[发明专利]一种低粘度高导热有机硅凝胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201910249078.X | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN110330946A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 葛攀峰;杜高来;董俊祥;石燕军;唐志伟;江莉莉 | 申请（专利权）人： | 天永诚高分子材料（常州）有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/08 | 分类号： | C09K5/08 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 213001 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种低粘度高导热有机硅凝胶及其制备方法，属于导热界面材料技术领域。所述低粘度高导热有机硅凝胶由A组份和B组份构成，其中A组份包括以下组份：乙烯基硅油、多乙烯基硅油、烷基改性硅油、活性稀释剂、高导热复配无机填料、催化剂和颜料，B组份按质量份计包括以下组份：乙烯基硅油、多乙烯基硅油、烷基改性硅油、活性稀释剂、高导热复配无机填料、含氢硅油、抑制剂、增粘剂。本发明的产品具有低粘度，高挤出性以及高触变性，易混合，受力可压缩成不同厚度及不同形状的填充层；可常温及加热快速固化成柔软的硅凝胶，适合填充各种电子器件和散热器之间不规则缝隙，起到导热、绝缘、缓冲、减震等作用。 | ||
| 搜索关键词： | 组份 高导热 低粘度 有机硅凝胶 多乙烯基硅油 烷基改性硅油 活性稀释剂 乙烯基硅油 无机填料 复配 制备 散热器 导热界面材料 导热 减震 不规则缝隙 电子器件 高触变性 含氢硅油 快速固化 硅凝胶 挤出性 可压缩 填充层 抑制剂 增粘剂 质量份 缓冲 受力 催化剂 绝缘 柔软 填充 颜料 加热 | ||
【主权项】：
1.一种低粘度高导热有机硅凝胶，其特征在于，所述低粘度高导热有机硅凝胶由A组份和B组份构成，其中A组份按质量份计包括以下组份：100份乙烯基硅油、5 ~ 20份多乙烯基硅油、5 ~ 20份烷基改性硅油、5 ~ 25份活性稀释剂、500 ~ 2500份高导热复配无机填料、1 ~ 10份催化剂和2 ~ 10份颜料，B组份按质量份计包括以下组份：100份乙烯基硅油、5 ~ 20份多乙烯基硅油、5 ~ 20份烷基改性硅油、5 ~ 25份活性稀释剂、500 ~ 2500份高导热复配无机填料、1 ~ 20份含氢硅油、0.5 ~ 10份抑制剂、0.5 ~ 10份增粘剂。
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