专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]绝缘片以及叠层结构体-CN200980131818.4无效
  • 前中宽;青山卓司;日下康成;樋口勋夫;渡边贵志;高桥良辅;近藤峻右 - 积水化学工业株式会社
  • 2009-03-04 - 2011-07-13 - C09J7/02
  • 本发明涉及在未固化状态下操作性优异,可以抑制叠层压合时的过度流动,并且可以得到绝缘击穿特性、导热性、耐热性以及加工性优异的固化物的绝缘片。一种绝缘片,其用于将导热率为10W/m·K以上的导热体粘结在导电层上,该绝缘片包含:重均分子量为10,000以上的聚合物(A)、具有芳香族骨架且重均分子量为600以下的环氧单体(B1)以及具有芳香族骨架且重均分子量为600以下的氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)、固化剂(C)、第1无机填料(D)、有机填料(E1)以及新莫氏硬度为3以下的第2无机填料(E2)中的至少一种填料(E),所述第2无机填料(E2)与上述第1无机填料(D)不同,其中,上述第1无机填料(D)的含量为20~60体积%,上述填料(E)的含量为1~40体积%,且上述填料(E)含有上述有机填料(E1)时,上述有机填料(E1)的含量为3~40体积%。
  • 绝缘以及结构
  • [发明专利]一种导热覆铜板的制备方法及装置-CN202010520325.8在审
  • 陈绪玉;秦道强 - 湖北宏洋电子股份有限公司
  • 2020-06-09 - 2020-10-27 - B32B37/12
  • 本发明公开了铝基覆铜板制备技术领域中一种导热覆铜板的制备方法及装置,其制备方法包括,步骤1:胶液A制备、步骤2:胶液B制备、步骤3:铜箔涂覆和步骤4:铜箔与铝基板压合,将胶液中含量较高的无机填料分为两次添加至胶液中,配合采用二次涂覆的方法,将两种含有不同无机填料的胶液分别涂覆至铜箔上,形成铝基板与铜箔之间的绝缘层,由于不同无机填料之间的相容性较好,因此在较大程度上提高了铝基覆铜板的剥离强度,在不影响绝缘层导热性能的前提下保证铝基覆铜板的力学性能和绝缘性能
  • 一种导热铜板制备方法装置
  • [发明专利]导热性有机硅散热材料-CN202180025220.8在审
  • 小林真吾;木村裕子 - 富士高分子工业株式会社
  • 2021-07-15 - 2022-11-18 - H01L23/36
  • 包含有机硅聚合物、导热无机填料和耐热性提高剂,导热无机填料的BET比表面积(ABET)为0.3m2/g以上,通过Si>所表示的表面处理剂进行了表面处理,其中,R为碳数为1~4的烃基或碳数为6~12的芳香族烃基,R'为碳数为1~4的烃基,x=1~2的整数,相对于有机硅聚合物100质量份,包含100~10000质量份的导热无机填料将比表面积大且平均粒径小的导热无机填料用分子量小的硅烷偶联剂进行表面处理,提高耐热性。
  • 导热性有机硅散热材料
  • [发明专利]聚酰亚胺薄膜的制备方法及聚酰亚胺薄膜-CN202010520294.6有效
  • 刘贺;曾彩萍;付高辉;杨继明;王博;金鹰 - 中天电子材料有限公司
  • 2020-06-09 - 2022-10-11 - C08G73/10
  • 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法,其中聚酰亚胺薄膜制备方法包含以下步骤:S1:制备导热填料分散液,将经第一硅烷偶联剂处理的粘土和经第二硅烷偶联剂处理的纳米级无机填料在溶剂中混合形成导热填料分散液,所述粘土的粒径为微米级;S2:在导热填料分散液中加入二胺单体和二酐单体,生成聚酰胺酸树脂溶液;所述导热填料分散液在所述聚酰胺酸树脂溶液中形成具有三维网络结构的导热填料结构;S3:将聚酰胺酸树脂溶液流延,通过亚胺化及双向拉伸得到聚酰亚胺薄膜通过微米级的粘土及纳米级的无机填料在聚酰亚胺薄膜中形成具有三维网络结构的导热填料结构,使得聚酰亚胺薄膜保持力学性能,降低了薄膜的热膨胀系数,并提高了其导热性能。
  • 聚酰亚胺薄膜制备方法
  • [发明专利]导热式离型膜及其制造方法-CN201811274344.6在审
  • 杨天智;李武;黄晓明 - 深圳市一心电子有限公司
  • 2018-10-30 - 2020-05-08 - B32B37/12
  • 本发明涉及一种导热式离型膜及其制造方法,该制造方法包括以下步骤:将离型层设置在柔性基材层上;准备导热缓冲层材料,导热缓冲层材料包括聚乙烯、导热填料无机填料;将49%~90%的聚乙烯、9%~50%的导热填料和1%~10%的无机填料先混合,并进行搅拌,然后共混造粒,再加工成具备导热功能的导热缓冲层,上述组份为重量百分比;在导热缓冲层的上表面和下表面分别都设置带有离型层的柔性基材层,就得到了五层结构的导热式离型膜,该五层结构的导热式离型膜从上到下依次包括离型层、柔性基材层、导热缓冲层、柔性基材层和离型层。本发明离型膜具有离型效果好、制作成本低和导热型好等优点。
  • 导热式离型膜及其制造方法
  • [发明专利]一种导热凝胶及其制备方法-CN202010058873.3在审
  • 万炜涛;周其星;陈田安 - 深圳德邦界面材料有限公司
  • 2020-01-19 - 2020-05-19 - C08L83/04
  • 本发明公开了一种导热凝胶,按重量份数计,包括如下组分:α,ω烷氧基封端聚二甲基硅氧烷100份、二甲基硅油15‑35份、扩链剂5‑10份、催化剂0.1‑0.5份、表面处理剂1‑3份和导热填料700‑1100本发明的有益效果是:本发明提供了一种可常温固化低模量回弹的导热凝胶,α,ω烷氧基封端聚二甲基硅氧烷使导热凝胶具有良好的存储稳定性和反应活性,扩链剂使导热凝胶具有低模量和更好的柔韧性,表面处理剂使无机粉体与有机聚合物体系更好的相容,可使导热填料添加量更高,本发明导热凝胶长期单组份存储中不易析油,固化后的位伸强度,具有低模量、回弹、导热的优点。
  • 一种导热凝胶及其制备方法
  • [发明专利]导热率、耐高温导热硅脂及其制备方法-CN201210294173.X无效
  • 邵成芬 - 邵成芬
  • 2012-08-18 - 2012-10-31 - C08L83/04
  • 一种导热率、耐高温导热硅脂,其组成原料的重量百分比为:纳米改性导热填料60-80%、聚硅氧烷15-30%、硅油1-20%、助剂0.1-5%;纳米改性导热填料是经银粉表面纳米改性处理的无机填料;聚硅氧烷为活性硅油化合物本发明采用纳米级导热填料包覆银粉为填料,制备的导热率、耐高温导热硅脂具有长时间在300℃,甚至320℃以上的高温露置也不干、不硬、不熔化,且无味、无臭、对铁、铜、铝等金属均无腐蚀性;具有延长电器使用寿命
  • 导热耐高温及其制备方法
  • [发明专利]一种干式电力变压器用导热环氧浇注料及其制备方法-CN201210004265.X有效
  • 饶保林;李小萍 - 桂林理工大学
  • 2012-01-06 - 2012-06-27 - C04B26/14
  • 本发明公开了一种干式电力变压器用导热环氧浇注料及其制备方法。通过采用导热无机粉体替代现有技术使用的硅微粉作为填料,提高了浇注料的导热系数。本发明通过采取:①选择羟基含量较高的增韧剂,在改善固化物耐冲击韧性的同时,增强无机粉体与基体树脂分子之间的作用力;②优化浇注料配方和混胶脱泡工艺等技术措施,消除了导热无机粉体由于密度较大容易发生沉降的现象所得导热环氧浇注料的导热系数可达1.1~1.3W/(m·K);冲击强度可达14~22kJ/m2;工件上部的密度与工件下部的密度的偏差不大于±0.5%;弯曲强度为120~140MPa;线膨胀系数为30~
  • 一种电力变压器用导热浇注料及制备方法

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