专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电感装置-CN202210254475.8在审
  • 张介斌;罗正玮 - 瑞昱半导体股份有限公司
  • 2022-03-15 - 2023-09-22 - H01F27/28
  • 一种电感装置,其包含第一线圈及第二线圈。第一线圈包含第一子线圈及第二子线圈。第一子线圈配置于第一区域。第二子线圈配置于第二区域,并与第一子线圈位于不同层。第二线圈包含第三子线圈及第四子线圈。第三子线圈配置于第二区域,并位于第二子线圈之下。第四子线圈配置于第一区域,且与第三子线圈位于不同层,并位于第一子线圈之上。
  • 电感装置
  • [发明专利]电感装置-CN202111403361.7在审
  • 罗正玮 - 瑞昱半导体股份有限公司
  • 2021-11-24 - 2023-05-26 - H01F17/00
  • 本发明提供一种电感装置,其包括一第一绕组、一第二绕组、一第一连接结构以及一第二连接结构。所述第一绕组包括一第一线圈以及一第二线圈。所述第二绕组包括一第三线圈以及一第四线圈,所述第三线圈与所述第一线圈重叠,所述第四线圈与所述第二线圈重叠。所述第一连接结构包括一第一交错结构以及一第二交错结构。所述第一交错结构具有一第一交错点,并用于耦接所述第一线圈与所述第二线圈。所述第二交错结构具有一第二交错点,并用于耦接所述第三线圈与所述第四线圈,其中,所述第一交错点与所述第二交错点不重叠。所述第二连接结构用于耦接所述第二线圈与所述第三线圈。
  • 电感装置
  • [发明专利]电感装置-CN201910530437.9有效
  • 张介斌;罗正玮;黄凯易;叶达勋 - 瑞昱半导体股份有限公司
  • 2019-06-19 - 2022-11-22 - H01F27/28
  • 一种电感装置,其包含第一绕组及第二绕组。第一绕组绕成复数个第一线圈,且第二绕组绕成复数个第二线圈。该些第二线圈的其中至少两者于第一侧与该些第一线圈的其中至少两者交错配置。第二线圈的其中至少两者于第一侧比邻排列。该些第一线圈的其中至少一者只与该些第二线圈的其中至少一者于第二侧交错配置。该些第一线圈的其中至少另一者只与该些第二线圈的其中至少另一者于第二侧交错配置。
  • 电感装置
  • [发明专利]电感器及集成电路-CN202110236833.8在审
  • 张介斌;罗正玮;黄凯易;叶达勋 - 瑞昱半导体股份有限公司
  • 2021-03-03 - 2022-09-06 - H01F5/00
  • 本申请涉及电感器及集成电路。一种电感器,包含一第一线圈、一第二线圈以及一第三线圈。第一线圈包含一第一输入端及一第一输出端,且第一线圈系自第一输入端以一第一方向绕线至第一输出端。第二线圈包含一第二输入端及一第二输出端,且第二线圈系自第二输入端以与第一方向相反之一第二方向绕线至第二输出端。第三线圈包含一第三输入端及一第三输出端,且第三输入端连接至第一输出端及第二输入端。
  • 电感器集成电路
  • [发明专利]电感装置-CN202110011828.7在审
  • 罗正玮;张介斌;黄凯易;叶达勋 - 瑞昱半导体股份有限公司
  • 2021-01-06 - 2022-07-08 - H01F17/00
  • 本发明申请提供了一种电感装置。第一象限回路的第一及第二线段分别与第一及第二输出入端连接。第二及第四象限回路的第一线段与前一象限回路的第一线段中央跨接,并侧边跨接至第三线段与对角象限回路的第二线段经由中央区域连接,第二线段与对角象限回路的第三线段及前一象限回路的第二线段经由中央区域连接。第三象限回路的第一线段与第四象限回路的第一线段及第一象限回路的第三线段经由中央区域进行中央跨接,第二线段与第四象限回路的第二线段经由中央区域连接,并侧边跨接至第三象限回路的第三线段与第一象限回路的第三线段经由中央区域进行中央跨接。
  • 电感装置
  • [发明专利]集成变压器-CN201911366195.0有效
  • 黄凯易;罗正玮;张介斌;叶达勋 - 瑞昱半导体股份有限公司
  • 2019-12-26 - 2022-06-03 - H01F27/28
  • 本发明公开了一种集成变压器,其包含有由第一金属层所制作的第一圈绕线、第二圈绕线以及第三圈绕线、以及由第二金属层所制作的第四圈绕线与第五圈绕线,其中第二圈绕线位于第一圈绕线以及第三圈绕线之间,第四圈绕线与第一圈绕线实质上重叠,第五圈绕线与第三圈绕线实质上重叠,且第五圈绕线与第四圈绕线之间的距离小于第三圈绕线与第一圈绕线之间的距离。此外,第一圈绕线、第三圈绕线、第四圈绕线与第五圈绕线为集成变压器的第一电感与一第二电感中其一的一部分,且第二圈绕线为集成变压器的第一电感与第二电感中另一的一部分。
  • 集成变压器
  • [发明专利]电感装置-CN201910945040.6有效
  • 罗正玮;张介斌;黄凯易;叶达勋 - 瑞昱半导体股份有限公司
  • 2019-09-30 - 2022-04-12 - H01F27/28
  • 一种电感装置,其包含第一绕组及第二绕组。第一绕组包含第一连接件及复数个第一线圈。第一线圈中的至少两个第一线圈位于第一区域,第一线圈中的半个第一线圈位于第二区域。第二绕组包含第二连接件及复数个第二线圈。第二线圈中的至少两个第二线圈位于第二区域,第二线圈中的半个第二线圈位于第一区域。第一连接件耦接至少两个第一线圈与半个第一线圈。第二连接件耦接至少两个第二线圈与半个第二线圈。
  • 电感装置
  • [发明专利]图案式防护结构-CN202010123024.1有效
  • 颜孝璁;罗正玮;简育生;叶达勋 - 瑞昱半导体股份有限公司
  • 2016-06-24 - 2022-03-25 - H01L23/58
  • 本发明公开了一种图案式防护结构,其应用于集成电路中。该图案式防护结构位于该集成电路的一电感与一基板之间,其中该图案式防护结构包含一中央结构单元第一图案化结构单元和一第二图案化结构单元。中央结构单元包含一第一骨干以及多条第一支干,多个所述第一支干的一端耦接于该第一骨干的一侧,并往该第一骨干的反方向向外延伸配置;第一图案化结构单元配置于该中央结构单元的一侧,包含一第二骨干以及多条第二支干,多个所述第二支干的一端耦接于该第二骨干的一侧,并往该第二骨干的反方向向外延伸配置,且多个所述第二支干与该第二骨干的夹角为一锐角;以及一第二图案化结构单元,配置于该中央结构单元的另一侧。
  • 图案防护结构
  • [发明专利]半导体组件-CN202010070346.4在审
  • 罗正玮;张介斌;黄凯易;叶达勋 - 瑞昱半导体股份有限公司
  • 2020-01-21 - 2021-08-06 - H01L23/498
  • 本发明揭露了一种半导体组件,包含一第一走线、一第二走线以及一第三走线。该第一走线、该第二走线及该第三走线各为连续且等电位的走线。该第一走线、该第二走线及该第三走线仅使用一半导体结构的两个导体层。于该第一走线、该第二走线及该第三走线的一交叉区间内,该第一走线与该第二走线交叉一次,该第一走线与该第三走线交叉一次,且该第二走线与该第三走线交叉一次。
  • 半导体组件
  • [发明专利]集成电感-CN202010015031.X在审
  • 罗正玮;张介斌;黄凯易;叶达勳 - 瑞昱半导体股份有限公司
  • 2020-01-07 - 2021-07-23 - H01L49/02
  • 本公开涉及集成电感。一种集成电感包含第一绕组及第二绕组,且具有第一端点、第二端点及一节点。第一绕组以该第一端点及该节点为两端点,且包含第一线圈及第二线圈,该第一线圈及该第二线圈不重叠。第二绕组以该第二端点及该节点为两端点,且包含第三线圈及第四线圈,该第三线圈及该第四线圈不重叠。该第一线圈与该第三线圈具有重叠的范围,且该第二线圈与该第四线圈具有重叠的范围。该第一线圈被该第三线圈包围,且该第四线圈被该第二线圈包围。
  • 集成电感
  • [发明专利]电感装置-CN201911191324.7在审
  • 张介斌;罗正玮;黄凯易;叶达勋 - 瑞昱半导体股份有限公司
  • 2019-11-28 - 2021-03-26 - H01F27/28
  • 一种电感装置,其包含第一绕组及第二绕组。第一绕组绕成复数个第一线圈,且第二绕组绕成复数个第二线圈。第一线圈中的至少两个第一线圈位于第一区域,且第一线圈中的半个第一线圈位于第二区域。第二线圈中的半个第二线圈位于第一区域,且第二线圈中的至少两个第二线圈位于第二区域。第一连接件耦接至少两个第一线圈与半个第一线圈,第二连接件耦接至少两个第二线圈与半个第二线圈。
  • 电感装置
  • [发明专利]半导体元件-CN201610665333.5有效
  • 颜孝璁;罗正玮;简育生;叶达勋 - 瑞昱半导体股份有限公司
  • 2016-08-12 - 2020-08-18 - H01F27/28
  • 一种半导体元件,制作于一半导体结构,透过至少二连接端耦接一应用电路,该半导体元件包含:一第一螺旋状线圈,实质上位于一第一金属层,具有一第一端点与一第二端点,该第一端点作为该二连接端的其中一者;一第二螺旋状线圈,实质上位于该第一金属层,具有一第三端点与一第四端点,该第三端点作为该二连接端的另一者;以及一连接部,位于一第二金属层,连接该第二端点及该第四端点。该第二金属层不同于该第一金属层。
  • 半导体元件

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