厚度及不同形状的填充层；可常温及加热快速固化成柔软的硅凝胶，适合填充各种电子器件和散热器之间不规则缝隙，起到导热、绝缘、缓冲、减震等作用
组份高导热低粘度有机硅凝胶多乙烯基硅油烷基改性硅油活性稀释剂乙烯基硅油无机填料复配制备散热器导热界面材料导热减震不规则缝隙电子器件高触变性含氢硅油快速固化硅凝胶挤出性可压缩填充层抑制剂增粘剂质量份缓冲受力催化剂绝缘柔软填充颜料加热

[发明专利]一种高导热绝缘环氧树脂复合材料及其制备方法-CN202210424285.6在审
发明人：刘浩;于帅强;何素芹;黄淼铭;刘文涛;朱诚身 -专利权人：郑州大学
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本发明属于导热绝缘复合材料技术领域，公开了一种高导热绝缘环氧树脂复合材料及其制备方法，本发明制备的复合材料包括环氧树脂100份，固化剂20～30份，无机填料5～35份，稀释剂10～20份，其中无机填料为改性氮化硼和改性碳纤维的混合物本发明制备的高导热绝缘环氧树脂复合材料具有优异的导热性能和电绝缘性，在低填料含量（18.71 wt%）下达到1.505 Wm‑1K‑1的热导率和3.25E+11Ω·cm的体积电阻率，在化工中热交换器等要求导热的领域以及LED照明、电子封装等要求导热绝缘的领域表现出巨大的应用前景。
一种导热绝缘环氧树脂复合材料及其制备方法

[发明专利]导热性片、叠层体及半导体装置-CN202180010034.7在审
发明人：水野翔平;高丽亚希;新城隆;涩田薫 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：导热性片具有导热性树脂组合物层，导热性树脂组合物层由含有无机填料和粘结剂树脂(3)的导热性树脂组合物(1)形成。无机填料包含氮化硼粒子(2)，导热性树脂组合物层中的无机填料的含量为65体积％以上，并且通过特定的测定方法测得的、由氮化硼粒子(2)的一次粒径的长径和短径求出的平均纵横比为7以下。导热性树脂组合物层的厚度为200μm以下。
导热性叠层体半导体装置

[发明专利]一种导热聚酰胺材料-CN201610673311.3有效
发明人：方万漂;朱雪梅;朱进平;朱莲华;方建候 -专利权人：温州市赢创新材料技术有限公司
申请日： 2016-07-27 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： C08L77/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种导热聚酰胺材料，包含聚酰胺35％～65％导热填料15％～40％；主阻燃剂8％～15％；辅阻燃剂2.0％～6.0％；抗氧剂0.1％～0.5％；润滑剂0.1％～0.5％；无机填料2.5％～5.0％；稀土氧化物0.1％～1.0％；得到高导热系数，低线性膨胀系数的导热聚酰胺，使用双螺杆挤出机制备，该导热聚酰胺材料可用于制备LED灯外壳材料。
一种导热聚酰胺材料

[发明专利]一种高导热粘结片及其制备方法-CN201710579927.9在审
发明人：俞卫忠;顾书春;俞丞;冯凯 -专利权人：常州中英科技股份有限公司
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： C09J127/18 文献下载
摘要：本发明属于通信材料领域，具体涉及一种高导热粘结片及其制备方法。本发明将树脂、高导热复合无机填料和助剂混合均匀之后，经热压烧结‑车削工艺而快速连续地制备得到了面积可控、表面平整、厚度均匀易控、韧性和粘性适宜的高导热粘结片。本发明通过选择合适的树脂和无机填料而制备得到了各类高导热粘结片，其与各类半固化片之间相容性好、粘结力强，实现了多种聚合物基、不同介电性能、不同表面结构的半固化片之间的良好复合，所制备得到的多层板热‑机械性能佳、稳定高、吸湿性低、横向和纵向热导率高，能满足不同通信领域对覆铜板的各项综合性能要求。
一种导热粘结及其制备方法

[发明专利]高导热的双组分聚氨酯结构胶粘剂及其制备方法与应用-CN202111571896.5在审
发明人：王贵友;张清清 -专利权人：华东理工大学
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： C09J175/14 文献下载
摘要：本发明涉及高导热的双组分聚氨酯结构胶粘剂及其制备方法与应用。高导热的双组分聚氨酯结构胶粘剂，包括A组分和B组分，按质量份数计，A组分由以下质量分数的组分制备而成：聚合物多元醇10‑50份，导热填料50‑90份，硅烷偶联剂0.5‑5份；B组分由以下质量分数的组分制备而成：多异氰酸酯10‑90份，导热填料10‑90份；所述复配填料是指由球形填料和晶须状填料组成的复配填料，或由球形填料和片层填料组成的复配填料；A组分和B组分的质量之比为1：0.1‑3。值得注意的是，本发明采用的无机填料均为绝缘填料，制备的双组分聚氨酯结构胶粘剂具有优异的导热性能，及良好的粘接强度、耐老化性能和高体积电阻，使其在电子封装领域具有广阔的应用前景和实用价值。
导热组分聚氨酯结构胶粘剂及其制备方法应用

[发明专利]一种高导热材料复合填料的制备方法及其应用-CN201910984498.2在审
发明人：邓娇容;甘祖荣;常红丽 -专利权人：深圳市锦昊辉实业发展有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： C08L77/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热材料复合填料的制备方法及其应用，具体涉及导热材料技术领域，包括以下重量份成分：聚酰胺树脂35‑60份、石墨30‑50份、无机导热填料10‑16份、耐磨陶瓷粉料10‑15份、碳纤维3‑10份、金刚石粉末3‑10份、玻璃纤维3‑8份、鳞片状高导热碳粉3‑8份、增容剂1‑5份、固化剂0.2‑0.5份、抗氧剂0.2‑0.5份。本发明通过添加耐磨陶瓷粉料，通过氮化硅、三氧化二铝、碳化硅、氧化硅，提高填料的平均硬度，进而相对于现有填料提升填料的耐磨性能，进而避免填料内部形成的导热网络受到破坏，同时保护填料内部的电子元件。
耐磨陶瓷粉料导热无机导热填料高导热材料金刚石粉末聚酰胺树脂三氧化二铝玻璃纤维导热材料复合填料耐磨性能平均硬度氮化硅高导热固化剂抗氧剂鳞片状碳化硅碳纤维氧化硅增容剂重量份石墨碳粉制备应用网络

[发明专利]一种高导热石墨烯热固性绝缘界面材料及其制备方法-CN201710481469.5在审
发明人：李杰;杨植文 -专利权人：佛山市南海区研毅电子科技有限公司
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热石墨烯热固性绝缘界面材料，包括以下组份和体积百分比，有机硅聚合物5％～44％；石墨烯0.5％～5％；无机绝缘导热填料55.5％～94.5％；所述石墨烯无显著的晶格缺陷和杂质，所述石墨烯的层数为1～10层，厚度≤3.5nm，片面尺寸为25nm～20μm；所述无机绝缘导热填料主要包括氧化锌、氧化镁、氧化铝、氮化硼、氮化铝、氮化硅和碳化硅中的一种或多种，体积百分比为55％～80％，所述无机绝缘导热填料的平均粒径为本发明对其中各组分进行选择，并进一步改进，普遍提高了导热绝缘界面材料的导热系数，其导热系数能够达到10W/m.K以上，其体积电阻率能够达到10¹⁰ohm–cm以上。
石墨烯导热填料无机绝缘体积百分比导热系数界面材料绝缘界面高导热热固性制备有机硅聚合物体积电阻率导热绝缘晶格缺陷平均粒径氮化硅氮化铝氮化硼碳化硅氧化铝氧化镁氧化锌组份改进

[发明专利]低翘曲度太阳能铝浆-CN201110361090.3无效
发明人：谭恺 -专利权人：南通绿力光电材料有限公司
申请日： 2011-11-15 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种低翘曲度太阳能铝浆，其组分按质量百分比为：球形铝粉73%～78%，玻璃粉1%～2%,有机粘结剂22%～25%，结晶态高导热性无机粉末0.1%～0.3%。本发明通过在太阳能铝浆中添加适量的高导热性的惰性无机填料，大大改善了铝浆在烧结过程中的工艺性能，改变了传统方法中使用气相二氧化硅的缺点。高导热性惰性填料，可以使铝层的受热更均匀，防止铝刺、铝珠的产生，同时大大降低太阳能电池片的翘曲度，由于这种结晶态的无机微粉添加量很少，因此电池片的电性能保持良好。
曲度太阳能

[发明专利]一种复合填料及其制备方法和应用-CN202310953398.X在审
发明人：崔玲;葛兴明 -专利权人：东营科技职业学院
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C08L67/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合填料及其制备方法和应用。本发明复合填料包括端羧基超支化聚酯、碳纤维和无机填料，其中，无机填料呈原子级分布在碳纤维上，羧基超支化聚酯、碳纤维以及碳纤维上的无机填料之间连接成导电导热的网络结构。本发明制备的复合填料可以以很少的添加量就能实现很好的导热导电效果，且对基体的力学性能影响小。
一种复合填料及其制备方法应用

[发明专利]一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法-CN201210166085.1在审
发明人：梅胡杰;杨庆旭 -专利权人：汉高华威电子有限公司
申请日： 2012-05-25 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高导热系数的环氧树脂组合物及其制备方法。上述环氧树脂组合物包括环氧树脂、酚醛树脂和无机填料，还可以包括固化促进剂及其它添加剂。通过选用不同粒径分布的结晶型二氧化硅作为无机填料，所述环氧树脂组合物固化后具有大于2.2W/m·k的导热系数，适用于大功率器件的封装。
一种电子封装环氧树脂组合及其制备方法