专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]异质肖特基二极管元件-CN201810641791.4有效
  • 蔡镕泽;林恒光 - 新唐科技股份有限公司
  • 2018-06-21 - 2021-10-12 - H01L29/872
  • 本发明提供了一种异质肖特基二极管元件,其包括缓冲层、至少一通道层、至少一阻障层以及肖特基金属层。缓冲层配置于基板上。至少一通道层配置于缓冲层上。至少一阻障层配置于至少一通道层上。肖特基金属层配置于至少一阻障层上、横跨条状开口并填入条状开口中。本发明的异质肖特基二极管元件为三维结构,其可增加肖特基金属层与二维电子气的接触面积,以减少传输阻值,并降低起始电压。
  • 异质结肖特基二极管元件
  • [发明专利]一种集成肖特基二极管的双沟道碳化硅MOSFET器件-CN202010205715.6在审
  • 易波;伍争;赵青;张千;向勇;石文坤 - 电子科技大学
  • 2020-03-23 - 2020-07-10 - H01L29/10
  • 本发明属于功率半导体技术领域,具体提供一种集成肖特基二极管的双沟道碳化硅MOSFET器件,采用双沟道设计,形成两个接地的电场屏蔽区保护中间的肖特基二极管,使得肖特基处电位能够被屏蔽的很低,从而降低泄露电流,提高击穿电压;同时,进一步降低肖特基势垒高度而不至于使得泄漏电流明显增大,进而降低肖特基二极管反向导通压降。此外,通过引入第一深槽内的平面沟道,一方面增加了沟道密度、降低了比导通电阻,另一方面通过将浮空电场屏蔽区接地、更好地起到屏蔽肖特基电势的效果、从而降低肖特基势垒高度、降低反向导通压降,并且接地的电场屏蔽区能够消除浮空电场屏蔽区带来的动态电阻增大
  • 一种集成肖特基二极管沟道碳化硅mosfet器件
  • [实用新型]一种具有高性能的半导体器件-CN201720101291.2有效
  • 张振中;颜剑;和巍巍;汪之涵;孙军 - 深圳基本半导体有限公司
  • 2017-01-24 - 2017-10-24 - H01L29/06
  • 本实用新型提供一种具有高性能的半导体器件,所述半导体包括型势垒肖特基二极管,所述型势垒肖特基二极管远离表面区域的P杂质区域面积增大而肖特基电极的接触面积保持不变,用于降低所述肖特基二极管的反向电场强度,该实用新型可缩小碳化硅外延层中P型掺杂区间的间距,有利于增强P型区间N型外延层的耗尽,降低P型区之间,即肖特基电极处的电场,从而降低器件在承受反向电压时的肖特基漏电流。同时,本实用新型未造成肖特基表面接触面积的损耗,不会显著降低器件正向电流,可进一步缓解正向电流特性和反向漏电特性不可同向改善的矛盾,该实用新型可进一步缓解正向电流特性和反向漏电特性不可同向改善的矛盾。
  • 一种具有性能半导体器件

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