专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种修复钙薄膜缺陷的方法-CN201910554385.9有效
  • 不公告发明人 - 杭州纤纳光电科技有限公司
  • 2019-06-25 - 2022-09-13 - H01L51/48
  • 本发明涉及一种修复钙薄膜缺陷的方法,包括如下阶段:阶段一,对已经制备的钙薄膜进行预处理,再采用喷涂法在钙薄膜表面喷涂钙矿前驱体溶液,对喷涂后钙薄膜进行风干处理或低温干燥处理;阶段二,采用热蒸汽对风干后的钙薄膜进行处理;阶段三,再使用清洗溶剂对钙薄膜进行清洗,并对清洗完的钙薄膜进行溶剂干燥即得到修复后的钙薄膜。本发明通过一系列处理方法修复大面积制备后的钙薄膜缺陷,调整钙薄膜的形貌,提高钙薄膜的稳定性。
  • 一种修复钙钛矿薄膜缺陷方法
  • [发明专利]一种忆阻器及其制作方法、电器件-CN202211508570.2在审
  • 姬超;张璐 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2022-11-29 - 2022-12-30 - H01L45/00
  • 本申请涉及忆阻器领域,公开了一种忆阻器及其制作方法、电器件,包括:获得忆阻器预制结构体,所述忆阻器预制结构体包括3D钙薄膜;在所述3D钙薄膜的表面制作2D钙薄膜,所述2D钙薄膜与所述3D钙薄膜形成钙矿异质结薄膜,得到忆阻器。本申请中的制作方法通过在3D钙薄膜的表面形成2D钙薄膜,并且2D钙薄膜与3D钙薄膜两者之间形成钙矿异质结薄膜,2D钙薄膜起到界面钝化层的作用,可以有效的改善钙矿异质结薄膜的疏水性,从而延长忆阻器的使用寿命;同时,2D钙薄膜还可以改善3D钙薄膜的表面形貌,提升覆盖均匀度,使制得忆阻器具有优异的开关性能。
  • 一种忆阻器及其制作方法器件
  • [发明专利]一种新型的增加钙薄膜寿命的方法-CN201911048866.9有效
  • 许美凤;翟志淳;许田;宋方凯 - 南通大学
  • 2019-10-31 - 2023-08-25 - H10K71/40
  • 本发明公开了一种新型的增加钙薄膜寿命的方法,包括如下步骤:步骤一、收集在各种条件下退化的钙薄膜;步骤二、确定钙薄膜是部分退化还是完全退化;步骤三、对于部分退化的钙薄膜处理:根据中间产物采用物理方法等减缓或阻止薄膜的进一步退化;步骤四、对于完全退化的钙薄膜处理:完全退化的钙薄膜采用化学方法进行多次修复。本发明通过对退化的钙矿的修复和重建来提高钙薄膜的寿命,从修复和重建的角度出发提高钙薄膜的稳定性,阻止部分退化的钙薄膜的进一步退化,使完全退化的钙薄膜能重新变成结晶度好、性能优良的薄膜
  • 一种新型增加钙钛矿薄膜寿命方法
  • [发明专利]用于铜互连的掺杂钽基阻挡层及其制造方法-CN201110298197.8有效
  • 康晓春;何朋 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2011-09-28 - 2013-04-03 - H01L23/532
  • 本发明涉及一种用于铜互连的掺杂钽基阻挡层及其制造方法,所述掺杂钽基阻挡层包括掺杂钽氮薄膜和位于所述掺杂钽氮薄膜上的掺杂钽薄膜,其中所述掺杂钽氮薄膜钽总原子数的百分比为0.1%~2.2%;所述掺杂钽薄膜占总原子数的百分比为0.1%~2.2%。相比于现有技术,作为铜互连的阻挡层由现有技术中的钽薄膜/钽氮薄膜组成的钽基阻挡层改变为掺杂钽薄膜/掺杂钽氮薄膜组成的掺杂钽基阻挡层,掺杂钽基阻挡层的制造方法是在形成阻挡层过程中,将靶材料从钽更改为钽固熔体,其中钽原子数比例为0.1%~2.2%,从而大幅提高阻挡层及半导体器件的性能。
  • 用于互连掺杂阻挡及其制造方法
  • [发明专利]一种减少铝薄膜产生小丘状缺陷的新工艺-CN201310578991.7有效
  • 封铁柱 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2013-11-18 - 2014-03-19 - H01L21/02
  • 本发明涉及一种减少铝薄膜产生小丘状缺陷的新工艺。包括以下步骤:在二氧化硅衬底上,采用物理气相沉积方法低温沉积粘附层薄膜,粘附层薄膜覆盖在二氧化硅上表面;沉积阻挡层氮化薄膜,阻挡层氮化薄膜覆盖在粘附层薄膜上表面;高温沉积铝薄膜,铝薄膜覆盖在阻挡层氮化薄膜上表面;铝薄膜上表面沉积一层氧化铝薄膜之后再在氧化铝薄膜上表面沉积一层防反射层氮化薄膜,或者在铝薄膜上表面直接沉积一层防反射层氮化薄膜然后通入氮气直至防反射层氮化薄膜中的氮含量达到饱和。本发明的有益效果是:采用简单的工艺流程克服了铝薄膜在生产工艺过程中铝晶粒无序增大使铝薄膜产生小丘状的缺陷。
  • 一种减少薄膜产生小丘缺陷新工艺
  • [发明专利]一种减少铝薄膜产生小丘状缺陷的工艺-CN201610440482.1有效
  • 封铁柱 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2013-11-18 - 2018-09-11 - H01L21/02
  • 本发明涉及一种减少铝薄膜产生小丘状缺陷的工艺。包括以下步骤:在二氧化硅衬底上,采用物理气相沉积方法低温沉积粘附层薄膜,粘附层薄膜覆盖在二氧化硅上表面;沉积阻挡层氮化薄膜,阻挡层氮化薄膜覆盖在粘附层薄膜上表面;高温沉积铝薄膜,铝薄膜覆盖在阻挡层氮化薄膜上表面;铝薄膜上表面沉积一层氧化铝薄膜之后再在氧化铝薄膜上表面沉积一层防反射层氮化薄膜,或者在铝薄膜上表面直接沉积一层防反射层氮化薄膜然后通入氮气直至防反射层氮化薄膜中的氮含量达到饱和。本发明的有益效果是:采用简单的工艺流程克服了铝薄膜在生产工艺过程中铝晶粒无序增大使铝薄膜产生小丘状的缺陷。
  • 一种减少薄膜产生小丘缺陷工艺
  • [发明专利]薄膜制备方法、钙薄膜及光电器件-CN202310355020.X在审
  • 杨晓宇;马莉;卢长军 - 利亚德光电股份有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-07-28 - H10K30/10
  • 本发明公开了一种钙薄膜制备方法、钙薄膜及光电器件,钙薄膜制备方法包括以下步骤:提供基底,并在基底上形成第一钙薄膜;提供具有图案化的第一表面的印章体,并在第一表面上形成第二钙薄膜,第二钙薄膜包括第二钙矿材料;在预设压力下,将印章体的第二钙薄膜压印于第一钙薄膜中,以使第二钙矿材料中的离子扩散至所对应的压印位置的第一钙薄膜中,以在压印位置形成第三钙矿材料,第三钙矿材料的溶解度大于第一钙矿材料的溶解度;利用溶剂去除第三钙矿材料,以形成图案化的第一钙薄膜
  • 钙钛矿薄膜制备方法光电器件

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