专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种基于CMOS的X光数字图像传感器-CN201721303859.5有效
  • 段明浩 - 西安瀚维光电科技有限公司
  • 2017-10-11 - 2018-05-15 - H01L27/146
  • 本实用新型公开了一种基于CMOS的X光数字图像传感器,包括掺杂碘化铊的碘化铯闪烁晶体薄膜和光学反射薄膜;掺杂碘化铊的碘化铯闪烁晶体薄膜直接蒸镀于CMOS图像传感器芯片的感光面上,光学反射膜蒸镀于闪烁晶体膜上本实用新型通过在CMOS芯片的感光面上直接蒸镀微量掺杂碘化铊的碘化铯闪烁体薄膜,可以实现碘化铯闪烁体薄膜与CMOS感光面的紧密的光学耦合,提高了X光图像传感器的光电转换效率和图像光学分辨率,并且,光学耦合效率的一致性此外,由于对图像传感器模组整体进行了纳米级防护镀膜,从而大大提高了对碘化铯闪烁晶体薄膜的防水或防湿气保护性能;实现在恶略环境下正常工作的目标。
  • 一种基于cmos数字图像传感器
  • [发明专利]一种闪烁晶体测试装置-CN201811373914.7有效
  • 赵安江;范信鑫;谢庆国 - 苏州瑞派宁科技有限公司
  • 2018-11-19 - 2020-08-14 - G01T7/00
  • 本发明提供一种闪烁晶体测试装置,包括机械模块、探测模块和数据模块,机械模块包括晶体装载单元、旋转单元和耦合单元,多个晶体装载单元间隔设置于旋转单元上,耦合单元包括可移动的载物台;探测模块具有光电转换器件和数据传输单元,光电转换器件设置于载物台上,光电转换器件依序与安装于晶体装载单元中的闪烁晶体耦合,光电转换器件与数据传输单元通信连接;数据模块与所述数据传输单元通信连接。本发明具有自动化测试的能力,可进行大批量、高效率的晶体测试,还可扩展闪烁晶体性能参数,能够提供更稳定的测试结果。
  • 一种闪烁晶体测试装置
  • [发明专利]一种晶体测试装置-CN201610450241.5在审
  • 彭志豪;陈远帆;吴承;陈冠廷 - 苏州晶特晶体科技有限公司
  • 2016-06-21 - 2016-09-14 - G01T7/00
  • 本发明公开了一种晶体测试装置,包括:光源、升降装置、隔光板、检测电路板和硅油槽,所述升降装置设置在硅油槽一侧,所述隔光板位于硅油槽的上方,所述光源位于隔光板的上方,所述升降装置的输出端设置有与隔光板相连接的支撑杆,所述隔光板上设置有数个晶体固定孔,闪烁晶体条分别设置在晶体固定孔下部,所述检测电路板上设置有分别位于晶体固定孔下方的SiPM硅探测器。通过上述方式,本发明所述的晶体测试装置,把多个闪烁晶体条分别放置在隔光板内进行同时测试,工作效率高,SiPM硅探测器顶面与闪烁晶体条底面的间隙中填充有硅油,减少了误差,提升了测试的精度,操作灵活。
  • 一种晶体测试装置
  • [发明专利]一种掺铈卤化镧闪烁晶体的封装方法-CN201210477803.7在审
  • 邹本飞;张春生;桂强;杭利军;张明荣 - 北京一轻研究院
  • 2012-11-22 - 2013-02-27 - G01T1/202
  • 本发明公开了一种掺铈卤化镧闪烁晶体的封装方法,其特征在于:闪烁晶体在低氧干燥环境中依次进行打磨(去除腐蚀层)、抛光和表面粗化;晶体的反光面与反射材料构成漫反射面,出光面与高折射率光耦合胶构成出光口,晶体出光面的最佳状态为锯齿状光学微观结构;设计一种耐震荡,耐温度冲击、防潮的闪烁晶体封装结构:三层复合保护结构(刚性套管+发泡隔热缓冲层+外壳);晶体前端的光耦合剂和后端的弹性垫片是软弹性材料;后盖与刚性垫片之间有空隙,改善隔热效果;采用双道复合密封胶粘结外壳接缝处
  • 一种卤化闪烁晶体封装方法

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