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[发明专利]一种增强导热PC材料和制备原料及其制备方法和应用-CN201910248890.0有效
发明人：王清文;刁雪峰;陈志峰;申应军 -专利权人：金旸（厦门）新材料科技有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明属于高分子材料领域，公开了一种增强导热PC材料和制备原料及其制备方法和应用。所述增强导热PC材料制备原料由PC树脂、无机导热填料、离子溶剂、玻璃纤维、增韧剂、偶联剂以及任选的润滑剂和抗氧剂组成，所述PC树脂、无机导热填料、离子溶剂、玻璃纤维、增韧剂和偶联剂的重量比为(100～500):(60～500):(5～50):(30～200):(5～70):1，所述增强导热PC材料制备原料中的各组分独立保存。采用本发明提供的方法得到的增强导热PC材料兼具有优异的导热性能、机械强度和耐高温性能。
一种增强导热 pc 材料制备原料及其方法应用

[发明专利]一种高CTI、高导热复合基CEM‑3覆铜板的制备方法-CN201510443021.5有效
发明人：陈晓鹏;陈长浩;李宝东;王天堂;林洪会;秦雪芹;王卫兴;姜晓亮;朱义刚 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2015-07-24 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： B32B15/14 文献下载
摘要：本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种高CTI、高导热复合基CEM‑3覆铜板的制备方法。本发明通过无溴环氧树脂体系提高CEM‑3覆铜板的耐电起痕指数(CTI)，通过低溴环氧树脂与石墨烯表面改性氮化铝、石墨烯表面改性氮化硼、碳化硅等物质配合，提高CEM‑3覆铜板的导热性。本发明利用不同种类、不同型号的无机填料复配，降低了填料的用量，制得的覆铜板能够满足其在高湿热、高污染、高电压、高电流、高发热等环境的正常运行，并延长其使用寿命。
一种 cti 导热复合 cem 铜板制备方法

[发明专利]用于制造具有改善的热导率的电缆的方法-CN202180085207.1在审
发明人：加布里埃莱·佩雷戈;克里斯泰勒·马泽尔;克拉里·格朗热 -专利权人：耐克森公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01B3/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造包括至少一个电绝缘层的电缆的方法，所述电绝缘层由包含至少一种基于聚丙烯和聚乙烯的热塑性聚合物材料、至少一种介电液体和至少一种导热无机填料的聚合物组合物获得，所述方法涉及将所述导热无机填料与所述聚乙烯预混合
用于制造具有改善热导率电缆方法

[发明专利]碳纤维复合材料、制备方法以及电子设备-CN202310580885.6在审
发明人：张晓婷;高红荣;王淑敏;许丽丽 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B32B9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳纤维复合材料、制备方法以及电子设备，碳纤维复合材料包括：多层膜层，多层所述膜层层叠设置，每层所述膜层包括聚合物基体、导热填料和碳纤维，其中，所述导热填料的导热系数大于所述聚合物基体的导热系数，所述导热填料为无机纳米粒子，所述导热填料的直径为1nm‑100nm，所述导热填料的形状为球形。本发明实施例的碳纤维复合材料包含多层膜层，膜层内除了聚合物基体和碳纤维之外，还包含导热填料，能够在多层膜层沿着一个方向层叠排布时，提高碳纤维复合材料在该方向的散热性。
碳纤维复合材料制备方法以及电子设备

[发明专利]具有良好成型性能的大功率封装环氧树脂组合物-CN201210368873.9无效
发明人：张德伟;单玉来;孙波;周佃香;王松松 -专利权人：江苏中鹏新材料股份有限公司
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种具有良好成型性能的大功率封装用环氧树脂组合物，该组合物包含有：环氧树脂（A）、酚醛树脂(B)、无机填料(C)、高导热填料(D)、固化促进剂(E)、硅烷偶联剂(F)以及硅酮（G）、脱模剂(H)、着色剂高导热填料选用碳化硅，其导热系数为83.6W/m-K。本发明通过加入一种具有环氧基团的硅酮对上述环氧树脂组合物进行处理，所得组合物的熔融粘度为50至80Pa·s。
具有良好成型性能大功率封装环氧树脂组合

[发明专利]一种柔性相变控温装饰板及其制备方法和应用-CN202211638997.4在审
发明人：张进娟;沈晓纲;顾炽烨;刘建伯;任鑫;邓仁荣;朱永全 -专利权人：上海嘉宝莉建筑节能科技有限公司;嘉宝莉化工集团股份有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B32B17/02 文献下载
摘要：本发明属于相变控温材料技术领域，提供了一种柔性相变控温装饰板及其制备方法和应用，本发明的柔性相变控温装饰板由外到内依次包括装饰面板层和相变控温层，装饰面板层包括水性聚合物乳液、无机凝胶材料、导热填料A，导热填料A包括氮化硼，相变控温层包括水性聚合物乳液、无机凝胶材料、导热填料B、相变微胶囊，导热填料B包括膨胀石墨，水性聚合物乳液的玻璃化温度为‑10℃‑25℃，利用装饰面板层和相变控温层复合达到良好的节能控温的效果
一种柔性相变装饰及其制备方法应用

[发明专利]双组分高导热电绝缘丙烯酸酯结构胶组合物-CN202210579287.2有效
发明人：林鸿腾;李帅;刘涛 -专利权人：韦尔通（厦门）科技股份有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及导热胶技术领域，具体是提供双组分高导热电绝缘丙烯酸酯结构胶组合物，由A组分和B组分组成，A组分和B组分的重量比为(6‑20):1；A组分按重量份数计，包括以下各原料组分，20‑50份非硅丙烯酸酯单体、5‑15份有机硅改性丙烯酸酯单体、15‑100份改性导热填料、10‑30份硅生胶、1‑5份促进剂和0.01‑0.1份阻聚剂；B组分按重量份数计，包括以下各原料组分，10‑35份非硅丙烯酸酯单体、10‑25份有机硅改性丙烯酸酯单体、15‑100份改性导热填料、3‑10份自由基引发剂、0.01‑0.1份阻聚剂；改性导热填料为无机导热填料，所用的改性剂为双端烷氧基硅基封端液体丁腈橡胶或双端环氧基聚硅氧烷封端液体丁腈橡胶本发明的丙烯酸酯结构胶导热性好、耐高低温、机械强度高，适合在电子产品中应用。
组分导热绝缘丙烯酸酯结构胶组合

[发明专利]电子元器件的基于硅油的浸没式冷却液-CN202311016073.5有效
发明人：刘邦金;汪志强;董超;王劲;周跃利;吴家声;彭铖;张敏;吴斌;汪林威;林祺华;郑晓东;翁正;赵少华;邹伦森;钟国彬;余菲;罗嘉;刘轩;徐凯琪;王超 -专利权人：南方电网调峰调频（广东）储能科技有限公司
申请日： 2023-08-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C09K5/20 文献下载
摘要：一种电子元器件的基于硅油的浸没式冷却液，包括：基础油，所述基础油包括：低粘度硅油；以及添加剂，所述添加剂包括：硅油稀释剂和无机导热填料；其中，所述低粘度硅油的粘度小于或等于1000 cSt，所述无机导热填料为绝缘性填料；在浸没式冷却液中，所述基础油的质量百分比含量为70%~85%，所述硅油稀释剂的质量百分比含量为10%~20%，所述无机导热填料的质量百分比含量为5%~10%。
电子元器件基于硅油浸没冷却液

[发明专利]一种导热复合填料、高导热复合材料及其制备方法-CN202110517153.3有效
发明人：汪怀远;包迪;朱艳吉;王精一;李美玲;袁瑞霞 -专利权人：东北石油大学
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： C08K7/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热复合填料、高导热复合材料及其制备方法，所述导热复合填料包括第一导热填料，所述第一导热填料具有三维结构；第二导热填料和聚合物粘附在所述第一导热填料的内表面；所述高导热复合材料包括所述的导热复合填料；解决目前高导热复合材料需要高填料填充量才能获得目标高导热系数的问题。
一种导热复合填料复合材料及其制备方法

[发明专利]复合导热填料及其制造方法-CN201410460369.0在审
发明人：贾永昌;张有茶 -专利权人：北京廊桥材料技术有限公司
申请日： 2014-09-11 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： C08L75/04 文献下载
摘要：本发明提供一种复合导热填料，该填料是一种包覆型粉体，由内芯及外壳组成。内芯材料要求导热，可导电也可绝缘；外壳材料则要求导热，但同时必须绝缘。外壳材料为导热性和介电性都好的氮化物、硅化物、氧化物、碳化物等无机材料，而内芯则为石墨、氧化物、玻璃等。这些复合导热填料加入到塑料、橡胶、树脂、硅脂、粘合剂等基体中，构成特点突出的导热材料。在性价比及诸多性能方面，比传统的导热填料有更多的优势。
复合导热填料及其制造方法

[发明专利]导热性片材-CN201880014752.X有效
发明人：五十岚和幸;奈良知幸 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2018-04-05 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供能够得到具有高导热性及高柔软性的树脂成型体的导热性树脂组合物。导热性片材，其在片材的一个或两个面具有多个切口。优选由上述切口产生的面彼此的至少一部分相接触。上述切口优选未贯通。上述片材优选包含有机硅树脂组合物及无机填料。
导热性

[发明专利]一种LED显示屏用马来酸酐增韧改性的复合导热环氧灌封胶-CN201610402049.9在审
发明人：肖宪书 -专利权人：蚌埠高华电子股份有限公司
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED显示屏用马来酸酐增韧改性的复合导热环氧灌封胶，这种灌封胶将高导热的纳米氧化铝经稀土氧化物‑钛铝复合偶联剂表面偶联预处理后与聚氨酯预聚体混合反应，最终得到兼具无机物与有机物综合性能的复合导热填料，改善了传统纳米填料易团聚的缺陷，与环氧树脂复配效果佳，加入的马来酸酐提高复合树脂的韧性，最终获得了兼具高导热和良好力学性能的灌封树脂胶，以其灌封的LED模组使用性能获得提升，其在LED显示屏封装方面显示出良好的应用前景
一种 led 显示屏马来酸酐改性复合导热环氧灌封胶

[发明专利]放热部材、电子机器-CN201580024274.7有效
发明人：藤原武;稲垣顺一;矢田行人;冈田哲周;上利泰幸;平野寛;门多丈治 -专利权人：捷恩智株式会社;地方独立行政法人大阪产业技术研究所
申请日： 2015-05-08 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种可形成具有高导热性的放热部材、电子机器。放热部材用组合物包含：两末端具有包含氧杂环丙基或氧杂环丁基的结构的聚合性液晶化合物；使所述聚合性液晶化合物硬化的硬化剂；及由氮化物形成的无机填料。由此种组合物形成的放热部材利用液晶化合物的取向与由氮化物形成的无机填料的协同效应而可具有优异的导热性。
放热电子机器

[发明专利]一种含有碳纳米管的硅橡胶导热材料及其制备方法-CN201810166500.0在审
发明人：张新华;李保生 -专利权人：天长市荣盛有机硅科技有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种含有碳纳米管的硅橡胶导热材料，其原料包括硅橡胶、碳纳米管、无机导热填料。本发明还公开了一种所述含有碳纳米管的硅橡胶导热材料的制备方法。本发明添加的碳纳米管易在硅橡胶中形成有效的导热网络，因此，添加的碳纳米管可以显著提高硅橡胶的导热性能。本发明的方法简单易操作，安全性高。
硅橡胶碳纳米管导热材料制备导热无机导热填料导热性能网络

[发明专利]导热性基板的制造方法-CN200510063750.4无效
发明人：山下嘉久;平野浩一;中谷诚一;铃村政毅 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2001-12-27 - 公布日： 2005-09-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种带导热性树脂片状部件的引线框。它在制造高导热性基板中可抑制引线框上出现树脂溢料，还可缩短导热性基板的制造周期。它具有导热性树脂片状部件(101)，引线框在其上面，与其形成一体，其中，导热性树脂片状部件由无机填料70－95重量份和至少含热固性树脂的热固性树脂组合物5－30重量份组成的材料形成，热固性树脂呈半固化状态
导热性制造方法