“镍金”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果239134个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]化学镍金加工方法及设备-CN202010477370.X在审
发明人：杨庆杰;杨之诚 -专利权人：南通深南电路有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： G16C60/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学镍金加工方法及设备通过获取当前镍金槽参数信息和镍金槽的历史加工信息，通过镍金槽的历史加工信息与当前镍金槽参数信息进行拟合，反馈一个预估最优化学镍金参数给镍金槽进行化学镍金。该技术方案使得线路板在化学镍金的过程中首件产品的合格率大大提高，省去了通过首件产品确认时间参数的步骤，方便快捷，提高了产品合格率降低了生产成本。
化学加工方法设备

[发明专利]一种PCB沉镍金生产线在线实时监控系统及方法-CN202011612468.8在审
发明人：罗韬 -专利权人：惠州市三强线路有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB沉镍金生产线在线实时监控系统，包括控制模块、沉镍金控制模块、温度检测模块、镍金检测模块、显示模块，温度检测模块、镍金检测模块的信号输出端与所述控制模块的信号输入端连接，所述控制模块的信号输出端分别与显示模块、沉镍金控制模块的信号输入端连接；上述PCB沉镍金生产线在线实时监控系统及方法，通过控制模块发送控制信号给沉镍金控制模块，沉镍金控制模块发送控制信号给沉镍金线，沉镍金线带动PCB板进入药水达到预设时间，镍金检测模块检测PCB板上镍金的厚度并发送给控制模块，温度检测模块检测药水的温度并将温度信息发送给控制模块，相关信息可以实时反馈并由控制模块进行存储并在显示模块上显示出来，简单高效。
一种 pcb 沉镍金生产线在线实时监控系统方法

[发明专利]具有低镍释放速率的含镍金合金、用于获得所述含镍金合金的中间合金以及其中金属元素的用途-CN201280076941.2在审
发明人： P·H·高;K·P·唐;H·P·罗;K·H·康 -专利权人：贺利氏有限公司
申请日： 2012-11-08 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： C22C5/02 文献下载
摘要：具有低镍释放速率的含镍金合金、用于获得所述含镍金合金的中间合金，以及In、Ga或其混合物用于含镍金合金或中间合金以降低含镍金合金、中间合金或包含所述指出的金属元素的金合金的镍释放速率的用途。
具有释放速率含镍金合金用于获得述含镍金中间以及其中金属元素用途

[实用新型]一种具有安装稳固的沉镍金挂篮的PCB板表面镍金处理装置-CN201721364983.2有效
发明人：陈方 -专利权人：浙江君浩电子股份有限公司
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：一种具有安装稳固的沉镍金挂篮的PCB板表面镍金处理装置。主要解决现在的PCB板表面镍金处理装置的沉镍金挂篮只是简单的挂在悬梁上，使用不稳定的问题。本实用新型提供一种具有安装稳固的沉镍金挂篮的PCB板表面镍金处理装置，其沉镍金挂篮的挂钩上设有与悬梁上的凸块配合的通孔，定位更加精准，运行更加平稳。
一种具有安装稳固沉镍金挂篮 pcb 表面处理装置

[发明专利]选择性电镍金的方法及PCB板-CN201310113610.8有效
发明人：管育时;陈于春;武凤伍;沙雷 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-04-02 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种选择性电镍金的方法，包括在PCB板的铜层表面上覆盖第一干膜，通过曝光、显影，使得PCB板的铜层表面露出需电镀镍金区域；对需电镀镍金区域的铜层进行微蚀减铜；然后在需电镀镍金区域的铜层上电镀镍金本发明方法是在PCB板的铜层表面上先电镀镍金，再制作线路，整个实施过程无需制作电镀引线，解决了因无法在PCB板上制作电镀引线导致的在PCB板上电镀镍金难的问题。此外，本发明方法对需电镀镍金区域的铜层进行微蚀减铜，减小了镍金区域镍金表面与未电镀镍金的线路表面的高度差，从而在后续覆盖干膜的工艺中，提高干膜与PCB板表面的结合力。
选择性电镍金方法 pcb

[发明专利]镍-金合金及形成其的方法-CN202180008158.1在审
发明人：罗伯特·D·希尔蒂;叶夫根尼娅·弗雷迪纳;罗伯特·莱格 -专利权人：思力柯集团
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： C22C5/02 文献下载
摘要：提供了镍‑金合金以及形成其的方法。在一个方面中，提供了制品。所述制品包含镍‑金合金。金以不大于10原子百分比的金浓度存在于所述镍‑金合金中。在一个方面中，提供了方法。所述方法包括电沉积镍‑金合金。
合金形成方法

[发明专利]半导体装置中的无电镍及金镀敷-CN201080065192.4有效
发明人：胡安·亚力杭德罗·赫布佐默;奥斯瓦尔多·洛佩斯 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2010-12-14 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：使用ENIG无电镀敷工艺，将镍沉积于所述钝化层及金属接触垫上，且将金沉积于所述镍上。所述镍包含在所述镍与所述钝化层的界面(180)处及在所述镍与所述钝化层及金属接触垫的结(290)处的无多孔镍的第一无孔镍区域(层250A)。所述镍还包含在第一镍层(250A)上的多孔镍区域(层270)。金区域(层260)在多孔镍层(270)上。第二无孔镍区域(层250B)可在所述多孔镍区域与所述金区域之间。富含金的镍区域(275)可在所述多孔镍区域与所述金区域之间。对所沉积镍与所沉积金的相对厚度进行选择以防止在无电金镀敷工艺期间镍层的腐蚀到达装置层。
半导体装置中的无电镍金镀敷

[实用新型]一种PCB镀镍金生产线-CN202122030742.7有效
发明人：柯勇;赵宏静;苏明华;龙亚山 -专利权人：广东通元精密电路有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种PCB镀镍金生产线，涉及印制电路板技术领域，包括除油段，所述除油段的一侧依次设有水洗段、超声波清洗段、微蚀段、预浸段、镀镍段、镍回收段、镀水金段、镀厚金段、金回收段、镀铂金段和热水洗段，且镀镍段的数量为三个，所述镀镍段远离除油段的一侧设有镍回收段，所述镀水金段、镀厚金段和镀铂金段远离除油段的一侧设有金回收段，采用对镀水金段、镀厚金段、镀铂金段设置不同的缸体和参数以及不同镀层工艺并且分开加工，降低了电镀镍金生产线在生产中消耗的镍、金用量大、成本高的问题，在不同存放加工药液的缸体后设置多个水洗段清洗，提高了板面的清洁度，改善了镍缸、金缸药水的污染问题，提高了镀层的品质。
一种 pcb 镀镍金生产线

[发明专利]一种沉金线路板的镍腐蚀试验方法-CN201610737927.2在审
发明人：李文杰;宫立军;邱醒亚 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： G01N23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种沉金线路板的镍腐蚀试验方法，包括如下步骤：准备沉金板样品；在所述沉金板样品的金层表面镀上一层保护层；将具有所述保护层的沉金板样品制作沉金板切片；观察所述沉金板切片的镍腐蚀现象。上述的沉金线路板的镍腐蚀试验方法，通过在沉金板样品金层表面设置保护层，保护层能避免金层在切片研磨过程中不被磨掉，且沉金板切片微蚀时镍层边缘也不会受到腐蚀干扰，这样就会比常规做法的沉金板切片更容易观察到镍腐蚀现象，镍腐蚀现象的观察效果的会更清晰、更准确。
一种线路板腐蚀试验方法

[实用新型]一种PCB板表面镍金处理装置-CN202122430677.7有效
发明人：司永顺;张亚飞 -专利权人：深圳市裕维电子有限公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本实用新型公开一种PCB板表面镍金处理装置，属于化学镍金技术领域，包括：镍金挂篮、反应池、涌入通道、涌出通道和配液池装置；所述镍金挂篮插销安装在天车的底端，所述镍金挂篮吊挂在所述反应池中，所述反应池、涌出通道本实用新型中镍金挂篮在流动的药液中进行化学镍金，且反应池中的药液浓度与温度保持恒定，PCB板表面的化学镍金质量更稳定可靠。
一种 pcb 表面处理装置

[发明专利]高频毫米波IC封装基板双面图形镍金电镀层的制造方法-CN201910037645.5在审
发明人：梁甲;尤宁圻 -专利权人：美龙翔微电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频毫米波IC封装基板双面图形镍金电镀层的制造方法。主要分两个步骤：第一步BOT面图形镍金电镀，第二步TOP面图形镍金电镀。BOT面图形镍金电镀时，需要通过导电孔与TOP面连接，在TOP面加上电流进行BOT面镍金电镀；TOP面镍金电镀时，需要通过导电孔与BOT面连接，在BOT面加上电流进行TOP面镍金电镀。本发明通过金厚的均匀性控制，TOP面图形镍金电镀层。金厚控制在1um+/‑0.02um。目的是在IC封装中，使金线与邦定面的镍金镀层更好的键合在一起，实现数据的稳定、快速和有效传输；另一方面，为达到欧盟环保要求提出的ROHS标准，IC封装后采用无铅焊锡贴片装到主板上。本专利制造方法对BOT面金厚的控制在0.15um到0.2um之间，对贴片的稳定性和可靠性具有重大的改善。
高频毫米波 ic 封装双面图形镍金电镀层制造方法

[发明专利]薄镍-钯-金镀层、带有导线的此镀层所成封装结构及其制作方法-CN201210296564.5无效
发明人：袁宇呈;陈翔铨;刘崑正;李英杰;何荣辉 -专利权人：中国台湾上村股份有限公司
申请日： 2012-08-20 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供薄镍-钯-金镀层、带有导线的此镀层所成封装结构及其制作方法，其位于一焊垫上，此薄镍-钯-金镀层包含位于焊垫上的镍层；位于镍层上的钯层；与位于钯层上的金层，其中镍层具有较已知镍层为薄的厚度，例如进一步，此薄镍-钯-金镀层与接合于金层上的导线成为封装结构。本发明亦提供此薄镍-钯-金镀层以及此封装结构的制作方法。本发明应用较薄的镍层，可以降低待镀焊垫间的距离，达到图案细小化的要求，另外，较薄的镍层亦使此层的应力下降，进而使整体镍-钯-金镀层的应力下降，达到高温工艺时应力值相对较低的优势。
薄镍镀层带有导线封装结构及其制作方法

[发明专利]一种掺杂稀土元素的梯度功能改性镍金镀层及其制备方法-CN202010976775.8有效
发明人：王国伟;黄鹏;樊鹏飞 -专利权人：苏州方林科技股份有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种掺杂稀土元素的梯度功能改性镍金镀层及其制备方法，包含镍镀层、镍金梯度镀层和纯金镀层，镍金梯度镀层在镍镀层和纯金镀层中间，镍金梯度镀层掺杂有镧、铈、铒、钇中的至少一种稀土元素。镍金梯度镀层掺杂的稀土元素所占质量比为0.02％～0.2％。本发明的掺杂稀土元素的梯度功能改性镍金镀层利用磁控溅射镀膜技术制备，通过该方法制备的掺杂稀土元素的梯度功能改性镍金镀层可以改善镀层的致密度、覆盖性，提高金镀层和铜基材的结合能力，改善产品的导电性能和焊接性能
一种掺杂稀土元素梯度功能改性镀层及其制备方法

[发明专利]一种新型化学镍金生产工艺及化学镀镍液-CN201910098762.2在审
发明人：张毅;张新学;刘龙平;邹银超;肖开球 -专利权人：湖南互连微电子材料有限公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： C23C18/34 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB或者封装基板化学镍金生产新工艺，包括以下步骤：化金前处理、除油、微蚀、活化、碱性化学镍、镍活化、酸性化学镍、化学金、金面封孔、化金后处理。本发明还提供了一种新型化学镀镍液。上述工艺中镍缸温度低且化学镍沉积速率快，化学镀镍液稳定槽壁不易析出镍单质，可实现化学镍金水平化生产，缩短生产线，减少废水排放，从而使生产线综合生产成本降低。上述新型化学镀镍液，通过调整化学镀镍液中络合剂以及稳定剂种类，即使在PH较高以及沉积速率比较快的情况下也有较高的P含量，满足目前化学镍金作为PCB以及封装基板表面处理的各项性能要求。
化学镀镍液化学镍金化金活化沉积封装基板表面综合生产成本生产新工艺后处理析出废水排放封装基板碱性化学速率比较酸性化学新型化学性能要求化学金化学镍络合剂前处理水平化稳定槽稳定剂除油单质封孔镍缸镍金微蚀生产工艺生产

[发明专利]一种沉镍金上下板自动升降平台的制作方法-CN202010965790.2有效
发明人：蒋文静 -专利权人：东莞市高迈电子有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种沉镍金上下板自动升降平台的制作方法，包括沉镍金处理液槽，所述沉镍金处理液槽的内部设置有升降板，所述升降板的顶部开设有PCB板放置槽，所述沉镍金处理液槽的顶部开设有多个斜流槽，且多个所述斜流槽均匀分布于升降板顶部的两端，所述沉镍金处理液槽顶部的四个顶角处固连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶部安装有支撑板，所述沉镍金处理液槽两端的顶部均固定连接有气缸。本发明通过控制气缸带动升降板及其顶部的PCB板浸入至沉镍金处理液进行沉镍金处理，同时利用陶瓷保护层对升降板进行有效保护，避免其被沉镍金处理液中硫酸腐蚀，且相较于使用其他贵重金属制作来说，节约了很大的成本
一种沉镍金上下自动升降平台制作方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条