专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种铸坯分流标记装置-CN202320244207.8有效
  • 刘晓利;王继东;周德馨 - 吕梁建龙实业有限公司
  • 2023-02-17 - 2023-08-04 - B22D11/12
  • 本实用新型提供一种铸坯分流标记装置,包括:火焰切割机平台;火切枪,火切枪设置在火焰切割机平台上,火切枪面向铸坯表面以对铸坯进行切割;刮渣模块,刮渣模块设置在火焰切割机平台上,刮渣模块面向铸坯表面以对铸坯表面进行刮渣处理,根据铸坯运动方向刮渣模块位于火切枪之后;以及标记模块,标记模块设置在火焰切割机平台上,标记模块面向铸坯表面以对铸坯表面进行标记,根据铸坯运动方向标记模块位于刮渣模块之后。本实用新型将刮渣模块和标记模块同时设计到火焰切割机平台上,使得铸坯在切割完成后,可进行刮渣工序与标记工序,大大节省了生产加工的时间,减小人工成本,而标记方式根据铸坯特性选取,保证了铸坯流号的清晰完整,保证质量追溯的成果
  • 一种分流标记装置
  • [发明专利]轮胎形状检查方法、轮胎形状检查装置-CN200980119994.6有效
  • 高桥英二;迫田尚和 - 株式会社神户制钢所
  • 2009-06-03 - 2011-06-01 - G01B11/24
  • 本发明提供一种轮胎形状检查方法,可以从轮胎侧壁面的表面高度测定值的分布信息中,准确无误地除去凹凸标记的形成范围的测定值,在短时间内进行正确的形状缺陷检查。在本方法中,处理器根据取自轮胎样品的样品表面形状信息,自动检测凹凸标记的位置,自动设定包围该标记存在范围的标记范围的坐标信息(S2~S15)。此外,处理器将基于样品表面形状信息的表面形状图像和基于标记范围坐标信息的标记范围图像重叠显示在显示机构上,根据输入操作,变更标记范围的坐标信息(S16)。此外,处理器还对取自检查对象轮胎的表面高度分布信息和变更后的标记范围的坐标信息之间的坐标系的偏差进行修正,将标记范围内的测定值从形状缺陷检查处理对象中排除。
  • 轮胎形状检查方法装置
  • [发明专利]DMOS工艺流程中的对位标记方法-CN201010578153.6有效
  • 黄玮 - 无锡华润上华科技有限公司
  • 2010-12-08 - 2012-07-04 - H01L21/336
  • 本发明对位标记方法包括步骤:提供设有无机膜结构的圆片基座,对无机膜结构进行沟槽刻蚀形成沟槽及第一对位标记;依靠第一对位标记进行多晶硅填充,多晶硅覆盖有机膜结构且填充部分沟槽,然后通过光刻刻蚀去除部分位于沟槽内的多晶硅且形成第二对位标记;依靠第二对位标记进行孔介质填充,孔介质层充满第二对位标记且覆盖多晶硅上表面,然后通过刻蚀去除第二对位标记之间的部分孔介质从而形成第三对位标记;依靠第三对位标记进行钨淀积,钨覆盖孔介质层的上表面且填充部分第三对位标记从而形成第四对位标记,然后通过化学机械抛光的方式去除孔介质层上表面的钨;依靠第四对位标记进行铝淀积,铝将填充第四对位标记且覆盖孔介质层的上表面
  • dmos工艺流程中的对位标记方法
  • [发明专利]触控面板-CN202010545544.1在审
  • 方玮嘉;萧仲钦 - 祥达光学(厦门)有限公司
  • 2018-01-24 - 2020-10-30 - G06F3/041
  • 一种触控面板包含基板、周边引线、标记、第一覆盖物与第二覆盖物。周边引线设置于基板上,周边引线具有侧壁及上表面标记设置于基板上,标记具有侧壁及上表面。第一覆盖物覆盖周边引线的上表面,第二覆盖物覆盖标记的上表面,其中第一覆盖物及第二覆盖物包括金属纳米线。
  • 面板
  • [发明专利]一种半导体结构及其形成方法、相关器件-CN202310677969.1在审
  • 肖莉红;何京涛 - 荣芯半导体(淮安)有限公司
  • 2023-06-08 - 2023-10-20 - H01L23/544
  • 本发明实施例提供了一种半导体结构及其形成方法、相关器件,所述半导体结构的形成方法包括:提供衬底;在所述衬底上形成标记凹槽;在所述标记凹槽的侧壁和底部形成外延阻挡层;在所述衬底朝向所述标记凹槽一侧形成覆盖所述衬底表面的外延层,所述外延层选择性形成在所述衬底的表面,且选择性避开所述外延阻挡层的表面;其中,所述标记凹槽两侧的外延层相接或不相接,在所述标记凹槽两侧的外延层相接时,相接部分的所述外延层具有与所述标记凹槽位置对应的凹陷,所述凹陷的底部高于衬底表面;以所述标记凹槽或所述外延层上的凹陷为零层标记,形成器件层结构。
  • 一种半导体结构及其形成方法相关器件
  • [发明专利]多用途可添加标记方法-CN201110243698.6有效
  • R.C.霍金斯 - 通用汽车环球科技运作有限责任公司
  • 2011-08-24 - 2012-03-14 - G06K19/06
  • 本发明公开了一种标记具有表面的物体的方法和一种追踪所述物体的方法。所述标记方法包括在所述物体表面上产生标记、在所述物体产生属性部分、以及添加标记以表示所产生的属性部分。追踪已标记的物体的方法包括获取在所述物体的表面上的顺序数据区域中定位的标记,以及获取所述属性部分的图像。此外,如果预设的条件存在,则所述追踪方法包括存储标记、辅助代码、以及结构特征的图像。还公开了辨识具有表面和属性部分的物体的标记
  • 多用途添加标记方法
  • [实用新型]LED显示模组的坏点标记装置和维修系统-CN202121304126.X有效
  • 邓小蓓;周佳 - 利晶微电子技术(江苏)有限公司
  • 2021-06-10 - 2021-12-24 - G09F9/33
  • 本申请提供了一种LED显示模组的坏点标记装置和维修系统,该装置包括:获取模块,用于获取LED显示模组的坏点的位置信息,坏点为亮度不合格的LED灯珠;标记模块,与获取模块设备通信连接,标记模块将坏点的位置标记在透明件上,标记后的透明件用于粘贴在LED显示模组的第一表面,第一表面为LED显示模组中LED灯珠所在的表面。该坏点标记装置将上述坏点的位置标记在透明件上,从而可以通过标记后的上述透明件粘贴在上述LED显示模组的第一表面,实现LED显示模组的坏点可视化,解决了现有技术中难以实现LED显示模组的坏点可视化的问题。
  • led显示模组标记装置维修系统

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