专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种无结双栅线穿场效应晶体管-CN201910023720.2有效
  • 谢倩;李杰;黄安鹏;王政 - 电子科技大学
  • 2019-01-10 - 2021-07-06 - H01L29/739
  • 本发明属于半导体器件领域,提供一种无结双栅线穿场效应晶体管,用以提升无结穿场效应晶体管开态电流;本发明穿场效应晶体管通过源区金属与漏区金属的功函数与沟道区半导体电子亲和势的差值,在未掺杂或轻掺杂的沟道中通过电学掺杂形成P掺杂特性源区与N掺杂特性漏区;改变了传统无结双栅穿晶体管上下对称的双栅结构,使顶层金属栅与底层金属栅具备长度差、即非对称双栅结构,在无结双栅穿场效应晶体管的中引入载流子线穿,并以线穿为主;同时,可通过增加顶层金属栅的延伸长度,缩短底层金属栅长度来增加顶层金属栅与底层金属栅长度差值,增大晶体管的线穿面积,提升载流子穿几率,有效提升了器件的开态电流。
  • 一种无结型双栅线隧穿场效应晶体管
  • [发明专利]抑制输出非线性开启的穿场效应晶体管及制备方法-CN201410167991.2有效
  • 黄如;吴春蕾;黄芊芊;王佳鑫;王阳元 - 北京大学
  • 2014-04-24 - 2014-08-13 - H01L29/739
  • 一种抑制输出非线性开启的穿场效应晶体管,包括穿源区,沟道区,漏区以及位于沟道上方的控制栅,穿源区为III-V族化合物半导体混合晶体,该混合晶体的混晶比沿垂直器件表面方向连续变化,穿源区与沟道交界面处的异质穿结的能带结构沿垂直器件表面方向是渐变的;在器件表面处为交错异质结穿源区,该处穿结为交错异质结;在距器件表面一定距离处为错层异质结穿源区,该处穿结为错层异质结,这两个穿源区掺杂类型相同。所述的穿场效应晶体管制备工艺简单,制备方法完全基于标准的CMOS IC工艺,能有效地在CMOS集成电路中集成TFET器件,还可以利用标准工艺制备由TFET组成的低功耗集成电路,极大地降低了生产成本,简化了工艺流程
  • 抑制输出非线性开启场效应晶体管制备方法
  • [发明专利]一种穿层钝化接触处理电池、电池组件及制备方法-CN202310501452.7在审
  • 王伟 - 滁州捷泰新能源科技有限公司
  • 2023-05-05 - 2023-07-28 - H01L31/0216
  • 本发明公开了一种穿层钝化接触处理电池、电池组件及制备方法,应用于光电技术领域,该电池包括:硼扩散掺杂层、N衬底、穿层和分层设置的掺杂钝化层,硼扩散掺杂层设置在N衬底的一侧,穿层设置在N衬底背向硼扩散掺杂层的一侧,掺杂钝化层设置在穿层背向N衬底的一侧,分层设置的掺杂钝化层中,多层子掺杂钝化层的掺杂浓度沿背向穿层的方向逐层增加。本发明通过将设置在穿层背向N衬底一侧的掺杂钝化层,设置为掺杂浓度沿背向穿层的方向逐层增加的多层结构,使靠近穿层一侧的子掺杂钝化层掺杂浓度低,降低复合,保证电子迁移率的同时,使远离穿层一侧的子掺杂钝化层掺杂浓度高
  • 一种隧穿层钝化接触处理电池组件制备方法
  • [发明专利]垂直腔面发射激光器芯片-CN202111121571.7在审
  • 佟存柱;王延靖;汪丽杰;王立军 - 吉光半导体科技有限公司
  • 2021-09-24 - 2021-12-17 - H01S5/183
  • 本发明提供一种垂直腔面发射激光器芯片,包括衬底和从下至上依次制备在衬底上的缓冲层、NDBR层、第一SCH层、第二SCH层、量子阱结构层、第三SCH层、氧化结构层、PDBR层、P接触层,在第一SCH层与量子阱结构层之间制备有穿层,穿层的禁带宽度大于量子阱结构层的禁带宽度,载流子依次经NDBR层、第一SCH层传输到穿层,再以穿方式穿过穿层注入量子阱结构层中以穿方式传输。本发明通过在SCH层与量子阱结构层之间增加穿层,并且优化量子阱结构层中势垒层的厚度,使得载流子以穿的方式注入量子阱结构层并且在量子阱层与势垒层之间穿传输,从而改善载流子传输效应与热载流子效应并提高微分增益
  • 垂直发射激光器芯片
  • [实用新型]垂直腔面发射激光器芯片-CN202122317451.6有效
  • 佟存柱;王延靖;汪丽杰;王立军 - 吉光半导体科技有限公司
  • 2021-09-24 - 2022-02-22 - H01S5/183
  • 本实用新型提供一种垂直腔面发射激光器芯片,包括衬底和从下至上依次制备在衬底上的缓冲层、NDBR层、第一SCH层、第二SCH层、量子阱结构层、第三SCH层、氧化结构层、PDBR层、P接触层,在第一SCH层与量子阱结构层之间制备有穿层,穿层的禁带宽度大于量子阱结构层的禁带宽度,载流子依次经NDBR层、第一SCH层传输到穿层,再以穿方式穿过穿层注入量子阱结构层中以穿方式传输。本实用新型通过在SCH层与量子阱结构层之间增加穿层,并且优化量子阱结构层中势垒层的厚度,使得载流子以穿的方式注入量子阱结构层并且在量子阱层与势垒层之间穿传输,从而改善载流子传输效应与热载流子效应并提高微分增益
  • 垂直发射激光器芯片
  • [实用新型]一种TOPcon电池-CN202120404153.8有效
  • 于琨;刘长明;张昕宇;金浩;高贝贝 - 浙江晶科能源有限公司;晶科能源股份有限公司
  • 2021-02-23 - 2021-11-05 - H01L31/0216
  • 本实用新型属于太阳能电池技术领域,提供了一种TOPcon电池,包括P硅基底,所述P硅基底的正面依次包括层叠穿层、多晶硅层和氮化硅层;所述层叠穿层包括层叠设置的下述膜层中的一种或几种:氧化铝层、氧化铪层、氧化硅层、碳化硅层或氮化硅层、氮氧化硅;所述层叠穿层的总厚度为1.2~1.8nm,所述层叠穿层中靠近所述P硅基底的膜层的厚度为0.4~1.2nm。本实用新型所提供的技术方案,通过在PTOPcon电池的正面设置由特定的复合膜层组成的层叠穿层,并优化层叠穿层的总厚度以及层叠穿层中靠近P硅基底的膜层的厚度,从而减小电池填充和开压波动,提高电池效率集中度
  • 一种topcon电池
  • [发明专利]一种钙钛矿/钙钛矿两端叠层太阳能电池的穿-CN202110180402.4在审
  • 谭海仁;吴金龙;肖科 - 南京大学
  • 2021-02-08 - 2021-06-04 - H01L51/46
  • 本发明属于太阳能电池技术领域,具体的说是一种钙钛矿/钙钛矿两端叠层太阳能电池的穿结;所述穿结包括有致密的n或p半导体材料、穿复合层和p或n的半导体材料,且n和p半导体材料均分别具有电子和空穴传输能力;所述穿复合层为基于透明导电金属氧化物纳米晶的钙钛矿/钙钛矿两端叠层太阳能电池穿复合层;通过本发明的一种钙钛矿/钙钛矿两端叠层太阳能电池的穿结,通过采用导电性较好的金属氧化物纳米晶作为钙钛矿/钙钛矿叠层太阳能电池中的穿复合层
  • 一种钙钛矿两端太阳能电池隧穿结
  • [发明专利]多层穿结三维穿场效应晶体管的制备方法-CN201510071527.8有效
  • 王明华;王伟;樊晓华;刘明 - 中国科学院微电子研究所
  • 2015-02-11 - 2019-01-08 - H01L29/739
  • 本发明公开了一种多层穿结三维穿场效应晶体管的制备方法,所述多方法包括:重掺杂的p或n硅与本征或轻掺杂的硅相互交叠生长,形成多层表面穿结结构;重掺杂的p或n硅在一端互连,作为晶体管的源极,重掺杂的n或p硅与本征或轻掺杂的硅相连,作为晶体管的漏极;在所述多层表面穿结结构的侧壁及上方生长介质层和栅极材料,形成多栅结构的三维穿场效应晶体管。本发明适用于CMOS超大规模集成电路器件,可以实现穿场效应晶体管的低亚阈值斜率、低关态电流和低操作电压等特性,同时克服普通穿场效应晶体管开态电流低、驱动能力差的缺陷。
  • 多层隧穿结三维场效应晶体管制备方法

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