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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]柔性电子设备-CN201711244590.2有效
发明人：朱德进 -专利权人：珠海市魅族科技有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01Q1/08 文献下载
摘要：所述柔性电子设备包括设备基体，设备基体包括第一部分、第二部分、及连接于第一部分与第二部分之间的可弯折部分；可弯折部分包括第一转轴、及柔性电路板，第一部分包括通信模块、第一金属线、及第二金属线，柔性电路板包括第三金属线，第二部分包括第四金属线；第一金属线的一端电连接通信模块，第一金属线的另一端电连接第三金属线的一端；第三金属线远离第一金属线的另一端通过第四金属线电连接第一转轴的一端，第一转轴的另一端通过第二金属线电连接通信模块；第一金属线、第三金属线、第四金属线、第一转轴及第二金属线构成天线结构的至少一部分。
柔性电子设备

[发明专利]叉指状竖直平行电容器-CN201080036668.1有效
发明人： R·A·小布思;D·D·库尔博;E·E·亨;何忠祥 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2010-08-26 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L27/108 文献下载
摘要：一种叉指状结构，其可以包括：至少一个第一金属线；至少一个第二金属线，其与至少一个第一金属线平行并且与其分离；以及第三金属线，其与至少一个第一金属线的端部接触，并且与至少一个第二金属线分离。至少一个第一金属线并不与任何金属过孔竖直接触，而至少一个第二金属线可以与至少一个金属过孔竖直接触。多层的叉指状结构可以竖直地堆叠。备选地，叉指状结构可以包括多个第一金属线、多个第二金属线，每个金属线并不与任何金属过孔垂直接触。可以在旋转或者不旋转的情况下，使叉指状结构的多个实例横向地复制和结合，和/或竖直堆叠以形成电容器。
叉指状竖直平行电容器

[发明专利]薄膜感应结构、温度传感器及电子设备-CN202010976269.9在审
发明人：谢邦星;习宜平;许建勇 -专利权人：南昌欧菲显示科技有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜感应结构、温度传感器及电子设备，薄膜感应结构包括:基材，基材具有第一表面，第一表面上设有第一金属线路和第二金属线路，第一金属线路与第二金属电路一端连接形成热电结，第一金属线路另一端与第一绑定块连接，第二金属线路另一端与第二绑定块连接，第一绑定块与第二绑定块用于外接电路，第一金属线路与第二金属线路沿第一方向延伸。通过在基材上设有第一金属线路和第二金属线路，并将第一金属线路与第二金属线路的一端进行连接，第一金属线路与第二金属线路的另一端分别通过第一绑定块和第二绑定块与外界连通，使得薄膜感应结构上的信号能够从第一绑定块和第二绑定块向外界传递
薄膜感应结构温度传感器电子设备

[发明专利]三维存储器及其制作方法-CN201910693235.6有效
发明人：张刚;霍宗亮 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L27/11529 文献下载
摘要：一种三维存储器及其制作方法，三维存储器包括：正面相互贴合的存储单元和逻辑控制单元，该逻辑控制单元与控制电路连接，其特征在于，所述存储单元的第二金属线和第一金属线分别布设于该存储单元中沟道层的上下两侧，第一金属线和第二金属线均与该控制电路电性连接通过将第二金属线和第一金属线分别布设于该存储单元中沟道层的上下两侧，通过分开布设第一金属线和第二金属线使得金属线的分布变得平衡，减小或避免了存储单元的形变；同时还通过分散布置第一金属线和第二金属线简化了金属布线，使得第一金属线和第二金属线与控制电路的连接线路布局相对简单，且提高了连接可靠性，避免了现有技术中由于布局复杂和工艺问题导致的连接可靠性问题。
三维存储器及其制作方法

[发明专利]高Q因子电感器结构和包括其的RF集成电路-CN201610392789.9在审
发明人：崔祯训 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-06-06 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：电感器结构包括电感线，设置在绝缘层之上；上金属线，设置在绝缘层之上，并且与电感线间隔预定距离；第一下金属线和第二下金属线，第一下金属线和第二下金属线均设置在绝缘层中，并且在垂直方向上位于彼此不同的水平；下通孔，将第一下金属线耦接至第二下金属线；第一上通孔，将第二下金属线耦接至电感线；以及第二上通孔，将第二下金属线耦接至上金属线。
因子电感器结构包括 rf 集成电路

[发明专利]任意切割图案化的方法-CN202010589144.0在审
发明人：彭士玮;林威呈;赖志明;曾健庭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：第一金属线与第二金属线形成于基材的单元中且于垂直方向延伸。第三金属线及第四金属线形成于基材中且分别垂直于第一金属线及第二金属线。使用第一图案化技术形成第一圆形区域在第一金属线的一端，且使用第一图案化技术形成第二圆形区域在第二金属线的一端。使用第二图案化技术侧向延伸第一圆形区域，以形成第三金属线，且使用第二图案技化术侧向延伸第二圆形区域，以形成第四金属线。
任意切割图案方法

[发明专利]液晶面板-CN201310738974.5有效
发明人：韩丙;王金杰 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本发明公开一种液晶面板包含多条数据线、多条扫描线及多个显示单元，每一扫描线具有一第二金属线路层、一第三金属线路层及二透明导电线路，所述第三金属线路层位于所述第二金属线路层上方，所述两透明导电线路相间隔且位于所述第二金属线路层及第三金属线路层之间通过所述第三金属线路层叠放在所述第二金属线路层上并电性连接，使所述第二金属线路层及第三金属线路层形成并联，因此使得实际电阻阻值变小、降低所述扫描线的阻抗，进而改善错充、串扰及扇出不匀的问题。
液晶面板

[发明专利]通孔与下层金属线对准偏差的检测方法-CN201310496439.3有效
发明人：倪棋梁;陈宏璘;龙吟 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2013-10-21 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明一种通孔与下层金属线对准偏差的检测方法，通过在晶圆上分别布置与切割线平行，呈中心对称且互不相连的第一金属线和第二金属线，其中，第一金属线和第二金属线具有沿竖直方向以定值t递增或递减的多条凸起金属线，扫描位于第一金属线和第二金属线之间并与凸起金属线一一对应的通孔，将通孔的影像数据与无对准偏差的标准影像数据进行对比，以精确检测出通孔与下层金属线的对准偏差，保证了集成电路制造工艺的精度和可重复性，进而提升了产品的良率
下层金属线对准偏差检测方法

[发明专利]超材料-CN201110179527.1有效
发明人：刘若鹏;栾琳;寇超锋;叶金财 -专利权人：深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司
申请日： 2011-06-29 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01Q15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种超材料，其包括至少一个超材料片层，每个超材料片层包括基材和附着在所述基材上的多个人工微结构，所述人工微结构包括不平行亦不共线而其延长线相接的第一金属线和第二金属线以及两端分别与所述第一金属线和第二金属线相接且不与任一金属线共线的第三金属线，且所述第三金属线不同时垂直于所述第一金属线和第二金属线。通过调节所述三条金属线的相互位置关系，得以改变所述人工微结构的拓扑形状，让所述超材料具有不同的介电常数，以满足不同的电磁响应需求。
材料

[发明专利]制造含有图形阵列通孔的基板的方法和金属线集成体-CN201310651705.5无效
发明人：申宇慈 -专利权人：申宇慈
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种基于金属线图形阵列制造金属线集成体，并进一步制造含有图形阵列通孔的基板的方法。该方法包括如下关键步骤：制作一个金属线图形阵列；在金属线之间和周围的空间制作固态介电基体，从而形成一个包含金属线图形阵列的金属线集成体；把所述金属线集成体分割成片，从而形成多个含有图形阵列通孔的基板。本发明进一步包括制作一个金属线图形阵列的方法和在金属线图形阵列中添加其它元件到所需位置的方法。本发明公开的金属线集成体可以用来批量地制造含有图形阵列通孔和其它附加元件的基板。
制造含有图形阵列方法金属线集成

[发明专利]双频带的平面天线-CN200610111299.3无效
发明人：陈林业;陈炳全;陈幼翔;李日舜;刘家文 -专利权人：建汉科技股份有限公司
申请日： 2006-08-21 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： H01Q5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种双频带之平面天线，其主要结构是在一基板的部分表面设有：一第一辐射金属线、一接地金属线、一短路金属线、一馈入线及一第二辐射金属线。其中，短路金属线连接第一辐射金属线的一端与接地金属线；馈入线的一端连接第一辐射金属线的预设位置，另一端用以连接一信号线；第二辐射金属线则连接于馈入线的预设位置。并可于基板未设有金属线的部分设置多个穿孔或将之镂空，即可通过一馈入点而操作于双频带，并降低其介电常数而提高平面天线的辐射效率。
双频平面天线

[发明专利]线路结构及其制备方法-CN202010586607.8在审
发明人：王冬明;何兰兰 -专利权人：南昌欧菲显示科技有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路结构及其制备方法，该线路结构，包括：基层，以及依次叠置在基层上的第一金属线路层、第二金属线路层、第三金属线路层；其中，第一金属线路层和第三金属线路层的金属活性均与第二金属线路层的金属活性不同，第一金属线路层、第二金属线路层，以及第三金属线路层三者在基层上的投影重合。在本发明中，金属导电线路分成三层，每一层的厚度都可以设置的较小，这样在蚀刻每一层金属层时，都可以避免该金属层远离基层的一侧蚀刻量过大。同时，每一次蚀刻时，蚀刻液都不会侵蚀其他已经制备完成的金属线路层，故通过本方法，可以有效解决金属层远离基层的一侧因蚀刻量过大而导致最终得到金属线路不能满足正常需要的问题。
线路结构及其制备方法

[发明专利]集成电感结构-CN201610020478.X有效
发明人：颜孝璁;罗正玮;简育生;叶达勋 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：一种8字型集成电感，包含：一第一端点；一第二端点；一第三端点；一跨接结构，包含一第一金属线段及一第二金属线段，该第一金属线段及该第二金属线段位于半导体结构的不同金属层，且部分重叠；一第一感应单元，以该第一端点及该第三端点为其两端，并包含该第一金属线段；以及一第二感应单元，以该第二端点及该第三端点为其两端，并包含该第二金属线段及一第三金属线段，该第三金属线段位于不同于该第二金属线段的金属层，与该第二感应单元的其它金属线段互相导通，但不跨越该第一感应单元的金属线段。
集成电感结构

[发明专利]半导体结构的形成方法-CN202210684395.6在审
发明人：吴政贤;林忠亿;王彦森 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：根据本公开的半导体结构包括沿第一方向延伸的第一金属线、与第一金属线纵向对齐并与第一金属线隔开的第二金属线、以及沿第一方向延伸的第三金属线。第三金属线包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的分支，并且分支在第一金属线和第二金属线之间部分延伸。
半导体结构形成方法

[发明专利]显示装置及其制造方法-CN201410389718.4有效
发明人：郑障均;李树雄;韩和东;金会龙;姜京润;张玄洙 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2014-08-08 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本申请涉及一种显示装置及其制造方法，该显示装置包括基板，该基板包括显示区域和非显示区域，其中，非显示区域包括选通金属线，该选通金属线位于基板上；栅绝缘层，该栅绝缘层使选通金属线绝缘；数据金属线，该数据金属线位于栅绝缘层上；以及两个或更多个保护层，所述至少两个保护层位于选通金属线和数据金属线交叠的区域中，位于数据金属线上方。
显示装置及其制造方法

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