专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种双向电子开关-CN202122866018.8有效
  • 黃宇隆;郭志華;譚穎珊;何偉業;胡建權 - 芯南科技(深圳)有限公司
  • 2021-11-22 - 2022-07-15 - H01L29/06
  • 本实用新型提供一种双向电子开关,包括:半导体组件,所述半导体组件包括两个金氧半场效晶体管;所述两个金氧半场效晶体管的源极相互电连接,以形成第一端口;所述两个金氧半场效晶体管的漏区相互形成一对开关,以形成第二端口;所述两个金氧半场效晶体管的栅区相互电连接,形成第三端口;所述两个金氧半场效晶体管均为横向方向设置或均为垂直方向设置;所述两个金氧半场效晶体管之间的导电柱呈锯齿形设置。
  • 一种双向电子开关
  • [发明专利]一种太阳电池以及制作方法-CN202110297175.3有效
  • 张策;朱鸿根;郭文辉;吴志明;张雷;翁妹芝;吴真龙 - 扬州乾照光电有限公司
  • 2021-03-19 - 2023-01-20 - H01L31/0687
  • 本申请实施例提供了的一种太阳电池以及制作方法,层叠的多个子电池以及位于相邻子电池之间的隧穿结结构,所述隧穿结结构包括层叠的第一晶格层、隧穿层以及第二晶格层,所述第一晶格层和所述第二晶格层能够抑制所述隧穿层中的掺杂离子扩散到相邻子电池中,进而避免所述隧穿层的掺杂浓度降低,有助于维持所述隧穿层高掺杂的特点,使得隧穿层的隧穿效果好,隧穿电流大,满足大电流输运需求。并且,所述第一晶格层和所述第二晶格层能够有效抑制所述隧穿层中的掺杂离子扩散到相邻的子电池中,还能够避免所述隧穿层的掺杂浓度降低,进而避免所述隧穿层对所述太阳电池开路电压的损耗增大。
  • 一种太阳电池以及制作方法
  • [实用新型]一种高压MOSFET结构-CN202022247870.2有效
  • 张艳旺;钱振华 - 无锡橙芯微电子科技有限公司
  • 2020-10-10 - 2021-07-23 - H01L29/06
  • 本实用新型公开了一种高压MOSFET结构,其包括N+衬底;区,区位于所述N+衬底上面;所述区包括第一P柱;N柱,N柱位于所述第一P柱外侧;第二P柱,第二P柱位于所述N柱外侧;本实用新型中的高压MOSFET结构是在Poly gate(多晶栅极)中间下面设置有数个PNPNPN交替出现的pillar(柱子),实现了在不改变现有工艺以及其它参数几乎不变的情况下,使SJMOS(超级金属氧化物半导体)
  • 一种高压mosfet结构
  • [发明专利]MOS晶体管及其制作方法-CN201510056720.4在审
  • 王文博 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-02-03 - 2016-10-05 - H01L21/336
  • 该制作方法包括:在衬底上形成栅极结构,且在栅极结构的两侧侧壁上形成第一侧壁层;对位于栅极结构两侧的衬底进行低能离子注入以及第一次退火处理,形成源漏区;去除第一侧壁层,且以及对位于栅极结构两侧的衬底进一步进行掺杂离子注入以及第二次退火处理从而使得源漏注入的热预算不会作用于LDD区,进而在所形成的MOS晶体管中形成有效;同时,由于形成源漏区的工艺为低能离子注入,从而减少了由于注入离子穿透栅极结构进入导电沟道产生的散点。
  • mos晶体管及其制作方法
  • [发明专利]一种高雪崩耐量的DMOS器件-CN201710425818.1有效
  • 任敏;罗蕾;谢驰;林育赐;李佳驹;李泽宏;张波 - 电子科技大学
  • 2017-06-08 - 2019-09-13 - H01L29/78
  • 本发明涉及功率半导体器件技术领域,具体涉及到一种高雪崩耐量的DMOS器件。本发明提供一种高雪崩耐量的DMOS器件,在现有DMOS器件中,通过改变结结构第一导电类型掺杂柱区的掺杂浓度来固定DMOS器件的雪崩击穿点,具体的为降低结结构第一导电类型掺杂柱区上部的掺杂浓度,使第二导电类型半导体体区附近的电场降低,并且降低结结构第一导电类型掺杂柱下部的掺杂浓度,使第二导电类型掺杂柱区底部的电场增加。最终使得雪崩击穿电流路径避开寄生BJT的基区电阻,在DMOS器件发生雪崩击穿时,有效避免寄生三极管的开启,从而提高超DMOS器件在非箝位电感负载应用中的可靠性(即抗UIS失效能力)。
  • 一种雪崩dmos器件
  • [发明专利]评估结结构电荷平衡的MIS结构及测试方法-CN202211048938.1在审
  • 李轩;王常旺;娄谦;李凌峰;邓小川;张波 - 电子科技大学
  • 2022-08-30 - 2022-11-08 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种评估结结构电荷平衡的MIS结构及测试方法,包括衬底背面铝薄膜、硅N+型衬底、N区、P区、氧化硅薄膜、铝薄膜,包括步骤:(1)在N+硅衬底片上制备结结构,然后在结结构表面生长氧化硅薄膜,接着在氧化硅薄膜表面溅射一层金属薄膜,同时在N+衬底背面也溅射一层金属薄膜,进而制备得到用于电学测试的MIS结构器件;(2)在低频或高频条件下测试MIS结构的C‑V特性曲线;(3)根据测试的C‑V特性曲线与电荷平衡状态下理论的C‑V特性曲线做对比,对结结构是否达到电荷平衡进行判定。利用本发明可判断结结构的电荷平衡情况与N/P区具体的非平衡度,该判断方法简单且有效。
  • 评估结构电荷平衡mis测试方法
  • [发明专利]一种在硅纳米线上制备径向p-n太阳电池的方法-CN201310395014.3无效
  • 董刚强;刘丰珍 - 中国科学院大学
  • 2013-09-03 - 2013-12-11 - H01L31/18
  • 本发明涉及一种在硅纳米线上制备径向p-n太阳电池的方法,属于光伏和半导体器件制造技术领域。首先将清洗好的带有纳米线的p型硅片放入稀释的氢氟酸溶液中去除表面的氧化层;然后,将样品放入热丝化学气相沉积腔体内,在设定温度下,预烘烤衬底,点亮热丝后,通入氢气稀释的磷烷气体,对样品进行低温掺杂,在纳米线上形成径向p-n;最后,沉积透明导电薄层,制备上下电极,完成纳米线径向p-n太阳电池的制备。该方法能够实现低温掺杂,制备的纳米线径向p-n太阳电池增强了电池在短波波段的光谱响应,提高了太阳电池的短路电流。在光伏、半导体、微电子等领域有着广泛的应用价值。
  • 一种纳米线上制备径向太阳电池方法

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