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[实用新型]一种电池贴标机-CN202022345136.X有效
发明人：颜铭 -专利权人：苏州丰京精工科技有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电池贴标机，包括底座，所述底座上设置有上下料单元、抓料单元和贴标单元，所述抓料单元位于上下料单元和贴装单元之间并能将电池在上下料单元和贴装单元之间往复移动，所述贴装单元包括多工位载具、定位机构、贴胶机构和压合机构，所述多工位载具通过载具电机驱动其转动设置在底座上，所述定位机构、贴胶机构和压合机构沿多工位载具的顺时针转动方向依次设置于多工位载具外缘，所述定位机构和压合机构均位于靠近抓料单元一侧，实现电池的高效贴标。
一种电池贴标机

[实用新型]晶圆溶解治具和晶圆转移设备-CN202220028993.3有效
发明人：何林;陈泽 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-01-04 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供的一种晶圆溶解治具和晶圆转移设备，涉及晶圆治具技术领域。该晶圆溶解治具包括载具本体，载具本体上设有晶圆放置槽，晶圆放置槽内设有第一承载台和第二承载台，第一承载台高于第二承载台且位于第一承载台的外围，第一承载台和第二承载台用于放置晶圆。第一承载台和第二承载台可以分别放置不同尺寸大小的晶圆，可以同时对不同尺寸规格的晶圆进行溶解，提高晶圆溶解效率。
溶解转移设备

[实用新型]油脂贴载具-CN201820347570.1有效
发明人：龚雪;叶睿;乔丽媛;白丽丽;杨永爽;徐呈炜;杜乐 -专利权人：懿奈（上海）生物科技有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： A61B10/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种载具，特别涉及一种油脂贴载具，包含载具本体，载具本体上开设用于收纳油脂贴的容置槽，且容置槽沿槽长方向的至少一端为不封闭的，形成缺口；且容置槽包含：槽底、沿槽宽方向相对设置的第一槽壁和第二槽壁；其中，槽底用于被油脂贴贴覆，且槽底朝向缺口的一侧为内凹侧，且油脂贴在贴覆于所述槽底上后，油脂贴有部分外露于所述内凹侧。同现有技术相比，在揭取油脂贴时，可借助外露于内凹侧的油脂贴部分，方便的将整张油脂贴平整的从载具本体上取下，避免了油脂贴取下后出现褶皱现象，从而方便了对油脂的采集。
载具本体容置槽内凹载具外露取下贴覆沿槽本实用新型收纳相对设置褶皱现象不封闭长方向第二槽第一槽宽方向平整采集

[实用新型]一种贴膜送料装置-CN201821046540.3有效
发明人：魏余红;黄燕荣 -专利权人：东莞科卓机器人有限公司
申请日： 2018-07-04 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及送料装置领域，具体涉及一种贴膜送料装置。该贴膜送料装置工作原理是：抓住提手将载具安装在载具安装台上，磁铁将载具吸附在载具安装台上，升降机构带着抬升器下降，直到抬升器进入载具安装台上的“十”字形凹槽内，将贴膜放入四个固定支架形成的区域内，抬升器将贴膜抬起直到最上方的贴膜与固定支架上表面齐平，每次取走一张贴膜，抬升器就会向上移动一点，光电检测开关检测抬升是否到位，保证最上方的贴膜与固定支架上表面齐平，静电棒消除贴膜之间的静电，防止粘粘，凸台隔离待取的贴膜和其他的贴膜，进气口连接供气装置，使得连通至进气口的吹风口向待取贴膜与其他贴膜之间吹风
贴膜载具送料装置抬升器固定支架上表面齐平进气口光电检测开关本实用新型进气口连接工作原理供气装置升降机构向上移动字形凹槽静电吹风口静电棒磁铁吹风放入抬起抬升提手凸台吸附连通隔离检测保证

[实用新型]一种晶圆级环境可靠性测试载具及测试机台-CN201720171046.9有效
发明人：辛军启 -专利权人：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆级环境可靠性测试载具及测试机台，所述晶圆级环境可靠性测试载具包括一底座、及设置于所述底座上的多个吸嘴；其中，所述底座包括真空腔体，当吸嘴受到的压力大于预定压力时，所述吸嘴处于导通状态，所述吸嘴与所述真空腔体连通；当吸嘴未受到预定压力时，所述吸嘴处于关闭状态；进行晶圆级环境可靠性测试时，至少三个吸嘴处于导通状态构成吸附测试晶圆的吸附面，利用吸附面实现对测试晶圆的吸附固定，提高了测试晶圆放置的稳定性，避免因测试晶圆与载具硬性接触，导致碎片的问题；进一步地，整个载具仅构成吸附面的吸嘴与测试晶圆接触，减少了测试晶圆与载具的接触面积，保证了空气流通性，进而提高了测试的精准度。
一种晶圆级环境可靠性测试机台

[发明专利]晶圆转换装置-CN201910125520.8有效
发明人：朱酉致;施英汝 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2019-02-20 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种晶圆转换装置，适用于供第一晶圆载具及第二晶圆载具放置。该第一晶圆载具包含多个第一容置槽，每一第一容置槽适用于容置晶圆。该第二晶圆载具包含多个第二容置槽，每一第二容置槽适用于容置晶圆。该晶圆转换装置包含基座、导引单元及顶推机构。该导引单元包括具有多个垂直间隔排列的第一导引槽的第一导引架。该顶推机构可受控以顶推与所述第二容置槽对齐的所述第一容置槽中的所述晶圆，使所述晶圆由所述第一容置槽通过该导引单元的该第一导引架经由所述第一导引槽最终移动至所述第二容置槽内。
转换装置

[实用新型]等离子体处理晶圆用载具及晶圆处理设备-CN202022822457.4有效
发明人：孙虎 -专利权人：上海诺硕电子科技有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种等离子体处理晶圆用载具，所述载具包括托盘和边缘环，所述托盘放置晶圆，所述边缘环绕所述托盘周向设置，所述边缘环设有用于排出副产物的排出结构，所述排出结构贯穿所述缘环。本实用新型通过在所述边缘环设置所述排出结构，能将等离子体处理所述晶圆时产生的副产物实时排出所述载具，避免副产物在所述晶圆附近附着堆积而触碰到所述晶圆而对所述晶圆的边缘造成污染，防止干扰等离子体与所述晶圆的处理反应，有助于提高所述晶圆的生产质量。本实用新型还提供了一种晶圆处理设备，设置有所述的等离子体处理晶圆用载具。
等离子体处理晶圆用载具设备

[发明专利]双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法-CN201480006747.6有效
发明人：佐藤一弥;田中佑宜;小林修一;伊波健路;金城俊成 -专利权人：信越半导体株式会社
申请日： 2014-01-15 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： B24B37/28 文献下载
摘要：本发明提供一种双面研磨装置用载具的制造方法，是将嵌件材料嵌合并粘结在保持孔中来进行制造，所述保持孔是在被配置于双面研磨装置的贴附有研磨布的上磨盘和下磨盘之间的载具主体上形成，且用于在研磨时保持晶圆，所述嵌件材料接触所保持的晶圆的周边部，其中，该双面研磨装置用载具的制造方法，对所述嵌件材料施行研光加工和研磨加工，之后，将该嵌件材料嵌合至载具主体的保持孔中，沿着与载具主体的主要表面垂直的方向，一边将负载施加至已嵌合的嵌件材料上一边进行粘结及干燥，由此来制造双面研磨装置用载具。由此，提供一种能够抑制在批次内的研磨晶圆的平坦度的偏差的双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法。
双面研磨装置用载具制造方法

[发明专利]一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置-CN201911256454.4在审
发明人：许正根 -专利权人：许正根
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路生产设备技术领域，且公开了一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置，包括装载晶圆的晶圆载具、可相对移动的第一夹板和第二夹板，所述第一夹板和第二夹板安装在机械手的驱动结构上。该用于晶圆装载的载具及载具夹持装置，非夹持状态时控制囊处于膨胀状态，将容纳槽完全封堵，不易容纳外部颗粒物，同时避免了颗粒物的飞出，避免了污染晶圆，在夹持时，由于夹紧囊的膨胀抱紧定位块的根部，提高了夹持装置和载具之间的摩擦力
一种用于装载夹持装置

[实用新型]一种晶圆载具-CN201720504194.8有效
发明人：莫中友 -专利权人：成都海威华芯科技有限公司
申请日： 2017-05-08 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，具体涉及一种晶圆载具，包括直径大于或等于静电吸附盘直径的圆形托盘，圆形托盘上设置有具有缺口的圆环型凸起；圆环型凸起内部的圆形托盘上设有若干与圆形托盘同圆心的圆环型凹槽将晶圆放置在此载具上，然后将晶圆和载具一起放入等离子体反应腔室中进行生产工艺，由于此载具直径大于或等于静电吸附盘直径，可完全覆盖住静电吸附盘，避免静电吸附盘因裸露在等离子体中而造成的损坏；同时载具采用通孔加凹槽的设计，通孔将静电吸附盘流出的氦气引入凹槽内，凹槽引导氦气充分地分布在晶圆与载具之间，达到均匀、高效的控温，适用于任何尺寸小于静电吸附盘的晶圆。
一种晶圆载具

[发明专利]一种自动矫正式晶圆料盒上料载具-CN202311083063.3在审
发明人：安礼余;肖山竹 -专利权人：宇弘研科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-28 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动矫正式晶圆料盒上料载具，属于晶圆上料相关技术领域，包括上料载具本体；所述上料载具本体的后方固定设置有阻料防尘板；还包括：所述上料载具本体的顶面左右两侧均通过轴承转动设置有双向螺纹杆，该自动矫正式晶圆料盒上料载具，上料托举平台与定位横板对晶圆料盒进行定位，由纠偏导向板与纠偏导轮防止晶圆料盒在供料时不会发生偏移，并通过防尘遮蔽板的后移与下降，进而便于晶圆料盒后续针对晶圆体的供料工作。
一种自动矫正式晶圆料盒上料载具

[实用新型]晶圆缺陷量测设备-CN202020962554.0有效
发明人：陈建铭;卢健平 -专利权人：徐州鑫晶半导体科技有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆缺陷量测设备，包括承载装置、检测装置、驱动装置和控制装置，承载装置包括载台和载具，载具设于载台上且用于承载晶圆，检测装置设于承载装置的上方，且用于检测晶圆的缺陷，驱动装置与载台相连以驱动载台移动根据本实用新型的晶圆缺陷量测设备，便于简化量测过程，提升量测效率。
缺陷设备

[实用新型]贴膜总成及贴膜器具-CN202122468775.X有效
发明人：林佳静 -专利权人：林佳静
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种贴膜总成及贴膜器具。所述贴膜总成包含多个贴膜包及一贴膜装置。多个所述贴膜包用来分别对应于不同机型的多款移动电话。每个所述贴膜包具有一屏幕保护贴、一底扣具及一顶扣具。所述贴膜装置包含一载台及安装于所述载台的一夹持件。任一个所述贴膜包的所述底扣具与所述顶扣具用来定位于相对应所述移动电话的底端与顶端。当所述贴膜装置被用来对一个所述移动电话及相对应的所述贴膜包进行贴膜时，所述底扣具与所述顶扣具分别安装于所述载台与所述夹持件、并供所述屏幕保护贴定位而与所述载台上的所述移动电话保留有一间隙。据此，通过将贴合基准建立在所述顶扣具及所述底扣具，以利于提高多款所述移动电话的贴膜精准度。
总成器具

[实用新型]小尺寸晶圆载具结构-CN202222232247.9有效
发明人：强音;李德平 -专利权人：德赢创新（上海）半导体设备技术有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了小尺寸晶圆载具结构，属于晶圆加工技术领域，包括载具主体，所述载具主体的内壁两侧对称开设有供晶圆插入的边槽，所述载具主体的上表面呈L形间隔分布有三组配合框，所述载具主体的底端面对应三组配合框处固定安装有三组副接板，所述载具主体的上表面与底端面还设有彼此适配的连接杆以及连接框；所述连接杆沿连接块的上表面伸入，所述连接框的内部水平设有弹性板，所述弹性板的底端面固定连接有弹簧，所述弹性板的居中处贯穿有穿杆；所述穿杆竖直设置该小尺寸晶圆载具结构，使得晶圆在需要整体加工或者堆码放置时具有相互固定的功能，有效提升整体加工的便捷性。
尺寸晶圆载具结构

[发明专利]晶圆蚀刻机-CN202011196271.0在审
发明人：冯傳彰;刘茂林;吴庭宇 -专利权人：辛耘企业股份有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆蚀刻机，用于蚀刻单一晶圆，其包括一外槽、一蚀刻槽、一载具、一旋转马达、一升降机构、一主管路及一排水管路。蚀刻槽设置在外槽之内。载具具有用于承载晶圆的一托架，托架悬置在蚀刻槽上方。旋转马达连接载具而能够驱动载具旋转。升降机构连动载具及外槽的至少其中之一以驱动托架与蚀刻槽相对升降而使托架移动晶圆进出蚀刻槽。主管路连通蚀刻槽以将一工作流体注入蚀刻槽。
蚀刻

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