专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果99个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]发光芯片键合层的制作方法和显示面板-CN202310784742.7在审
  • 席克瑞;张灿源;顾强;周波;钟健升;秦锋;彭旭辉 - 天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-10-03 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种发光芯片键合层的制作方法和显示面板,涉及显示技术领域,其中,发光芯片键合层的制作方法,包括:提供键合材料提供基板,键合材料提供基板包括第一基板和位于第一基板上的键合材料层;提供芯片承载基板,芯片承载基板包括第二基板和位于第二基板上的若干个发光芯片,发光芯片包括电极;将键合材料提供基板与芯片承载基板相对放置,且电极与键合材料层接触键合;将键合材料提供基板与芯片承载基板相互分离,其中,键合材料层的至少部分保留于发光芯片的电极上。显示面板包括上述发光芯片键合层。本申请与现有技术相比,无需使用光刻工艺,简化了工艺流程,制作方法更加简便,有利于降低成产成本,有利于提高生产效率。
  • 发光芯片键合层制作方法显示面板
  • [发明专利]一种显示装置及其制造方法-CN202110396732.7有效
  • 任庆玲;王臣;陈湃杰;马玉杰;曾强;孔祥建;彭旭辉 - 成都天马微电子有限公司;上海天马微电子有限公司
  • 2021-04-13 - 2023-09-15 - G02F1/1347
  • 本申请提供一种显示装置及其制造方法,显示装置中,第一液晶层、第一反射透射层、第一控制层和背光层构成单面的显示部件,第二液晶层、第二反射透射层、第二控制层、背光层构成单面的显示部件,这样两个显示部件共用一个背光层,减少显示装置的厚度,降低显示装置的成本。第一反射透射层和第二反射透射层包括间隔设置的反射区和透射区,在背光层用于为第一液晶层和第二液晶层提供光照时,液晶层工作于透射模式,在背光层不提供光照时,液晶层工作于反射模式,利用背光层可以控制液晶层的工作模式,简化了工作模式的控制。因此,本申请实施例可以在减少显示装置的厚度,降低显示装置的成本的同时,简化显示装置的控制。
  • 一种显示装置及其制造方法
  • [发明专利]微流控芯片及其制作方法-CN202111659011.7有效
  • 席克瑞;彭旭辉;秦锋;崔婷婷;李鑫 - 上海中航光电子有限公司;上海天马微电子有限公司
  • 2021-12-31 - 2023-07-25 - B01L3/00
  • 本申请公开一种微流控芯片及其制作方法,涉及显示技术领域,包括:第一基板和第二基板,第一基板和第二基板平行且相对设置;第一基板包括第一区域和第二区域,第二基板包括第三区域和第四区域;第二基板包括沟槽,沟槽位于第二基板的第三区域;框胶,位于第一基板与第二基板之间,且固定连接第一基板和第二基板;沿垂直于第一基板的方向,框胶位于第二区域;第一有机材料,位于第一基板与第二基板之间,且固定连接第一基板和第二基板;沿垂直于第一基板的方向,第一有机材料位于第一区域,且第一有机材料位于沟槽与所述框胶之间。本申请通过框胶配合第一有机材料将第一基板和第二基板键合,能够简化制程,提高微流控芯片的良率。
  • 微流控芯片及其制作方法
  • [发明专利]一种半导体封装件及其制作方法-CN202011034805.X有效
  • 席克瑞;崔婷婷;秦锋;彭旭辉;张劼 - 上海天马微电子有限公司
  • 2020-09-27 - 2023-05-26 - H01L23/31
  • 本发明公开了一种半导体封装件及其制作方法。该半导体封装件的制作方法包括:提供第一基板;在所述第一基板上设置第一布线结构;所述第一布线结构包括至少两层第一布线层;提供至少一个第二布线结构;将多个所述第二布线结构与所述第一布线结构背离所述第一基板的一侧电连接;每个所述第二布线结构包括至少两层第二布线层;提供至少一个半导体元件;每个半导体元件包括多个引脚;将所述半导体元件设置有引脚的一侧设置于所述第二布线结构背离所述第一基板的一侧。本发明实施例能够提高晶圆的利用率,降低成本。
  • 一种半导体封装及其制作方法
  • [发明专利]一种长筒状工件分度定位治具-CN202110774313.2有效
  • 彭维勇;闵飞虎;彭旭辉;曾超峰;刘志峰 - 广东原点智能技术有限公司
  • 2021-07-08 - 2023-04-18 - B23Q3/00
  • 本发明公开了一种长筒状工件分度定位治具,包括夹头机构、定位组件、以及水平设置的分度顶尖、芯轴以及尾部顶尖,所述夹头机构包括用于第一装夹部、第二装夹部以及传动结构;分度顶尖的尖头与芯轴的一端部适配连接,尾部顶尖的尖头与芯轴的另一端部适配连接,所述芯轴与长筒状工件同轴设置且能够穿过长筒状工件的内腔。在分度顶尖和尾部顶尖相互配合下,分度顶尖和尾部顶尖分别顶住芯轴的一端,大大减少了芯轴的定位偏移,芯轴、分度顶尖以及尾部顶尖处于同一同轴度,更精准地实现芯轴和工件的轴向定位,确保激光加工位置准确。定位完成后,通过夹头机构就能将分度顶尖和芯轴快速联接,芯轴和长筒状工件跟随分度顶尖实现分度转动。
  • 一种长筒状工件分度定位
  • [发明专利]触控装置、电子设备及触控装置的制造方法-CN202011467764.3有效
  • 秦锋;王林志;席克瑞;彭旭辉 - 上海中航光电子有限公司
  • 2020-12-14 - 2023-04-07 - G06F3/044
  • 本发明公开了一种触控装置、电子设备及触控装置的制造方法。该触控装置包括基板,包括彼此不相交叠的有效识别区、绑定区;触控电极,位于所述有效识别区;驱动电路,绑定连接于所述绑定区;胶粘层,位于所述基板朝向所述触控电极的一侧,所述胶粘层覆盖所述触控电极,且所述胶粘层与所述驱动电路交叠;以及支撑板,通过所述胶粘层与所述基板连接,所述支撑板至少包括设置于所述胶粘层背向所述基板一侧的第一支撑部。根据本发明实施例提供的触控装置、电子设备及触控装置的制造方法,以提高触控装置的抗静电能力,避免内部器件的损伤,提高使用寿命。
  • 装置电子设备制造方法
  • [发明专利]一种微流控装置及其检测方法-CN202110139615.2有效
  • 林柏全;席克瑞;贾振宇;欧阳珺婷;秦锋;彭旭辉 - 上海中航光电子有限公司
  • 2021-02-01 - 2023-03-10 - B01L3/00
  • 本发明实施例公开了一种微流控装置及其检测方法,该微流控装置包括:第一基板、微流控通道层和第二基板;第一基板包括光源层,光源层包括多个光源结构,光源结构包括第一电极、第二电极和电致发光模块,光源结构在开启时发出的光线穿过微流控通道层射向第二基板;第二基板包括光电检测层和驱动电极层,光电检测层包括多个光电检测结构,光电检测结构包括第三电极、第四电极以及位于第三电极和第四电极之间的光电转换模块,光电检测结构在开启时根据入射光信号产生电信号;驱动电极层包括多个驱动电极及驱动电路,驱动电路用于给驱动电极施加电压,使液滴在微流控通道层的微流控通道内运动。本发明实施例,可以实时定位液滴位置。
  • 一种微流控装置及其检测方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top