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[实用新型]LED电源驱动芯片支架结构-CN201820083679.9有效
发明人：陈清山 -专利权人：育笙科技（深圳）有限公司
申请日： 2018-01-18 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及了一种LED电源驱动芯片支架结构，包括用于批量生产LED电源驱动芯片的支架，所述支架上设置有形成LED电源驱动芯片的型腔；所述型腔上设置有电子元件布线区、引脚区和镀银连接区；所述电子元件布线区与所述镀银连接区连接，所述镀银连接区与所述引脚区连接将所述电子元件布线区与所述引脚区连接在一体。
芯片支架布线区连接区引脚区芯片镀银支架生产本实用新型一次性加工生产效率芯片制造支架型腔保证

[实用新型]感应式镜子及智能镜柜-CN202320251615.6有效
发明人：李伟信;吴基伟;许文统;孔秋怡 -专利权人：箭牌家居集团股份有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： A47G1/02 文献下载
摘要：雷达控制板设有雷达发射天线和雷达接收天线，雷达发射天线用于产生雷达感应信号，雷达接收天线用于接收感应目标反射的雷达反射信号；其中，雷达感应信号和雷达反射信号均为微波信号；导光板用于传导微波信号；玻璃镜面的背面设有镀银层，镀银层设有共形天线区和反光区，共形天线区与反光区之间设有隔离槽，雷达发射天线水平正对共形天线区，共形天线区用于发射雷达感应信号。利用镜面的镀银层构建共形天线以发射雷达感应信号进行感应识别，扩大了感应识别的角度，提高了感应识别的准确性。
感应镜子智能

[发明专利]一种激光辅助电化学沉积技术制备局域银镀层的方法及装置-CN202210539944.0在审
发明人：冷志豪;徐坤;沈文嵘;郭盛;唐阳帆;张嘉蓓;张朝阳;朱浩;刘洋 -专利权人：江苏大学
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：激光辐照基底与溶液的界面，提高辐照区的电位，促使辐照区发生电化学反应，未辐照区域发生化学置换反应。由于电位的提高，辐照区域沉积速率远高于未辐照区从而辐照区域镀层厚度大于未辐照区域；通过退镀工艺，未辐照区域由于镀层较薄且与基底结合力较差被优先去除，而辐照区域由于镀层较厚且结合力好保留下来，实现高效高质量的定域沉积银镀层加工与传统镀银相比，激光辅助电沉积银‑退镀银工艺省去预镀银工艺，简化现有局部镀银层制备工艺，为局域银镀层制备提供新的研究思路。
一种激光辅助电化学沉积技术制备局域镀层方法装置

[实用新型]一种触控式LED透光镜-CN201920352556.5有效
发明人：伍建平 -专利权人：嘉兴市成泰镜业有限公司
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： A47G1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种触控式LED透光镜，包括镜面；所述镜面由外到内依次分为装饰区、透光区和反射区；所述装饰区的背面涂有彩色涂层，反射区的背面设置有镀银层；所述彩色涂层上周向地粘结有第一U型柔光罩，所述镀银层上周向地粘结有第二U型柔光罩，且所述第一U型柔光罩和第二U型柔光罩的开口方向相对设置；所述第一U型柔光罩内设置有灯带；所述镀银层的中部设置有除雾膜；所述镀银层的下部设置有中央控制器；所述灯带和除雾膜与所述中央控制器电连接
柔光罩镀银层本实用新型中央控制器镜面彩色涂层触控式反射区装饰区除雾灯带粘结刺眼背面设置镜面方向开口方向人身安全使用寿命相对设置电连接透光区光能漏光背面柔和美观节能观察保证

[发明专利]一种铁基材引线框架局部镀银的电镀方法-CN201610959099.7在审
发明人：单仁昌 -专利权人：宁波埃斯科光电有限公司
申请日： 2016-11-03 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种铁基材引线框架局部镀银的电镀方法，包括电解除油，活化处理，预镀镍，预镀铜，镀铜，防置换处理，预镀银功能区选择电镀银然后进行退镀银、中和和过铜保护，即得到局部镀银的铁基材引线框架。
一种基材引线框架局部镀银电镀方法

[发明专利]运用于新能源汽车铝合金零部件特殊化预镀银的镀银工艺-CN202011373054.4在审
发明人：王华;陈明军;朱礼章 -专利权人：苏州市康普来表面处理科技有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种运用于新能源汽车铝合金零部件特殊化预镀银的镀银工艺，包括如下步骤:步骤1：准备并清理镀件表面；步骤2：对镀件进行碱腐蚀；步骤3：将碱腐蚀后的镀件进行一次酸化活化处理；步骤4：将一次活化处理后的镀件进行一次浸锌处理；步骤5：对镀件进行退锌处理；步骤6：对退锌处理后的镀件进行二次浸锌处理；步骤7：对二次浸锌处理后的镀件进行镀铜处理；步骤8：在镀件镀铜表面预镀银；步骤9：在预镀银基础上进行镀银。本发明采用“高银离子浓度、低电流密度的方式”，不违背电镀原理，有效解决镀银产品高低区不均一的现象，同时解决低区狭缝结合力不良的问题。可达成高端汽车产品高外观品质的要求。
运用于新能源汽车铝合金零部件特殊化镀银工艺

[实用新型]一种电池盖局部镀银保护装置-CN201521144583.1有效
发明人：郝永辉;罗萍;师振中;罗广求;靳增会;郭小强;付丽霞 -专利权人：中国电子科技集团公司第十八研究所
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01M2/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电池盖局部镀银保护装置，属于化学电源蓄电池技术领域。所述电池盖局部镀银的保护装置，包括与电池盖的镀银区相匹配的柔性的保护垫和将保护垫紧固在电池盖上的紧固组件。所述保护垫上开有与电池盖的通孔相配合的保护孔，紧固组件将保护垫紧固在电池盖的镀银面上。本申请结构简单，使用方便快捷，可保护电池盖的镀银区域，防止其在褪镀过程中受到损伤，易于电池盖局部镀银的使用。
一种电池局部镀银保护装置

[实用新型]一种使用碳化硅基板无导线封装白光LED-CN201520886568.8有效
发明人：莫宜颖;左小波 -专利权人：江西众光照明科技有限公司
申请日： 2015-11-09 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种使用碳化硅基板无导线封装白光LED，包括碳化硅基板和倒装芯片，碳化硅基板上具有功能区，碳化硅基板的功能区内设有二个以上的镀银固晶区，在每一镀银固晶区上设有倒装芯片，倒装芯片通过高温锡膏连接在镀银固晶区上
一种使用碳化硅基板无导线封装白光 led

[实用新型]封装三极管-CN201020561134.8有效
发明人：曹燕军;金银龙;刘锋;徐青青 -专利权人：常州银河世纪微电子有限公司
申请日： 2010-09-30 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装三极管，包括三极管、三个引脚和封装体，所述第一引脚的第一贴片基岛和第三引脚的第三贴片基岛上分别设有相应的镀银区，所述三极管的集电极贴装在第二引脚的第二贴片基岛上，三极管的基极通过金属引线与第一贴片基岛上的镀银区电连接，三极管的集电极通过金属引线与第三贴片基岛上的镀银区电连接，所述三极管、第一引脚的第一贴片基岛、第二引脚的第二贴片基岛的背面和两侧边和第三引脚的第三贴片基岛均封装在封装体内，第二引脚的背面裸露在封装体外，第一贴片基岛上的镀银区和第三贴片基岛上的镀银区的面积分别小于或等于第一贴片基岛和第三贴片基岛面积的一半。
封装三极管

[实用新型]功率器件的封装模块及引线框架-CN201820448703.4有效
发明人：周福鸣;刘军;朱贤龙;周泽雄 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：基板封装在所述封装外壳内，所述基板具有底面和顶面，所述顶面和底面均镀银，所述基板底面的镀银区裸露在所述封装外壳外；功率芯片封装在所述封装外壳内，所述功率芯片的背面镀银，所述功率芯片镀银的背面通过银薄膜与所述基板顶面的镀银区烧结成一起
封装外壳功率芯片封装模块基板引线单元引线框架镀银功率器件镀银区底面顶面管脚封装背面引线键合连接产品可靠性热传导性能焊接连接基板封装烧结基板顶银薄膜包覆裸露

[实用新型]一种用于半导体引线框架表面处理的表面处理床-CN201420209068.6有效
发明人：黄斌;任俊 -专利权人：四川金湾电子有限责任公司
申请日： 2014-04-28 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于半导体引线框架表面处理的表面处理床，包括支架和床体，床体设置在支架上，其特征在于：在床体上从左到右依次设置为电解除油区、三级水洗区、酸活化区、四级水洗区、镀镍区、三级水洗区、镀碱铜区、三级水洗区、镀酸铜区、三级水洗区、预镀银区、三级水洗区、镀银区、三级水洗区、退银区、三级水洗区、镀保护液区、三级水洗区和烘干区。
一种用于半导体引线框架表面处理

[发明专利]一种光电耦合器引线框架局部镀银工艺-CN201610424777.X有效
发明人：彭会银 -专利权人：湖北匡通电子股份有限公司
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电耦合器引线框架局部镀银工艺，具体包括以下步骤：1）将框架依次经超声波清洗、阴极电解除油和阳极电解除油处理；2）将框架进行酸性活化后，依次进行氰化物镀铜、氨基磺酸盐镀镍、硫酸铜镀铜，最后再次经氰化物镀铜处理；3）步骤2）处理后的框架进行预镀银，再经选择镀银，非功能区脱银处理；通过上述步骤完成框架局部镀银操作。其操作合理，镀银效果好，得到的框架质量完全符合相关要求。
一种光电耦合器引线框架局部镀银工艺

[实用新型]一种双基岛引线框架及具有双基岛引线框架的封装板-CN202022163403.1有效
发明人：陈孝龙;袁浩旭;陈剑;邬云辉 -专利权人：宁波华龙电子股份有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双基岛引线框架，包括呈左右布置且相互之间预留间距的第一基岛和第二基岛，第一基岛包括镀银的第一上区、用于安装二极管芯的第一中区和镀银的第一下区，第二基岛包括镀银的第二上区、用于安装二极管芯的第二中区和镀银的第二下区，第一基岛下方设置有与第一下区连接的第一引脚，第二基岛上方设置有与第二上区连接的第二引脚，第二上区与第二引脚连接处设有锁胶孔。
一种双基岛引线框架具有封装

[发明专利]一种LED引线框架的电镀设备-CN201310506551.0无效
发明人：洪玉云;王锋涛;李南生;林桂贤;苏月来;丘文雄 -专利权人：厦门永红科技有限公司
申请日： 2010-05-07 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明用于对LED引线框架的背面功能区选择电镀银、正面功能区选择电镀银或芯片放置区局部电镀银的单面选择局部电镀工序。
一种 led 引线框架电镀设备

[发明专利]一种100W固态继电器引线框架-CN202010686525.0在审
发明人：袁宏承 -专利权人：无锡市宏湖微电子有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：所述边筋内通过连筋自右向左依次连接第一、第二、第三、第四和第五引脚，所述第一、第二、第三、第四和第五引脚下端与边筋连接，所述第一引脚上端连接面积较大的第一载片岛，所述第一载片岛采用厚度大的铜带制成，且第一载片岛设置用于安装开关芯片的镀银区，相邻的所述第三引脚和第四引脚上端分别连接第二载片岛和第三载片岛，所述第二载片岛和第三载片岛分别设置用于安装耦合芯片的镀银区和用于安装光敏元件的镀银区，所述第二引脚和第五引脚上端均设置镀银区，所述100W
一种 100 固态继电器引线框架