“金属点”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2219780个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[外观设计]金属窗双点锁点-CN202030782774.0有效
发明人：邓寿基 -专利权人：邓寿基
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： 08-07 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：金属窗双点锁点。2.本外观设计产品的用途：金属窗双点锁点。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
金属窗双点锁点

[发明专利]金属点彩色滤光片及其制作方法、液晶显示装置-CN201910731599.9在审
发明人：艾琳 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： G02B5/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种金属点彩色滤光片及其制作方法、液晶显示装置。该金属点彩色滤光片包含荧光峰接近530纳米的绿光金属点材料或者荧光峰接近635纳米的红光金属点材料，所述绿光金属点材料和红光金属点材料的粒径小于2纳米。该金属点彩色滤光片制作方法包括：步骤10、制备绿光金属点材料；步骤20、制备红光金属点材料；步骤30、分别使用所述绿光金属点材料和红光金属点材料制备金属点滤光片。本发明的液晶显示装置包括前述的金属点彩色滤光片。本发明所采用的金属点材料具有量子尺寸效应，光色调节简易；所采用金属点材料溶解性好，可做成墨水；所采用金属点材料合成简易，而且不含铅、镉等毒性元素，环境友好，并且成本低廉，适于商业化应用。
金属点彩色滤光片红光绿光液晶显示装置荧光峰制备简易量子尺寸效应商业化应用材料合成材料溶解材料制备毒性元素光色调节环境友好滤光片粒径墨水制作

[发明专利]布线基板及其制备方法、以及显示面板-CN202211493633.1在审
发明人：李昌峰;董水浪;李付强;吴仲远;董学 -专利权人：北京京东方技术开发有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：该布线基板包括：衬底、多层金属布线层以及多个金属键合点；其中，多层金属布线层位于衬底的上方，相邻两层金属布线层之间设有绝缘层，每层金属布线层包括多个金属凸点和多个金属凸点各自连接的金属线，多个金属凸点位于布线基板的芯片键合区；多个金属键合点位于多层金属布线层上方且落在芯片键合区内，与多层金属布线层之间设有绝缘层，每个金属键合点分别对应一个金属凸点，各个金属键合点通过金属导孔与各自对应的金属凸点连接。
布线及其制备方法以及显示面板

[发明专利]一种芯片封装的封装方法-CN202011617859.9在审
发明人：谭小春 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供的一种芯片封装的封装方法，在晶圆上对芯片上的寄生电容进行一次Bump，形成第一金属凸点，在第一金属凸点的上进行二次Bump，形成第二金属凸点，第一金属凸点和第二金属凸点之间具有环形的凹陷，将带有第一金属凸点和第二金属凸点的芯片进行后续的常规芯片封装操作流程通过一次Bump与二次Bump形成第一金属凸点和第二金属凸点，第一金属凸点和第二金属凸点之间具有环形的凹陷，在塑封时能够与塑封体很好的结合，环形的凹陷能够卡扣住塑封体，且增大了与塑封体之间的接触面积，增加了粘结度，在研磨工艺时，不易使第一金属凸点和第二金属凸点与塑封体之间脱离，也降低了第一金属凸点与寄生电容之间脱离的概率，提高芯片的可靠性。
一种芯片封装方法

[实用新型]硅通孔金属柱背面互联结构-CN201420519646.6有效
发明人：丁万春 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅通孔金属柱背面互联结构，包括：硅基板、锡球结构、至少一个硅通孔金属柱和与所述硅通孔金属柱个数相同的凸点下金属层；所述硅通孔金属柱设置在所述硅基板中，并延伸至所述硅基板背面形成凸点；每个所述凸点下金属层分别与一个所述凸点连接，各所述凸点下金属层间隔设置；所述锡球结构环包设置在具有互联关系的至少两个硅通孔金属柱对应的凸点下金属层上。本方案在硅通孔金属柱本体上，将露出硅基板背面的硅通孔金属柱作为凸点，在该凸点表面形成可焊接用的凸点下金属层，这种结构在外界压力下锡球焊点不易变形，产品性能稳定。
硅通孔金属背面联结

[实用新型]一种电路凸点下金属化层结构及电路板-CN202121540771.1有效
发明人：代雪梅;张雪林;李刘中;袁山富 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开一种电路凸点下金属化层结构及电路板，其中，一种电路凸点下金属化层结构，包括：电路结构，所述电路结构包括第一压焊点；凸点下金属化层，所述凸点下金属化层铺设于所述第一压焊点的顶部，所述凸点下金属化层上设有镂空结构通过设置所述凸点下金属化层上设有镂空结构，能够为所述凸点下金属化层在压合时挤压变形的凸点下金属化层提供容纳空间，避免所述凸点下金属化层在压合安装电器元件时发生变形金属从电器元件的四周溢出造成短路。
一种电路凸点下金属化结构电路板

[发明专利]凸点制作方法以及凸点结构-CN200910194787.9有效
发明人：丁万春 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;芯电半导体(上海)有限公司
申请日： 2009-08-28 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种凸点制作方法以及凸点结构，其中，所述凸点制作方法包括：在晶片上沉积凸点下金属层；在凸点下金属层上形成光刻胶层，并曝光、显影形成开口，所述开口中顶部横截面大于底部横截面，且底部露出凸点下金属层；在开口内填充金属，形成金属支柱；在金属支柱顶部沉积焊料，去除所述光刻胶层及其底部的凸点下金属层；高温回流金属支柱顶部的焊料，形成球状凸点焊料。与现有技术相比，本发明制作的凸点结构中，金属支柱与球状凸点焊料间具有较大的接触面积，从而提高了凸点的导电能力，且结构简单，工艺与现有技术相兼容。
制作方法以及结构

[发明专利]凸点及其形成方法-CN200910197082.2无效
发明人：王津洲 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-10-13 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种凸点及其形成方法。其中凸点的形成方法，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上形成有金属垫层和钝化层，所述金属垫层镶嵌于钝化层中，且通过钝化层上的开口暴露出金属垫层；在钝化层开口内的金属垫层及钝化层上形成金属屏蔽层；在金属屏蔽层上形成光刻胶层，所述光刻胶层上有与金属垫层位置对应的开口；在光刻胶层开口内的金属屏蔽层上形成籽晶层和凸点下金属层；去除光刻胶层后，刻蚀去除金属垫层位置以外的金属屏蔽层；在金属屏蔽层、籽晶层和凸点下金属层两侧形成侧墙；在凸点下金属层上放置凸点；回流凸点。本发明解决了凸点间发生桥接的情况，避免了短路现象的发生。
及其形成方法

[发明专利]凸点的形成方法-CN200910056726.6有效
发明人：王津洲 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-08-20 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种凸点的形成方法，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上形成有金属垫层和钝化层，所述金属垫层镶嵌于钝化层中，且通过钝化层上的开口暴露出金属垫层；在钝化层开口内的金属垫层上依次形成金属屏蔽层和凸点下金属层，所述凸点下金属层包含金属镍层；将半导体衬底放入含氢离子或氢氧根离子的电解池溶液内；利用外加电场进行反应以处理凸点下金属层中的金属镍层；在凸点下金属层上形成凸点。本发明消除了后续凸点内产生的空洞，使所有凸点的尺寸保持一致，避免了短路和断路的发生，提高了封装的质量。
形成方法

[发明专利]一种在金属表面制备点腐蚀的方法-CN201810274555.3有效
发明人：辛越峰;张葆青;陈爽;李春阳;童春;刘健松 -专利权人：中国工程物理研究院流体物理研究所
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： G01N1/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种在金属表面制备点腐蚀的方法。该方法包括点腐蚀制备目的确定、点腐蚀金属试样加工、钻孔辅材加工、钻孔辅材覆膜、打磨、覆膜胶带钻孔、钻孔辅材解膜、金属试样覆膜、腐蚀剂腐蚀、金属试样解膜、金属试样腐蚀点检测。本发明的金属表面制备点腐蚀的方法可以在特定金属表面获得满足按要求分布、直径与深度可控的点腐蚀，为点腐蚀防腐研究及点腐蚀模拟应用研究提供了基础。
一种金属表面制备腐蚀方法

[发明专利]一种点胶触碰检测方法及其检测系统-CN201811640985.9在审
发明人：侯宇;阮承海;张榕生;黄世云;顾汉玉;肖国伟 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种点胶触碰检测方法及其检测系统，该方法包括如下步骤：将点胶装置的点胶针头与第一装置连接；将金属底板与第二装置连接，其用于承载待点胶的LED器件，LED器件与金属底板导通；当点胶装置的点胶针头与LED器件上的导电器件发生触碰时，点胶针头、第一装置、金属底板、第二装置导通。该系统包括：点胶装置，其设置有与控制器连接的点胶针头器；金属底板，其端面上放置有若干待点胶的LED器件，LED器件包括金属导线、以及连接有金属导线的元器件，金属导线与金属底板导通；检测装置，其电连接金属底板，当点胶针头触碰金属导线时，检测装置导通连接控制器，控制器接收到导通信号。
点胶针头金属底板金属导线点胶点胶装置触碰导通触碰检测第二装置第一装置检测系统检测装置控制器底板电连接金属控制器连接导电器件导通连接导通信号有效检测元器件承载

[发明专利]一种采用覆膜酸雾在金属表面制备腐蚀点的方法-CN201911224439.1在审
发明人：张葆青;谢刚;陈爽;辛越峰;王华;杨俊 -专利权人：中国工程物理研究院流体物理研究所
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用覆膜酸雾在金属表面制备腐蚀点的方法。该方法包括腐蚀点制备目的确定、腐蚀点金属试样加工、覆膜胶带打孔、金属试样覆膜、覆膜酸雾制备腐蚀点、金属试样结膜、金属试样腐蚀点检测。本发明的一种采用覆膜酸雾在金属表面制备腐蚀点的方法可以通过酸雾腐蚀剂在特定的金属表面获得满足按要求规律分布、大小与深度可控的腐蚀点，腐蚀点的可控性、一致性得到进一步提高，为腐蚀点研究及腐蚀点模拟应用研究提供了基础
一种采用覆膜酸雾金属表面制备腐蚀方法

[实用新型]VDMOS功率器件芯片焊接层空洞补偿结构-CN201820656924.0有效
发明人：周理明;王毅;赵成;韩亚;孙越;张孔欣 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：包括基板，所述基板上设有芯片焊接区；所述芯片焊接区的中心和四角端分别设有金属凸点组，所述金属凸点组包括金属中心凸点，所述金属中心凸点的外侧设有至少一个金属凸点环。所述金属凸点环包括至少两个，其从内到外依次分别为第一金属凸点环、第二金属凸点环……第n金属凸点环；n≥3，n为整数。本实用新型设计独特、结构简单、制作方便。
金属凸点功率器件芯片补偿结构焊接层空洞芯片焊接区金属中心基板凸点电子封装技术器件封装结构本实用新型质量可靠性器件性能制作方便四角端减小温升芯片

[发明专利]一种量子点墨水及其制备方法-CN201711363564.1在审
发明人：杨一行;聂志文 -专利权人： TCL集团股份有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： C09D11/36 文献下载
摘要：本发明公开一种量子点墨水及其制备方法，所述量子点墨水包括量子点和分散所述量子点的有机溶剂，其中，所述量子点包括量子点核，全部或部分包覆所述量子点核的金属层，包覆所述金属层或包覆金属层和所述量子点核的壳层，其中，所述金属层中的金属元素选自Zn、Cd、Hg、Al、Ga和In中的一种或多种。金属层中的金属原子与量子点核通过键合所形成的晶体结构，能够有效地钝化量子点核表面、减少其表面缺陷并减小核壳之间的晶格失配，从而增强量子点的发光效率和尺寸均匀性。将所述量子点分散在有机溶剂中形成量子点墨水，将所述量子点墨水用于制备半导体器件后能够有效提升器件的光学性能和电学性能。
量子点墨水金属层有机溶剂包覆制备制备半导体器件包覆金属层尺寸均匀性表面缺陷电学性能发光效率光学性能金属元素金属原子晶格失配晶体结构提升器件核表面有效地钝化核壳减小键合壳层

[发明专利]一种量子点组合物及其制备方法-CN201711363561.8在审
发明人：杨一行;聂志文 -专利权人： TCL集团股份有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： C09K11/02 文献下载
摘要：本发明公开一种量子点组合物及其制备方法，所述量子点组合物包括量子点和介质，所述量子点包括量子点核，包覆所述量子点核的金属层，包覆所述金属层的半导体壳层，其中，所述金属层中的金属元素选自Zn、Hg、Al、本发明提供了一种具有金属层的半导体核壳量子点作为量子点组合物中的量子点发光材料；所述金属层能够增强量子点的发光效率；所述金属层还能够提升量子点的发光效率和尺寸均匀性；所述量子点由于具有更高效的量子点材料发光效率，能够实现量子点组合物良好的性能，因而更能满足半导体应用对量子点材料的综合性能要求，是一种适合半导体器件及显示技术的理想量子点发光材料。
量子点金属层量子点组合物发光效率量子点发光材料量子点材料包覆制备综合性能要求半导体器件尺寸均匀性半导体核半导体壳金属元素壳量子点半导体应用

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条