专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种在硅表面定域电沉积的加工装置及方法-CN202210079730.X在审
  • 唐阳帆;徐坤;朱浩;冷志豪;沈文嵘;张朝阳;刘洋;鲁金忠 - 江苏大学
  • 2022-01-24 - 2022-05-13 - C25D7/12
  • 本发明公开了一种在硅片表面定域电沉积的加工装置及方法,属于复合特种加工技术领域。通过计算机控制刀具在硅片的表面加工去除氧化硅,同时控制激光束辐照硅片去除氧化硅区域,实现硅片表面定域电沉积金属。本发明中利用激光辐照硅片待去除氧化层区域,软化氧化层材料,提高刀具去除氧化层效率和精度;此外,激光具有高的功率密度,激光辐照的热效应使辐照区域温度升高,有效提高硅片局部电导率,加快沉积液离子扩散和界面电子转移速度,同时力效应产生搅拌作用加速沉积过程气体排出,减少沉积层中裂纹和气孔等缺陷,有效提高硅片表面定域电沉积的效率和质量;在硅片下表面和侧壁采用绝缘材料包裹对阴极电场起限制作用,增强电沉积定域性。
  • 一种表面定域电沉积加工装置方法

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