专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于复合盖帽层/介质层/钝化层的HEMT器件及其制备方法-CN202111007279.2在审
  • 李鑫 - 瑶芯微电子科技(上海)有限公司
  • 2021-08-30 - 2021-12-21 - H01L29/778
  • 本发明公开了一种基于复合盖帽层/介质层/钝化层的HEMT器件及其制备方法,包括:在第一衬底的上表面进行离子注入,形成第二衬底;在第二衬底的上表面形成键合中间层,将β‑Ga2O3转印到键合中间层上,并减薄,形成异质结衬底;在异质结衬底的上表面缓冲层;在缓冲层上依次生长次势垒层、第一掺杂层、第一异质结层、量子阱层、第二异质结层、第二掺杂层以及主势垒层;在主势垒层的上表面两侧进行离子注入,形成源极欧姆接触区以及漏极欧姆接触区;形成源极、漏极;在主势垒层的上表面第一氧化层以及第二氧化层;在氧化层的上表面依次生长盖帽层以及介质层;在介质层上形成栅极;在介质层的上表面钝化层,并刻蚀介质层以及钝化层的两侧。
  • 基于复合盖帽介质钝化hemt器件及其制备方法
  • [发明专利]制造第Ⅲ族氮化物半导体的方法和模板衬底-CN200910265539.9有效
  • 中田尚幸;奥野浩司;牛田泰久 - 丰田合成株式会社
  • 2009-12-25 - 2010-08-11 - H01L21/205
  • 提供制造第III族氮化物半导体的方法,包括:通过蚀刻在生长衬底的表面中形成凹槽;通过溅射在生长衬底的形成凹槽的表面上形成缓冲膜;在包含氢和氨的气氛中将衬底加热至目标第III族氮化物半导体生长温度;和在生长温度下在凹槽侧表面上外延生长第调节缓冲膜厚度或者生长温度,使第III族氮化物半导体主要在凹槽侧表面上沿与生长衬底主表面平行的方向生长。缓冲膜的厚度调节为小于用于在平面生衬底上沿垂直于生长衬底的方向均匀外延生长第III族氮化物半导体的缓冲膜的厚度。生长温度调节为低于第III族氮化物半导体在平面生衬底上沿垂直于生长衬底的方向均匀外延生长的温度,优选为1020~1100℃。所用缓冲膜为或者更薄的AlN膜。
  • 制造氮化物半导体方法模板衬底
  • [发明专利]一种生长AlN薄膜的方法-CN202011398016.4在审
  • 不公告发明人 - 至芯半导体(杭州)有限公司
  • 2020-12-04 - 2021-04-20 - C23C16/30
  • 本发明提供一种生长AlN薄膜的方法,包括步骤:在衬底的其中一个表面进行表面改性处理;将做改性处理的所述表面低温AlN缓冲层;在所述AlN缓冲层上生长低温,高V/III,高压条件下AlN层;在所述低温AlN层上生长高温,低V/III,低压条件下AlN层。根据本发明的衬底表面AlN薄膜的方法,使得衬底表面改性生长的AlN薄膜具有较高的晶体质量,同时表面具有较少的裂纹或无裂纹。过程中可以通过控制干法刻蚀设备的功率和时间,能够有效改进表面性能,同时过程中应用湿法腐蚀也较为容易控制。
  • 一种生长aln薄膜方法
  • [发明专利]N型层粗化的LED生长方法-CN201410428148.5有效
  • 黄小辉;马刚;蔡武;周德保;康建;梁旭东 - 圆融光电科技有限公司
  • 2014-08-27 - 2017-09-29 - H01L33/00
  • 本发明实施例提供一种N型层粗化的LED生长方法。该方法包括在衬底的上表面通入金属源和氨气,通过所述金属源和氨气反应,在所述衬底的上表面形成无定型的缓冲层;在所述无定型的缓冲层的上表面非掺杂层;在所述非掺杂层的上表面重掺杂的N型层,其中,所述重掺杂的N型层的上表面形成V形坑,所述V形坑作为粗化的一种形式存在;采用纵向生长模式保持所述V形坑的形状,在所述重掺杂的N型层的上表面依次生长低掺N型层、量子阱层,P型层,从而形成完整的LED结构。本实施例无需二次生长,无需对P型层进行改造,不会对芯片制程产生过大影响。
  • 型层粗化led生长方法

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