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[发明专利]一种具有对称焊盘的线路板-CN201810106414.0在审
发明人：赖思强 -专利权人：江门黑氪光电科技有限公司
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及LED线路板技术领域，特指一种具有对称焊盘的线路板，包括电路板，电路板包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层以及覆盖在电路层上的阻焊层，阻焊层上需要焊接LED灯开设有LED灯珠焊盘，LED灯珠焊盘包括对称设置的正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘形状大小相同，正极焊盘与负极焊盘外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓。正极焊盘与负极焊盘的外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓，且正极焊盘与负极焊盘的形状大小与所需焊接的LED灯的灯脚形状大小相同，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，有效防止LED灯漂浮移位，从而使LED灯带上各LED灯间的距离相等，发光均匀，且可降低虚焊的生成率。
负极焊盘正极焊盘外轮廓焊接绝缘层电路板电路层对称焊阻焊层焊盘对称设置发光均匀距离相等线路板助焊剂移位灯脚锡膏虚焊加热漂浮融化覆盖

[发明专利]一种窄间隙焊机焊带输送小车-CN201910331481.7在审
发明人：赵飞;金立江;阚亚雄 -专利权人：镇江市高等专科学校
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明的窄间隙焊机焊带输送小车，车架上方的立柱前侧面通过垫板固定连接水平轴杆，轴套通过间隙配合套装在轴杆上，轴套外部通过间隙配合安装焊带盘，随着焊机连续施焊作业，焊带在焊机机头拉力作用下带动焊带盘旋转，实现焊带随焊随送，在焊带盘自身的重力作用下，焊带盘与轴套、轴套与双头螺杆之间均具有一定的摩擦阻力，能够保证焊带盘随焊机焊带输送速度的需要而转动，且不会发生大角度旋转，焊带输送平稳；同时焊带盘在转轴上有一定的轴向窜动量，有利于焊带的安装和调整，通过把手经拉杆推动车架通过车轮行走，便于小车的位置移动和运输，结构简单，操作方便，焊带传输稳定，焊带盘更换省时省力，效率高，成本低廉。
焊带焊带盘焊机轴套输送小车窄间隙车架轴杆固定连接水平间隙配合套装轴向窜动量传输稳定焊机机头间隙配合角度旋转拉力作用摩擦阻力双头螺杆重力作用前侧面垫板拉杆立柱省力省时转轴盘旋转动把手车轮小车外部运输保证

[发明专利]一种针对塑封倒装焊基板的不同尺寸SOP制备方法-CN202010514730.9在审
发明人：文惠东;黄颖卓;林鹏荣;练滨浩;王勇 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2020-06-08 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明一种针对塑封倒装焊基板的不同尺寸SOP制备方法，包括如下步骤：步骤1、对所有焊盘进行助焊剂印刷；步骤2、根据焊盘尺寸，选择需要的焊球尺寸，将焊盘分为多组；对于一组焊盘，将印刷完助焊剂的基板置于与该组焊盘对应的置球网板下，将该组焊盘对应的焊球通过对应的置球网板漏置于该组焊盘上；步骤3、在焊球漏置于焊盘上后，将基板置于回流炉中进行回流焊，形成球形焊点；步骤4、重复步骤1至3，直至遍历各组焊盘，各组焊盘上均形成对应的球形焊点本发明的方法提升高密度塑封倒装焊工艺的焊接质量，保证塑封倒装焊器件的长期可靠性。
一种针对塑封倒装焊基板不同尺寸 sop 制备方法

[发明专利]一种芯片封装结构及封装方法-CN201911156937.7在审
发明人：姚大平 -专利权人：江苏中科智芯集成科技有限公司
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构及封装方法，该芯片封装结构包括：待封装芯片，具有多个焊盘；硅基介质层，设置于待封装芯片的器件面上；硅基介质层内开设有与焊盘相对应的第一凹槽，焊盘通过第一凹槽显露于硅基介质层外；与焊盘一一对应的延伸焊盘，延伸焊盘填充第一凹槽并延伸至硅基介质层外，延伸焊盘与焊盘相耦合；延伸焊盘远离第一凹槽的槽底的端部的横截面积大于或小于第一凹槽的槽底面积。基于硅基介质材料的应用，在制备延伸焊盘时，延伸焊盘与焊盘的耦合能保持较低接触电阻值，保证了封装结构的整体电学性能；通过在第一凹槽内设置与焊盘相耦合的延伸焊盘，可实现对封装芯片的焊盘的尺寸和焊盘间距的调节
一种芯片封装结构方法

[发明专利]一种换焊作业车组和换轨方法-CN202110370058.5在审
发明人：许海勇;蔡付文 -专利权人：华夏高铁运营维护有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： E01B29/16 文献下载
摘要：一种换焊作业车组和换轨方法，换焊作业车组包括换轨车组、联入焊车组和线下焊车节，所述换轨车组、所述联入焊车组和所述线下焊车节之间能够解体或连挂；所述换轨车组包括动力车节和换轨车节，所述换轨车节用于拆除旧钢轨条并安装新钢轨条；所述联入焊车组包括动力车节和联入焊车节，所述联入焊车节用于对钢轨条进行联入焊连接；所述线下焊车节用于对钢轨条进行线下焊连接。换焊作业车组的换轨车组和焊轨车组能够在运行至轨道的待换轨段时进行解体，分别进行焊轨作业和换轨作业，缩短了作业时间，提高了作业效率。换轨方法采用上述的换焊作业车组，缩短了换轨工程的作业时间，提高了换轨工程的效率。
一种作业车组方法

[发明专利]显示设备-CN202011202559.4在审
发明人：张偶石;曺荣敏;朴智英 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：显示设备包括第一基板、第一信号线以及包括第一信号焊盘的第一信号焊盘阵列。第一信号焊盘各自包括：第一焊盘部分，连接至对应的第一信号线；第二焊盘部分，具有比第一焊盘部分的宽度大的宽度；以及第三焊盘部分，将第一焊盘部分与第二焊盘部分连接，并且具有比第二焊盘部分的宽度小的宽度。第一信号焊盘以关于假想线对称的形状设置。每个第一信号焊盘在第三焊盘部分延伸的方向和第二焊盘部分延伸的方向之间具有一角度。较靠近假想线的第一信号焊盘的角度小于较远离假想线的另一个第一信号焊盘的角度。
显示设备

[发明专利]输液器包装用热焊卸料设备-CN202110811399.1在审
发明人：李艳伟;赵立平;赵尊玄;张天俊;胡勇;王伟鉴;于朝气 -专利权人：烟台凯博机械自动化设备有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本发明涉及包装设备技术领域，尤其是一种输液器包装用热焊卸料设备。该设备包括封口转移装置、热焊装置和卸料传送装置，热焊装置包括热焊安装架、热焊横移机构、热焊翻转机构、热焊机构和卸料机构，热焊安装架的顶面上开设有开口，热焊横移机构安装在热焊安装架的顶面上，热焊横移机构与热焊翻转机构连接并带动热焊翻转机构进行横向移动，热焊翻转机构与热焊机构连接并带动热焊机构翻转，热焊机构的位置与开口的位置相对应，热焊安装架上安装有卸料机构，卸料机构位于开口下方，封口转移装置位于热焊装置的一侧，卸料传送装置位于卸料机构的下方。本发明结构设计紧凑，布局规划合理，工序连贯性好，热焊卸料流程效率和准确度高。
输液包装用热焊卸料设备

[发明专利]半导体结构及其制备方法-CN202210803987.5在审
发明人：庄凌艺 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开实施例提供了一种半导体结构及其制备方法，该半导体结构的制备方法包括：在第一晶圆上形成第一焊盘和第二焊盘；其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘并列排布，所述第二焊盘的表面具有凹陷，所述凹陷内包括第一介质层；在第二晶圆上形成第三焊盘和第四焊盘；其中，所述第三焊盘和所述第四焊盘并列排布；将所述第一焊盘朝向所述第三焊盘进行键合，所述第二焊盘朝向所述第四焊盘设置；其中，所述第四焊盘在所述第二晶圆表面的正投影，位于所述凹陷在所述第二晶圆表面的正投影内，所述第四焊盘和所述第二焊盘通过所述第一介质层相隔离，以形成电容器。
半导体结构及其制备方法

[发明专利]软板双边焊接机-CN202210603378.5在审
发明人：王红宇;朱宇峰 -专利权人：惠州市鑫宇机电有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开一种软板双边焊接机，软板双边焊接机包括支架、第一焊线机构、第二焊线机构、转移机构；第一焊线机构包括第一输送线、第一焊线组件，第一输送线设置于第一焊线组件的一侧，并用于输送软板；第一焊线组件用于将第一线焊接于软板的一边；第二焊线机构并排地设置于第一焊线机构的一侧；第二焊线机构包括第二输送线、第二焊线组件，第二输送线设置于第二焊线组件的一侧，并用于输送软板；第二焊线组件用于将第二线焊接于软板的另一边；转移机构设置于第一焊线机构和第二焊线机构之间；转移机构用于将软板在第一焊线机构和第二焊线机构之间进行转移。
双边焊接

[发明专利]一种电池串焊接设备及焊接方法-CN202210263963.5在审
发明人：徐青 -专利权人：无锡奥特维科技股份有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B23P23/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种电池串焊接设备及焊接方法，其中的电池串焊接设备包括焊接输送装置、电池片铺放装置、焊带处理装置、焊带牵引装置及焊接装置，其中：焊接输送装置用于输送电池片和焊带组；电池片铺放装置用于将电池片背面朝上铺放在焊接输送装置上；焊带处理装置用于夹紧多根焊带并带动焊带在第一焊带组供料工位和第二焊带组供料工位之间切换，以及切断焊带以获得焊带组；焊带牵引装置用于牵引第一焊带组供料工位处的焊带组并叠放于对应电池片的第奇数电极排上，以及用于牵引第二焊带组供料工位处的焊带组并叠放于第偶数电极排上；焊接装置将叠放好的焊带组和电池片焊接成串。
一种电池焊接设备焊接方法

[发明专利]焊带料仓装置及焊带摆料设备-CN202211231743.0在审
发明人：殷俊 -专利权人：重庆创璟自动化设备有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C03C27/00 文献下载
摘要：本申请涉及焊接设备技术领域，尤其是涉及一种焊带料仓装置及焊带摆料设备。该焊带料仓装置包括机架以及设置于机架的焊带盘、送料机构和高温压料机构；送料机构位于高温压料机构沿第二方向的侧部；焊带盘用于存储焊带；送料机构包括夹持组件以及送料驱动构件，夹持组件能够对焊带进行夹紧或放松，在夹持组件夹紧焊带并由送料驱动构件驱动时，能将焊带由焊带盘抽出；高温压料机构包括高温压头组件以及压头驱动构件，压头驱动构件能够驱动高温压头组件下压或抬升，以使高温压头组件对抽出的焊带进行热压或停止热压该焊带摆料设备包括该焊带料仓装置。该焊带料仓装置和焊带摆料设备，无需人工辅助，不仅提高了焊带摆料效率而且节约了生产成本。
焊带料仓装置焊带摆料设备

[发明专利]一种降低天线板焊盘钝化度的方法-CN202310600971.9在审
发明人：徐北水;李星;陈丽琴 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低天线板焊盘钝化度的方法，该天线板的外层天线阵列图形包括焊盘图形、围绕于焊盘图形外的焊盘外框；所述焊盘外框包括焊盘横边边线、与焊盘横边边线配合形成为焊盘外框外角的焊盘纵边边线、与焊盘横边边线配合形成为焊盘外框内角的传输线边线；该降低天线板焊盘钝化度的方法包括以下步骤：正补偿步骤：对外层天线阵列图形的焊盘外框的外角进行正补偿，以在焊盘外框的外角处叠加正补偿区域；负补偿步骤：对外层天线阵列图形的焊盘外框的内角进行负补偿；外层天线阵列制得步骤本发明可优化内角和外角的补偿，以降低焊盘的钝化度，从而提高了天线的增益，并抑制频漂形成窄波束。
一种降低天线板焊盘钝化方法

[发明专利]无引线陶瓷外壳及加工方法-CN202310145566.2在审
发明人：王轲;乔志壮;刘林杰;任赞;李明磊;周扬帆;金浓;左汉平;师彬;张捷;李杰;刘盖;刘少杰 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种无引线陶瓷外壳及加工方法，属于陶瓷外壳加工技术领域，其中无引线陶瓷外壳包括陶瓷主体、封口焊盘和侧面焊盘结构；陶瓷主体的背面的边缘均匀分布有多个背面焊盘；封口焊盘设于陶瓷主体的封口面，封口焊盘的外侧边缘与陶瓷主体的外侧边缘之间具有内缩间隙；侧面焊盘结构包括焊盘内缩槽、连接凹槽以及侧面焊盘；焊盘内缩槽开设于陶瓷主体的外侧壁上；连接凹槽开设于焊盘内缩槽的槽底且宽度小于焊盘内缩槽的宽度，连接凹槽的内侧壁上镀有金属镀层形成侧面焊盘，侧面焊盘与背面焊盘一一对应连接本发明提供的无引线陶瓷外壳，避免了侧面焊盘和封口焊盘有毛刺甚至卷边的现象，提高了无引线陶瓷外壳的美观性和可靠性。
引线陶瓷外壳加工方法

[发明专利]光伏组件焊带设计方法、装置及终端设备-CN202210601478.4在审
发明人：张颖;郑炯;蒋京娜;荣丹丹;李亚彬;杨燕;耿亚飞;麻超;史金超;于波 -专利权人：英利能源发展有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本申请适用于光伏技术领域，提供了光伏组件焊带设计方法、装置及终端设备，该光伏组件焊带设计方法包括：获取电池片的长度与宽度、焊带数量、焊带截面的焊带底角和电池片四周的空白间隙宽度，基于电池片的长度与宽度、焊带数量、焊带截面的焊带底角和电池片四周的空白间隙宽度得到电池单元；基于电池单元建立光路模型，得到焊带表面结构与反射光路径之间的关系；基于焊带表面结构与反射光路径之间的关系，建立电池单元功率提升模型，得到电池单元中焊带产生的光学增益与焊带串阻损失之和；基于焊带产生的光学增益与焊带串阻损失之和，得到光伏组件焊带设计方法的最优解。本申请对焊带进行结构化设计，可以使光伏组件获得更高光伏发电功率。
组件设计方法装置终端设备

[发明专利]一种存储器兼容的方法-CN201410816017.4有效
发明人：陈文伟;范超群;常爱民;李明英;陈烈刚 -专利权人：宁波萨瑞通讯有限公司
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种存储器兼容的方法，首先提供设置有第一焊盘和第二焊盘的PCB板，且第一焊盘和第二焊盘之间具有一设定间距，对第一焊盘和第二焊盘进行绿油开窗，当第一焊盘和第二焊盘之间需要信号连接时，根据PCB板以及焊盘设计钢网开窗，采用钢网印刷方法将锡膏印刷在焊盘上，并通过流焊炉，是第一焊盘和第二焊盘之间电连接，当不需要电连接时，将第一焊盘和第二焊盘绿油开窗后的PCB板直接通过流焊炉即可。
一种存储器兼容方法